AI算力背后的“隐形卡脖子”：一块布的突围与争夺

1、电子布行业概述

电子布为“印制电路板基布的俗称，由电子级的E玻璃纤维纱织成，在印制电路板中用作绝缘体，具有优良的电绝缘性和尺寸稳定性。”

电子布属于电子工业关键基础材料，以单丝直径4—7微米的电子级玻璃纤维纱为原料，经整经、织造、后处理等工序制成，在覆铜板中承担绝缘、增强、散热三大核心功能。按技术代际可分为普通E玻纤布、低介电电子布、低热膨胀电子布、石英电子布四类。其中低介电布介电常数已从4.8降至4.2—4.3；石英布介电损耗低于0.0005，热膨胀系数小于1ppm/℃，是下一代高频高速覆铜板的不可替代材料。

电子布行业发展历程

资料来源：普华有策

“十四五”以来，我国电子布产业政策从规模扩张导向转向高端突破导向。2021年《“十四五”原材料工业发展规划》将高频高速低介电玻纤列入关键战略材料攻关目录；《电子信息制造业“十四五”发展规划》明确支持覆铜板用极薄布、LowCTE布国产化。2024年《产业结构调整指导目录》将超薄、高频高速电子布纳入鼓励类。地方层面，浙江、江苏、重庆、河南等地相继出台玻纤新材料产业集群专项政策，在用地、能耗、研发补贴等方面给予倾斜。2025年12月中央经济工作会议强调“以科技创新引领新质生产力发展”“加强关键核心技术攻关”，电子布作为AI硬件底层材料，已纳入“十五五”新材料重大专项预研方向。当前政策核心逻辑已从“扩产能”转向“破垄断、建生态、保供应链安全”。

2、电子布行业产业链总结及影响

电子布行业产业链总结及影响

资料来源：普华有策

3、电子布行业核心驱动因素

（1）AI算力需求爆发是根本牵引力

AI服务器PCB层数增加、传输速率跃升，对覆铜板介电性能要求严苛，单台高端AI服务器对低介电布、石英布的消耗量数倍于通用服务器。主要云服务商2026年资本开支普遍扩张，算力设备投资占比持续提升，直接转化为高端电子布的确定性订单。2025年中央经济工作会议将“新质生产力”置于突出位置，AI硬件底层材料的战略价值已被政策层面明确认知，需求增长是算力代际升级驱动的长期趋势。

（2）供给端产能刚性构成长期瓶颈

电子布供给扩张受三重硬约束：窑炉投资周期两年以上、产能爬坡另需一年；池窑寿命八年左右，2025—2027年全球进入冷修密集期；高端产能高度集中于单一海外供应商，新产能排产至2027年以后且扩产幅度有限。供给端无弹性的客观现实是本轮景气周期持续性的核心支撑，也是终端品牌主动介入供应链重构的根本动因。

（3）织布机产能转产引发结构性供需失衡

高端电子布与普通电子布共用织布机产能。低介电布、石英布需求旺盛，上游布厂将部分普通布产能转产高端产品，导致传统电子布供给收缩、库存降至历史低位。更关键的制约在于，高端织布机长期依赖特定进口品牌，全球产能有限、交付周期普遍在一年以上，产能转出后难以快速回流。传统布紧缺与高端布景气实为一体两面。

（4）贵金属成本高位抬升扩产门槛

电子纱生产线核心耗材铂铑合金漏板占总投资比重较高。近年贵金属价格持续高位运行，显著抬升新线投资成本与老旧产线冷修更换的运营压力。成本端支撑使电子布企业在议价中具备更强话语权，是本轮涨价顺利向下游传导的重要基本面因素。同时，投资门槛提高也客观上抑制了行业产能无序扩张。

（5）供应链安全倒逼国产替代加速

高端电子布部分牌号长期存在供应渠道高度集中、海外供应商对特定市场实施销售限制的现实。单一来源无法匹配爆发式增长需求，且存在潜在供应风险。国际终端系统厂商为保障供应链安全，正从“被动接受单一来源”转向“主动培育第二、第三供应商”。十五五规划前期研究已将超低介电玻纤、石英纤维纳入关键战略材料攻关方向，政策资源与产业需求形成合力。

3、电子布行业竞争格局

（1）全球竞争梯队划分

全球电子布市场呈现清晰的梯队格局。第一梯队为日本日东纺，拥有数十年高端电子布量产积累，在低介电、低热膨胀等高端品类中占据主导地位，产能规模与良率水平均显著领先，对部分高端牌号实施销售限制。第二梯队以台资企业台玻、南亚、富乔为代表，具备普通布大规模制造能力，是全球产能最大的区域力量；宏和科技凭借极薄布、低热膨胀布的稀缺产能，成为第二梯队中技术领先的特殊企业。第三梯队为国产高端突破企业，包括中材科技、光远新材、国际复材、菲利华、中国巨石等，已在各自细分赛道完成技术验证并进入头部客户供应链。

（2）国产企业卡位态势

国产高端电子布企业呈现差异化竞争格局。中材科技覆盖低介电一代、二代、低膨胀、超低损耗全品类，已完成国内外多家头部终端供应链认证并批量供货。菲利华在石英布领域实现全产业链一体化突破，产品通过国际头部AI芯片企业认证。宏和科技极薄布国内唯一批量，低热膨胀布产能规模全球第二。光远新材低介电布国产首家量产，在本轮涨价中领涨。国际复材薄布技术优势明显，低介电玻璃纤维拥有自主知识产权，战略客户已导入。中国巨石电子纱成本全球领先，传统电子布产能规模庞大，高端布局正在提速。

（3）核心差距与演变趋势

国内企业在常规电子布领域已具备全球竞争力，但在二代低介电、低热膨胀电子布方面，与领先企业仍存在量产经验与良率代差。高端产品客户认证周期长达二十四个月以上，认证通过后供应关系高度稳定。当前国际终端系统厂商为保障供应链安全，正主动培育国产第二、第三供应商，国内企业迎来认证窗口期。未来五至七年，随着国产企业良率爬坡、产能释放及新客户认证完成，全球高端电子布竞争格局将从单极主导向多极并存演变。

