受旺盛需求驱动，中国智能算力规模预计2028年将突破2,781.9EFLOPS，年复合增长率39.94%。全球AI投资同步高涨，2025年超40%的IT预算将投向AI；全球AI资本支出预计从2024年的2,320亿美元至2028年的14,160亿美元，年均复合增速超50%。其中，AI服务器约占AI资本支出的40%–50%，AI加速卡又占服务器成本的70%（综合占比约30%）。因此，AI资本支出的快速增长将显著拉动AI加速卡市场扩张。

本报告依据国家发改委、能源局2025年12月《关于促进光热发电规模化发展的若干意见》等官方文件，全面梳理光热发电行业。从国家标准定义的“光-热-电”转换原理出发，回顾了从“十一五”技术攻关到“十四五”示范验证的发展历程。报告重点分析了当前技术现状：塔式、槽式等路线特点及储热、智能运维水平。产业链按国家统计局分类分为上中下游，剖析各环节影响。竞争格局以央企主导投资、民企技术突破为特征。结合中央经济工作会议“新质生产力”部署及国务院办公厅场景开放政策，识别了工业供汽、交通能源、光热制氢等新场景机遇。核心驱动因素包括政策目标、电力系统需求、市场化机制、产业协同及AI赋能。最后预判了“十五五”期间技术、开发、场景、AI融合、政策机制五大趋势，并剖析了技术、资金、资源、人才等主要壁垒，为决策者提供参考。

下游需求是产业升级的“指挥棒”。一是需求结构引导升级：光伏切割用细钨丝需求爆发，倒逼中游企业开发细钨丝拉拔技术；航空航天、半导体等领域高端刀具需求，推动企业向纳米级硬质合金、复合涂层技术进军。二是国产替代创造机遇：中国高端数控刀具市场目前由山特维克、肯纳金属等外企占据主导，随着军工、汽车等领域自主可控要求提升，国内龙头企业迎来从“材料商”向“整体解决方案商”转型的窗口期。三是新场景催生新赛道：AI算力芯片功耗飙升，钨铜合金等高导热材料在芯片散热、封装热沉领域的应用前景广阔；核聚变装置中钨作为面向等离子体材料，成为未来潜在增长点。

报告对硫酸钾行业进行了全面、系统的研究分析。报告遵循标准的产业研究框架，首先从宏观环境（政治、经济、社会、技术）入手，评估了全球及中国宏观经济对行业的影响。随后，报告聚焦于行业本身，深入剖析了全球及中国市场的供需状况、价格走势及进出口贸易，并对产业链的上下游（如原材料供应和农业、工业等下游应用领域）进行了价值传导分析。在空间维度上，报告对比了国内重点区域（如西北、华东）的市场差异；在竞争维度上，通过波特五力模型和重点企业案例分析，揭示了市场竞争格局。基于对历史数据的分析，报告对2026-2032年的行业发展、市场趋势进行了科学预测，并识别了潜在的投资机会（如产业链延伸）与风险（如政策、价格波动），最终为相关决策者提供了参考建议。核心目的在于全面把握行业现状，预判未来趋势，并为投资与经营决策提供依据。

围绕中国硫酸钾行业展开全产业链深度研究，系统梳理硫酸钾产品特性、生产工艺及产业链结构，基于 PEST 模型剖析行业政策、经济、社会及技术环境。报告全面回顾 “十四五” 期间国内市场规模、产能产量、进出口贸易及竞争格局变化，对比分析全球市场供需与贸易格局，重点研判上游钾盐、硫酸等原材料供应及 “卡脖子” 风险，深入解析中游生产、副产物消纳、物流成本与行业竞争态势。同时，按农业级、工业级、食品医药级细分产品，结合下游农业、传统工业及新能源、电子等新兴领域需求，预测 “十五五” 期间行业规模、供需结构、价格走势及进出口趋势，并梳理投资机会、风险与发展趋势，通过重点企业案例对标，最终从政府、企业、行业协会等层面提出发展建议，为行业决策提供全面支撑。