PCB 产业：电子信息产业基石，在技术迭代与产业转移中破浪前行

印制电路板（Printed Circuit Board，简称 “PCB”），作为电子元器件的支撑体与关键电子互连件，在电子设备中起着为元器件提供机械支撑、实现电路连接导通传输以及标注元器件便于插装调试的核心作用，被誉为 “电子产品之母”，其产业发展水平是国家或地区电子信息产业发展速度与技术水准的重要体现。

1、PCB 产品分类及特性

PCB 产品分类方式多样，不同类型产品特性与应用领域各有侧重。

刚性电路板：单面板是最基本的印制电路板，零件集中在一面，导线在另一面，主要应用于早期简单电子产品；双面板在双面覆铜板正反两面印刷导电图形，通过金属导孔连通两面导线；多层板则有 3 层或更多层导电图形，层间以绝缘介质粘合且有导通孔互连，广泛分布于计算机及网络设备、通信设备、工业控制、消费电子和汽车电子等行业。

柔性电路板：以柔性绝缘基材制成，可自由弯曲、卷绕、折叠，能依照空间布局任意安排，实现元器件装配和导线连接一体化，在智能手机、笔记本电脑、平板电脑及其他便携式电子设备等领域应用广泛。

刚柔结合板：一块印制电路板包含一个或多个刚性区和柔性区，结合了刚性板的支撑作用与柔性板的弯曲特性，满足三维组装需求，应用于先进医疗电子设备、便携摄像机和折叠式计算机设备等。

金属基电路板：由金属基材、绝缘介质层和电路层构成，散热性好、机械加工性能佳，主要用于发热量较大的电子系统，如 LED 液晶显示、LED 照明灯、车灯领域。

HDI 板：即高密度互连印制电路板，可实现高密度布线，常用于高精密度电路板制造，采用积层法和激光打孔技术，使电路板具备高密度化、精细导线化、微小孔径化等特性，广泛应用于智能手机、笔记本电脑、数码相机、汽车电子以及其他消费电子产品，其中智能手机是最大应用领域。

类载板：线宽 / 线距界于 HDI 板和 IC 载板之间，通常采用 SAP（半加成法）或 mSAP 工艺，应用于电子设备和通信领域等。

IC 载板：直接用于搭载芯片，为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化，涉及电子、物理、化工等多学科知识，主要用于半导体芯片封装。

2、全球 PCB 行业发展态势

（1）市场规模与增长

PCB 行业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业。2022 年全球 PCB 总产值为 817.40 亿美元；2023 年受需求疲软、供给过剩、去库存、价格压力等因素影响，全球 PCB 产值降至 695.17 亿美元，同比下降 15%；2024 年，受益于 AI 服务器及相关高速网络基础设施推动、智能手机市场复苏等，全球 PCB 产值回升至 735.65 亿美元，同比增长 5.8%。

未来，在低碳化、智能化等因素驱动下，5G 通信、云计算、智能手机、智能汽车、新能源汽车等 PCB 下游应用行业预期蓬勃发展，将带动 PCB 需求持续增长。2024 年至 2029 年全球 PCB 产值预计年复合增长率达 5.2%，至 2029 年全球 PCB 市场将达到 946.61 亿美元。

（2）产业转移趋势

PCB 产业在全球范围曾以美欧日发达国家和地区为主，2000 年以前，美洲、欧洲和日本三大地区占据全球 PCB 产值的 70% 以上。近二十年来，凭借亚洲尤其是中国在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势，全球电子制造业产能向中国大陆、中国台湾和韩国等亚洲地区转移。自 2006 年开始，中国大陆超越日本成为全球第一大 PCB 生产基地，产量和产值均居世界第一。

从数据看，中国大陆 PCB 产值占全球 PCB 总产值的比例已由 2000 年的 8.1% 上升至 2024 年的 56.0%，成为全球 PCB 主要生产供应地。未来五年亚洲将继续主导全球 PCB 市场发展，中国的核心地位更加稳固，中国大陆 PCB 行业预计复合年均增长率为 3.8%，至 2029 年行业总产值将达到 497 亿美元。

