从“配角”到“关键先生”：AI算力重塑PCB功能材料新格局
1、PCB功能材料行业概述
PCB功能材料，属于电子专用材料制造行业，上游主要为树脂、化学材料、木浆纸、铝等原材料生产企业，下游客户主要为PCB制造企业。PCB是连接各电子元件的纽带。近年来，随着电子科技产业持续发展，特别是AI算力产业的蓬勃兴起，电子终端产品对PCB性能和良率的要求大幅提升。PCB在加工制作过程中始终面临降低钻针偏移、减少钻孔残屑、抑制披锋、降低钻针温度等技术需求，有效满足上述需求是提升PCB制造加工品质的关键所在，PCB功能材料在此过程中发挥着重要作用。
PCB加工工艺难点及影响
资料来源：普华有策
PCB功能材料解决方案
资料来源：普华有策
2、行业技术水平及特点
（1）配方研发技术复杂
PCB功能材料由多种树脂与基材复合而成，核心难点在于树脂改性及化学配方研发。树脂改性涵盖脲醛、酚醛、环氧等多类树脂的合成反应机理研究，通过分子链引入可实现增韧、耐热提升、结构增强等效果。配方体系复杂，任一原材料种类或比例变动均可能对多项性能产生交互影响，须在多元性能需求间实现有效平衡。此外，企业需自主设计适配产品特性的工艺路线，关键环节甚至需定制化开发，同时兼顾成本、环保与品质，确保规模化量产可行性与经济性。
（2）客户需求定制化开发
PCB下游应用广泛，不同客户或同一客户不同产品的生产设备、工艺流程、可靠性要求及应用场景各有差异，对功能材料性能指标需求侧重点不同。以AI服务器为例，AIGC技术演进大幅提升对PCB承载超大数据通信的要求，进而对功能材料提出日益严苛的需求。厂商须具备较强的定制化开发能力与综合服务能力。
（3）技术创新迭代要求高
下游终端电子技术迭代迅速，PCB产品设计与加工工艺持续演进，功能材料厂商须以下游技术发展为导向，持续开发与应用性能、工艺性能、理化性能及成本相匹配的新产品。近年来，PCB工艺向高端化、精密化、功能化方向演进，高多层、高厚径比、高频高速等规格占比提升，功能材料技术亦同步向多样化、精细化、功能化与个性化方向发展。
综上，PCB功能材料行业技术特点决定了只有配方技术积累深厚、具备定制化开发能力且研发投入力度大的厂商，方能获得PCB头部企业青睐，获取更高市场份额，尤其是高性能产品市场。
3、行业市场发展规模分析
（1）全球PCB市场快速增长，成为PCB功能材料发展的重要推动力
PCB属于电子产业链上游基础产业，PCB功能材料则是其加工制造专用材料，二者市场前景最终取决于电子行业的整体发展。
PCB在整个电子产业链中处于承上启下的核心地位，是全球电子元件细分产业中产值占比最大的环节。近年来，在AI数据中心、AI终端渗透率提升以及大数据、云计算快速推进的背景下，全球PCB市场规模持续快速扩张。数据显示，2025年全球PCB市场产值为852亿美元，同比增长15.76%，预计未来将持续保持增长态势，至2030年全球PCB产值有望达到1,233亿美元，2025至2030年年均复合增长率约为7.67%。
2020-2025年全球PCB产值规模及增长率
资料来源：普华有策
（2）全球PCB产业向亚洲特别是中国大陆转移
全球PCB产业原以美、欧、日为主导，2000年前三地区产值占比超70%。近二十年来，凭借劳动力、资源、政策及产业集聚优势，全球电子制造业产能向亚洲尤其是中国大陆转移。自2006年起，中国超越日本成为全球第一大PCB生产地，产值占比从2000年的8.1%提升至2025年的57.48%。随着AI算力、数据中心、汽车、消费电子等下游需求持续增长，预计2030年中国PCB市场规模将达685.35亿美元。
4、终端市场需求将带动上游产品增长
