随着无线通信技术发展，压力传感器应用已从传统工业拓展至智慧城市、医疗健康及消费电子领域，市场规模持续增长。其中，MEMS压力传感器凭借微型化、集成化、高灵敏度等优势，在高端消费电子、车用电子、医疗及航空航天等对技术要求严苛的领域占据主导地位。，2025年全球MEMS压力传感器市场规模约34.29亿美元，预计2030年增至52.45亿美元，CAGR达8.87%。我国压力传感器市场已进入高基数、稳增长、向高端化转型的阶段。作为传感器领域产值最高的细分品类，压力传感器不仅受益于汽车智能化、智慧城市等传统需求拉动，更在机器人、低空经济等新兴领域打开二次增长空间，推动以MEMS压力传感器为代表的高端产品需求

半导体激光芯片已被提升至国家战略高度，“十五五”规划、《制造业可靠性提升实施意见》等政策明确支持高功率激光器、高速光通信芯片及硅光集成技术的研发与产业化，推动光芯片在5G/6G、算力基础设施及数据中心互联等新兴场景的应用拓展，为行业抢占全球竞争制高点提供政策保障。980nm单模类光电模块长期被Coherent、Lumentum垄断，随着国内企业通过主流通信系统集成商认证，国产替代进程显著提速。同时，AI算力需求推动相干光通信向DCI场景延伸，在80km以上中长距传输中拉动980nm单模类光电模块需求，城域DCI、AI集群互联等新兴应用推动市场进入高速增长通道。

国内企业起步较晚，但在经济快速发展及产业政策支持下，伴随下游需求扩张，本土企业逐步布局中高端领域。当前行业处于自主研发及加速国产替代阶段，已形成一定技术积累，涌现出英杰电气、新雷能、盛弘股份和力源海纳等企业。各企业深耕差异化细分领域：英杰电气聚焦光伏、半导体、冶金玻纤；新雷能重点发展通信、工业领域；盛弘股份专注高端装备、石油矿采、轨道交通及光伏；力源海纳深耕锂电及高精度铜箔、PCB、特纯电子气体等领域，并向光伏、储能、制氢拓展，在锂电铜箔及PCB电镀等领域市占率较高。

碳化硅辊棒的产业链，主要由原材料供应、生产制造以及终端应用这三大环节构成。在原材料供应环节中，主要的原材料包含碳化硅粉体、石墨等，这其中，碳化硅粉体的品质优劣，对碳化硅辊棒最终产品的性能起着决定性作用，其纯度、粒度分布等指标，会直接关系到辊棒的耐高温、抗氧化等关键性能。生产制造环节是整个产业链的核心部分，涉及高温烧结、机械加工等一系列复杂工艺。高温烧结过程需要精确控制温度、时间和气氛等参数，以确保碳化硅粉体能够充分反应并形成具有特定性能的碳化硅陶瓷；机械加工则对设备精度和操作人员的技术水平要求颇高，要将烧结后的坯体加工成符合尺寸精度和表面质量要求的辊棒产品，技术门槛不容小觑。

超声波指纹识别产业链上游包括超声波传感器、压电材料、印刷电路板等零部件供应商。其中，超声波传感器是核心部件，压电微机械超声换能器（PMUT）是传感器关键，而PVDF是主流压电材料，其价格下行有利于降低模组成本。中游是模组封装环节，玻璃基TFT方案因轻薄、集成度高和成本低成为主流。下游应用广泛，以智能手机为主，还涉及智能门锁、汽车及考勤门禁、金融支付等领域，满足不同场景的身份验证需求。

全球封装载板行业主要由中国台湾地区以及日本、韩国等厂商占据主导地位，行业集中度较高。由于封装载板技术壁垒高，行业格局保持相对稳固，全球主要封装载板厂商变化较小。境内实现封装载板规模化生产的企业有深南电路、兴森科技等，境内企业封装载板销售额呈增长趋势，全球占比仍较低，具有较大的发展空间。2025年全球前十大封装载板厂商整体市占率处于80%以上。境内目前从事IC封装载板业务的企业主要有以下两种类型：（1）本土企业，主要包括深南电路、兴森科技等；（2）欣兴电子、景硕科技、南亚电路、三星电机、奥特斯等中国台湾地区厂商、日韩厂商、欧洲厂商在境内设立的封装载板厂。后者在中国境内投建的封装载板厂多定位为以生产和制造功能为主的封装载板厂，其核心技术的研发功能主要保留在境外。