CPO（共封装光学）正处于从技术验证迈向规模商用的产业加速初期。2026年被业界视为CPO规模化落地元年，英伟达Spectrum-X系列CPO交换机年内大规模交付，台积电COUPE硅光平台同步量产，标志着核心技术路径初步跑通。当前，CPO主要率先在AI集群Scale‑up网络落地，以突破ASIC物理密度极限，Scale‑out侧也已实现从0到1的突破。尽管产品功耗、带宽密度优势显著，但量产仍面临工艺难度高、良率偏低、供应链配套不成熟、标准尚未统一等挑战。产业链格局上，博通、英伟达等国际巨头主导交换芯片与系统集成，中国厂商则在光引擎、FAU、MPO连接器、耦合测试设备等环节占据关键位置，有望延续全球光模块市场的主导优势。总体看，未来三年是CPO渗透率快速提升、产业链价值分工逐步成型的核心观察窗口期。

当前激光通信终端行业已全面进入技术验证收官、规模化商用启动的关键阶段，行业整体呈现高景气上行态势。在 “十五五” 空天地一体化网络建设与低轨星座密集部署驱动下，星间、星地及机载终端需求快速释放，全球市场保持 20% 以上增速，中国市场增速显著高于全球平均水平。技术层面，100G/400G 高速率产品实现在轨验证，小型化、低功耗与无信标技术成熟，核心器件国产化率持续提升，量产产线逐步落地推动成本下行。竞争格局上，海外厂商仍占据高端主导，国内央企与民营头部企业加速突破，在轨验证与批量交付能力显著增强。行业正由试点示范转向规模化量产，供需缺口逐步显现，民用商业航天成为核心增长动力，自主可控与工程化落地成为产业发展主线。

近年来，在国家产业政策的引导下，国内铬盐行业中小企业落后产能逐步出清，亦没有批准新厂商进入，行业集中度不断提升，市场竞争格局比较稳定，目前国内现存的铬盐生产企业主要包括湖北振华化学股份有限公司、四川省银河化学股份有限公司、新疆沈宏集团股份有限公司（已被湖北振华化学股份有限公司通过重整投资方式整合）、中信锦州金属股份有限公司等。与国内相比，国外铬盐行业经过长期竞争整合以后，行业集中度已经达到较高水平，每个大洲或地区通常只有少数铬盐生产企业，比如土耳其金山集团（SisecamGroup）、美国海明斯（Elementis）、印度威世奴（VishnuChemicals）、德国朗盛（Lanxess）等。具体如下：

当前，星间激光通信已从技术验证迈入规模化组网阶段。国际上，低轨巨型星座已将星间链路作为标配，终端批产能力和成本控制成为竞争焦点。中国在“十四五”期间完成了多项星间捕获与高速传输在轨试验，技术成熟度显著提升；GW、千帆等星座启动批量采购，产业链上游核心器件仍存在进口依赖，中游终端集成快速追赶，下游星座组网需求旺盛。政策层面，“十五五”规划纲要明确将星间光通信列为空天地一体化网络的核心技术，2026年政府工作报告要求加快卫星互联网组网应用。整体看，行业正处规模化试点向产业化成熟过渡的关键期，国产化替代与标准体系建设是未来突破重点。

当前国内已实现百Gbps级业务化速率，但遥感数据量增长和未来太空算力需求将推动速率向400Gbps、1Tbps迈进。相干通信、多波束合成、波分复用等技术将成为主流。预计“十五五”末期将出现Tbps级星地链路验证。商业卫星平台对载荷的重量和功耗极为敏感。未来星载激光通信终端将向单片集成、光电共封装（CPO）方向发展，重量从公斤级降至1kg以内，功耗降至数十瓦，成本大幅下降。这需要上游光芯片、封装工艺的协同突破。传统自适应光学系统响应速度有限。引入人工智能后，可利用机器学习模型对大气信道进行实时预测，实现从“被动校正”到“主动预判”的跨越。AI还可用于链路中断预测、动态调制编码选择，大幅提升链路可用性。