无线通信芯片行业下游应用前景分析

1、无线通信芯片行业概况

按功能分类，无线通信芯片主要包括基带芯片和射频芯片两大类别，其中，基带芯片是各类终端和设备实现无线通信的核心部件。接收信号时，基带芯片通过对收到的基带信号进行解码等处理将其转换为语音或数据信号；发送信号时，将语音或数据信号编码复用成用来发送的基带信号。射频芯片主要是对信号进行频率调制/解调、放大和发送/接收，以满足信号工作频段、发送功率等要求。

此外，无线通信芯片可以进一步集成为模组类产品。比如无线通信芯片与电源管理芯片、内存芯片、射频芯片及其他外围器件可通过载板贴装在一起组成模组或板卡，随后集成在相关通信终端或系统设备中，通过加载不同通信软件实现多种通信功能。

2、行业下游特点

近年来，随着下游应用行业对于产品国产化的转型需求不断加速，特种、公共安全、应急等行业客户越来越多地采用国产解决方案，以确保安全、可靠的通信传输。

（1）通信制式多种多样，通信标准不统一

应急、轨交、电力等行业领域，该等行业领域通信制式多种多样且通信标准不统一。例如，考虑到通信的安全性、可靠性，特种领域通常需采用专网通信方式，而且特种领域下不同应用场景往往涉及不同的专网通信制式；再如，在抗震救灾等应急领域，由于自然灾害会对公网通信的基站等基础设施造成一定程度破坏，从而导致公网通信中断，基于通信稳定、安全的考虑，应急领域通常要求单颗无线通信芯片集成公网通信制式与非公网通信制式，以确保在无公网覆盖的条件下保持正常通信。

（2）存在产品低功耗、小型化、国产化的迫切需求

专用通信等行业类应用将 FPGA 等作为其产品解决方案，在满足通用性的同时也导致终端产品存在功耗高、体积大、通信制式切换复杂等不足之处。随着技术进步及产业安全的不断升级，低功耗、小型化、国产化已成为行业发展的新需求。2021 年，工信部发布《基础电子元器件产业发展行动计划（2021—2023 年）》，明确针对电路类元器件、连接类元器件、传感类元器件等提出了小型化、低功耗、集成化要求，鼓励企业攻克关键核心技术，突破制约行业发展的技术壁垒。

（3）产品生命周期长

与应用于消费电子的无线通信芯片不同，应用于特种、公共安全、应急等行业的芯片产品生命周期较长，一经进入客户的供应商体系，双方通常会保持较长的合作关系，有利于企业的长期稳定发展。

3、下游应用行业概况

（1）专用通信

1）专用通信行业得到国家政策大力扶持

专用通信是为特定的部门或群体提供的信息通信服务，例如应急、轨交、电力、特种等行业用户，以用于其指挥调度及日常工作通信等。专用通信的网络部署可分为独立部署、部分共享与完全共享三种方案。独立部署方案需要单独占据较为稀缺的频谱资源，部署成本较高，特种领域、应急指挥、轨交信号调度等对于安全性要求较高的领域更适合采用独立部署方案；部分共享以及完全共享方案主要使用公网的频谱资源，通过网络切片等技术与公网进行虚拟分割，但无法实现完全的物理隔离，主要适用于智慧工地、临时会场、医疗远程救护等对安全性、可靠性有一定要求但又没有条件单独占用频谱资源的场景。

在通信技术快速迭代的背景下，我国政府及相关部门陆续出台多项政策支持专用通信行业市场发展。2022 年 1 月，国务院发布的《“十四五”现代综合交通运输体系发展规划》提出，实施新一代铁路移动通信专网工程，选择高速铁路线路开展智能化升级。2022 年 2 月，国务院《“十四五”国家应急体系规划》明确要采用 5G 和短波广域分集等技术，完善应急管理指挥宽带无线专用通信网，推动应急管理专用网、电子政务外网和外部互联网融合试点。在国家政策利好的背景下，专用通信在重点行业和特殊环境应用中将发挥着越来越重要的作用，国家战略安全和行业效率提升的双重需要将持续拉动我国专用通信行业发展。