PCB功能材料用于PCB制造，下游应用领域众多，以下选取主要的领域进行介绍。
（1）AI算力
随着大模型从训练向推理应用拓展，以及ChatGPT、DeepSeek等产品的持续迭代，AI正深度嵌入生产全流程并重塑消费端，新兴应用场景需求有望爆发式增长。
AI技术迅猛发展驱动各大云厂商持续加大资本开支。2025年全球八大云厂商资本支出达4,707亿美元，同比增长65%；2026年预计增至8,592亿美元，同比增长83%。资本开支大幅上修将推动AI算力需求全面升温，带动PCB及配套材料等上游供应链同步扩张，驱动AI产业链迈入新一轮结构性成长周期。
2021-2026E全球八大CSPs开支及预期
资料来源：普华有策
AI服务器是支撑大模型训练、自动驾驶、智慧城市等场景的算力核心载体。2025年服务器/数据存储市场规模达4,130亿美元，同比增长41.9%，预计2030年将达8,590亿美元，2025-2030年CAGR达15.8%，领跑电子市场各细分领域。
全球AI算力基础设施扩张从量与质双向拉动高端PCB需求：一方面，AI训练与推理需求爆发驱动服务器、交换机等设备数量激增，单机柜算力密度提升亦增加高密度、高层数PCB用量；另一方面，AI服务器对信号完整性与散热的严苛要求，驱动PCB材料迭代与结构复杂度持续提升。
（2）新能源汽车
在互联网、娱乐、节能、安全趋势驱动下，汽车电子化水平持续提升，中高档轿车汽车电子成本占比达28%，新能源汽车高达47%。安全类（如ESP、智能泊车）与信息娱乐类产品认可度不断提高，已进入快速发展期，直接带动汽车电子市场增长。
2024年全球电动汽车销量超1,700万辆，市场份额首超20%，预计2030年占比将超40%。我国新能源汽车销量从2015年33万辆增至2025年1,649万辆，CAGR达47.82%；2025年渗透率达47.9%，产销再创新高。
电动化与智能化趋势下，终端厂商持续升级产品，汽车电子市场规模快速增长。预计2030年全球汽车电子市场达3,360亿美元，2025-2030年CAGR为3.8%；同期汽车电子PCB产值CAGR预计为3.3%，保持较高增速。
（3）消费电子
消费电子涵盖手机、电脑、家电、可穿戴设备等品类，PCB产品以单/双层板、四/六层板、HDI及FPC为主，具有大批量、轻薄化特性。产品迭代快、新品类不断涌现，消费热点驱动PCB需求增长。
AI在终端设备中的应用加速落地，推动消费电子从复苏转向成长。2025年全球消费电子市场规模达1.077万亿美元，预计2028年增至1.177万亿美元。苹果AppleIntelligence、字节豆包手机、谷歌AI手机与可穿戴设备等案例表明，大模型正深入融入终端交互体系，相关硬件升级将进一步扩大PCB市场。
（4）工业控制
工业控制方面，我国已基本实现机械化，正朝自动化方向转型。5G普及与政策支持推动工业自动化进程，叠加人口红利消退、人工成本上涨，制造业自动化水平持续提升，工控设备电子化程度增强，对上游PCB形成稳定需求。据Prismark数据，2025年全球工业控制电子市场规模约3,190亿美元，预计2030年达4,290亿美元，CAGR为6.1%。
综上，AI算力、新能源汽车、消费电子、工业控制等下游领域快速发展，对PCB功能材料及工艺要求不断提高，PCB功能材料将迎来新一轮增长期。
5、行业发展趋势
（1）PCB技术升级驱动功能材料向高性能化发展
随着电子信息产品持续升级，高密度化、高性能化已成为PCB行业技术发展方向，高多层板、HDI板、封装基板等占比逐步提升。高性能PCB具备高多层、孔径小、线路密、精度高等特点，对功能材料的功能与性能提出更高要求，高性能PCB功能材料需求将持续上升，市场份额有望进一步扩大，成为未来发展主流。