4、电子布行业发展趋势

（1）产品技术代际持续跃迁

电子布技术演进呈现清晰代际路径：介电常数从E玻纤向一代低介电、二代低介电、三代石英布持续下探，每降低10%可带来传输速度倍数级提升；热膨胀系数从常规向低CTE、超低CTE石英布逐级收敛；厚度从厚布向薄布、50微米以下极薄布演进。224G及以上传输速率、2.5D/3D封装、太赫兹通信等下一代技术均已对电子布性能提出明确的代际要求。

（2）竞争格局从单极垄断向多极演变

全球高端电子布市场长期由单一海外供应商主导，这一格局正在发生结构性变化。国内企业在极薄布、低介电布、石英布等细分领域已完成从零到一的技术突破，部分产品通过国际头部终端认证并实现批量供货。未来五至七年，随着国产企业良率爬坡、产能释放及新客户认证完成，全球高端电子布竞争格局将从“单极垄断”逐步演变为“中日两强”乃至多极并存。

（3）商业模式向半导体化深度转型

电子布正从传统大宗工业品向半导体供应链模式转型。客户认证周期普遍在二十四个月以上，一旦通过验证即形成稳定供应关系，替换成本极高。覆铜板厂商普遍通过导入新供应商、签订长期战略协议应对涨价，长协锁量锁价比例较往年显著提升。产能绑定成为常态，电子布企业从“随行就市的供应商”向“联合研发的战略伙伴”角色转变。

（4）新场景驱动需求结构持续重塑

AI服务器仍是未来三年最大增量场景，单台用量数倍于通用服务器，且随GPU平台迭代持续增配。高速光模块与交换机领域，1.6T/3.2T端口及224G传输技术商用落地使石英布成为下一代覆铜板不可替代材料，2026—2028年进入需求放量窗口。载板国产化对低热膨胀电子布形成刚性增量；汽车毫米波雷达、高阶ADAS对低介电布需求持续爬升；6G太赫兹频段对超低介电材料的前瞻储备已启动。

北京普华有策信息咨询有限公司《“十五五”电子布及上下游产业链深度研究与趋势预测报告》系统剖析电子布及上下游产业链。依据国家标准界定产业定位，梳理从1990年技术引进、低介电布国产突破到石英布获国际认证的四阶段演进历程，结合2026年初供需失衡、价格连涨的产业现状。深入解读“十五五”攻关方向预判及2025年中央经济工作会议精神，运用PEST评估宏观影响。详细拆解产业链上下游，覆盖电子纱、浸润剂等卡脖子环节至AI服务器、载板等终端应用，对普通布、低介电布、石英布等细分市场进行规模预测。聚焦中国区域产业布局，对比全球竞争格局，深度剖析日东纺、宏和科技、中材科技、菲利华等重点企业。最后阐述产品低介电化、商业模式半导体化、AI与新场景驱动等技术趋势，评估供给刚性、客户认证等核心驱动与壁垒风险，前瞻性提出高端国产替代、一体化布局、石英纤维产业链、前沿技术储备四条投资主线及策略建议。

目录

核心摘要

0.1 本轮景气性质与核心判断

0.1.1 结构性失衡的本质：高端电子布（Q布/LowDK/LowCTE）供给刚性 vs. AI服务器需求爆发

0.1.2 产业链利润分配重构：电子布环节从“成本接受者”转向“定价参与者”