（3）产品结构变化

从产品结构来看，2024 年刚性板占全球 PCB 市场主流地位，其中多层板占比 38.05%，单 / 双面板占比 10.80%；其次是封装基板，占比达 17.13%；HDI 板和柔性板分别占比 17.02% 和 17.00%。

随着电子电路行业技术迅速发展，终端应用产品呈现小型化、智能化趋势，市场对高密度、多高层、高技术 PCB 产品的需求更为突出，HDI 板、封装基板等技术含量更高的产品增长速度更快。2024 年至 2029 年，高端 PCB 产品如 HDI 板及 IC 载板增速最快，2029 年 IC 载板、HDI 板的市场规模将分别达到 179.85 亿美元、170.37 亿美元，2024 - 2029 年的复合增长率分别为 7.4%、6.4%。

（4）下游应用领域

全球 PCB 下游应用领域分布广泛，主要包括通讯、计算机、消费电子、汽车电子、服务器、工业控制、军事航空、医疗等领域。2024 年，通讯领域占比 31.6%，计算机领域占比 17.8%，服务器领域占比 14.8%，汽车电子领域占比 12.5%，消费电子领域占比 12.2%，工业控制领域占比 4.0%，军事航空领域占比 5.1%，医疗领域占比 2.0%。

PCB 行业的成长与下游电子信息产业发展密切相关、相互促进。随着大数据、云计算、5G 通信等新一代信息技术发展，对数据存储和计算力的需求呈高增长态势，服务器行业发展空间广阔；随着新能源汽车不断普及和汽车电动智能化程度持续加深，汽车电子行业预计迎来高增长。

3、中国大陆 PCB 行业发展情况

（1）市场规模与增长

受益于全球 PCB 产能向中国大陆转移以及下游电子终端产品制造业蓬勃发展，中国大陆 PCB 行业整体呈现较快增长趋势。2006 年中国大陆 PCB 产值超过日本，成为全球第一大 PCB 制造基地。2022 年，中国大陆 PCB 行业产值达到 435.53 亿美元；2023 年受宏观经济和地缘经济影响，产值降至 377.94 亿美元，较 2022 年下降约 13%；2024 年，PCB 行业迎来结构性复苏，中国大陆 PCB 行业产值为 412.13 亿美元，较上年增长约 9%。

未来五年中国大陆 PCB 行业仍将持续增速，预计 2024 年至 2029 年复合年均增长率为 3.8%，2029 年中国大陆 PCB 产值将达到 497.04 亿美元。

（2）区域分布

中国的改革开放从沿海地区起步，沿海地区凭借国家政策支持、便利的基础交通设施、完善的配套产业链以及劳动力优势，成为电子制造行业崛起的试验田，PCB 作为电子制造行业的基础部件，也率先在长三角、珠三角等沿海发达地区起步。近年来，随着长三角、珠三角地区劳动力成本的上升和环保排污指标总量控制等政策，以及内地不断提高的产业链配套服务水平，部分 PCB 生产企业开始将部分产能转移至具备产业链配套条件的内地城市，如江西、湖北、湖南、四川、重庆等地。

江西省作为唯一一个与长三角、珠三角和闽南三角区毗邻的省份，是沿海城市向中部地区延伸的重要地带，在我国产业竞争格局中拥有独特的区位优势和资源优势，加上地方政府大力推动 PCB 相关产业招商引资，电子信息产业集群已初具规模，PCB 产能呈现快速增长的发展势头，江西省逐渐成为沿海城市 PCB 企业主要转移基地。未来中西部地区将有望建立完善的 PCB 产业链，发展成为我国 PCB 行业主要的生产制造基地，同时推动珠三角、长三角地区向高端应用产品和高技术附加值产品发展。

（3）细分产品结构

2024 年我国刚性板的市场规模最大，其中多层板占比 44.88%，单 / 双面板占比 14.04%；其次是 HDI 板，占比达 19.04%；柔性板和封装基板占比分别为 14.52% 和 7.52%。

