IC封装载板行业深度：AI算力与国产替代双轮驱动，千亿赛道正当时

1、IC封装载板行业概况

（1）行业基本介绍

IC封装载板是一种用于芯片封装的直接载体，其上层与晶圆颗粒（Die）相连，下层和印刷电路板相连，起着芯片与PCB之间电气连接的作用，同时也为芯片提供保护、支撑、散热等作用。以IC封装载板作为芯片载体的封装形式被称为载板类封装，能达到增加引脚数量、减小封装体积、改善电性能、实现多芯片模块化的目的。

随着电子产品向高性能、小型化发展，封装技术从早期引线框架+引线键合（WB）的SOP/QFP，演进至以IC封装载板为载体、WB互连的BGA/LGA，并进一步发展为倒装芯片（FC）互连的FC-BGA/FC-LGA等先进形式。IC封装载板将互连区域由线扩展至面，缩短芯片到引出端距离，显著提高互连密度、缩小体积，同时降低信号延迟与寄生效应，改善电性能，因而逐步取代引线框架成为主流高端封装材料。当前封装技术持续向多引脚、窄间距、薄型化发展，载板线宽/线距及焊盘尺寸不断缩减，可在不增加封装尺寸的情况下支持引脚数大幅提升，满足更高容量和性能需求。

（2）行业的分类

IC封装载板主要可以通过基材种类、芯片与载板连接方式、封装形式进行划分：

①根据基材种类划分

IC封装载板按照基材种类不同可分为无机载板和有机载板，目前有机封装载板的产值约占整个封装载板总产值的80％以上，其中又以刚性载板为主，IC封装载板为刚性有机封装载板。

封装载板分类及特性

资料来源：普华有策

②根据芯片与载板的连接方式划分

芯片与载板主要连接方式对比

资料来源：普华有策

③根据封装形式划分

根据封装形式的不同，目前行业内量产的载板主要分为BGA、LGA、CSP和SiP封装载板，由于BGA高密度、高性能、多引脚的特点，结合FC在高密度芯片上的性能及成本上的优势，FC-BGA封装已成为高性能处理器封装领域的主流选择。同时，为满足整机系统小型化的需求，板级SiP技术发展迅速，已经成为消费电子领域小型化设备核心芯片的主流封装发展方向。随着未来可穿戴设备、5G等消费市场的发展，SiP封装载板市场规模也将不断扩大。

主要IC封装类型对比

资料来源：普华有策

2、IC封装载板相关技术发展状况

IC封装载板尺寸小、电气结构复杂。随着封装技术向小型化、高散热性、高集成度、高密度化、多引脚等方面的发展，对IC封装载板层数、布线能力、孔径、线宽/线距等也提出了更高的要求。当前，围绕IC封装载板的生产制造工艺主要有IC封装载板内部金属层导通互联技术和IC封装载板制造技术。

（1）IC封装载板内部金属层导通互联技术

在IC封装载板内部金属层导通互联方式选择上，目前业界实践主要采用机械钻孔法、激光钻孔法和铜柱技术等工艺技术。

机械钻孔法和激光钻孔法是业内通用的导通互联技术，其中以激光钻孔法为主，主要包括减成法、半加成法、加成法等工艺。通常，WBBGA、WBCSP、FC-CSP等封装形式的中低端封装载板产品主要采用减成法或半加成法，FC-BGA封装形式和部分FC-CSP封装形式的高端封装载板产品主要采用加成法。目前，FC-BGA封装形式的高端封装载板产品加成法量产技术经验主要掌握在日本、韩国、中国台湾地区企业，大陆厂商持续的技术研发与生产实践，已逐步突破该技术瓶颈，并逐渐掌握了量产能力。

机械钻孔法、激光钻孔法和铜柱技术三种封装载板内部结构导通互联技术对比

资料来源：普华有策

（2）IC封装载板制造技术

目前IC封装载板制造技术可分为三种：树脂薄膜积层法（ABFTypeBuild-UpSubstrate）、半固化片积层法（PrepregTypeBuild-UpSubstrate）和无芯封装载板（CorelessSubstrate）制造方法。前两种均为含有芯板的封装载板，在芯板顶、底面叠加树脂薄膜或半固化片进行增层，芯板可以使载板获得良好的刚性而不易弯折，但也因芯板的存在而导致封装载板总体较厚，且只能做出偶数层次，对于实现更小线宽线距、更灵活的线路设计等方面存在瓶颈。

随着市场对封装载板的物理性能、热性能和电气性能不断提出更高的要求，以及下游移动设备等终端应用小型化、薄型化的趋势，无芯板封装载板因更能满足产品尺寸和性能的发展趋势而得到广泛的应用。

无芯板封装载板技术，是一种在可牺牲载体上完成层间互联的封装载板的制造技术，因其不使用传统流程所必须的芯板而得名。业界厂商的一般做法是采用激光钻孔法实现无芯封装载板内部的导通，并通过减成法（Tenting）或者改良半加成法（mSAP）的工艺实现线路层的制作。