0.1.3 核心结论：2026年全年高端电子布维持供给缺口，普通电子布跟涨但空间受限于下游承载能力

0.1.4 关键时点信号：2026年2月第四次提价，单次涨幅扩大至0.5-0.6元/米，景气强化而非尾声

0.2 关键数据摘要

0.2.1 全球及中国电子布市场规模（2025年实际，2030年预测）

0.2.2 高端电子布（低介电/LowCTE/石英布）价格水位与毛利率区间

0.2.3 2025-2026年电子布四次提价全记录

0.3 报告研究说明

0.3.1 研究范围界定

0.3.2 数据来源与研究方法

0.3.3 专业术语说明

第一章 电子纱及玻璃球产业分析（上游）

1.1 电子级玻璃球：被忽视的起点

1.1.1 产品定义与技术规格

1.1.1.1 E玻璃、NE玻璃、石英玻璃的成分差异与性能对比

1.1.1.2 不同玻璃球对应电子布代际（E玻纤→LowDK→Q布）的映射关系

1.1.2 全球及中国供给格局

1.1.2.1 全球产能分布：美国、日本主导高端，中国产能大但以中低端为主

1.1.2.2 主要生产企业及其产能规模

1.1.2.3 2026年供需平衡判断

1.1.3 进出口分析

1.1.3.1 中国电子级玻璃球进口依赖度测算

1.1.3.2 进口来源地结构（日本、美国占比）

1.1.3.3 关税政策变化及对产业链的影响评估

1.1.4 发展趋势与国产化进程

1.1.4.1 石英玻璃球技术突破进展

1.1.4.2 “十五五”期间国产替代路径预测

1.2 浸润剂：真正的“卡脖子”环节

1.2.1 浸润剂在电子布生产中的核心作用

1.2.1.1 对电子纱拉丝稳定性的决定性影响

1.2.1.2 对后工序开纤效果与界面结合强度的传导机制

1.2.2 全球供应格局

1.2.2.1 主要供应商：日本松下、美国迈图等少数企业垄断

1.2.2.2 国产替代进展：研发阶段、认证阶段、小批量供货阶段的企业分布

1.2.2.3 浸润剂采购周期与库存策略

1.2.3 成本与议价能力分析

1.2.3.1 浸润剂占电子纱成本比重

1.2.3.2 单一不可替代性下的定价权归属

1.3 电子纱：从大宗品到差异化

1.3.1 产品分类与技术壁垒

1.3.1.1 按单丝直径：细纱（5-9μm）、超细纱（<5μm）

1.3.1.2 按介电性能：普通电子纱、低介电电子纱（一代/二代）、超低介电电子纱（三代）

1.3.1.3 按热膨胀系数：常规CTE纱、LowCTE纱（T纱）

1.3.2 全球及中国供需分析

1.3.2.1 全球电子纱产能、产量及产能利用率（2021-2025实际，2026-2030预测）

1.3.2.2 中国电子纱产能、产量及全球占比（“十四五”回顾，“十五五”预测）

1.3.2.3 产能投放周期约束：窑炉建设2年+爬坡1年对电子布供给的硬约束

1.3.3 重点企业成本曲线与产能布局

1.3.3.1 中国巨石

1.3.3.2 泰山玻纤

1.3.3.3 重庆国际复合材料（CPIC）

1.3.3.4 光远新材

1.3.3.5 Nittobo

1.3.4 电子纱价格走势与影响因素

1.3.4.1 2021-2025年电子纱价格历史复盘

1.3.4.2 2026年价格预判：上游成本传导与下游需求拉动的双重作用

1.3.5 2025-2026年电子纱项目投资建设情况

1.3.5.1 国内在建及规划产能梳理

1.3.5.2 日东纺等国际巨头扩产计划及时间表

第二章 电子布制造与技术壁垒（中游·核心）

2.1 电子布行业概述

2.1.1 电子布定义、分类及产业链位置

2.1.1.1 电子布与覆铜板、PCB的产业链关联

2.1.1.2 电子布在芯片封装基板中的核心地位

2.1.2 行业发展历程及阶段特征

2.1.2.1 全球电子布发展历史与三次技术跃迁

2.1.2.2 中国电子布发展历程：从进口依赖到高端突破

2.1.3 行业特征分析

2.1.3.1 周期性：与电子信息产业景气度高度相关

2.1.3.2 区域性：全球产能向东亚集中，中国占主导

2.1.3.3 季节性：无明显季节波动，但受下游备货周期影响

2.1.3.4 资本密集性：窑炉投资大、建设周期长

2.2 产品矩阵与技术代际

2.2.1 按厚度/纱支规格分类

2.2.1.1 7628厚布：应用场景、性能特征与供需格局

2.2.1.2 2116/1080薄布：应用场景、性能特征与供需格局

2.2.1.3 极薄布（<50μm）：应用场景、性能特征与供需格局

2.2.2 按介电性能（Dk/Df）代际划分

2.2.2.1 第一代低介电电子布（LowDK-1，NE玻纤）：介电常数4.6-4.8

2.2.2.2 第二代低介电电子布（LowDK-2，NER/L玻纤）：介电常数4.2-4.3

2.2.2.3 第三代超低介电电子布（LowDK-3，NEZ/石英玻纤）：介电常数<4.0

2.2.2.4 代际跃迁的核心驱动力：传输速率提升→信号损耗容忍度下降→Dk/Df要求提高

2.2.3 按热膨胀系数（CTE）分类

2.2.3.1 常规CTE电子布

2.2.3.2 LowCTE电子布（T布）：热膨胀系数<14ppm/℃

2.2.3.3 超低CTE石英布：热膨胀系数<1ppm/℃

2.2.4 前沿性布局：下一代超低介电电子布

2.2.4.1 日东纺NEZ产品路线图（2026-2028年）

2.2.4.2 石英纤维布：介电损耗Df<0.0009的技术突破与产业化进程

2.2.4.3 国产厂商在前沿材料领域的研发进展

2.3 生产工艺与核心壁垒

2.3.1 电子布生产全流程

2.3.1.1 整经：张力控制与纱线排列均匀性

2.3.1.2 织造：织机选型、转速与疵点控制

2.3.1.3 后处理：开纤处理、热清洗、表面化学处理

