全球集成电路先进封测产业的参与者主要包括晶圆制造企业和封装测试企业。其中，晶圆制造企业主要提供晶圆级的中段硅片加工和先进封测服务，在更加前沿的芯粒多芯片集成封装领域，市场参与者也以全球领先晶圆制造企业为主；封装测试企业包括涵盖多种技术类型和芯片种类的综合型封测企业，以及专注于细分领域的专业型封测企业。出于业务规模和业务结构可比性的考虑，日月光、安靠科技、长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子等综合型封测企业作为同行业可比公司；此外，在Bumping业务存在重合的颀中科技，在CP业务存在重合的京元电子、伟测科技，在WLCSP业务存在重合的晶方科技等专业型封测企业。

近年来，我国将仿生机器人纳入高端装备制造业与人工智能产业重点发展领域，依托政策、制造优势及科研投入，成为全球该产业增长的核心引擎，2025-2026年的最新发展集中在四大方面。政策层面，顶层设计持续强化，工信部已在2026年1月的发布会上明确，明确仿生机器人、具身智能为重点发展方向，国家与地方加大研发投入、建设产业园区，同时逐步完善技术、安全、应用等相关标准，打破国外标准垄断。技术层面，核心突破成效显著，双足、四足仿生机器人整机技术达到国际先进水平，成本优势突出；减速器、伺服电机、传感器等核心零部件国产化大幅推进，实现进口替代突破，具身智能与大模型深度融合，提升机器人自主决策和人机交互能力。场景应用上，已从试点走向规模化，工业领域订单持续增长，特种、医疗、消费与文旅等领域均实现广泛落地，覆盖救援、巡检、康复、陪伴等多元场景。产业层面，已形成完整产业链，北京、深圳等城市形成产业集群，整机企业数量与产品种类大幅增加，同时国产企业逐步推进国际化布局，出口规模与国际竞争力不断提升。

AI 大模型与机器人技术深度融合，具身智能成为核心发展方向。类脑计算、神经形态芯片等前沿技术逐步应用，云边端协同计算架构成为主流，推动人形机器人从“指令执行”向“自主决策”升级。2026 年，硬件与软件解耦趋势明显，操作系统与开发者生态建设成为企业核心竞争力，类似智能手机的“App Store”模式将在机器人领域初现雏形。工业领域从汽车、3C 电子向锂电、光伏、家电等行业延伸；商业领域物流配送、安防巡检成为快速增长赛道；军用领域多任务机器人应用落地；家庭领域养老陪护、家务助手成为未来蓝海。同时，乡村振兴（农业作业）、应急救援（灾难搜救）、太空探索（外星作业）等新场景逐步拓展，形成全域渗透格局。

当前全球军用无人机市场持续扩容，美、中、以、土为主要玩家。美国在高端战略无人机和忠诚僚机领域保持领先；中国已形成“翼龙”“彩虹”“攻击”“飞鸿”系列产品谱系，军贸市场份额不断扩大；土耳其在TB2等中空长航时无人机上表现抢眼，成为最大“搅局者”；以色列凭借技术先导和高端传感器优势占据细分市场。俄乌战争凸显了微型无人机/巡飞弹的消耗战价值，也催生了反无人机系统的快速发展。AI赋能的自主决策、蜂群控制成为技术竞争焦点。“十五五”规划建议将无人智能装备列为国防科技重点方向，低空安全被提升至国家安全高度，叠加2027年建军百年目标临近，装备采购确定性增强。国内无人机企业在军民融合战略下，积极拓展应急救灾、航空物探、海洋监测等民用场景，形成技术迭代与市场反哺的良性循环。