3、IC封装载板行业发展情况

（1）IC封装市场规模稳定增长

全球IC封装载板市场与半导体行业走势高度相关，2023年受周期性影响降至160亿美元低谷，2024年起在AI、高性能计算、汽车电子等下游需求拉动以及先进封装技术对载板层数与精度升级需求的推动下实现复苏并持续增长，预计2026年市场规模将达214亿美元。

2020-2026年全球封装基板市场规模及增长率

资料来源：普华有策

（2）进口替代空间巨大、替代趋势明显

中国台湾地区、韩国、日本仍占据全球IC封装载板产能的主导地位。2024年中国台湾地区以34%的占比位居第一，欣兴电子等龙头企业在ABF载板领域具有技术优势；韩国凭借三星电机、信泰电子等企业在存储芯片配套载板领域的布局，占比约30%；日本揖斐电等企业在高端FC-BGA封装载板市场保持领先，全球占比约18%；中国大陆总产能占比在14%左右，近年来持续提升。

2025年全球封装裁板产能分布情况

资料来源：普华有策

近年来，在国家产业政策的大力支持下，及下游境内厂商基于供应链安全角度的考量，随着本土载板厂商在核心技术上的突破及中高端封装载板的量产，本土载板厂商市场份额逐步攀升，进口替代趋势明显。

（3）FC-BGA等高性能计算产品是驱动IC封装载板需求增长的主要因素之一。

封装载板按工艺等级分为入门级（WBCSP、WBPBGA，用于芯片组、DRAM、Flash等）、一般级（FC-CSP、LGA，用于射频芯片组、SiP模组等）和高端级（复杂FC-BGA，用于CPU、GPU等高性能计算与服务器芯片）。高端数字芯片对布线密度、线宽/线距和层数要求更高，驱动FC-BGA载板需求提升。2024年全球FC-BGA/LGA载板市场规模为79亿美元，占封装载板总价值约49%；预计2026年达120亿美元，2024—2026年CAGR为23.2%，显著高于整体载板市场15.3%的增速，成为IC封装载板增长的核心动力之一。

（4）先进封装技术的发展将持续推动IC封装载板市场扩张

集成电路封装是对芯片进行安放、固定、密封和保护，并将芯片接点连接至封装外壳以实现内部功能的外部延伸，是芯片制造的必要环节。全球封装技术发展历经五个阶段，目前第三阶段的BGA、CSP等已成熟并进入规模化增长期，第四、五阶段的MCM、Chiplet、SiP、3D等先进封装技术正持续迭代、拓展应用。除WLP等少数形式外，主流先进封装均需IC封装载板实现芯片与主电路互联，同时对其结构和性能提出更高要求，推动载板技术升级。随着先进封装逐步成熟并走向市场化，IC封装载板市场将持续扩张。

4、主要产品下游市场情况

（1）射频前端模块领域

射频前端模块是无线通信系统的关键组件，广泛应用于手机、可穿戴设备、物联网及通信基础设施等领域，素有“模拟芯片皇冠上的明珠”之称。它是连接通信收发器与天线的必经之路，直接决定终端通信制式支持、信号质量及通话稳定性等关键指标。

射频前端产品分为射频器件（功率放大器、双工器、滤波器等）和射频前端模组。随着通信制式演进，频段数量增加使器件用量显著上升，例如5G手机所需PA芯片从4G时代的5–7颗增至约16颗。受手机内部空间限制，集成化与模组化成为核心发展方向。全球射频前端市场规模从2016年持续增长，2025年达414亿美元，预计2027年将达465亿美元，2022—2027年CAGR为13.58%。

2022-2027年全球射频前端芯片市场规模预测及增长率

资料来源：普华有策

竞争格局方面，全球市场由境外厂商垄断，高端领域国产化率较低。在国内5G话语权提升背景下，华为、小米等终端厂商全球份额提升，为本土供应链带来进口替代机遇，涌现出唯捷创芯、卓胜微、飞骧科技、慧智微等一批国内射频前端芯片企业。

（2）处理器芯片

处理器芯片分为通用处理器芯片（CPU、GPU）和专用处理器芯片（ASIC、NPU）。CPU是计算机系统的运算与控制核心，GPU擅长并行计算，广泛应用于图形渲染与人工智能领域；ASIC为特定场景定制，在性能、功耗和集成度上优势突出；NPU专为神经网络运算设计，解决传统芯片在AI计算中的效率瓶颈。

市场规模方面，预计2026年全球广义CPU市场规模达1,333亿美元，2030年全球GPU市场规模有望达4,998亿美元（2021—2030年CAGR为35.07%）。当前处理器创新正从通用架构转向面向应用场景的专用加速，高性能计算、智能终端与AI计算需求激增，尤其是深度学习成为核心驱动力，推动GPU及专用加速技术快速发展。同时，针对不同场景在计算性能、功耗和延迟之间的高效平衡成为升级重点。

