AI算力重塑PCB：从“电子产品之母”到半导体级核心互联介质

1、行业概述

印制电路板，英文简称PCB，是指在绝缘基材上按照预先设计的电路图形，通过蚀刻、钻孔、电镀等工艺制成的导电路径，用于实现电子元器件之间的电气连接和机械支撑。在几乎所有电子设备中，PCB都是不可或缺的核心基础部件，因此被广泛称为“电子产品之母”。

从行业归属来看，PCB制造属于电子信息制造业中的电子电路制造细分领域，行业行政主管部门为国家工业和信息化部，主要负责产业政策制定、行业规划布局和标准规范管理。

随着AI算力需求的爆发式增长，PCB产业出现了一个明确的高增长细分方向——AI用PCB。这类产品特指应用于AI服务器、AI加速卡、高速交换机、高速光模块等AI算力基础设施中的PCB。与传统PCB相比，AI用PCB在层数、材料等级、制造精度和可靠性等方面都有着显著更高的要求，其技术门槛和价值量均远高于普通PCB产品。

2、发展历程

PCB技术起源于上世纪三十年代，奥地利人Paul Eisler在1936年首创了印制电路板的概念。此后数十年间，PCB产业经历了从单面板到双面板、再到多层板的持续技术演进。早期全球PCB产业由欧美国家主导，随后日本PCB产业迅速崛起，形成了欧美日共同主导的全球产业格局。

我国PCB研制工作起步于上世纪五十年代中期，当年PCB被正式列入国家科技发展规划。上世纪六十年代，国内开始实现单面板批量生产，并逐步掌握双面板制造能力，同时启动了多层板的研发工作。此后二十年，通过持续的技术积累和工艺改进，国内PCB产业逐步形成了一定规模。改革开放后的八九十年代，通过引进国外先进生产设备和技术工艺，国内单面板、双面板和多层板的制造能力均实现了跨越式发展。

进入二十一世纪，我国PCB产业产值和进出口规模实现快速增长，成为全球PCB生产和消费的重要力量。当前，在AI算力浪潮的驱动下，PCB产业正经历一场从传统“电路连接载体”向精密“功能化基板”跃迁的深刻变革，产业进入了全新的高质量发展阶段。

3、AI用PCB行业产业链分析

从产业链视角来看，PCB行业的上游是覆铜板、铜箔、电子树脂、电子玻纤布等原材料供应商；中游是各类PCB的制造企业；下游则是AI服务器、AI加速卡、高速交换机、光模块等终端应用领域。

AI用PCB产业链全景表

资料来源：普华有策

上游环节： 覆铜板是PCB制造中成本占比最高的核心材料，由铜箔、玻纤布和树脂三大原料复合而成。AI用PCB对信号传输速率和损耗的要求极高，直接推动覆铜板向更高级别升级，这对上游材料供应商的技术能力提出了更高要求。上游材料的供应能力和品质稳定性，在很大程度上决定了中游PCB制造企业的产能释放节奏和产品质量上限。当高端材料供应偏紧时，会直接传导至中游，形成对高端PCB产能的制约。

中游环节： PCB制造涵盖了从开料、钻孔、电镀、压合到外层线路、表面处理等一系列复杂工序。当前，瞄准AI服务器和高速通信领域高端产能的扩产浪潮正在全行业铺开。中游制造环节的核心竞争壁垒在于：是否具备承接高端订单的技术能力、是否通过了头部下游客户的严苛认证、是否有足够的资本支撑大规模产能扩张。扩产的节奏和结构的匹配度，将直接决定未来几年行业的供需格局。

下游环节： AI算力基础设施是当前PCB行业最核心的需求来源。下游AI芯片厂商和服务器厂商的技术路线选择、出货量节奏和产品迭代速度，直接决定了上游PCB的需求结构和升级方向。下游集中度较高这一特征，使得PCB企业在客户关系管理和供应链稳定性方面面临较高要求。

