锂电铜箔产能扩张+PCB高端化升级，工业电源核心设备商持续受益
1、工业电源行业发展情况
（1）行业概况
电流按类型分为直流电、交流电和脉冲电。直流电方向恒定、电压稳定，适用于精密仪器、电解、电镀等场景；交流电大小和方向周期性变化，易于变压、传输效率高，适用于长距离传输及多晶硅电加热等工艺，通常分为单相电和三相电；脉冲电呈脉冲波形，可在峰值时刻提供大电流，适用于提升电镀效率和质量。
电源是将一次电能转换为适配用电设备的二次电能的装置。中国电源市场规模从2016年的2,158亿元增至2022年的3,902亿元，CAGR为11.9%，2025年达4,887亿元左右。
工业电源专为工业设备供电，受光伏、装备制造、半导体及“两新一重”等政策推动快速发展。按输出类型分为直流电源、交流电源和脉冲电源，其中直流电源按原理分为开关电源、线性电源等。
工业电源作为电源行业中下游延展性最高的细分领域之一，其下游应用领域包括锂电及高精度电子铜箔、PCB设备、特纯电子气体、金属及稀土冶炼、高端表面处理、环保及水处理、光伏、制氢、储能等众多领域，不同应用领域因产品的生产工艺不同，对工业电源的技术、性能等要求也有所差异。
（2）行业技术水平及特点
早期工业电源以工频变压器及线性稳压器为主，随着下游对小型化、节能等要求提升，技术不断进步。目前工业电源以高效节能为发展主轴，智能化、数字化成为关键技术指标，主流技术包括同步整流技术、全数字控制技术、多模块并联技术、功率变换技术、软开关技术等，旨在降低损耗、提高效率并实现智能控制。
我国工业电源高端市场仍主要由美国AE、德国通快等海外厂商主导，国内整体处于跟随追赶阶段，在高频化、全数字化等方面仍有提升空间。但部分国内企业在细分领域已形成自身技术优势，如在高精度电子铜箔、PCB电镀、特纯电子气体等领域已具备高控制精度、高稳定度、全数字化控制等特点，技术水平相对较高。
2、行业在产业链中的地位和作用，与上、下游行业之间的关联性
行业在产业链
资料来源：普华有策
（1）产业链地位与作用
工业电源产业链中游，为各类工业设备提供稳定可靠的电源产品。随着工业自动化、能源价格上涨及新一代信息技术发展，工业电源在工业生产中的支撑作用日益凸显，所处环节连接上下游，对设备制造具有重要影响。
（2）上游影响
上游原材料主要包括MOS管、芯片、IGBT、SiC等半导体元件，铜排、铝材等金属材料，以及变压器、断路器、机箱线缆等。原材料价格走势与本行业采购成本高度相关，直接影响产品成本和利润水平。
（3）下游影响
下游应用覆盖锂电铜箔、PCB、特纯电子气体、冶炼、制氢、光伏、储能等众多工业领域，需求规模直接决定本行业市场空间。新能源汽车、5G/6G、AI、物联网等新兴产业的快速发展，对电源功能和技术提出更高要求，进一步带动行业持续升级与需求增长。
3、行业细分市场发展规模
近年来，产业利好政策频繁发布，促进工业电源下游领域快速发展。未来随着下游领域市场需求增长和需求多元化，工业电源将拥有更为广阔的市场发展空间，产品技术也将不断增强，在产品性能、节电省材、结构设计等方面实现升级迭代。全球工业电源行业市场规模预计将从2025年的183.10亿美元增长到2035年的332.00亿美元，年均复合增长率为6.24%。
（1）高频开关电源
高频开关电源通过MOSFET、IGBT、SiC等器件实现高频工作，具备高功率、稳定性强、体积小、重量轻等特点。2015年至2023年，我国高频开关电源产值从1,924亿元增至5,174亿元，CAGR为13.16%。2023年工业领域占比53.94%，消费电子占比33.05%。在“双碳”及新基建政策驱动下，行业将持续快速增长。2025年我国高频开关电源产值增长至6,053.06亿元左右。
（2）高速脉冲电源
脉冲电源正负向电流及频率可独立调节，具备结构简单、精度高、响应快等特点，广泛应用于PCB、锂电及电子铜箔等领域。2025年全球脉冲电源市场规模为120.4亿美元，预计2032年增至255.8亿美元。高速脉冲电源可优化镀层质量，是电镀电源主要发展方向。AI算力、5G/6G、汽车电子驱动高端PCB及半导体先进封装需求，高速脉冲电源作为关键设备，市场空间广阔。
（3）其他电源