2.3.1.4 浸渍：树脂浸润性与界面结合强度

2.3.2 核心工艺壁垒

2.3.2.1 开纤处理技术：影响树脂浸透率与平整度

2.3.2.2 浸润剂配方：定制化开发与批次稳定性

2.3.2.3 均匀性与一致性控制：微米级纤维的张力均一性

2.3.3 良率是核心护城河

2.3.3.1 普通电子布良率区间

2.3.3.2 高端电子布良率区间

2.3.3.3 良率提升路径：工艺积累、设备改造、人员经验

2.3.4 产能约束机制

2.3.4.1 窑炉寿命（8-10年）与冷修周期对供给的周期性扰动

2.3.4.2 2025-2027年冷修高峰对行业供给的潜在影响

2.3.4.3 产能爬坡规律：新线投产至满产通常需要12-18个月

2.4 经营模式分析

2.4.1 采购模式

2.4.1.1 电子纱采购：长协与现货的比例

2.4.1.2 浸润剂等辅料采购：供应商认证与准入

2.4.2 生产模式

2.4.2.1 以销定产为主，常备安全库存

2.4.2.2 高端产品定制化生产比例

2.4.3 销售模式

2.4.3.1 直销与经销比例

2.4.3.2 覆铜板大客户认证周期（12-24个月）

2.4.3.3 客户锁定机制：联合研发、产能绑定

2.4.4 盈利模式

2.4.4.1 普通电子布：成本加成，随行就市

2.4.4.2 高端电子布：技术溢价，毛利率XX%+

2.4.5 定价模式

2.4.5.1 月度/季度调价机制

2.4.5.2 不同规格产品的价差体系

2.5 全球产能地图与成本曲线

2.5.1 全球电子布产能总盘点

2.5.1.1 区域格局：台湾产能最大、日本技术最高、中国大陆追赶最快

2.5.1.2 各国/地区产能份额及变化趋势

2.5.2 成本结构分析

2.5.2.1 电子纱成本占比（X0-X0%）

2.5.2.2 能源成本占比（X-X%）

2.5.2.3 折旧摊销占比（X-X%）

2.5.2.4 人工及其他制造费用

2.5.3 成本曲线与国际比较

2.5.3.1 中国企业的成本优势来源：能源、人工、规模

2.5.3.2 日本企业的高成本与高溢价

2.5.3.3 成本曲线图：主要企业完全成本分位

2.5.4 高端电子布为什么贵

2.5.4.1 良率低（X-X% vs. X%+）

2.5.4.2 认证周期长（12-24个月）

2.5.4.3 定制化比例高（X-X%）

2.5.4.4 原料成本高（石英纱是普通纱的5-10倍）

2.6 行业政策环境分析（PEST之政策法律）

2.6.1 行业管理体制与主管部门

2.6.2 国家层面相关政策与规划

2.6.2.1 《“十四五”原材料工业发展规划》相关表述

2.6.2.2 《电子信息制造业“十四五”发展规划》对上游材料的支持

2.6.2.3 战略性新兴产业分类对电子布行业的定位

2.6.3 “十五五”规划前瞻

2.6.3.1 国民经济十五五规划建议（2025年）相关要点

2.6.3.2 关键战略材料攻关方向预判：超低介电、石英纤维等

2.6.3.3 产业链供应链安全视角下的电子布国产化要求

2.6.4 2025年12月10-11日中央经济工作会议精神解读

2.6.4.1 关于“以科技创新引领新质生产力发展”的部署

2.6.4.2 关于“加强基础研究和关键核心技术攻关”的表述

2.6.4.3 对电子布高端材料突破的政策指引方向

2.6.5 地方产业政策

2.6.5.1 华东地区（浙江、江苏）玻纤产业支持政策

2.6.5.2 西南地区（重庆、四川）新材料产业集群规划

2.6.5.3 出口退税及关税政策

2.7 宏观经济与产业环境分析（PEST之经济/社会/技术）

2.7.1 经济环境分析

2.7.1.1 全球宏观经济形势及对电子布需求的影响

2.7.1.2 中国宏观经济走势与电子信息产业景气度

2.7.1.3 中美贸易关系及关税框架变化对产业链的潜在影响

2.7.1.4 人民币汇率波动对进出口的影响

2.7.2 社会环境分析

2.7.2.1 产业工人供给及人力成本趋势

2.7.2.2 节能环保要求对玻纤窑炉的压力

2.7.2.3 双碳目标对高能耗产业的影响

2.7.3 技术环境分析

2.7.3.1 全球电子布专利格局与主要申请人

2.7.3.2 国产厂商技术追赶路径与突破节点

2.7.3.3 下一代技术竞争焦点：介电常数2.0时代的技术储备

第三章 覆铜板（CCL）产业与电子布的供需传导（中游·下游延伸）

3.1 覆铜板产业概述

3.1.1 CCL在PCB产业链中的枢纽地位

3.1.2 CCL产品分类及对应电子布规格

3.1.2.1 FR-4：普通7628/2116布

3.1.2.2 High Tg：薄布需求增加

3.1.2.3 无卤无铅：对电子布耐热性要求

3.1.2.4 高频高速：LowDK布

3.1.2.5 载板级：极薄布/LowCTE布

3.2 电子布占CCL成本的真实敏感度测算

3.2.1 成本构成模型

3.2.1.1 普通FR-4：电子布占比X-X%

3.2.1.2 高频高速CCL：电子布占比X-X%

3.2.1.3 载板级CCL：电子布占比X%+

3.2.2 电子布涨价对CCL毛利率的压力测试

3.2.2.1 情景1：普通布上涨10%、20%、30%

3.2.2.2 情景2：高端布上涨20%、40%、60%

3.2.2.3 不同等级CCL的成本传导能力差异

3.3 CCL厂商的备货行为与库存周期

3.3.1 正常库存水位与警戒线

3.3.1.1 电子布安全库存天数（常规X-X天）

3.3.1.2 历史库存周期复盘

3.3.2 2026年1-2月CCL厂采购策略变化

3.3.2.1 从“按需采购”转向“主动建仓”