4、AI用PCB行业竞争格局

（1）全球竞争态势

全球PCB产业经过多年发展，已形成以亚洲为核心生产区域的格局，其中我国大陆地区是全球产能占比最高的生产基地。在AI PCB这一高增长细分赛道，竞争格局呈现出明显的头部集中特征——技术能力强、客户基础好、资金实力雄厚的头部企业正在不断扩大领先优势。行业整体正处于从劳动密集型向资本与技术密集型转型的加速期，不具备技术优势和规模效应的中小型企业面临较大的结构性压力。

（2）国内主要参与者

在PCB制造环节，国内已涌现出一批具备较强竞争力的企业：胜宏科技在AI服务器PCB领域已形成较强的市场地位，深度参与全球头部AI芯片厂商的供应链体系；沪电股份在交换机、服务器PCB领域积累深厚，积极跟进前沿技术路线；深南电路在数通PCB和封装基板领域占据内资领先地位；鹏鼎控股在全球PCB营收规模方面居于行业前列；东山精密则在柔性电路板领域具有较强的全球竞争力。

在设备环节，大族数控、芯碁微装、东威科技等企业在各自细分设备领域已形成较强的市场地位和技术积累。上游材料领域的生益科技等企业在覆铜板等核心材料方面也具备较强的国产供应能力。

5、AI用PCB行业发展核心驱动因素

（1）AI基础设施建设的持续拉动

从宏观政策层面看，近年来从中央经济工作会议到《政府工作报告》再到《十五五规划纲要》，人工智能始终被置于国家战略的核心位置。大规模智算集群建设、算力基础设施布局等政策部署持续加码，为AI算力产业链提供了系统性支撑。这一宏观背景直接转化为对AI服务器、高速交换机等设备的需求，进而传导至上游PCB环节，构成了当前PCB行业最强劲的周期驱动力。

（2）单台设备价值量的结构性提升

AI服务器对PCB的技术要求远高于传统服务器——层数更多、材料更高级、工艺更复杂，这些因素叠加在一起，使得单台AI服务器中PCB的总体价值量远高于传统服务器。随着AI芯片平台持续迭代，对PCB的各项技术要求仍在不断提升，这意味着单台设备的价值量增长趋势具有较强的持续性。这种“量”与“价”的双重提升，是PCB行业在本轮周期中区别于传统周期的核心特征。

（3）技术迭代带动产品单价持续上行

层数的不断提升、HDI工艺的持续升级、材料的代际更替，三股技术迭代力量同时作用于PCB产品，推动产品单价持续上行。这一现象与过往PCB行业长期面临的价格下行压力形成了鲜明对比。对于那些技术储备充足、能够跟上头部客户迭代节奏的企业而言，当前正处于产品结构升级和盈利能力提升的有利窗口。

（4）产业政策的系统性支撑

《十五五规划纲要》将电子科技信息全产业链创新列为重点方向，提出超常规布局新兴领域急需学科专业。《印制电路板行业规范条件》通过设置研发投入硬性门槛和限制低水平产能扩张，从制度层面引导行业向高附加值领域转型。政策导向不仅为行业发展提供了明确的预期指引，还通过准入门槛的设计加速了行业的结构优化。

（5）国产化进程的加速推进

在国际产业环境深刻变化的背景下，国内电子信息产业链的自主可控需求日益迫切。PCB作为电子信息产业的基础环节，其材料和设备的国产化进程正在加速推进。从上游高端覆铜板到中游精密制造设备，多个环节都面临着进口替代的现实需求。这一结构性变化为国内PCB产业链上具备核心技术的企业打开了广阔的市场空间。

6、AI用PCB行业发展趋势

（1）产品层级的非线性跃迁

AI服务器对PCB层数的要求正在经历的不是平滑升级，而是阶跃式的跃迁。从传统服务器的14至20层，到新一代AI服务器平台的更高层级，再到未来更先进平台对层数的进一步推高，这种快速的层数提升对制造企业的工艺能力、设备精度和品控体系都构成了严峻考验。未来，能否稳定批量生产超高层的PCB产品，将成为衡量企业技术实力的核心标尺。

（2）制造工艺的半导体化演进

传统的PCB制造长期被视为电子组装领域的基础环节，技术含量相对有限。但AI用PCB对精细线路、超高密度、极低信号损耗的要求，正在倒逼PCB制造工艺向半导体级别的精密程度演进。mSAP等先进工艺的应用范围从特定领域向更广泛的应用场景拓展。PCB制造车间正在从传统的“化学工厂”向高精度的“微加工平台”转型。

