国产突破！半导体划片刀千亿蓝海，国产替代正加速

1. 半导体（晶圆）划片刀行业定义及发展历程

半导体划片刀，又称晶圆切割刀，是半导体晶圆制造后道封装环节中的关键耗材。其功能是在晶圆制造完成后，通过机械或激光方式，将承载着数百至数千个独立芯片的晶圆，精准、高效地分割成单一的芯片颗粒。

核心价值：切割质量直接决定了芯片的良率、性能和使用寿命。切割过程中需保证切割道精准、崩边小、无裂纹，且不能对芯片内部电路造成损伤。

技术分类：

刀片式切割：使用超薄金刚石刀片进行机械切割，技术成熟，成本相对较低，是目前主流技术。

激光切割：包括激光烧蚀切割和激光隐形切割，适用于超薄晶圆、复合材料和先进封装，是未来技术发展方向。

该行业的发展史，是一部从技术绝对垄断到格局逐步破冰的演进史，其历程与全球半导体产业的变迁紧密交织。

半导体（晶圆）划片刀行业发展历程

资料来源：普华有策

2.半导体（晶圆）划片刀行业政策分析

当前，半导体划片刀行业正处于前所未有的利好政策周期。国家层面已构建起多层次支持体系：以《中国制造2025》及“十四五”规划为顶层战略引领，明确了关键材料自主可控的方向；以税收优惠、增值税加计抵减政策直接为企业降本增效；以《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录》和《重点新材料首批次应用示范指导目录》等为创新产品打开市场入口，破解“首次应用”难题。政策导向正从普惠性鼓励转向精准化扶持，覆盖研发、市场到下游应用全链条，并与地方政策形成合力，强力驱动国产划片刀从中低端向高端市场突破，为本土企业创造了最佳的崛起窗口期。

半导体（晶圆）划片刀行业主要政策

资料来源：普华有策

3.半导体（晶圆）划片刀行业产业链分析

半导体划片刀上游为核心原材料环节，主要包括人造金刚石微粉、金属结合剂（钴、镍等）和精密基体，其质量与供应稳定性直接决定刀片性能，目前高端材料仍部分依赖进口。

半导体划片刀中游是划片刀的制造与测试环节，涉及精密的配方、烧结、研磨和开刃工艺，技术壁垒最高，是价值创造的核心。

半导体划片刀下游直接应用于半导体封装测试厂和IDM厂商，终端需求覆盖从消费电子到汽车、AI数据中心等所有电子领域。整个产业链的发展受下游半导体产业景气度直接影响，同时，上游材料的突破与下游先进封装的技术演进共同驱动着中游制造环节的技术迭代与产品升级。

4.半导体（晶圆）划片刀行业竞争格局

全球半导体划片刀市场呈现“全球垄断，中国追赶”的竞争格局。日本企业凭借数十年技术积淀，占据绝对主导地位，其中DISCO与东京精密构成全球第一梯队，垄断了大部分高端市场份额，其核心竞争力在于提供划片设备与耗材一体化的解决方案以及极高的技术壁垒。中国市场由这些国际巨头主导，但近年来，在国产化政策驱动下，本土企业如沃尔德、三超新材等正快速崛起。它们从中低端市场切入，凭借成本优势和灵活的服务，逐步向高端市场渗透，开启了国产替代的进程。目前，行业竞争已从单纯的价格竞争，转向技术、品牌、供应链和客户服务在内的综合生态竞争。

半导体（晶圆）划片刀行业主要玩家

资料来源：普华有策

5.半导体（晶圆）划片刀行业主要发展趋势

未来，半导体划片刀行业将呈现三大发展趋势。一是技术多元化：激光隐形切割技术因在超薄晶圆和先进封装（如Chiplet）中优势显著，渗透率将持续提升，与不断精进的刀片式切割技术形成互补共存格局。二是国产替代加速：在地缘政治和供应链安全需求下，中国半导体产业链的自主可控成为刚性需求，为本土划片刀企业提供了巨大的市场窗口，推动其从中低端向高端市场快速突破。三是需求高端化与定制化：下游晶圆大尺寸化、第三代半导体（SiC/GaN）材料的普及以及先进封装技术的演进，对划片刀的精度、耐磨性和特殊应用能力提出了更高要求，驱动行业向提供定制化的整体切割解决方案发展。

北京普华有策信息咨询有限公司《2026-2032年半导体（晶圆）划片刀行业深度调研及发展趋势预专项报告》对半导体划片刀行业进行了全面剖析。报告首先明确了划片刀作为晶圆切割关键耗材的核心价值，并梳理了其从日本垄断到国产破局的发展历程。在政策层面，报告指出国家通过税收优惠、首台套及新材料目录等多项政策，构建了覆盖全产业链的支持体系。产业链分析揭示了上游材料依赖进口的现状，中游制造技术壁垒高，下游需求受半导体景气度与先进封装技术驱动。竞争格局呈现“日企主导，中企追赶”的态势，以DISCO为首的日本企业占据高端市场，而沃尔德、三超新材等本土企业正快速崛起。展望未来，报告预测行业将呈现技术多元化（激光切割渗透）、国产替代加速及需求高端化三大趋势，为本土企业提供了广阔的发展窗口。