2）国内专用通信领域市场将迎来黄金发展时期

近年来，公共卫生事件、极端自然灾害以及有着广泛影响的安全事件在全球范围内频发，各国已陆续将公共安全与应急准备的重要性提升至前所未有的高度，公共安全部门和安保组织需要在各类紧急场景下能够为应急响应人员提供关键通信支持，交通、能源及公用事业等行业需要可靠性高、持续运行能力强的专用通信技术保障经济的稳定运行。各国政府对公共安全越加重视，推动着全球专用通信行业的不断发展。

专用通信行业向宽带化、智能化方向发展。与此同时，在全球 5G 技术快速发展下，专用通信技术已逐步扩展至更广泛的应用领域，专用通信行业向着宽带化、智能化方向加速发展，宽带和窄带融合、公网和专网结合已成为产业发展趋势。

国内专用通信领域市场将迎来黄金发展时期。在各国不断将公共安全重要性程度提升、国际贸易摩擦不断加剧的背景下，国内专用通信领域对国产化需求将不断加大。

（2）宽带物联网

1）物联网芯片市场快速发展

物联网芯片作为物联网设备的核心元器件之一，在物联网产业链中居于重要地位。物联网覆盖的应用领域不断拓宽、连接设备数量的爆发式增长以及国家政策的扶持推动有力促进了物联网芯片行业的发展。

2）宽带物联网领域

宽带物联网具有移动宽带连接的能力，并提供比窄带物联网相对更高的数据速率和更低的延迟。宽带物联网可用于民用无人机、高级可穿戴设备、地面车辆、视频监控、AR/VR 设备等应用领域。除 4G、5G 等公共宽带物联网连接技术以外，市场上还有一些基于私有协议的自组网技术，适用于对技术标准的个性化要求高的场景，表现在对通信距离、通信带宽、信息安全、可靠性等方面要求严格；或者应用于公共网络覆盖较差的场景，可以自成体系、快速、低成本地实现组网，而不必依赖于公共网络基础设施。国内宸芯科技宽带无线自组网通信技术采用基于 OFDM 技术的自定义通信协议标准，具有高传输速率、高速移动、远距离、易部署、易维护、高可靠等优势，支持民用无人机通信、视频传输、电力巡检等场景。

民用无人机是由控制站管理（包括远程操纵或自主飞行）的航空器，其主要特征包含无人驾驶、远程操控、超视距飞行、执行指定任务等。民用无人机按下游客户不同类型一般可分为消费级无人机和工业级无人机。消费级无人机主要为小型无人机，可满足普通消费者对航拍及娱乐的需求，操作便利性好；工业级无人机主要用于协同或代替人工完成多种工业领域任务，主要应用场景包括气象监测、航空拍摄、森林防火、地震调查、科研试验、巡检监测等多个领域，具有无人员伤亡风险、生存能力强、机动性能好、使用便利性强等优势。

近年来，我国民用无人机市场发展迅速，在全球范围内领先地位突出。2021 年 2 月，“低空经济”概念首次被写入国家规划。《国家综合立体交通网规划纲要》提出，发展交通运输平台经济、枢纽经济、通道经济、低空经济。《扩大内需战略规划纲要（2022—2035年）》提出，加快培育海岛、邮轮、低空、沙漠等旅游业态，释放通用航空消费潜力。2024 年 1月 1 日起，《无人驾驶航空器飞行管理暂行条例》正式施行，标志着我国无人机产业将进入“有法可依”的规范化发展新阶段。

（3）车联网

车联网是汽车、电子、信息通信、交通运输等行业融合发展的现代产业，能够实现车与车（V2V）、车与路（V2I）、车与人（V2P）、车与云平台（V2N）的全方位网络连接。