以AI服务器为例，AIGC技术推动AI服务器爆发式增长，相比通用服务器，AI服务器PCB呈现高层数、高纵横比、高密度及高传输速率等特点：
1）层数日益增高。以英伟达服务器为例，H100的OAM加速卡通常为20层PCB；GB200方案下交换托盘（SwitchTray）已发展为24层高多层板；行业预计未来Rubin方案下，将可能采用PCB替代铜缆，引入正交背板，达78层高多层结构。
2）钻孔精度大幅提升、应用材料持续升级。随着AI算力不断升级，特别是AIAgent等快速发展，AI已从问答式转向“可执行、可交付”的生产力工具，Token消耗量指数级提升，服务器通信速度飞速提升，对PCB钻孔精度与材料性能提出更高要求。
AI算力服务器不断升级发展，其所用的PCB材料等级也快速提升，相应对PCB功能材料的要求也更加严苛，具体体现为：
AI服务器PCB加工需求及对功能材料的要求
资料来源：普华有策
（2）差异化需求凸显，驱动厂商研发能力提升
随着PCB下游应用领域持续拓展，PCB产品种类日趋丰富，不同PCB在钻孔加工方式、精度及孔径规格等方面差异显著，PCB生产厂商对功能材料提出了更高标准的差异化需求。
下游产品对功能材料性能要求的持续提升，将驱动厂商不断引进、消化、吸收新技术并持续创新，增强研发实力，保持技术与工艺先进性，灵活响应差异化需求，提升市场竞争力。
6、进入行业壁垒
（1）技术壁垒
PCB功能材料行业技术壁垒较高，核心难点集中于配方研发与生产工艺。配方技术由单体、树脂、填料、溶剂及助剂等多组分经复杂反应制备而成，各组分间存在交叉制约关系，任一物料品种或比例调整均可能影响产品性能，原材料的选型亦直接决定成本与盈利能力；生产工艺则是将配方转化为高品质产品的关键保障。此外，下游应用场景差异显著，高频高速PCB因通孔数量大、层数高，对钻孔精度及良率要求严苛，对功能材料提出更高技术要求，企业需具备深厚技术积累方能在短期内开发多规格产品以满足多元需求，而终端产品的集成化、小型化、智能化演进将进一步推高行业技术门槛。
（2）客户认证壁垒
PCB功能材料直接影响下游产品良率、制造效率及供应链安全，下游PCB企业普遍采用“合格供应商认证制度”。拟进入供应商体系须具备丰富行业经验、卓越品质、稳定产能、持续迭代能力、高效交付及良好品牌声誉，并须通过工厂审核、样品验证、小批量试产等程序，认证周期通常长达半年至两年。同时，产品通常需根据客户工艺进行定制化研发，长期合作供应商具备显著先发优势。下游客户更换供应商的转换成本高、周期长，一旦进入合格体系，双方通常形成长期稳定合作，客户黏性随合作深化持续增强，形成较高认证壁垒。
（3）资金壁垒
PCB功能材料行业具备一定资金壁垒：一是需在厂房建设、大型专用设备采购等方面进行持续资本性投入，初始资金门槛较高；二是规模效应显著，产能及客户资源向优势企业集中，新进入者难以在规模及成本上形成有效竞争；三是需持续投入研发创新以保持竞争力；四是下游结算方式通常为先供货后付款，需企业具备充足流动资金。
7、行业发展的机遇和挑战
（1）机遇
国家产业政策持续利好。电子信息产业是国家战略性支柱产业，PCB功能材料作为PCB制造的关键工艺材料，受益于工信部及CPCA发展指数快速提升所反映的行业向好态势，迎来快速发展期。
人工智能、云计算等新质生产力驱动终端市场增长。PCB下游覆盖AI服务器、网络通信、智能汽车、消费电子、工业控制等广泛领域，应用空间广阔。“十五五”规划将全国一体化算力网纳入现代化基础设施体系，明确适度超前建设新型基础设施；工信部2025年发布《算力强基揭榜行动》《算力互联互通行动计划》等专项政策，为算力产业提供系统性支持。算力基础设施大规模建设直接拉动AI服务器、数据中心等硬件需求，PCB作为核心基础元件需求显著提升，并向上游传导至PCB功能材料行业，带来新发展机遇。