从中长期来看，人工智能服务器、高速网络和汽车系统的强劲需求将继续支持高端 HDI、高多层板和封装基板细分市场的增长，预计2024 - 2029 年中国大陆 18 层及以上 PCB 板、HDI 板、封装基板的年均复合增长率分别为 21.1%、6.3%、3.0%。

（4）技术水平与发展态势

PCB 行业技术发展紧密跟随下游电子终端产品的需求。当前电子产品趋向轻薄短小、高频高速，推动 PCB 技术向高密度化、高性能化、柔性化、高集成化、自动化和环保化方向发展。

高密度化与高性能化：高密度互连技术（HDI）通过盲埋孔设计减少通孔数量，节约布线面积，显著提升元器件密度。高性能化要求 PCB 具备优良的阻抗性和散热性，以保障高速信息传输稳定性和控制发热。金属基板、厚铜板等散热性能更好的板材因此广泛应用。

柔性化与高集成化：为适应电子产品轻薄化、多功能化趋势，PCB 需兼顾高精度、高密度与柔性能力，提高配线灵活度，突破空间限制。HDI 技术是实现高集成化的重要手段，已成为消费电子等领域的主流选择。

自动化：随着劳动力成本上升，PCB 企业通过引入自动化设备和工艺，减少人工依赖，提升生产效率与产品良率。自动化还有助于实现全过程质量追溯，增强生产稳定性和成本控制能力。

环保化：环保要求日益严格，推动 PCB 产业向绿色生产转型。通过采用环保材料、优化生产工艺和完善废弃物处理，行业逐步减少污染，契合全球可持续发展目标。

综上，PCB 技术正持续升级，以满足下游应用对精度、密度、性能及环保的更高要求，HDI、柔性板、自动化生产和绿色制造将成为未来发展的关键方向。

（5）产业链地位与关联

PCB 行业上游为生产所需的原材料，主要包括覆铜板、半固化片、铜球、铜箔、金盐、油墨等。下游行业主要包括通讯、计算机、消费电子、汽车电子、服务器、工业控制、军事航空、医疗等领域。印制电路板行业上下游联系紧密。

从行业整体水平来看，原材料成本占 PCB 生产成本的一半以上，上游原材料的供应情况和价格水平对 PCB 企业的生产成本产生重大影响。我国 PCB 的上游配套产业发展成熟，供应充足且竞争较为充分，能够满足 PCB 行业的发展需求。

PCB 所使用的主要原材料中，覆铜板主要担负着 PCB 导电、绝缘、支撑三大功能，其性能直接决定 PCB 的性能，是生产 PCB 的关键基础材料，占直接材料成本比重最高。除了覆铜板以外，铜球和铜箔也是 PCB 生产的重要原材料。覆铜板、铜球和铜箔等原材料均是以铜作为基础材料，其价格受铜价影响较大。因此，铜价的变动会影响原材料的价格，并进一步影响 PCB 生产成本。

PCB 行业下游为各类电子信息产品，产品应用覆盖通讯电子、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗电子、航空航天以及军事等领域。PCB 行业与下游行业已形成相互促进、共同发展的双赢关系。全球 PCB 主要下游行业 2024 年的市场规模和 2024 年至 2029 年的预测年均复合增长率如下：消费品 2024 年为 89.72 亿美元，2029 年（F）为 103.77 亿美元，年均复合增长率 3.0%；服务器 2024 年为 109.16 亿美元，2029 年（F）为 189.21 亿美元，年均复合增长率 11.6%；其他 2024 年为 175.18 亿美元，2029 年（F）为 221.91 亿美元，年均复合增长率 4.8%；合计 2024 年为 735.65 亿美元，2029 年（F）为 946.61 亿美元，年均复合增长率 5.2%。