1）C-V2X 车联网技术路线优势明显

在高速移动的车辆之间进行有效地联网、实现信息互通共享并且确保极低的通信时延和极高的可靠性，是车联网技术的首要性能目标。目前，国际市场上针对车联网通信主要有两种技术路线，一种是中国主导的车联网国际标准 C-V2X，另一种是日本、欧洲主推的 DSRC 技术。C-V2X以蜂窝通信技术为基础，通过技术创新具备 V2X 直通通信能力。相比 DSRC 技术而言，C-V2X在车辆密集时通信时延更低、可靠性更高，既能解决车联网应用的低时延、高可靠通信难题，又能够利用已有的移动网络部署支持信息服务类业务，并利用移动通信的产业规模经济降低成本。

2）LTE-V2X 是现阶段国内车联网的主要通信方式

C-V2X 主要包含 LTE-V2X 和 NR-V2X，从应用角度分析，LTE-V2X 的技术目标主要是支持辅助驾驶，以提升道路安全及交通效率；NR-V2X 将通信技术与人工智能、大数据等新技术结合，可以更好地支持自动驾驶等高级功能。从技术演进角度来看，LTE-V2X 支持向 NR-V2X 平滑演进。2018 年 11 月，我国已率先为 LTE-V2X 直联通信划分了 5.9GHz 频段 20MHz 资源。根据 5G汽车联盟（5GAA）于 2020 年发布的《大规模部署 C-V2X 通信技术路线图》，现阶段 C-V2X 仍以 LTE-V2X 技术作为主要的通信方式。

3）车联网是国家政策大力推动的产业方向，未来市场空间广阔

为促进车联网产业跨行业融合创新发展，由工信部推动，在国家制造强国建设领导小组下设立了由工信部、发改委、科技部、财政部等 20 个部门和单位组成的车联网产业发展专项委员会，负责组织制定车联网发展规划、政策和措施，统筹推进车联网产业发展，近年来相继发布《车联网（智能网联汽车）产业发展行动计划》《数字交通“十四五”发展规划》等规划，积极促进了汽车与信息通信行业的深度融合。2020 年世界智能网联汽车大会发布的《智能网联汽车技术路线图 2.0》指出，到 2025 年部分自动驾驶、有条件自动驾驶级智能网联汽车渗透率将达 50%，2030年将超过 70%；C-V2X 终端的新车装配率 2025 年达 50%，2030 年基本普及。2021 年 3 月，国务院发布的《中华人民共和国国民经济与社会发展第十四个五年规划和 2035 远景目标纲要》提出了积极稳妥发展车联网、在智能交通等重点领域开展试点示范等重要目标，进一步明确了车联网的重要战略地位。

（4）移动通信

移动通信是当今全球信息产业最具活力的发展领域之一，全球移动通信用户数持续增长，大幅带动了通信芯片、模组及相关行业的迅猛发展。全球移动通信网络技术经历了第一代模拟技术（1G）至第四代移动互联网技术（4G），目前正处于第五代移动通信技术（5G）的阶段。与 4G及以前的通信技术相比，5G 具有高速率、低时延和大连接的特点，其下游应用不再主要限于消费类场景，而是将应用领域延伸到各个行业，与实体经济深度融合。2019 年，工信部正式向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电发放 5G 商用牌照，中国正式进入 5G 商用元年。截至 2023年末，我国 5G 基站总数达 337.7 万个，占移动基站总数的 29.1%，5G 网络广覆盖基本完成。

目前，我国已成为全球 5G 发展的重要领跑者，国内三大电信运营商、通信设备商及研究机构等全面参与并引领了全球 5G 标准化进程，在 5G 技术标准和专利数量方面均居全球第一阵营。互联网渗透率的不断提升和全球数字经济的不断发展，有力带动了通信设备行业的发展。我国计划在“十四五”期末（2025 年）实现 56%的人口使用 5G 网络（高于 2020 年的 15%），每万人拥有 5G 基站数量达到 26 个，基站总数预计达到 364 万个。随着我国 5G 发展快速推进，5G 用户数和渗透率不断增长，中国将率先由投入期转入收获期，优先享受数字发展新机遇。

