2026年政府工作报告提出“推动重点行业领域人工智能商业化规模化应用”。AI算力需求持续旺盛，带动先进封装（WLP、Flip-Chip等）和高速光模块封装对超微粉锡膏、微凸点锡球的需求增长。“十五五”规划纲要强调“加快突破人工智能基础理论和核心技术”，相关产业链延伸效应将持续释放。

随着中国庞大而成熟的手机产业链逐步形成，国内音圈马达领先厂商依托成本优势、快速响应能力与本地化服务，正加速向中高端市场渗透。在与国际厂商技术差距不断缩小的背景下，本土企业逐步抢占中高端市场份额，实现了从“跟随”到“突破”的转型。主要代表性企业包括皓泽电子、新思考、比路电子、友华微等。VCM行业主要企业有日本阿尔卑斯电气株式会社（ALPS）、日本三美电机株式会社（MITSUMI）、韩国磁化电子株式会社（Jahwa）、新思考电机股份有限公司、上海比路电子股份有限公司、河源友华微机电科技有限公司、河源友华微机电科技有限公司、河南皓泽电子股份有限公司等。

围绕交通强国、综合立体交通网、数字化与绿色低碳等系列顶层政策落地实施，国内交通基建行业投资方向、建设标准与商业模式迎来系统性调整，政策持续托底铁路、高速、水运枢纽、城际轨道交通等骨干项目落地，同时引导资金由粗放式新建转向路网补短板、既有设施改造升级、多式联运枢纽配套建设，财政专项、专项债等资金保障政策稳定行业基建投资基本面；数字化转型、交通新能源融合、物流降本增效相关扶持政策推动智慧路网、光伏路域、智能枢纽等新业态扩容，加速行业绿色化、智能化迭代，统一交通运输市场改革则破除区域与业态壁垒，盘活存量资产、拓宽基建市场化投融资路径，既拉动工程机械、建材等上下游产业需求，也倒逼行业从规模扩张转向提质增效，持续依托完善的综合交通网络赋能区域协同、乡村振兴与产业链供应链稳定运转。

近年来，国家和地方政府高度重视电子信息产业的发展，出台了一系列产业规范和政策，旨在优化产业发展的政策与制度环境、鼓励智能制造与产业互联网深度融合，推动生产制造业在数字化、信息化、智能化方面取得长足进步，给电子信息行业带来了新的发展机遇。国家和地方政府所营造的良好环境将为企业发展提供广阔的市场空间，有利于企业的长期经营发展。电子模块的制造通常需要经过方案设计、PCB设计、PCB制造、BOM配单、电子装联和检验测试等多个环节。随着EMS行业模式的日益成熟以及行业内企业服务能力的持续提升，全球EMS行业呈现出服务范围日益广泛、业务总量整体上升的发展趋势，随着电子产品的更迭换代与技术创新步伐的加快，EMS行业市场规模将持续稳步增长，预计2026年全球EMS市场规模有望达到9,465亿美元，2021-2026年复合增长率约为6.75%。

高性能有机颜料产业链呈现“上游精细中间体—中游合成与颜料化加工—下游多元应用”的清晰架构。上游丁二酸二酯、芳胺等关键中间体技术壁垒较高，部分高端品种仍依赖进口，头部企业正通过一体化布局增强供应链韧性。中游合成工艺持续突破，DPP、喹吖啶酮等品种已接近国际先进水平，AI辅助研发与智能配色加速渗透。下游以汽车涂料、塑料着色、印刷油墨为传统支柱，新能源汽车轻量化部件着色、柔性显示滤光片、半导体光刻胶等新兴场景成为增量引擎。下游高端化、环保化需求正倒逼颜料性能升级，产业链上下游协同创新格局初步形成。整体而言，产业链正从规模驱动向技术驱动转型，国产替代与绿色化、智能化升级构成演进主线。