3.3.2.2 高端布长协锁量锁价比例提升

3.3.3 高端CCL厂与电子布厂的产能绑定模式

3.3.3.1 联合研发协议

3.3.3.2 产能预留协议

3.3.3.3 战略股权投资案例

3.4 CCL格局变化对电子布需求的传导

3.4.1 全球CCL竞争格局

3.4.1.1 台资三巨头（台光电、联茂、台燿）在高频高速领域的份额

3.4.1.2 陆资龙头（生益科技、南亚新材、华正新材）的追赶态势

3.4.2 载板国产化对极薄布的拉动

3.4.2.1 IC载板国产替代进程

3.4.2.2 极薄布（<50μm）需求测算

第四章 电子布区域结构与中国重点产业集群分析

4.1 电子布产业区域分布总览

4.1.1 全球电子布生产区域格局

4.1.1.1 中国台湾：全球最大产能区域，代表企业台玻、南亚、富乔

4.1.1.2 中国大陆：产能扩张最快，高端突破中

4.1.1.3 日本：技术制高点，代表企业日东纺、旭化成

4.1.1.4 美国：以电子纱为主，电子布产能有限

4.1.1.5 其他地区：东南亚新兴产能

4.1.2 中国电子布产业区域分布特征

4.1.2.1 “东强、南聚、西进”总体格局

4.1.2.2 下游PCB产业布局对电子布产能选址的影响

4.1.2.3 高端电子布产能向华东、华中集中的趋势

4.2 华东地区：核心产能与技术高地

4.2.1 区域产业地位总览（产能占全国60%+）

4.2.2 主要产业基地及代表企业

4.2.2.1 浙江桐乡：中国巨石（电子纱/布一体化）

4.2.2.2 上海浦东：宏和科技（极薄布、T布）

4.2.2.3 江苏昆山：台玻、南亚（台资产能）

4.2.2.4 江苏南通/山东泰安：其他配套产能

4.2.3 产品结构与技术特点（高端薄布、极薄布集聚）

4.2.4 下游配套与出口特征

4.2.5 发展趋势与前景预测（2026-2030）

4.3 华南地区：核心消费市场与进口替代前沿

4.3.1 区域产业地位总览（消费驱动型）

4.3.2 下游客户集群

4.3.2.1 覆铜板企业：生益科技、联茂电子、台光电等

4.3.2.2 终端品牌：华为、中兴、比亚迪电子等

4.3.3 本地电子布产能现状（台资布厂、少量本土布厂）

4.3.4 进口替代需求强度与客户认证进展

4.3.5 发展趋势与前景预测（2026-2030）

4.4 华中地区：低介电/Q布新兴基地

4.4.1 区域产业地位总览（特色产能区）

4.4.2 核心基地：河南林州——光远新材

4.4.2.1 产能规模与产品结构

4.4.2.2 低介电布、Q布产业化进展

4.4.2.3 AI服务器客户导入情况

4.4.3 其他潜在产能（湖北、湖南在谈项目）

4.4.4 发展趋势与前景预测（2026-2030）

4.5 西南地区：薄布特色与笔电配套

4.5.1 区域产业地位总览

4.5.2 主要产业基地及代表企业

4.5.2.1 重庆：国际复材（薄布、超薄布）

4.5.2.2 四川德阳：四川玻纤（薄布）

4.5.3 产品结构特点（薄布优势，差异化竞争）

4.5.4 下游配套：成渝笔电/服务器产业链

4.5.5 出口东南亚通道优势

4.5.6 发展趋势与前景预测（2026-2030）

4.6 其他区域

4.6.1 华北地区：工业玻纤为主，电子布产能空白

4.6.2 东北/西北地区：无规模产能，短期难以突破

4.6.3 对产业整体格局的影响判断

4.7 重点产业园区/基地调查

4.7.1 浙江桐乡玻纤产业园

4.7.1.1 规划面积与入驻企业

4.7.1.2 核心产能与产品结构

4.7.1.3 重点项目与投资规模

4.7.2 上海浦东电子布生产基地

4.7.2.1 企业布局与产能规模

4.7.2.2 极薄布/T布技术优势

4.7.2.3 客户认证与市场地位

4.7.3 河南林州电子新材料产业园

4.7.3.1 光远新材基地布局

4.7.3.2 低介电/Q布产业化进展

4.7.3.3 配套政策与发展规划

4.7.4 重庆长寿经开区新材料产业园

4.7.4.1 国际复材产能布局

4.7.4.2 薄布/超薄布特色

4.7.4.3 西部产业政策红利

第五章 PCB及终端应用需求拆分（下游）

5.1 PCB产业视角

5.1.1 PCB产业概况与电子布消耗系数

5.1.1.1 单平米PCB的电子布消耗量（按层数、板厚折算模型）

5.1.1.2 不同PCB类型（单双面板、多层板、HDI、载板）的电子布单耗差异

5.1.2 PCB产业增长预期与电子布需求总量映射

5.1.2.1 全球PCB产值预测及电子布需求弹性

5.1.2.2 中国PCB全球份额变化对本土电子布需求的传导

5.1.3 HDI、AnyLayer、载板对极薄布/低介电布的特殊需求

5.1.3.1 智能手机主板升级对极薄布需求的拉动已趋稳

5.1.3.2 载板国产化对极薄布/LowCTE布的增量测算

5.2 AI服务器：最大增量变量

5.2.1 AI服务器市场概况

5.2.1.1 全球AI服务器出货量及产值预测（2021-2030）

5.2.1.2 AI服务器PCB价值量构成

5.2.2 电子布在AI服务器中的用量模型

5.2.2.1 英伟达历代GPU平台电子布用量对比（A100→H100→GB300→Rubin）

5.2.2.2 GB300单机Q布用量18-24米（来源：供应链调研）

5.2.2.3 Rubin/Rubin Ultra架构对M9石英布的确定性需求

5.2.3 海外云厂商自研芯片对电子布规格的分化影响

5.2.3.1 AWS Trainium/Inferentia：M8.5方案主导

5.2.3.2 Google TPU：LowCTE布需求刚性

5.2.3.3 Meta、微软自研芯片进展及材料选型

5.2.4 关键测算：2026年AI服务器对高端电子布的需求消耗占全球供给比例

5.2.4.1 LowDK-2布供需缺口测算

5.2.4.2 LowCTE布（T布）供需缺口测算

5.2.4.3 石英布供需缺口测算

5.3 其他终端应用市场

5.3.1 消费电子

5.3.1.1 智能手机：主板升级（SLP/类载板）对极薄布的需求已趋稳