4、行业主要壁垒构成

（1）人才壁垒

芯片设计行业是人才密集型行业，对于优秀的集成电路设计企业而言，需要大量具备专业知识和丰富经验的人才作为支撑。高端人才对集成电路行业有深入的认知，并具备研发设计、供应链管理、销售等方面的专业经验，高端人才的聚集与储备是芯片设计企业得以快速发展的核心。

随着芯片设计行业的持续发展，行业中的专业人才供不应求，且较多集中在居于行业领先地位的少数头部企业，使得行业新进入者短期内无法组建一支全面的、优秀的人才团队，因而对于新的行业进入者产生壁垒。

（2）技术壁垒

无线通信芯片的研发涉及通信及芯片设计两大领域的技术积累。芯片产品的成功开发与研究团队长期以来对通信标准的迭代研究密不可分，长周期的技术积累决定了进入本行业具有高度的技术壁垒。一款优秀的无线通信芯片不仅要在通信处理能力、体积、能耗等方面满足客户的性能需求，还需要保证安全性、抗干扰性等可靠性要求。此外，芯片产品的研发设计需要紧跟国际先进技术方向，持续改进创新，提高产品应用设计能力，才能在行业竞争中占据优势。而行业新进入者通常无法在短期内同时突破无线通信及芯片设计的核心技术，故形成了技术壁垒。

（3）资金和规模壁垒

集成电路设计企业需要持续的研发投入才能保持核心竞争力。在芯片研发阶段，产品的最终成型往往需要进行多次流片试验，随着工艺制程的不断提高，先进工艺芯片单次流片与第三方 IP授权的成本高达数千万至数亿元，因而芯片的研发具有投资金额高的特点；在量产阶段，一款先进工艺芯片的晶圆代工、封装测试等环节的成本亦显著高于成熟工艺芯片。前期大额的研发投入及后期的批量生产意味着企业在资金供给、市场运营能力、供应链管理上均需要一定的积累，对后进者而言形成壁垒。

（4）市场壁垒

芯片作为整个电子产品的核心，其可靠性和稳定性对电子产品而言意义重大。下游品牌终端客户对上游芯片供应商的选择极为谨慎，终端品牌在实现产品量产时，大多建立了自身的合格供应商认证及管理体系，新进供应商往往需经历资格审查、产品试用及验证等多个环节才能成为合格供应商。一旦所生产产品量产后，通常不会再轻易更换所选择的芯片，因此芯片在一定时期内会稳定使用，具有一定的排他性，新进入者通常难以在短期内获得客户认同，从而形成市场壁垒。

更多行业资料请参考普华有策咨询《2024-2030年无线通信芯片行业细分市场分析及投资前景预测报告》，同时普华有策咨询还提供市场专项调研项目、产业研究报告、产业链咨询、项目可行性研究报告、专精特新小巨人认证、市场占有率报告、十五五规划、项目后评价报告、BP商业计划书、产业图谱、产业规划、蓝白皮书、国家级制造业单项冠军企业认证、IPO募投可研、IPO工作底稿咨询等服务。