PCB 市场需求与电子信息产业整体发展情况具有较强的相关性。近年来随着全球科学技术飞速发展，5G、新能源汽车、Mini LED、人工智能等新的科技热点不断涌现，带动全球电子信息产业持续增长，从而促进了 PCB 产业的发展。在科技热点的带动下，未来全球的电子信息产业仍将保持增长的势头，为 PCB 产业发展带来广阔的市场空间。与此同时，下游应用领域的技术发展会推动 PCB 产品的技术发展，以适应终端产品的市场需求。

4、发展动力与挑战

中国大陆 PCB 行业的发展既受益于全球产业转移的历史机遇，也离不开国内电子信息产业蓬勃发展带来的庞大市场需求。然而，行业也面临着一些挑战，如高端产品技术研发与国际先进水平仍有差距、原材料价格波动影响成本、国际贸易摩擦带来的不确定性等。但总体而言，在下游新兴产业持续发展的驱动下，中国大陆 PCB 行业仍具有广阔的发展前景。

综上，PCB 产业作为电子信息产业的基石，在全球产业转移和技术迭代的浪潮中，正不断调整发展格局。中国大陆凭借自身优势，已成为全球 PCB 产业的核心区域，未来随着下游应用领域的持续拓展和技术的不断创新，PCB 产业有望继续保持稳定增长态势。

《2025-2031年PCB行业市场调查研究及发展前景预测报告》涵盖行业全球及中国发展概况、供需数据、市场规模，产业政策/规划、相关技术、竞争格局、上游原料情况、下游主要应用市场需求规模及前景、区域结构、市场集中度、重点企业/玩家，企业占有率、行业特征、驱动因素、市场前景预测，投资策略、主要壁垒构成、相关风险等内容。同时北京普华有策信息咨询有限公司还提供市场专项调研项目、产业研究报告、产业链咨询、项目可行性研究报告、专精特新小巨人认证、市场占有率报告、十五五规划、项目后评价报告、BP商业计划书、产业图谱、产业规划、蓝白皮书、国家级制造业单项冠军企业认证、IPO募投可研、IPO工作底稿咨询等服务。