5.3.1.2 平板/笔记本电脑：复苏预期与电子布需求弹性

5.3.1.3 可穿戴设备：对超薄柔性布的前沿需求

5.3.2 汽车电子

5.3.2.1 ADAS渗透率提升带动高频PCB需求

5.3.2.2 毫米波雷达对低介电布的刚性需求

5.3.2.3 新能源汽车电控系统对高耐热电子布的需求

5.3.3 通信设备

5.3.3.1 5G基站建设周期错位，对LowDK需求峰值已过

5.3.3.2 存量替换市场与海外5G建设对需求的支撑

5.3.3.3 6G预研对超低介电材料的前瞻需求

5.3.4 工业电子

5.3.4.1 工业控制

5.3.4.2 医疗电子

5.3.4.3 仪器仪表

5.3.5 航空航天与军用电子

5.3.5.1 高可靠性电子布的认证壁垒

5.3.5.2 石英布在航空航天领域的传统优势

第六章 行业发展驱动因素

6.1 中期驱动力（2026-2028）

6.1.1 AI算力硬件迭代（B300、Rubin）对材料要求只升不降

6.1.2 载板国产化倒逼高端电子布本土配套

6.1.3 通信频段提升持续拉动LowDK需求

6.1.4 汽车智能化渗透率提升

6.2 长期驱动力（2029-2035）

6.2.1 6G通信对超低介电材料的确定性需求

6.2.2 万物互联对PCB用量的持续拉动

6.2.3 新材料技术突破打开新应用场景

第七章 供需平衡表与市场分析

7.1 全球及中国电子布市场供需数据总览

7.1.1 全球电子布市场规模（2021-2025实际，2026-2030预测）

7.1.1.1 全球销量及销售额

7.1.1.2 分区域市场规模

7.1.2 中国电子布市场规模（2021-2025实际，2026-2030预测）

7.1.2.1 中国销量及销售额

7.1.2.2 中国占全球比重变化趋势

7.1.3 产能、产量、产能利用率历史数据及预测

7.1.3.1 全球产能、产量、产能利用率（2020-2031）

7.1.3.2 中国产能、产量、产能利用率（2020-2031）

7.2 细分产品市场分析

7.2.1 按厚度分类

7.2.1.1 大于100µm厚布（7628等）：市场规模、供需格局、价格趋势

7.2.1.2 36~100µm薄布（2116/1080等）：市场规模、供需格局、价格趋势

7.2.1.3 小于36µm超薄布/极薄布：市场规模、供需格局、价格趋势

7.2.2 按介电性能分类

7.2.2.1 普通电子布：市场规模、供需格局、价格趋势

7.2.2.2 低介电电子布（一代/二代）：市场规模、供需格局、价格趋势

7.2.2.3 超低介电电子布（三代/石英布）：市场规模、供需格局、价格趋势

7.2.3 按热膨胀系数分类

7.2.3.1 常规CTE电子布

7.2.3.2 LowCTE电子布（T布）：市场规模、供需格局、价格趋势

7.2.4 细分产品结构演变趋势（2021-2030）

7.3 价格走势深度复盘与前瞻

7.3.1 历史价格走势复盘

7.3.1.1 三轮周期回顾

7.3.1.2 价格波动驱动因子分析

7.3.2 四次提价全记录

7.3.3 当前价格水位（2026年2月）

7.3.4 后续提价空间判断

7.3.4.1 高端电子布（Q布/LowCTE）：仍有向上弹性，供给缺口支撑

7.3.4.2 普通电子布：接近下游承受力上沿，跟涨空间受限

7.4 进出口分析

7.4.1 进口市场

7.4.1.1 进口产品结构（普通布、高端布）

7.4.1.2 进口地域格局（日本、台湾）

7.4.1.3 进口量与金额统计（2021-2025）

7.4.2 出口市场

7.4.2.1 出口产品结构

7.4.2.2 出口地域格局（东南亚、欧美）

7.4.2.3 出口量与金额统计（2021-2025）

7.4.3 进出口政策与贸易壁垒

7.4.3.1 关税政策（美国对华关税影响评估）

7.4.3.2 反倾销风险

7.5 行业投资建设回顾

7.5.1 行业投资规模及增速统计（2021-2025）

7.5.2 投资结构分析

7.5.2.1 新建产能投资

7.5.2.2 技术改造投资

7.5.2.3 研发中心投资

7.5.3 重点投资项目盘点

7.6 2026年供需平衡表与景气持续性判断

7.6.1 供给端：产能刚性与释放节奏

7.6.1.1 日东纺LowCTE扩产计划（2027年投产）前的供给真空期

7.6.1.2 国内企业高端产能爬坡进度（光远新材Q布量产良率、宏和科技极薄布认证进展）

7.6.1.3 2025-2027年冷修高峰对有效产能的压制

7.6.2 需求端：AI驱动的结构性增长

7.6.2.1 2025-2027年AI服务器出货量CAGR 50%+的电子布消耗弹性测算

7.6.2.2 普通电子布需求：与全球经济弱相关，无大幅下滑风险

7.6.3 2026年供需平衡表（情景假设）

7.6.3.1 基准情景：高端电子布全年供给缺口5-8%

7.6.3.2 乐观情景：国产高端良率超预期，缺口收窄至3-5%

7.6.3.3 悲观情景：AI资本开支放缓，缺口扩大至10%+

7.6.4 核心结论

7.6.4.1 2026年高端电子布价格易涨难跌

7.6.4.2 普通电子布取决于CCL厂成本传导能力

7.6.4.3 本轮景气可持续性判断

第八章 竞争格局与重点企业分析

8.1 全球竞争格局总览

8.1.1 全球市场集中度分析

8.1.1.1 全球电子布市场CR5、CR10及变化趋势

8.1.1.2 分产品档次的集中度差异（普通布分散，高端布高度集中）

8.1.2 区域集中度分析

8.1.2.1 产能区域集中度

8.1.2.2 产量区域集中度

8.1.3 全球竞争梯队划分

8.1.3.1 第一梯队：日东纺（技术垄断，高端定价权）

8.1.3.2 第二梯队：台玻、南亚、宏和科技（规模与局部技术领先）

8.1.3.3 第三梯队：光远新材、国际复材、巨石等（产能扩张，高端突破中）

8.2 波特五力模型分析

8.2.1 现有企业间竞争

8.2.1.1 普通电子布市场竞争格局：完全竞争，价格敏感

8.2.1.2 高端电子布市场竞争格局：寡头垄断，技术主导

