AI算力背后的“隐形卡脖子”：一块布的突围与争夺
1、电子布行业概述
电子布为“印制电路板基布的俗称，由电子级的E玻璃纤维纱织成，在印制电路板中用作绝缘体，具有优良的电绝缘性和尺寸稳定性。”
电子布属于电子工业关键基础材料，以单丝直径4—7微米的电子级玻璃纤维纱为原料，经整经、织造、后处理等工序制成，在覆铜板中承担绝缘、增强、散热三大核心功能。按技术代际可分为普通E玻纤布、低介电电子布、低热膨胀电子布、石英电子布四类。其中低介电布介电常数已从4.8降至4.2—4.3；石英布介电损耗低于0.0005，热膨胀系数小于1ppm/℃，是下一代高频高速覆铜板的不可替代材料。
电子布行业发展历程
资料来源：普华有策
“十四五”以来，我国电子布产业政策从规模扩张导向转向高端突破导向。2021年《“十四五”原材料工业发展规划》将高频高速低介电玻纤列入关键战略材料攻关目录；《电子信息制造业“十四五”发展规划》明确支持覆铜板用极薄布、LowCTE布国产化。2024年《产业结构调整指导目录》将超薄、高频高速电子布纳入鼓励类。地方层面，浙江、江苏、重庆、河南等地相继出台玻纤新材料产业集群专项政策，在用地、能耗、研发补贴等方面给予倾斜。2025年12月中央经济工作会议强调“以科技创新引领新质生产力发展”“加强关键核心技术攻关”，电子布作为AI硬件底层材料，已纳入“十五五”新材料重大专项预研方向。当前政策核心逻辑已从“扩产能”转向“破垄断、建生态、保供应链安全”。
2、电子布行业产业链总结及影响
电子布行业产业链总结及影响
资料来源：普华有策
3、电子布行业核心驱动因素
（1）AI算力需求爆发是根本牵引力
AI服务器PCB层数增加、传输速率跃升，对覆铜板介电性能要求严苛，单台高端AI服务器对低介电布、石英布的消耗量数倍于通用服务器。主要云服务商2026年资本开支普遍扩张，算力设备投资占比持续提升，直接转化为高端电子布的确定性订单。2025年中央经济工作会议将“新质生产力”置于突出位置，AI硬件底层材料的战略价值已被政策层面明确认知，需求增长是算力代际升级驱动的长期趋势。
（2）供给端产能刚性构成长期瓶颈
电子布供给扩张受三重硬约束：窑炉投资周期两年以上、产能爬坡另需一年；池窑寿命八年左右，2025—2027年全球进入冷修密集期；高端产能高度集中于单一海外供应商，新产能排产至2027年以后且扩产幅度有限。供给端无弹性的客观现实是本轮景气周期持续性的核心支撑，也是终端品牌主动介入供应链重构的根本动因。
（3）织布机产能转产引发结构性供需失衡
高端电子布与普通电子布共用织布机产能。低介电布、石英布需求旺盛，上游布厂将部分普通布产能转产高端产品，导致传统电子布供给收缩、库存降至历史低位。更关键的制约在于，高端织布机长期依赖特定进口品牌，全球产能有限、交付周期普遍在一年以上，产能转出后难以快速回流。传统布紧缺与高端布景气实为一体两面。
（4）贵金属成本高位抬升扩产门槛
电子纱生产线核心耗材铂铑合金漏板占总投资比重较高。近年贵金属价格持续高位运行，显著抬升新线投资成本与老旧产线冷修更换的运营压力。成本端支撑使电子布企业在议价中具备更强话语权，是本轮涨价顺利向下游传导的重要基本面因素。同时，投资门槛提高也客观上抑制了行业产能无序扩张。
（5）供应链安全倒逼国产替代加速
高端电子布部分牌号长期存在供应渠道高度集中、海外供应商对特定市场实施销售限制的现实。单一来源无法匹配爆发式增长需求，且存在潜在供应风险。国际终端系统厂商为保障供应链安全，正从“被动接受单一来源”转向“主动培育第二、第三供应商”。十五五规划前期研究已将超低介电玻纤、石英纤维纳入关键战略材料攻关方向，政策资源与产业需求形成合力。
3、电子布行业竞争格局
（1）全球竞争梯队划分
全球电子布市场呈现清晰的梯队格局。第一梯队为日本日东纺，拥有数十年高端电子布量产积累，在低介电、低热膨胀等高端品类中占据主导地位，产能规模与良率水平均显著领先，对部分高端牌号实施销售限制。第二梯队以台资企业台玻、南亚、富乔为代表，具备普通布大规模制造能力，是全球产能最大的区域力量；宏和科技凭借极薄布、低热膨胀布的稀缺产能，成为第二梯队中技术领先的特殊企业。第三梯队为国产高端突破企业，包括中材科技、光远新材、国际复材、菲利华、中国巨石等，已在各自细分赛道完成技术验证并进入头部客户供应链。