（2）挑战
行业整合加速。目前PCB功能材料行业集中度较低，企业间技术实力与产品质量差异较大。随着PCB制造工艺持续升级，下游对材料性能要求不断提高，技术薄弱、竞争优势不足的企业将面临淘汰，具备综合优势的企业则有望进一步巩固市场份额。
专业人才供给不足。行业人才供给与快速发展需求存在缺口，高端技术及复合型人才尤为匮乏。AI算力产业的快速发展进一步推高对PCB功能材料性能的要求，若企业未能及时建立匹配的专业人才队伍，将难以有效应对下游客户日益提升的技术需求，影响持续发展。
8、行业竞争及主要企业情况
由于不同终端应用领域的PCB产品对PCB功能材料的功能及性能需求存在差异，因此PCB功能材料行业集中度总体尚不高。在低端市场，企业数量较多、生产规模较小，产品同质化程度较高。
在中高端市场，企业主要依靠其产品质量、品牌、渠道、技术、管理及规模等优势，以生产高品质、多样化的高性能PCB功能材料产品为主。行业内其他企业主要有美国LaminatingCompanyofAmerica（LCOA）公司、日本利昌工业株式会社、中国台湾的钜橡企业股份有限公司、深圳市柳鑫实业股份有限公司以及中国大陆广东中晨实业集团有限公司等。
（1）LaminatingCompanyofAmerica（LCOA）
LCOA成立于1969年，总部位于美国，其产品涵盖PCB垫板、盖板及其他钻孔材料，拥有多个产品系列，产品销往全球多个国家和地区，在美国本土市场具有较大的市场占有率。
（2）日本利昌工业株式会社
利昌工业株式会社成立于1921年，产品涵盖电子材料、绝缘材料与工程塑料，以及环氧树脂浇注电气设备等，PCB盖垫板为其业务板块的一部分。凭借长期的发展积淀，利昌工业拥有深厚的技术积累，在日本市场具有较强的竞争力。
（3）钜橡企业股份有限公司
钜橡企业股份有限公司成立于1996年，系中国台湾上柜公司（证券代码：8074.TWO）。钜橡企业是专业的电气绝缘积层板制造商，其主要产品为酚醛树脂纸基层板，可应用于电路板产业所需的高阶钻孔制程及电子、电气等高精密机械加工领域。
（4）广东中晨实业集团有限公司
广东中晨实业集团有限公司创立于1995年，集团业务涵盖PCB/FPC材料、能源、食品、投资、银行、酒店等领域。中晨实业在PCB领域的主要产品包括PCB/FPC行业的铝片、涂层铝片、垫板、牛皮纸、化工、电子屏蔽膜、导电胶、保护膜、磨刷轮等。
（5）深圳市柳鑫实业股份有限公司
是一家专注于PCB（印制电路板）功能材料研发、生产及销售的国家高新技术企业。公司深耕PCB钻孔用盖板、垫板等辅助材料领域，产品广泛应用于AI服务器/高性能计算、网络通信、智能汽车、消费电子、工业控制、航空航天、新能源、医疗等众多领域。
《“十五五”PCB功能材料行业细分市场调研及投资战略规划报告》涵盖行业全球及中国发展概况、供需数据、市场规模，产业政策/规划、相关技术、竞争格局、上游原料情况、下游主要应用市场需求规模及前景、区域结构、市场集中度、重点企业/玩家，企业占有率、行业特征、驱动因素、市场前景预测，投资策略、主要壁垒构成、相关风险等内容。同时北京普华有策信息咨询有限公司还提供市场专项调研项目、产业研究报告、产业链咨询、项目可行性研究报告、专精特新小巨人认证、市场占有率报告、十五五规划、项目后评价报告、BP商业计划书、产业图谱、产业规划、蓝白皮书、国家级制造业单项冠军企业认证、IPO募投可研、IPO工作底稿咨询等服务。（PHPOLICY:MJ）