（3）材料体系的持续升级换代

材料是决定PCB信号传输性能的核心变量。AI系统对信号速率和完整性的苛刻要求，使得传统材料体系难以胜任。覆铜板材料从常规等级向更低损耗等级持续升级，高频基材和特种树脂的应用范围不断扩大。这一材料升级趋势不仅推高了PCB的单品价值，还改变了上游材料环节的竞争格局——只有具备高端材料研发和生产能力的企业才能在这一轮升级中受益。

（4）行业向头部集中的加速分化

随着《印制电路板行业规范条件》提出对低水平扩张的限制和研发投入的硬性要求，行业准入门槛正在实质性地提高。不具备技术优势、无力承担持续高额研发投入的中小企业将面临更大的结构性压力。而头部企业凭借技术积累、客户认证、规模效应和资本优势，有望在高端市场中持续扩大份额。行业正在经历一场从“大而散”向“强而精”转变的结构性洗牌。

（5）应用场景的多元化拓展

虽然AI服务器是目前AI用PCB最核心的应用场景，但《政府工作报告》中关于智能终端推广的部署和《十五五规划纲要》中关于未来产业的前瞻布局，为PCB行业勾勒出了更为丰富的需求图景。低空经济、具身智能等新兴领域的产业化推进，将为PCB产业带来多元化的增量空间，降低行业对单一应用场景的依赖程度。