目录

第一部分 PCB产业环境透视

第一章 全球PCB行业发展分析

第一节 国际PCB行业发展轨迹综述

第二节 2020-2024年世界PCB行业市场情况

一、世界PCB产业发展现状

二、国际PCB产业发展特点

第三节 2020-2024年部分国家地区PCB行业发展状况

一、美国PCB行业发展分析

二、欧洲PCB行业发展分析

三、日本PCB行业发展分析

第二章 2020-2024年PCB行业市场环境及影响分析（PEST）

第一节 PCB行业政治法律环境（P）

一、行业管理体制分析

二、行业主要法律法规

三、PCB行业标准

四、行业相关发展规划

1、PCB行业国家发展规划

2、PCB行业地方发展规划

五、政策环境对行业的影响

第二节 行业经济环境分析（E）

一、宏观经济形势分析

1、国际宏观经济形势分析

2、国内宏观经济形势分析

3、产业宏观经济环境分析

二、宏观经济环境对行业的影响分析

第三节 行业社会环境分析（S）

一、PCB产业社会环境

1、人口环境分析

2、中国城镇化率

二、社会环境对行业的影响

三、PCB产业发展对社会发展的影响

第四节 行业技术环境分析（T）

一、PCB技术分析

二、PCB技术发展水平

三、技术环境对行业的影响

第二部分 PCB行业深度分析

第三章 我国PCB行业运行现状分析

第一节 我国PCB行业发展状况分析

一、我国PCB行业发展阶段

二、我国PCB行业发展总体概况

三、我国PCB行业发展特点分析

四、我国PCB行业商业模式分析

第二节 2020-2024年PCB行业发展现状

一、2020-2024年我国PCB行业市场规模

二、2020-2024年我国PCB行业发展分析

三、2020-2024年中国PCB企业发展分析

第三节 2020-2024年PCB市场情况分析

一、2020-2024年中国PCB市场总体概况

二、2020-2024年中国PCB产品市场发展分析

第四章 中国PCB所属行业经营效益分析

第一节 中国PCB行业发展现状分析

一、中国PCB行业发展主要特点

二、中国PCB行业发展因素分析

1、中国PCB行业发展的驱动因素

2、中国PCB行业发展的障碍因素

第二节 中国PCB行业运行状况分析

第三节 中国PCB行业供需平衡分析

一、中国PCB行业供给情况分析

1、中国PCB行业总产值分析

2、中国PCB行业产成品分析

二、中国PCB行业需求情况分析

1、中国PCB行业销售产值分析

2、中国PCB行业销售收入分析

三、中国PCB行业产销率分析

第四节 中国PCB行业进出口市场分析

一、中国PCB行业进出口状况综述

二、中国PCB行业出口市场分析

1、行业出口政策

2、行业出口产品结构

三、中国PCB行业进口市场分析

1、行业进口政策

2、行业进口产品结构

第五章 中国PCB行业区域市场分析

第一节 华北地区PCB行业分析

一、2020-2024年行业发展现状分析

二、2020-2024年市场规模情况分析

三、2020-2024年市场需求情况分析

四、2025-2031年行业发展前景预测

第二节 东北地区PCB行业分析

一、2020-2024年行业发展现状分析

二、2020-2024年市场规模情况分析

三、2020-2024年市场需求情况分析

四、2025-2031年行业发展前景预测

第三节 华东地区PCB行业分析

一、2020-2024年行业发展现状分析

二、2020-2024年市场规模情况分析

三、2020-2024年市场需求情况分析

四、2025-2031年行业发展前景预测

第四节华南地区PCB行业分析

一、2020-2024年行业发展现状分析

二、2020-2024年市场规模情况分析

三、2020-2024年市场需求情况分析

四、2025-2031年行业发展前景预测

第五节 华中地区PCB行业分析

一、2020-2024年行业发展现状分析

二、2020-2024年市场规模情况分析

三、2020-2024年市场需求情况分析

四、2025-2031年行业发展前景预测

第六节 西部地区PCB行业分析

一、2020-2024年行业发展现状分析

二、2020-2024年市场规模情况分析

三、2020-2024年市场需求情况分析

四、2025-2031年行业发展前景预测

第六章 中国PCB行业需求市场分析

第一节 A行业运营状况分析

一、行业供给情况

二、行业需求情况

三、行业财务运营情况

1、行业盈利能力分析

2、行业运营能力分析

3、行业偿债能力分析

4、行业发展能力分析

四、A行业与PCB行业需求相关性分析

第二节 B行业运营状况分析

一、行业供给情况

二、行业需求情况

三、行业财务运营情况

1、行业盈利能力分析

2、行业运营能力分析

3、行业偿债能力分析

4、行业发展能力分析

四、行业与PCB行业需求相关性分析

第三节 C行业运营状况分析

一、行业供给情况

二、行业需求情况

三、行业财务运营情况

1、行业盈利能力分析

2、行业运营能力分析