8.2.2 潜在进入者分析

8.2.2.1 进入壁垒：技术、资金、客户认证、品牌

8.2.2.2 潜在进入者来源：上游纱厂一体化延伸、下游CCL厂向上整合

8.2.3 替代品威胁分析

8.2.3.1 芳纶布、碳纤维布的替代可能性

8.2.3.2 不同技术路线的替代成本与性能差距

8.2.4 供应商议价能力

8.2.4.1 电子纱供应商（一体化厂商vs.独立布厂）

8.2.4.2 浸润剂等专用化学品供应商

8.2.5 客户议价能力

8.2.5.1 普通电子布：客户议价能力强

8.2.5.2 高端电子布：供应商议价能力强

8.3 SWOT分析（中国电子布产业）

8.3.1 优势（Strengths）

8.3.1.1 完整产业链配套

8.3.1.2 成本优势（能源、人工、规模）

8.3.1.3 产能扩张速度快

8.3.1.4 下游国产替代需求强劲

8.3.2 劣势（Weaknesses）

8.3.2.1 高端技术积累不足，良率低于日企

8.3.2.2 浸润剂等关键辅料依赖进口

8.3.2.3 国际客户认证周期长

8.3.2.4 品牌溢价能力弱

8.3.3 机会（Opportunities）

8.3.3.1 AI服务器带来的高端需求爆发

8.3.3.2 日东纺扩产谨慎形成的供给窗口期

8.3.3.3 载板国产化国家战略

8.3.3.4 十五五新材料攻关政策支持

8.3.4 威胁（Threats）

8.3.4.1 日东纺2027年后扩产对供需格局的冲击

8.3.4.2 技术路线替代风险

8.3.4.3 宏观经济下行风险

8.3.4.4 贸易摩擦升级

8.4 市场集中度与市场份额

8.4.1 全球主要厂商电子布销量、销售收入及市场份额（2021-2025）

8.4.1.1 台玻集团

8.4.1.2 南亚塑胶

8.4.1.3 富乔工业

8.4.1.4 日东纺

8.4.1.5 宏和科技

8.4.1.6 光远新材

8.4.1.7 国际复材

8.4.1.8 中国巨石

8.4.2 中国本土市场主要厂商市场份额（2021-2025）

8.4.3 高端细分市场份额

8.4.3.1 LowDK电子布市场份额

8.4.3.2 LowCTE电子布（T布）市场份额

8.4.3.3 石英布市场份额

8.5 重点企业深度分析

8.5.1 日东纺（Nittobo）

8.5.1.1 企业概述（发展历程、总部、全球布局）

8.5.1.2 核心竞争力分析

8.5.1.2.1 LowCTE电子布全球垄断地位（市占率>X%）

8.5.1.2.2 低介电电子布技术路线（NE→NER→NEZ）

8.5.1.2.3 石英布技术储备

8.5.1.3 企业经营情况分析（2021-2025）

8.5.1.3.1 电子布业务营收、销量、价格、毛利率

8.5.1.3.2 产能及产能利用率

8.5.1.4 产能扩张计划与时间表（2027年新产能释放）

8.5.2 宏和科技（603256.SH）

8.5.2.1 企业概述（发展历程、股权结构、生产基地）

8.5.2.2 核心竞争力分析

8.5.2.2.1 技术壁垒：极薄布国内唯一批量，T布全球第二

8.5.2.2.2 一体化布局：黄石宏和电子纱项目投产

8.5.2.2.3 客户资源：苹果、高通、英伟达认证进展

8.5.2.3 企业经营情况分析（2021-2025）

8.5.2.3.1 主要财务数据（营收、归母净利润、毛利率、研发费用）

8.5.2.3.2 分产品营收结构（极薄布、超薄布占比）

8.5.2.3.3 产销量统计与产能利用率（产能饱和，>X%）

8.5.2.3.4 业绩解析

8.5.2.4 近期发展规划与项目投资

8.5.2.4.1 2025年定增预案（募资9.95亿元）

8.5.2.4.2 高性能电子纱产线建设

8.5.2.4.3 研发中心建设

8.5.2.5 产品投放区域格局

8.5.3 光远新材

8.5.3.1 企业概述（发展历程、总部、产能基地）

8.5.3.2 核心竞争力分析

8.5.3.2.1 低介电电子布批量供应能力

8.5.3.2.2 Q布验证进展（AI服务器客户导入）

8.5.3.2.3 本轮涨价领涨者

8.5.3.3 企业经营情况分析

8.5.3.3.1 电子布产能、产量、销量

8.5.3.3.2 产品结构及高端品占比

8.5.3.4 近期发展规划

8.5.4 国际复材（CPIC）

8.5.4.1 企业概述

8.5.4.2 核心竞争力分析

8.5.4.2.1 薄布技术优势

8.5.4.2.2 AI客户导入进展

8.5.4.3 企业经营情况分析

8.5.4.4 近期发展规划

8.5.5 中国巨石（600176.SH）

8.5.5.1 企业概述

8.5.5.2 核心竞争力分析

8.5.5.2.1 电子纱成本全球领先

8.5.5.2.2 一体化布局与向下游延伸

8.5.5.3 企业经营情况分析

8.5.5.3.1 电子纱/电子布产能、产量

8.5.5.3.2 电子布营收及毛利率

8.5.5.4 近期发展规划

8.5.6 台玻集团

8.5.6.1 企业概述

8.5.6.2 产品结构与市场地位

8.5.6.3 企业经营情况

8.5.7 南亚塑胶

8.5.7.1 企业概述

8.5.7.2 产品结构与市场地位

8.5.7.3 企业经营情况

8.5.8 泰山玻纤

8.5.8.1 企业概述

8.5.8.2 产品结构与市场地位

8.5.8.3 企业经营情况

8.5.9 其他重点企业（富乔、四川玻纤、安徽丹凤等）

第九章 行业壁垒与风险分析

9.1 主要壁垒构成

9.1.1 经营壁垒

9.1.1.1 资金壁垒（窑炉投资强度）

9.1.1.2 规模壁垒（成本曲线陡峭）

9.1.2 技术壁垒

9.1.2.1 配方壁垒（玻璃成分、浸润剂）

9.1.2.2 工艺壁垒（开纤、后处理）

9.1.2.3 良率壁垒

9.1.3 客户认证壁垒

9.1.3.1 覆铜板厂商认证周期（12-24个月）

9.1.3.2 终端品牌指定（苹果、英伟达等）

9.1.3.3 质量追溯与批次稳定性要求

9.1.4 品牌壁垒