①硅整流装置：以可控硅为核心，体积小、效率高、耐用性强，广泛应用于金属冶炼、制氢等行业。2025年全球可控硅整流器市场规模达18.6亿美元，预计2034年增至29.6亿美元，CAGR为5.27%。
②多晶硅还原炉电源：用于多晶硅生产中的温度控制与工艺保护，可靠性及节能性是核心考量。受益于光伏产业扩张及多晶硅产能增长，市场空间将持续扩大。
③高精度电源：广泛应用于PCB设备，可满足MSAP设备及半导体晶圆制造需求。消费电子产品向集成化、小型化发展，推动HDI等高端线路板需求增长，进而带动高精度电源市场持续提升。
4、工业电源主要应用领域发展概况
（1）锂电及高精度电子铜箔
在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。根据应用领域不同，电解铜箔可分为电子电路铜箔和锂电铜箔，分别用于覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）和锂电池的生产制造，其需求增长的主要动力来源于5G/6G、人工智能、新能源汽车和物联网等行业的快速增长。
1）全球及中国电子电路铜箔行业发展情况
全球市场：2020–2025年，全球电子电路铜箔出货量从48万吨增至70万吨（CAGR6.54%），其中2023年因PCB行业低迷降至55万吨。未来受AI算力中心、IDC、消费电子、充电桩及新能源汽车驱动，预计2030年需求达115万吨。
中国市场：2020–2025年，出货量从31.5万吨增至50万吨（CAGR9.68%），2023年受PCB需求低迷影响下滑至38万吨，2024年起在5G/6G、AI算力、汽车电子等带动下恢复增长，预计2030年达88万吨。
2025-2030年全球及中国电子电路铜箔出货量规模预测（万吨）
资料来源：普华有策
电子电路铜箔下游应用涵盖5G/6G、AI算力中心、汽车电子、物联网等新兴领域，应用场景日趋多元。目前国内企业以常规产品为主，高频高速用低轮廓铜箔、HDI铜箔及封装用极薄载体铜箔等高端产品主要依赖进口，是电子信息产业关键“卡脖子”材料之一。未来，随着高端需求增长及国内技术持续突破，高精度电子铜箔国产化替代空间广阔。
2）全球及中国锂电池及锂电铜箔行业发展情况
锂电铜箔是锂电池负极集流体的首选材料，广泛应用于新能源汽车、3C数码及储能领域。2025年全球新能源汽车销量达2,360万辆（同比+27.5%），带动锂电池出货量增至2,192GWh（2020–2025年CAGR49.41%），其中动力电池1,335GWh（+34.17%），储能电池650GWh（+80.56%）。
2025-2030年全球锂电池出货量规模预测
资料来源：普华有策
新能源汽车渗透率提升与储能行业快速发展，将持续驱动锂电池市场需求增长。2030年全球锂电池出货量将达5,526.00GWh，2025-2030年CAGR为20.31%。
锂电铜箔作为锂电池关键材料，受益于下游新能源汽车、储能、3C数码等需求拉动，2025年全球出货量达114万吨，同比增长35.71%。未来在中国、欧洲、美国等市场带动下，预计2030年全球锂电铜箔出货量有望达255万吨，2025-2030年CAGR为17.47%。
在产业政策与下游新能源汽车、储能等需求双重驱动下，我国锂电池产业进入高速发展阶段。2025年，我国新能源汽车销量达1,649万辆，同比增长28.2%；储能需求同步扩大。
数据显示，2020年我国锂电池出货量为143GWh，2025年增至1,875GWh，CAGR达67.31%。其中，动力锂电池出货量1,103GWh，同比增长41%；储能锂电池出货量630GWh，同比增长85%。预计2030年终端出货量将达4,175GWh，2025-2030年CAGR为17.36%。
2025-2030年中国锂电池出货量规模预测（GWh）
资料来源：普华有策
下游新能源汽车及储能市场爆发式增长，带动动力及储能电池出货量持续攀升，推动锂电铜箔需求增加。数据显示，2025年中国锂电铜箔出货量为94万吨，同比增长36.23%，占全球总出货量的82.46%。预计2030年出货量有望达195万吨，未来增长空间广阔。