在数字经济时代，算力是将数据转化为有效信息、驱动经济和科技发展的“时代引擎”，是大数据、人工智能时代的基础设施。作为算力的主要载体，处理器芯片的市场规模将持续高速增长。

（3）电源管理芯片

电源管理芯片负责电能的变换、分配与检测，是电子设备电能供应的“心脏”，也是模拟芯片最大的细分市场。场规模方面，2025年全球电源管理芯片市场约526亿美元，2020—2025年CAGR为9.84%；中国市场规模2025年约235亿美元，同期CAGR为14.77%，高于全球平均，以大陆为主的亚太地区是主要增长动力。

2020-2025年全球及中国电源管理芯片市场规模（亿美元）

资料来源：普华有策

应用涵盖计算机、通信、汽车电子、消费电子及工业控制等，通信与数据中心为最大细分市场。5G发展推动手机及基站端需求增长，AI服务器市场爆发式增长进一步成为核心引擎，受益于出货量提升及单台价值量显著上涨。当前全球市场由TI、英飞凌、ADI等国际巨头主导，高端领域国产化率较低；在国产替代趋势下，海思、韦尔股份、圣邦微电子、矽力杰等本土企业正加速崛起，市场份额逐步提升。

5、行业的进入壁垒

（1）技术壁垒

是其中最为核心的障碍，与普通PCB相比，IC载板承担着芯片与外部电路之间高密度、高速度的信号连接任务，其技术要求远高于普通PCB。高端产品的线宽与线距已进入6–7微米级别，层数高达20层以上，对高密度布线、微孔加工等工艺要求极为苛刻。以FC-BGA载板为例，其制造广泛采用ABF积层材料与mSAP等先进工艺，整个生产过程涉及钻孔、电镀、压铸等数十道精密工序，任何环节的微小偏差都可能导致产品失效。同时，行业正向玻璃基板、无芯载板等新方向演进，对TGV工艺、翘曲控制等提出全新挑战，进一步抬高了技术门槛。

（2）资金壁垒

IC载板属于重资产行业，建设一座具备量产能力的工厂，投资额动辄数十亿甚至上百亿元人民币。由于前期投入巨大且良率爬坡缓慢，新进入者在相当长的时间内难以盈利，行业内甚至有“每家跨足的厂商没亏个百亿元很难成功”的说法，这使得资本实力不足的企业望而却步。

（3）客户认证壁垒

形成另一道坚固防线，IC载板作为芯片封装的关键材料，其质量直接关系到最终芯片的性能与可靠性，因此芯片厂商对载板供应商的认证流程极为严苛，新供应商从接触到最终实现大规模供货，往往需要数年时间。一旦通过认证并进入供应链，合作关系便十分稳固，客户不会轻易更换供应商，由此形成极强的客户粘性。

（4）规模与良率壁垒

直接决定了企业的盈利能力，IC载板行业规模经济效应显著，只有达到一定生产规模才能摊薄高昂的固定成本并实现盈利。与此同时，良率是衡量企业技术水准与量产能力的核心指标，直接决定单位成本。高端FC-BGA载板的良率能达到89%左右已属行业不错水准，能否将良率稳定在较高水平，是新进入者面临的最大挑战之一。

（5）供应链与人才壁垒

进一步加深了行业护城河，上游核心材料如ABF功能膜等长期被少数海外厂商垄断，构成供给端制约；而IC载板行业横跨材料、化学、机械、电子等多学科，对兼具理论知识与产业经验的复合型人才需求旺盛，这类人才培养周期长、难度大，稀缺性突出。

6、IC封装载板行业竞争情况

全球封装载板行业主要由中国台湾地区以及日本、韩国等厂商占据主导地位，行业集中度较高。由于封装载板技术壁垒高，行业格局保持相对稳固，全球主要封装载板厂商变化较小。境内实现封装载板规模化生产的企业有深南电路、兴森科技等，境内企业封装载板销售额呈增长趋势，全球占比仍较低，具有较大的发展空间。2025年全球前十大封装载板厂商整体市占率处于80%以上，具体排名如下：

2025年全球IC封装载板市场前十大厂商及市场占有率

资料来源：普华有策

从整体技术水平看，境内封装载板企业和全球排名靠前的封装载板龙头企业仍有一定差距。目前，境内同行业企业主要采用减成法或半加成法生产WBBGA、FCCSP封装形式的中低端产品。用于CPU、GPU等领域FC-BGA封装形式的加成法量产技术经验主要掌握在日本、韩国以及中国台湾地区等企业，境内目前仅有少数企业具备量产能力。

境内目前从事IC封装载板业务的企业主要有以下两种类型：（1）本土企业，主要包括深南电路、兴森科技等；（2）欣兴电子、景硕科技、南亚电路、三星电机、奥特斯等中国台湾地区厂商、日韩厂商、欧洲厂商在境内设立的封装载板厂。后者在中国境内投建的封装载板厂多定位为以生产和制造功能为主的封装载板厂，其核心技术的研发功能主要保留在境外。

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