9.1.4.1 日东纺在高端领域的品牌溢价

9.1.4.2 国产厂商品牌建设路径

9.1.5 人才壁垒

9.1.5.1 工艺工程师培养周期

9.1.5.2 行业资深专家稀缺性

9.2 相关风险分析

9.2.1 需求侧风险

9.2.1.1 AI资本开支放缓风险

9.2.1.2 技术路线变更风险（光连接替代部分电连接）

9.2.1.3 宏观经济下行导致消费电子需求不及预期

9.2.2 供给侧风险

9.2.2.1 国产高端良率提升超预期（产能释放快于预期）

9.2.2.2 日东纺提前扩产

9.2.2.3 新增产能集中投放导致供需逆转

9.2.3 价格风险

9.2.3.1 下游CCL/PCB成本转嫁受阻

9.2.3.2 砍单或配方替代风险

9.2.3.3 价格战风险

9.2.4 技术风险

9.2.4.1 下一代技术路线不明确

9.2.4.2 竞争对手技术突破

9.2.4.3 知识产权纠纷

9.2.5 经营风险

9.2.5.1 原材料价格波动

9.2.5.2 能源价格波动

9.2.5.3 汇率风险

9.2.5.4 人力资源风险

9.2.6 法律与政策风险

9.2.6.1 贸易政策变化

9.2.6.2 环保政策收紧

9.2.6.3 行业标准升级

第十章 行业发展趋势与前景预测

10.1 行业发展趋势

10.1.1 产品升级趋势

10.1.1.1 低介电化：Dk从4.8向4.0以下演进

10.1.1.2 低膨胀化：CTE从常规向LowCTE、超低CTE演进

10.1.1.3 轻薄化：极薄布（<50μm）渗透率提升

10.1.2 竞争格局演变趋势

10.1.2.1 国产替代由中低端向高端延伸

10.1.2.2 2026-2027年高端电子布“二分天下”格局预判

10.1.2.3 一体化趋势：纱厂向下延伸，布厂向上整合

10.1.3 商业模式演变趋势

10.1.3.1 电子布“半导体化”：从大宗品向指定料号、联合研发演进

10.1.3.2 长协锁量锁价比例提升

10.1.3.3 产能绑定成为常态

10.2 行业整体市场规模前景预测（2026-2030）

10.2.1 全球电子布市场规模预测

10.2.1.1 销量预测（2026-2030）

10.2.1.2 销售额预测（2026-2030）

10.2.1.3 分区域市场规模预测

10.2.2 中国电子布市场规模预测

10.2.2.1 销量预测（2026-2030）

10.2.2.2 销售额预测（2026-2030）

10.2.2.3 中国占全球比重预测

10.2.3 细分产品市场规模预测

10.2.3.1 普通电子布市场预测

10.2.3.2 低介电电子布市场预测（CAGR X%）

10.2.3.3 LowCTE电子布市场预测

10.2.3.4 石英布市场预测

10.2.4 价格走势预测

10.2.4.1 普通电子布价格走势预测

10.2.4.2 高端电子布价格走势预测

10.2.4.3 2026-2027年价格高位判断

10.2.4.4 2028年后价格中枢判断

10.2.5 下游应用需求规模预测

10.2.5.1 分应用领域电子布需求规模及占比（2026-2030）

10.2.5.2 需求结构变化趋势：高端电子布占比提升路径

第十一章 投资机遇、投资策略与结论建议

11.1 投资机遇分析

11.1.1 主线一：高端电子布国产替代

11.1.1.1 Q布/LowDK-3的投资机会

11.1.1.2 LowCTE布（T布）的投资机会

11.1.1.3 极薄布的投资机会

11.1.2 主线二：一体化布局

11.1.2.1 向上游延伸（电子纱自给）

11.1.2.2 向下游协同（CCL/PCB联合研发）

11.1.3 主线三：石英纤维产业链

11.1.3.1 石英纱投资机会

11.1.3.2 石英布投资机会

11.1.4 主线四：前沿技术储备

11.1.4.1 NEZ级超低介电材料

11.1.4.2 柔性电子布

11.1.4.3 功能性电子布

11.2 投资策略建议

11.2.1 投资策略主线

11.2.1.1 直接拥有高端电子布产能且良率爬坡顺利的企业

11.2.1.2 薄布/极薄布技术领先、切入载板供应链的企业

11.2.1.3 上游电子纱一体化、成本优势明显的龙头

11.2.2 投资标的筛选框架

11.2.2.1 技术能力维度

11.2.2.2 客户质量维度

11.2.2.3 产能扩张维度

11.2.2.4 盈利能力维度

11.2.3 投资时点判断

11.2.3.1 短期（2026）：景气上行期，量价齐升

11.2.3.2 中期（2027-2028）：产能释放期，分化加剧

11.2.3.3 长期（2029+）：技术驱动，龙头溢价

11.3 研究结论

11.3.1 行业基本性质结论

11.3.1.1 电子布是电子信息产业关键基础材料

11.3.1.2 高端电子布具有“卡脖子”属性

11.3.2 供需格局结论

11.3.2.1 2026年高端电子布供给缺口X-X%

11.3.2.2 供不应求趋势至少延续至2027年

11.3.3 竞争格局结论

11.3.3.1 日东纺垄断地位面临挑战

11.3.3.2 国产厂商迎来历史性窗口期

11.3.4 投资价值结论

11.3.4.1 高端电子布是优质投资赛道

11.3.4.2 具备技术+客户+产能三维优势的企业价值凸显

11.4 独家策略建议

11.4.1 对政府/产业政策制定者

11.4.1.1 将石英布、LowCTE布纳入关键战略材料目录

11.4.1.2 支持浸润剂等配套环节国产化攻关

11.4.1.3 引导下游载板企业优先采用国产电子布

11.4.2 对企业经营者

11.4.2.1 把握供给缺口窗口期，加快高端产能建设

11.4.2.2 加大研发投入，突破良率瓶颈

11.4.2.3 与下游大客户建立产能绑定机制

11.4.2.4 前瞻布局石英布、NEZ等下一代技术

11.4.3 对投资者

11.4.3.1 重点关注已通过英伟达/苹果认证的企业

11.4.3.2 跟踪高端产品良率、月出货量等高频指标

11.4.3.3 警惕供给释放带来的周期拐点