工业电源作为电解铜箔生产设备的核心组成部件之一，将直接受益于锂电铜箔和电子电路铜箔的产能扩张和产线更新，从而获得较大的市场空间。
（2）PCB设备
全球PCB市场2022年规模为817.40亿美元，2023年受去库存和加息影响降至695.17亿美元（-15%），2025年回升至851.52亿美元，预计2030年达1,233.48亿美元，2026–2030年复合增长率为6.53%。同期中国PCB产值达489.69亿美元，占全球超50%，在AI算力中心、5G/6G、智能汽车等新兴需求驱动下，预计2030年增至685.35亿美元，复合增长率6.95%。
PCB向高密度、高集成方向发展，2025年全球多层板、HDI板、封装基板、柔性板产值分别达331.50亿、157.69亿、148.91亿和129.03亿美元。未来5G/6G、AI、汽车电子等新兴应用将拉动高端HDI、高速高层板、封装基板等需求，作为核心配套设备的PCB电镀电源（尤其高速脉冲电源）将显著受益；同时，脉冲工艺在中低端PCB的成本和效率优势叠加环保政策趋严，存量替换市场空间广阔。
（3）特纯电子气体
特纯电子气体（电子特气）指纯度达99.9999%（6N）以上的特种气体，主要用于半导体、平板显示等电子工业生产，含氟品种（六氟化硫、三氟化氮、四氟化碳）广泛应用于光刻、刻蚀、成膜等关键环节。2025年全球市场规模51亿美元，预计2032年增至69亿美元（CAGR4.4%）；中国在政策与“十四五”规划推动下，市场规模从2017年的109.30亿元增至2025年的316.60亿元（CAGR14.22%）。未来随着国内半导体、面板等新兴产业投资加速及国产化替代推进，特纯电子气体需求将持续上升，与之配套的电源设备也将迎来良好发展机遇。
（4）金属及稀土冶炼
稀土是镧系及钪、钇共17种不可再生金属，因独特光电磁性能在军工、航空航天等领域不可替代。2025年全球储量8,500万吨，中国以4,400万吨（占51.7%）居首；全球产量39万吨（中国27万吨，占69.23%）。稀土经选矿、分解、冶炼、萃取等环节，冶炼能力直接影响功能材料产业规模。随着新能源、风电、AI等发展，全球需求持续增长。高频开关电源可为冶炼提供稳定精确的电流电压，提升产品质量，未来配套电源市场有望随稀土需求扩大而持续扩容。
5、进入本行业的主要壁垒
（1）技术壁垒
工业电源属技术密集型行业，产品研发需融合电力电子、芯片控制、自动化控制、热设计等多学科技术，对电流、电压、功率、精度等指标进行精确设定。高性能产品要求高效率、高可靠性、高精度及高稳定性，需多专业研发人员协同完成。随着行业向高频化、模块化、智能化、数字化演进，技术门槛持续提高，新进入者面临较高壁垒。
（2）人才壁垒
行业高壁垒需要深厚的技术人才支撑，研发团队需具备工业电源及下游应用领域双重知识积累。中高端市场定制化需求高，要求团队深刻理解客户需求并高效协同。此外，行业人才培养周期长，需完善激励机制以降低流失风险，新进入者短期难以构建成熟人才体系。
（3）品牌壁垒
下游企业对供应商设置严格审核标准，从生产规模、技术水平、产品性能到交付周期等进行长期考察，一旦选定供应商，因验证周期长、切换成本高，不会轻易更换。新进入者短期内难以沉淀品牌口碑、积累优质客户资源，面临较高品牌壁垒。
（4）规模与资金壁垒
行业对资金和经营规模要求较高，需持续投入研发基础设施、高端设备及人才引进；产品交付后回款周期较长，日常运营资金需求大，只有实现一定经营规模才能有效控制成本。新进入者受限于资金和规模，难以快速形成竞争力。
6、行业未来发展趋势
（1）下游技术迭代推动工业电源向高性能、高频化、模块化、数字化发展
1）高性能：铜箔轻薄化（3.5-6μm极薄锂电铜箔、HVLP铜箔）及PCB高阶化（微孔≤0.05mm、细线≤0.05mm、多层化及封装基板）对电源的控制精度、稳定度、均流误差、波形指标、动态响应等提出更高要求。
2）高频化：功率半导体开关频率提升可有效缩小设备体积和重量。以SiC、GaN为代表的第三代半导体具备高频、高效、耐高压等优势，可提高开关频率、降低损耗、延长寿命、节约成本。