3、行业偿债能力分析

4、行业发展能力分析

四、行业与PCB行业需求相关性分析

第三部分 PCB市场全景调研

第七章 行业产业结构分析

第一节 PCB产业结构分析

一、市场细分充分程度分析

二、各细分市场占总市场的结构比例

第二节 产业价值链条的结构及整体竞争优势分析

一、产业价值链条的构成

二、产业链条的竞争优势与劣势分析

第三节 产业结构发展预测

一、产业结构调整指导政策分析

二、产业结构调整方向分析

第八章 中国PCB行业细分产品分析

第一节 a产品市场潜力分析

一、a产品种类分析

二、a产品市场发展现状

三、a产品技术水平分析

1、a产品技术活跃程度分析

2、a产品技术领先企业分析

3、a产品热门技术分析

四、a产品典型企业分析

五、a产品应用领域分析

六、a产品市场容量预测

第二节 b产品市场潜力分析

一、b产品种类分析

二、b产品市场发展现状

三、b产品技术水平分析

1、b产品技术活跃程度分析

2、b产品技术领先企业分析

3、b产品热门技术分析

四、b产品典型企业分析

五、b产品应用领域分析

六、b产品市场容量预测

第三节 c产品市场潜力分析

一、c产品种类分析

二、c产品市场发展现状

三、c产品技术水平分析

1、c产品技术活跃程度分析

2、c产品技术领先企业分析

3、c产品热门技术分析

四、c产品典型企业分析

五、c产品应用领域分析

六、c产品市场容量预测

第四部分 PCB行业竞争格局分析

第九章 PCB产业重点区域市场分析

第一节 中国PCB产业区域发展特色分析

一、A地区PCB产业发展特色分析

二、B区PCB产业发展特色分析

三、其他地区PCB产业发展特色分析

第二节 PCB重点区域市场分析预测

一、行业总体区域结构特征及变化

1、区域结构总体特征

2、行业区域集中度分析

3、行业区域分布特点分析

4、行业规模指标区域分布分析

5、行业效益指标区域分布分析

6、行业企业数的区域分布分析

二、PCB重点区域市场分析

第十章 中国PCB行业市场竞争分析

第一节 中国PCB行业国内竞争格局分析

一、国内PCB行业区域分布格局

二、国内PCB行业企业规模格局

三、国内PCB行业企业性质格局

第二节 中国PCB行业集中度分析

一、行业销售收入集中度分析

二、行业利润集中度分析

三、行业工业总产值集中度分析

第三节 中国PCB行业五力模型分析

一、行业现有企业竞争

二、上游议价能力分析

三、下游议价能力分析

四、潜在进入者威胁

五、行业替代品威胁

第十一章 PCB行业领先企业经营形势分析

第一节A公司

一、企业发展简况分析

二、企业财务指标分析

三、企业PCB产品介绍

四、企业核心竞争力分析

第二节 B公司

一、企业发展简况分析

二、企业财务指标分析

三、企业PCB产品介绍

四、企业核心竞争力分析

第三节 C公司

一、企业发展简况分析

二、企业财务指标分析

三、企业PCB产品介绍

四、企业核心竞争力分析

第四节 D公司

一、企业发展简况分析

二、企业财务指标分析

三、企业PCB产品介绍

四、企业核心竞争力分析

五、企业发展战略分析

第五节 E公司

一、企业发展简况分析

二、企业财务指标分析

三、企业PCB产品介绍

四、企业核心竞争力分析

第六节 重点企业市场占有率分析

第五部分 PCB行业发展前景展望

第十二章 2025-2031年PCB行业前景及趋势预测

第一节 2025-2031年PCB市场发展前景

一、2025-2031年PCB市场发展潜力

二、2025-2031年PCB市场发展前景展望

三、2025-2031年PCB细分行业发展前景分析

第二节 2025-2031年PCB市场发展趋势预测

一、2025-2031年PCB行业发展趋势

二、2025-2031年PCB市场规模预测

第三节 2025-2031年中国PCB行业供需预测

一、2025-2031年中国PCB行业供给预测

二、2025-2031年中国PCB行业产量预测

三、2025-2031年中国PCB市场销量预测

第十三章 2025-2031年PCB行业投资机会与风险防范

第一节 2025-2031年PCB行业投资机会

一、产业链投资机会

二、细分市场投资机会

三、重点区域投资机会

四、PCB行业投资机遇

第二节 2025-2031年PCB行业投资风险分析

一、政策风险分析

二、技术风险分析

三、供求风险分析

四、宏观经济波动风险分析

五、关联产业风险分析

六、其他风险

第六部分 PCB行业发展战略研究

第十四章 2025-2031年PCB行业面临的困境及对策

第一节 PCB行业面临的困境

第二节 PCB企业面临的困境及对策

第三节 中国PCB行业存在的问题及对策

一、中国PCB行业存在的问题

二、PCB行业发展的建议对策

1、把握国家投资的契机

2、竞争性战略联盟的实施

3、企业自身应对策略

第四节 中国PCB市场发展面临的挑战与对策

第十五章 投资建议

第一节 行业发展策略建议

第二节 行业投资方向建议