技术路径多元化与融合：微波传输与激光传输并行发展，前者适合大规模远距离传输，后者适用于点对点精确供能。高效太阳能电池从III-V族向钙钛矿/叠层方向发展，轻质薄膜材料降低结构重量。多技术融合提升系统整体效率。商业航天推动成本革命：可复用火箭、大规模星座制造技术、商业化在轨服务将大幅降低空间电站建设和维护成本。商业资本参与将加速技术转化和商业模式创新，推动从政府主导向公私合营过渡。

未来五年，四足机器人将全面拥抱具身智能，实现从“专用工具”向“通用平台”的蜕变。通过端云协同大模型架构，机器人将具备更强的环境理解与任务泛化能力，自主完成开箱、操作阀门、清理障碍物等复合作业。人机交互将更加自然流畅，支持语音、手势等多种模态。群体智能技术将广泛应用，多机协同编队作业成为常态，大幅提升大型场景作业效率。为解决当前产品碎片化、兼容性差的问题，行业将加速推进标准化与模块化进程。统一的通信协议、接口标准及操作系统框架将逐步建立（预计2026-2027年行业标准落地），降低开发难度与集成成本。模块化设计将使机器人能够灵活更换负载、传感器与执行机构，快速适配不同场景。开源社区与开发者生态将蓬勃发展，形成“硬件平台+软件生态”的良性循环。

相变材料与传感技术、控制技术结合，实现按需储放能、智能调温。例如，智能建筑中相变材料与温控系统联动，根据室内外温度自动调节储能/放能状态；动力电池包中相变材料与BMS系统协同，实现精准热管理。2025年中央经济工作会议强调“推动数字技术与实体经济深度融合”，AI+相变材料将成为智能热管理的重要支撑。传统相变材料研发依赖“试错法”，周期长、成本高。AI技术带来研发范式根本性变革：机器学习可快速预测材料热物性、筛选最优配方；高通量计算可模拟数千种材料组合性能；大模型可辅助分析海量文献、专利数据。AI赋能将大幅缩短新材料从实验室到产业化周期，预计未来5年，AI辅助研发将成为行业标配。

本报告《“十五五”半导体测试设备行业细分产品及产业链全景调研报告》基于“十四五”发展回顾与“十五五”规划前瞻，对半导体测试设备行业进行了全产业链的深度剖析。报告首先从定义与PEST宏观环境切入，明确了测试设备在良率控制中的核心地位。内容全面覆盖上游核心零部件（探针卡）及中游四大核心设备（测试机、探针台、分选机、量测设备）的技术与市场格局，并深入分析了逻辑芯片、功率半导体及第三代半导体等下游应用场景。报告重点结合AI、新能源及先进封装等前沿趋势，对光芯片测试、SiC-KGD测试等新兴产品进行了专项研究，并运用SWOT、波特五力模型及区域市场结构分析，详细梳理了国内外重点企业的核心竞争力与市场占有率。最终，报告基于中央经济工作会议精神及国产替代逻辑，对“十五五”期间的市场规模进行了量化预测，并提出了具体的投资策略与风险提示，旨在为行业参与者提供权威、前瞻的决策支持。

半导体测试设备包括主要面向光通信测试的光电子器件测试设备（CoC光芯片老化测试系统、光芯片KGD分选测试系统、硅光晶圆测试系统等），主要面向功率器件测试的功率器件测试设备（晶圆级老化系统、功率芯片KGD分选测试系统等），以及主要面向半导体集成电路测试的电性能测试设备（WAT测试机和晶圆级可靠性测试系统）。同行业公司包括致茂电子、Alphax、圣昊光电、镭神技术、FormFactor、旺矽科技、SPEA、Pentamaster、Aehr、QualiTau、广立微等，具体如下：