目录

第一章 宏观经济环境分析

第一节 全球宏观经济分析

一、2023年全球宏观经济运行概况

二、2024年全球宏观经济趋势预测

第二节 中国宏观经济环境分析

一、2019-2023年中国宏观经济运行概况

二、2024年中国宏观经济趋势预测

第三节 无线通信芯片行业社会环境分析

第四节 无线通信芯片行业政治法律环境分析

一、行业管理体制分析

二、行业相关发展规划

三、主要产业政策解读

第五节 无线通信芯片行业技术环境分析

一、技术发展水平分析

二、技术革新趋势分析

第二章 国际无线通信芯片行业发展分析

第一节 国际无线通信芯片行业发展现状分析

一、国际无线通信芯片行业发展概况

二、主要国家无线通信芯片行业的经济效益分析

三、2024-2030年国际无线通信芯片行业的发展趋势分析

第二节 主要国家及地区无线通信芯片行业发展状况及经验借鉴

一、美国无线通信芯片行业发展分析

1、2019-2023年行业规模情况

2、2024-2030年行业前景展望

二、欧洲无线通信芯片行业发展分析

1、2019-2023年行业规模情况

2、2024-2030年行业前景展望

三、日韩无线通信芯片行业发展分析

1、2019-2023年行业规模情况

2、2024-2030年行业前景展望

四、2019-2023年其他国家及地区无线通信芯片行业发展分析

五、国外无线通信芯片行业发展经验总结

第三章 2019-2023年中国无线通信芯片市场供需分析

第一节 2019-2023年无线通信芯片产能分析

一、2019-2023年中国无线通信芯片产能及增长率

二、2024-2030年中国无线通信芯片产能预测

三、2019-2023年中国无线通信芯片产能利用率分析

第二节 2019-2023年无线通信芯片产量分析

一、2019-2023年中国无线通信芯片产量及增长率

二、2024-2030年中国无线通信芯片产量预测

第三节 2019-2023年无线通信芯片市场需求分析

一、2019-2023年中国无线通信芯片市场需求量及增长率

二、2024-2030年中国无线通信芯片市场需求量预测

第四节 2019-2023年中国无线通信芯片市场规模分析

第四章 中国无线通信芯片产业链结构分析

第一节 中国无线通信芯片产业链结构

一、产业链概况

二、特征

第二节 中国无线通信芯片产业链演进趋势

一、产业链生命周期分析

二、产业链价值流动分析

三、演进路径与趋势

第三节 中国无线通信芯片产业链竞争分析

第五章 2019-2023年无线通信芯片行业产业链分析

第一节 2019-2023年无线通信芯片行业上游运行分析

一、行业上游介绍

二、行业上游发展状况分析

三、行业上游对无线通信芯片行业影响力分析

第二节 2019-2023年无线通信芯片行业下游运行分析

一、行业下游介绍

二、行业下游需求占比

三、行业下游发展状况分析

1、专网通信用无线通信芯片市场分析

（1）行业发展现状

（2）需求规模

（3）需求前景预测

2、移动通信领域用无线通信芯片市场分析

（1）行业发展现状

（2）需求规模

（3）需求前景预测

3、车联网领域用无线通信芯片市场分析

（1）行业发展现状

（2）需求规模

（3）需求前景预测

4、宽带物联网用无线通信芯片市场分析

（1）行业发展现状

（2）需求规模

（3）需求前景预测

5、其他领域用无线通信芯片市场分析

第六章 中国无线通信芯片行业区域市场分析

第一节 华北地区无线通信芯片行业分析

一、2019-2023年行业发展现状分析

二、2019-2023年市场规模情况分析

三、2019-2023年市场需求情况分析

四、2024-2030年行业发展前景预测

第二节 东北地区无线通信芯片行业分析

一、2019-2023年行业发展现状分析

二、2019-2023年市场规模情况分析

三、2019-2023年市场需求情况分析

四、2024-2030年行业发展前景预测

第三节 华东地区无线通信芯片行业分析

一、2019-2023年行业发展现状分析

二、2019-2023年市场规模情况分析

三、2019-2023年市场需求情况分析

四、2024-2030年行业发展前景预测

第四节 华南地区无线通信芯片行业分析

一、2019-2023年行业发展现状分析

二、2019-2023年市场规模情况分析

三、2019-2023年市场需求情况分析

四、2024-2030年行业发展前景预测

第五节 华中地区无线通信芯片行业分析