3）模块化：通过功率器件模块化或功能单元模块化组成大容量系统，具备安装便捷、维护方便、可靠性高等特点，降低开发成本，加速技术升级与应用推广。
4）全数字化控制：通过可编程数字芯片实现抗干扰、快速灵活设计、缩短开发周期；可对电流、电压、温度等参数实时监控并自主学习，提高集成度、降低功耗，提升场景匹配度。
（2）高端铜箔、高阶PCB进口依赖亟待突破，工业电源国产化加速
高端电子电路铜箔（高频低轮廓铜箔、HDI铜箔、极薄载体铜箔）主要依赖进口，属“卡脖子”材料。国内企业已开展前沿研究，国产化趋势加快，将带动国产电解铜箔电源需求增长。
5G/6G、AI、汽车电子等驱动PCB向高多层板、HDI板、封装基板等高附加值方向升级。中低端PCB设备已基本实现进口替代，未来随高端PCB产业链向中国转移及电源技术迭代，国产PCB电镀电源设备对进口产品的替代将加速。
（3）绿色低碳推动工业电源产品绿色化升级
在“双碳”目标及绿色环保政策推动下，工业电源将采用先进电路拓扑、高效散热、更高效率变换器以降低能耗；通过功率因数校正减少电。
7、行业面临的机遇与挑战
（1）行业面临的机遇
1）国家产业政策支持
《“十四五”规划》《中国制造2025》等政策明确提出加快5G/6G布局，聚焦新一代信息技术、新能源、新材料等战略性新兴产业，推动工业电源向高功率、高效率、节能环保、高稳定等方向发展，催生新一轮技术创新与产业变革。
2）下游应用市场空间广阔
工业电源下游覆盖铜箔、PCB、特纯电子气体、冶炼、制氢、光伏、储能等领域。铜箔及PCB向高端化发展，对电源精度与稳定性要求持续提升；环保政策趋严催生存量替换需求；特气与氢能产业拉动配套电源增长；同时，风光储能、射频电源等新兴领域正为行业拓展新空间。
3）节能环保成为重要发展方向
“双碳”目标及《推动工业领域设备更新实施方案》等政策推动，要求到2027年工业领域设备投资较2023年增长25%以上，落后产能基本退出。电子产品小型化、轻薄化、节能化趋势加速淘汰高耗能、高污染电源设备，工业电源存量更新市场空间巨大。
（2）行业面临的挑战
1）创新能力不足，缺乏综合性专业人才
工业电源涉及电子电力、半导体、自动控制等多学科，复合型人才稀缺且培养周期长。多数企业停留在基础制造水平，仅少数能自主研发中高端产品，整体与国外企业仍存在差距。
2）行业内竞争加剧
国内企业持续加大研发与降本力度，行业竞争加剧。我国工业电源起步较晚，主要竞争对手为美国AE、德国通快等国际企业，其在细分领域优势明显。随着境外企业加速本土化布局，国内市场竞争进一步加剧。
8、行业竞争格局及主要企业
国外企业进入工业电源领域较早，20世纪60年代实现第一代民用开关电源落地，90年代通过电力电子技术迭代使开关电源成为工业基础设备。目前国外技术先进，直流及脉冲电源市场以美国AE、德国通快等为代表。
国内企业起步较晚，但在经济快速发展及产业政策支持下，伴随下游需求扩张，本土企业逐步布局中高端领域。当前行业处于自主研发及加速国产替代阶段，已形成一定技术积累，涌现出英杰电气、新雷能、盛弘股份和力源海纳等企业。各企业深耕差异化细分领域：英杰电气聚焦光伏、半导体、冶金玻纤；新雷能重点发展通信、工业领域；盛弘股份专注高端装备、石油矿采、轨道交通及光伏；力源海纳深耕锂电及高精度铜箔、PCB、特纯电子气体等领域，并向光伏、储能、制氢拓展，在锂电铜箔及PCB电镀等领域市占率较高。
整体而言，国内企业发展迅速，但尚未完全打开国际市场，市场占有率仍有待提升。
工业电源行业主要企业
资料来源：普华有策
《2026-2032年工业电源产业细分市场前景调研及趋势洞察报告》涵盖行业发展概况、供需数据、市场规模，产业政策/规划、相关技术、竞争格局、上游原料情况、下游主要应用市场需求规模及前景、区域结构、市场集中度、重点企业/玩家，企业占有率、行业特征、驱动因素、市场前景预测，投资策略、主要壁垒构成、相关风险等内容。同时北京普华有策信息咨询有限公司还提供市场专项调研项目、产业研究报告、产业链咨询、项目可行性研究报告、专精特新小巨人认证、市场占有率报告、十五五规划、项目后评价报告、BP商业计划书、产业图谱、产业规划、蓝白皮书、国家级制造业单项冠军企业认证、IPO募投可研、IPO工作底稿咨询等服务。（PHPOLICY:MJ）