北京普华有策信息咨询有限公司《2026-2032年AI用PCB行业专项调研及前景趋势预判报告》

目录

第一章 AI用PCB行业概述与发展历程

1.1 AI用PCB行业定义与产品分类

1.1.1 印制电路板（PCB）的定义与功能定位

1.1.2 PCB主要分类方式（按层数、按软硬度、按工艺）

1.1.3 AI用PCB的界定与产品范围

1.2 AI用PCB行业发展历程

1.2.1 全球PCB产业发展脉络（1936年首创至当代）

1.2.2 中国PCB产业发展三阶段：萌芽期（1956-1979）→ 启动期（1980-2001）→ 高速发展期（2002至今）

1.2.3 AI算力浪潮下的产业新纪元

1.3 研究范围与方法论

1.3.1 研究时间区间（2021-2025年回顾，2026-2032年预测）

1.3.2 数据来源与统计口径

第二章 AI用PCB行业产业概述与产业链全景

2.1 AI用PCB产业链总览（上游→中游→下游传导逻辑）

2.2 AI算力浪潮如何重塑AI用PCB产业格局

2.3 AI用PCB的“半导体化”：产业演进趋势

2.4 AI用PCB行业特征分析

2.4.1 技术密集型特征

2.4.2 资本密集型特征

2.4.3 周期性特征

2.4.4 产业集聚特征

第三章 AI用PCB行业市场规模与增长驱动

3.1 全球AI用PCB市场总览

3.1.1 全球PCB市场规模及增长（2021-2025年）

3.1.2 中国PCB市场规模及全球占比（2021-2025年）

3.2 AI用PCB细分产品分析

3.2.1 高多层板

3.2.2 高阶HDI板

3.2.3 IC载板

3.2.4 柔性板与刚柔结合板

3.3 AI用PCB细分产品市场规模（2021-2025年）

3.4 AI用PCB细分应用市场分析

3.4.1 AI服务器PCB市场（GPU/ASIC）

3.4.2 AI加速卡与智算卡PCB市场

3.4.3 高速交换机PCB市场

3.4.4 800G/1.6T光模块PCB市场

3.4.5 AI手机与AI PC PCB市场

3.5 AI用PCB细分应用市场规模（2021-2025年）

3.6 AI用PCB行业整体市场规模预测（2026-2032年）

第四章 AI用PCB行业PEST分析

4.1 政治法律环境分析（Political）

4.1.1 国家产业政策导向

4.1.2 国际贸易政策与关税影响

4.1.3 行业标准与法规

4.2 经济环境分析（Economic）

4.2.1 全球宏观经济形势

4.2.2 中国经济增长与产业结构升级

4.2.3 汇率波动对进出口的影响

4.3 社会环境分析（Social）

4.3.1 数字经济与智能化社会转型

4.3.2 人才供给与用工成本

4.4 技术环境分析（Technological）

4.4.1 AI算力技术迭代速度

4.4.2 新材料与新工艺研发进展

第五章 AI用PCB行业供需分析

5.1 AI用PCB行业供给分析

5.1.1 全球PCB产能布局与结构

5.1.2 高端PCB产能（高多层板、高阶HDI）供给现状

5.1.3 产能扩张周期与释放节奏

5.2 AI用PCB行业需求分析

5.2.1 AI算力基础设施需求

5.2.2 下游各应用领域需求结构

5.3 AI用PCB行业供需平衡分析

5.3.1 高端产能供需缺口分析

5.3.2 中低端产能结构性过剩风险

第六章 AI驱动下的AI用PCB行业技术升级趋势

6.1 层数跃迁：从多层向高多层演进

6.1.1 AI服务器PCB层数普遍提升至20-30层

6.1.2 下一代设计超过40层

6.2 高密度互连（HDI）与mSAP工艺的普及

6.2.1 高阶HDI板：任意层互连、微盲埋孔技术

6.2.2 mSAP工艺从传统领域向1.6T光模块和先进封装拓展

6.3 材料升级：高频高速低损耗要求

6.3.1 覆铜板（CCL）材料的代际升级（M7→M8+/M9）

6.3.2 高频高速材料需求增长

6.4 技术升级对PCB单机价值量的影响

6.5 前瞻性产品：mSAP/SAP工艺——迈向10微米以下线宽

6.5.1 mSAP工艺技术原理与AI用PCB适配性

6.5.2 mSAP PCB市场规模与增长前景

第七章 AI用PCB行业驱动因素与阻碍因素

7.1 核心驱动因素

7.1.1 AI算力基础设施大规模建设

7.1.2 AI服务器PCB价值量跃升

7.1.3 技术迭代推动产品单价持续提升

7.2 主要阻碍与挑战因素

7.2.1 高端产能不足与结构性供需错配

7.2.2 技术壁垒与研发投入压力

7.2.3 原材料价格波动与供应链风险

第八章 AI用PCB行业政策与规划

8.1 国家层面的顶层设计

8.1.1 2025年中央经济工作会议：坚持创新驱动，培育壮大新动能，深化拓展“人工智能+”

