汽车 “智能化” 核心引擎：车载芯片行业全景图谱与投资机遇

车载芯片作为汽车电子系统的核心元器件，是支撑汽车智能化、网联化发展的基石。随着新能源汽车与自动驾驶技术的快速渗透，车载芯片的功能需求不断升级，市场规模持续扩大，同时也面临着技术迭代加速、供应链格局重塑等诸多挑战。

1、车载芯片行业概况

车载芯片是专门针对汽车复杂工况（如高温、高振动、高电磁干扰等）设计制造的集成电路，主要功能是实现对汽车各项系统的控制、数据处理与传输。与消费电子芯片相比，车载芯片对可靠性、稳定性、安全性的要求更为严苛，认证周期更长，同时在功耗控制、环境适应性方面也有着特殊标准。

根据应用场景与功能差异，车载芯片可分为六大类，不同类型芯片在汽车中的作用与市场需求呈现显著差异：

车载芯片分类

资料来源：普华有策

2、车载芯片行业发展驱动因素

（1）新能源汽车产业爆发

新能源汽车的电子电气架构较传统燃油车更为复杂，芯片用量大幅提升（一辆新能源汽车芯片用量约为传统燃油车的2-3倍），尤其是功率半导体、自动驾驶芯片的需求缺口显著，直接推动车载芯片市场规模扩张。

（2）自动驾驶技术升级

从L1级辅助驾驶到L4级完全自动驾驶，芯片算力需求呈几何级增长（L4级自动驾驶芯片算力需求可达数百TOPS，远超L2级的10-50TOPS）。自动驾驶技术的商业化落地，成为车载芯片行业增长的核心引擎。

（3）车联网与智能化配置普及

智能座舱、V2X通信、OTA升级等功能成为汽车标配，带动车载通信芯片（如5G芯片）、存储芯片（如eMMC、SSD）的需求增长，同时推动芯片与软件算法的深度融合。

（4）政策支持与产业协同

全球主要国家将新能源汽车与汽车芯片列为战略产业，出台多项政策支持芯片研发与产能建设（如中国“新基建”政策、美国《芯片与科学法案》），同时车企与芯片企业的合作加深，形成“整车-芯片”协同发展生态。

3、行业技术发展趋势

车载芯片行业技术发展趋势

资料来源：普华有策

4、车载芯片行业竞争格局

中国车载芯片产业已形成功率器件稳进、智能芯片突破、生态壁垒初现的格局，技术端以碳化硅、7nm制程及AI算力缩小国际差距，产业链纵横向协同发展，国产化率从不足3%跃升至15%，200余家相关企业中50%实现量产，正从单点替代迈向系统级输出，但本土车规级芯片企业普遍规模小、产品类型单一（70%企业车规级芯片种类≤10种），全球竞争力不足；当前市场形成清晰梯队，第一梯队比亚迪半导体（车规级IGBT）、地平线（自动驾驶AI芯片）领跑，第二梯队兆易创新（车规级存储芯片全球市占率超15%）等具备细分优势，第三梯队芯驰科技（首个ASIL-D认证MCU厂商）等潜力可期。

5、车载芯片行业展望

未来5-10年，车载芯片行业将迈入黄金发展周期，市场规模持续扩容，技术迭代进程提速。全球层面，竞争格局正从“国际巨头垄断”向“多极制衡”演变，科技公司与本土企业的市场话语权逐步提升；国内市场中，国产化替代成为核心主线，功率半导体、中低端MCU等领域将实现全面自主化，自动驾驶芯片等高端赛道有望实现关键突破。与此同时，芯片与软件、汽车电子的深度融合，使车载芯片成为汽车产业价值重构的核心引擎，推动汽车从传统“交通工具”加速向“智能移动终端”转型。总体来看，行业机遇与挑战交织，技术创新能力与供应链韧性将成为企业核心竞争力，而政策赋能与产业协同将为行业高质量发展筑牢支撑。

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