（2）国产企业卡位态势
国产高端电子布企业呈现差异化竞争格局。中材科技覆盖低介电一代、二代、低膨胀、超低损耗全品类，已完成国内外多家头部终端供应链认证并批量供货。菲利华在石英布领域实现全产业链一体化突破，产品通过国际头部AI芯片企业认证。宏和科技极薄布国内唯一批量，低热膨胀布产能规模全球第二。光远新材低介电布国产首家量产，在本轮涨价中领涨。国际复材薄布技术优势明显，低介电玻璃纤维拥有自主知识产权，战略客户已导入。中国巨石电子纱成本全球领先，传统电子布产能规模庞大，高端布局正在提速。
（3）核心差距与演变趋势
国内企业在常规电子布领域已具备全球竞争力，但在二代低介电、低热膨胀电子布方面，与领先企业仍存在量产经验与良率代差。高端产品客户认证周期长达二十四个月以上，认证通过后供应关系高度稳定。当前国际终端系统厂商为保障供应链安全，正主动培育国产第二、第三供应商，国内企业迎来认证窗口期。未来五至七年，随着国产企业良率爬坡、产能释放及新客户认证完成，全球高端电子布竞争格局将从单极主导向多极并存演变。
4、电子布行业发展趋势
（1）产品技术代际持续跃迁
电子布技术演进呈现清晰代际路径：介电常数从E玻纤向一代低介电、二代低介电、三代石英布持续下探，每降低10%可带来传输速度倍数级提升；热膨胀系数从常规向低CTE、超低CTE石英布逐级收敛；厚度从厚布向薄布、50微米以下极薄布演进。224G及以上传输速率、2.5D/3D封装、太赫兹通信等下一代技术均已对电子布性能提出明确的代际要求。
（2）竞争格局从单极垄断向多极演变
全球高端电子布市场长期由单一海外供应商主导，这一格局正在发生结构性变化。国内企业在极薄布、低介电布、石英布等细分领域已完成从零到一的技术突破，部分产品通过国际头部终端认证并实现批量供货。未来五至七年，随着国产企业良率爬坡、产能释放及新客户认证完成，全球高端电子布竞争格局将从“单极垄断”逐步演变为“中日两强”乃至多极并存。
（3）商业模式向半导体化深度转型
电子布正从传统大宗工业品向半导体供应链模式转型。客户认证周期普遍在二十四个月以上，一旦通过验证即形成稳定供应关系，替换成本极高。覆铜板厂商普遍通过导入新供应商、签订长期战略协议应对涨价，长协锁量锁价比例较往年显著提升。产能绑定成为常态，电子布企业从“随行就市的供应商”向“联合研发的战略伙伴”角色转变。
（4）新场景驱动需求结构持续重塑
AI服务器仍是未来三年最大增量场景，单台用量数倍于通用服务器，且随GPU平台迭代持续增配。高速光模块与交换机领域，1.6T/3.2T端口及224G传输技术商用落地使石英布成为下一代覆铜板不可替代材料，2026—2028年进入需求放量窗口。载板国产化对低热膨胀电子布形成刚性增量；汽车毫米波雷达、高阶ADAS对低介电布需求持续爬升；6G太赫兹频段对超低介电材料的前瞻储备已启动。
北京普华有策信息咨询有限公司《“十五五”电子布及上下游产业链深度研究与趋势预测报告》系统剖析电子布及上下游产业链。依据国家标准界定产业定位，梳理从1990年技术引进、低介电布国产突破到石英布获国际认证的四阶段演进历程，结合2026年初供需失衡、价格连涨的产业现状。深入解读“十五五”攻关方向预判及2025年中央经济工作会议精神，运用PEST评估宏观影响。详细拆解产业链上下游，覆盖电子纱、浸润剂等卡脖子环节至AI服务器、载板等终端应用，对普通布、低介电布、石英布等细分市场进行规模预测。聚焦中国区域产业布局，对比全球竞争格局，深度剖析日东纺、宏和科技、中材科技、菲利华等重点企业。最后阐述产品低介电化、商业模式半导体化、AI与新场景驱动等技术趋势，评估供给刚性、客户认证等核心驱动与壁垒风险，前瞻性提出高端国产替代、一体化布局、石英纤维产业链、前沿技术储备四条投资主线及策略建议。