8.1.2 2026年3月两会及《政府工作报告》

（1）因地制宜发展新质生产力，建设现代化产业体系

（2）打造集成电路、低空经济等新兴支柱产业

（3）建立未来产业投入增长和风险分担机制，培育发展具身智能、脑机接口、6G等未来产业

（4）安排2000亿元超长期特别国债资金支持大规模设备更新

（5）深化拓展“人工智能+”，实施超大规模智算集群等新基建工程

8.1.3 《国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》

（1）发展新质生产力，推进电子信息全产业链创新

（2）培育壮大新兴产业，前瞻布局未来产业

（3）深化拓展“人工智能+”，全方位赋能千行百业

（4）构建产品全生命周期绿色管理体系

（5）适度超前建设新型基础设施，深入推进“东数西算”工程

（6）全链条推动集成电路等重点领域关键核心技术攻关

8.2 地方产业集群政策

8.2.1 各地PCB/算力PCB产业专项支持政策

8.3 政策对AI用PCB产业的赋能路径

第九章 AI用PCB行业新场景与新产业融合

9.1 AI服务器与智算中心场景（核心场景）

9.2 低空经济与航空航天场景

9.3 具身智能与脑机接口等未来产业场景

9.4 第六代移动通信（6G）等新一代信息技术场景

9.5 AI用PCB与人工智能、新能源、高端装备等产业的融合趋势与前景

第十章 AI用PCB行业区域结构分析

10.1 全球PCB产业区域分布

10.1.1 中国大陆

10.1.2 中国台湾地区

10.1.3 日本、韩国

10.1.4 东南亚（产能转移与新建产能）

10.2 中国PCB产业区域集群分析

10.2.1 珠三角地区

10.2.2 长三角地区

10.2.3 中西部地区

10.2.4 环渤海地区

10.3 各区域市场竞争力比较与发展趋势

第十一章 AI用PCB行业竞争格局与市场集中度

11.1 AI用PCB行业市场集中度

11.1.1 全球PCB行业CR5/CR10分析

11.1.2 全球AI PCB市场集中度（CR5达68%）

11.1.3 中国PCB厂商在全球的市场占有率

11.2 AI用PCB行业SWOT分析

11.2.1 优势（Strengths）

11.2.2 劣势（Weaknesses）

11.2.3 机会（Opportunities）

11.2.4 威胁（Threats）

11.3 AI用PCB行业波特五力分析

11.3.1 行业内竞争者竞争程度

11.3.2 供应商议价能力

11.3.3 购买者议价能力

11.3.4 潜在进入者威胁

11.3.5 替代品威胁

第十二章 AI用PCB行业产业链重点企业分析（可按需定制）

12.1 重点PCB制造企业分析

12.1.1 胜宏科技

（1）企业概述

（2）核心竞争力分析

（3）经营情况分析

12.1.2 沪电股份

（1）企业概述

（2）核心竞争力分析

（3）经营情况分析

12.1.3 深南电路

（1）企业概述

（2）核心竞争力分析

（3）经营情况分析

12.1.4 鹏鼎控股

（1）企业概述

（2）核心竞争力分析

（3）经营情况分析

12.1.5 兴森科技

（1）企业概述

（2）核心竞争力分析

（3）经营情况分析

12.2 重点PCB设备企业分析

12.2.1 大族数控

（1）企业概述

（2）核心竞争力分析

（3）经营情况分析

12.2.2 芯碁微装

（1）企业概述

（2）核心竞争力分析

（3）经营情况分析

12.2.3 东威科技

（1）企业概述

（2）核心竞争力分析

（3）经营情况分析

12.2.4 鼎泰高科

（1）企业概述

（2）核心竞争力分析

（3）经营情况分析

12.2.5 天准科技

（1）企业概述

（2）核心竞争力分析

（3）经营情况分析

12.3 海外主要厂商

第十三章 AI用PCB行业产业链深度分析

13.1 上游：关键原材料

13.1.1 覆铜板（CCL）市场与AI需求

13.1.2 铜箔、电子树脂等核心材料

13.2 中游：PCB制造与扩产潮

13.2.1 全球主流PCB厂商扩产规划（2026-2028）

13.2.2 头部厂商资本开支分析

13.2.3 扩产项目落地时间线与设备需求节奏

13.3 下游：AI算力基础设施与应用场景

第十四章 AI用PCB行业设备环节：核心受益环节

14.1 AI用PCB设备市场总览

14.2 关键设备环节深度分析

14.2.1 钻孔设备（机械钻孔与超快激光钻孔）

14.2.2 曝光设备（LDI直接成像设备）

14.2.3 电镀设备（VCP垂直连续电镀等）

14.2.4 检测设备（AOI自动光学检测等）

14.3 AI用PCB设备“量价齐升”的逻辑

14.4 AI用PCB设备国产替代进程与窗口期

第十五章 AI用PCB行业风险与挑战

15.1 需求端风险

15.1.1 AI服务器出货及PCB升级不及预期

15.1.2 消费电子需求波动

15.2 供给端风险

15.2.1 行业扩产节奏过快导致竞争加剧

15.2.2 产能消化期与阶段性过剩风险

15.3 技术与工艺风险

15.3.1 新技术商业化进度不及预期

15.3.2 技术迭代带来的研发与投资风险

15.4 供应链风险

15.4.1 原材料供应紧张及价格波动

15.4.2 客户集中度与回款风险

15.5 行业主要壁垒构成

15.5.1 技术壁垒

15.5.2 客户认证壁垒

15.5.3 资金与规模壁垒

15.5.4 人才壁垒

第十六章 AI用PCB行业研究结论与投资展望

16.1 核心研究结论

16.2 AI用PCB行业发展前景与机遇（2026-2032年）

16.3 主线与策略建议

16.3.1 设备龙头配置逻辑

16.3.2 高弹性细分环节机会

16.3.3 国产替代长期逻辑

16.4行业发展展望