未来黄磷行业将向极致的“矿电磷”一体化发展。在资源稀缺和能源成本高企的双重压力下，单一环节企业难以生存。龙头企业通过并购向上锁定高品位磷矿，向下延伸至高附加值新材料，中间配套自备电厂或低价电力，构建全产业链闭环。这种模式能平抑周期波动、确保供应链安全。预计行业并购重组将加速，资源进一步向头部集中。大宗黄磷直接外售比例将下降，取而代之的是向下游高附加值产品的深度转化。企业纷纷布局电子级磷酸、高纯磷烷、黑磷、特种阻燃剂等高端领域，满足半导体、航空航天、新能源等战略需求。随着湿法净化技术进步，热法黄磷将逐步退出低端市场，专注于湿法无法替代的高纯、特种应用，形成“湿法保量、热法保质”的差异化格局。

全球MLCC市场呈现高度集中的寡头垄断格局。第一梯队为日系厂商（村田、TDK、太阳诱电），掌握材料配方、核心设备与专利，主导高端市场（车规、超小型、高容量），技术壁垒极高。第二梯队为韩系与台系厂商（三星电机、国巨、华新科），三星电机依托集团产业链优势，大规模量产能力突出；国巨通过并购整合（如收购基美、普思）实现全产品线覆盖，成本控制能力强。第三梯队为中国大陆领军企业（风华高科、三环集团、微容电子、宇阳科技），在消费级市场已站稳脚跟，正逐步切入车规与服务器供应链。第四梯队为中小规模厂商，聚焦利基市场或中低端代工。

受旺盛需求驱动，中国智能算力规模预计2028年将突破2,781.9EFLOPS，年复合增长率39.94%。全球AI投资同步高涨，2025年超40%的IT预算将投向AI；全球AI资本支出预计从2024年的2,320亿美元至2028年的14,160亿美元，年均复合增速超50%。其中，AI服务器约占AI资本支出的40%–50%，AI加速卡又占服务器成本的70%（综合占比约30%）。因此，AI资本支出的快速增长将显著拉动AI加速卡市场扩张。

本报告依据国家发改委、能源局2025年12月《关于促进光热发电规模化发展的若干意见》等官方文件，全面梳理光热发电行业。从国家标准定义的“光-热-电”转换原理出发，回顾了从“十一五”技术攻关到“十四五”示范验证的发展历程。报告重点分析了当前技术现状：塔式、槽式等路线特点及储热、智能运维水平。产业链按国家统计局分类分为上中下游，剖析各环节影响。竞争格局以央企主导投资、民企技术突破为特征。结合中央经济工作会议“新质生产力”部署及国务院办公厅场景开放政策，识别了工业供汽、交通能源、光热制氢等新场景机遇。核心驱动因素包括政策目标、电力系统需求、市场化机制、产业协同及AI赋能。最后预判了“十五五”期间技术、开发、场景、AI融合、政策机制五大趋势，并剖析了技术、资金、资源、人才等主要壁垒，为决策者提供参考。

下游需求是产业升级的“指挥棒”。一是需求结构引导升级：光伏切割用细钨丝需求爆发，倒逼中游企业开发细钨丝拉拔技术；航空航天、半导体等领域高端刀具需求，推动企业向纳米级硬质合金、复合涂层技术进军。二是国产替代创造机遇：中国高端数控刀具市场目前由山特维克、肯纳金属等外企占据主导，随着军工、汽车等领域自主可控要求提升，国内龙头企业迎来从“材料商”向“整体解决方案商”转型的窗口期。三是新场景催生新赛道：AI算力芯片功耗飙升，钨铜合金等高导热材料在芯片散热、封装热沉领域的应用前景广阔；核聚变装置中钨作为面向等离子体材料，成为未来潜在增长点。