封测类EDA面向芯片封装设计、多物理场仿真与测试验证环节，主要包括封装结构设计、信号完整性/电源完整性（SI/PI）仿真、热仿真、应力仿真、测试向量生成等工具。传统封装EDA技术门槛较低，国产化率相对较高；而随着2.5D/3D IC、Chiplet、Hybrid Bonding等先进封装快速普及，系统级协同仿真、跨芯片互联分析、热-力多物理场耦合成为新的技术制高点，也是当前EDA行业重要增长赛道。国内方面，芯和半导体已推出面向3D IC与Chiplet的系统级EDA解决方案，完成国内主流封测厂与设计企业的适配认证，相关技术成果获得省部级科技进步一等奖。

2026年两会审议的“十五五”现代能源体系相关规划，将液氢纳入大规模长时储能核心技术目录，统筹布局一批国家级液氢储能示范工程。行业政策全面从技术研发扶持，转向示范落地与规模化推广双驱动，民用审批简化、专项补贴、税收优惠等配套政策加速落地，直接创造确定性增量需求。2025年中央经济工作会议、2026年政府工作报告，均将氢能高端装备划定为新质生产力重点培育赛道。液氢装备作为高端制造核心品类，纳入国家级科技专项、产业投资基金、首台套保险补偿支持范围，全维度享受战略资源倾斜。

中国是全球规模最大的模拟芯片消费市场，整体市场规模保持稳步扩张态势，国产替代亦持续深入推进，成为驱动行业发展的重要主线。从市场规模来看，我国模拟芯片行业增长态势稳健，2024年市场规模达1953亿元，同比增长5.73%，2025年规模约为2200亿元，整体呈现持续上行趋势。展望未来，在5G通信、工业自动化、汽车智能化等下游领域快速发展的带动下，国内对高性能模拟芯片的需求将不断释放，预计2026至2028年市场规模将延续增长趋势，到2028年，中国模拟芯片行业市场规模有望达到2600亿元。

2025年，全球EML激光芯片市场规模达41.8亿元，其中中国市场为13.7亿元，约占全球三分之一。目前，日本三菱电机、美国Lumentum与芬兰Hisilicon等国际厂商仍占据高端市场主导地位，但中国厂商正凭借“技术突破+生态协同”加速替代进程。以源杰科技为例，该公司已实现25G EML芯片量产，并获得华为与英特尔订单，其100G EML芯片也已进入800G光模块供应链。国产替代的推进主要得益于两大驱动力。一是政策层面，国家“东数西算”工程设立专项基金，重点支持低功耗光模块技术，推动硅光与EML协同发展。二是产业链协同方面，华工科技通过投资云岭光电，实现了25G至100G光芯片的自主可控，将交付周期从数月压缩至数周，成本降至原先的五分之一。2025年，国内EML芯片产能显著扩张，斑岩光子的晶圆良率达到92%，国产供应链基础进一步夯实。