一、2019-2023年行业发展现状分析

二、2019-2023年市场规模情况分析

三、2019-2023年市场需求情况分析

四、2024-2030年行业发展前景预测

第六节 西南地区无线通信芯片行业分析

一、2019-2023年行业发展现状分析

二、2019-2023年市场规模情况分析

三、2019-2023年市场需求情况分析

四、2024-2030年行业发展前景预测

第七节 西北地区无线通信芯片行业分析

一、2019-2023年行业发展现状分析

二、2019-2023年市场规模情况分析

三、2019-2023年市场需求情况分析

四、2024-2030年行业发展前景预测

第七章 中国无线通信芯片行业市场经营情况分析

第一节 2019-2023年行业产值规模分析

第二节 2019-2023年行业基本特点分析

第三节 2019-2023年行业销售收入分析（包含销售模式及销售渠道）

第四节 2019-2023年行业区域结构分析

第八章中国无线通信芯片产品价格分析

第一节 2019-2023年中国无线通信芯片历年价格

第二节 中国无线通信芯片当前市场价格

一、产品当前价格分析

二、产品未来价格预测

第三节 中国无线通信芯片价格影响因素分析

第四节 2024-2030年无线通信芯片行业未来价格走势预测

第九章 无线通信芯片行业竞争格局分析

第一节 无线通信芯片行业集中度分析

一、市场集中度分析

二、区域集中度分析

第二节 无线通信芯片行业竞争格局分析

一、行业竞争分析

二、与国际产品竞争分析

三、行业竞争格局展望

第三节 中国无线通信芯片行业竞争格局综述

一、无线通信芯片行业竞争概况

二、重点企业市场份额占比分析

三、无线通信芯片行业主要企业竞争力分析

1、重点企业资产总计对比分析

2、重点企业从业人员对比分析

3、重点企业营业收入对比分析

4、重点企业利润总额对比分析

5、重点企业负债总额对比分析

第十章 普华.有策对行业重点企业经营状况分析

第一节 A公司

一、企业基本情况

二、企业主要业务概况及无线通信芯片产品介绍

三、企业核心竞争力分析

四、企业经营情况分析

第二节 B公司

一、企业基本情况

二、企业主要业务概况及无线通信芯片产品介绍

三、企业核心竞争力分析

四、企业经营情况分析

第三节 C公司

一、企业基本情况

二、企业主要业务概况及无线通信芯片产品介绍

三、企业核心竞争力分析

四、企业经营情况分析

第四节 D公司

一、企业基本情况

二、企业主要业务概况及无线通信芯片产品介绍

三、企业核心竞争力分析

四、企业经营情况分析

第五节 E公司

一、企业基本情况

二、企业主要业务概况及无线通信芯片产品介绍

三、企业核心竞争力分析

四、企业经营情况分析

第十一章 无线通信芯片行业投资价值评估

第一节 2019-2023年无线通信芯片行业产销分析

第二节 2019-2023年无线通信芯片行业成长性分析

第三节 2019-2023年无线通信芯片行业盈利能力分析

一、主营业务利润率分析

二、总资产收益率分析

第四节 2019-2023年无线通信芯片行业偿债能力分析

一、短期偿债能力分析

二、长期偿债能力分析

第十二章PHPOLICY对2024-2030年中国无线通信芯片行业发展预测分析

第一节 2024-2030年中国无线通信芯片发展环境预测

第二节 2024-2030年我国无线通信芯片行业产值预测

第三节 2024-2030年我国无线通信芯片行业销售收入预测

第四节 2024-2030年我国无线通信芯片行业总资产预测

第五节2024-2030年我国无线通信芯片行业市场规模预测

第六节 2024-2030年中国无线通信芯片市场形势分析

一、2024-2030年中国无线通信芯片生产形势分析预测

二、影响行业发展因素分析

1、有利因素

2、不利因素

第七节 2024-2030年中国无线通信芯片市场趋势分析

第十三章 2024-2030年无线通信芯片行业投资机会与风险

第一节无线通信芯片行业投资机会

一、产业链投资机会

二、细分领域投资机会

三、重点区域投资机会

第二节无线通信芯片行业主要壁垒构成

一、技术壁垒

二、资金壁垒

三、人才壁垒

四、其他壁垒

第三节无线通信芯片行业投资风险分析

一、政策风险分析

二、技术风险分析

三、供求风险分析

四、宏观经济波动风险分析

五、关联产业风险分析

六、产品结构风险分析

第十四章 普华有策对无线通信芯片行业研究结论及投资建议