相关推荐
探针卡行业细分市场结构及重点厂商市场占有率分析
发布日期:2025-01-14 08:43:44

探针卡行业细分市场结构及重点厂商市场占有率分析

1、探针卡行业未来发展潜力巨大

半导体产业上游为半导体技术服务、软件、材料及设备等;中游为半导体的设计与制造;下游为半导体产品及应用。因发展时间久、市场规模大、产业链条长、生产工序多、专业分工细等特点,半导体产业链条形成了诸多细分行业。

近年来,全球探针卡行业市场规模总体保持较快增长。2018-2022 年,全球半导体探针卡行业市场规模由 16.51 亿美元增长至 25.41 亿美元。受半导体产业整体周期性波动影响,2022 年度全球探针卡行业市场规模增速放缓,2023 年规模收缩至 21.09 亿美元,但随着半导体产业的景气度回升以及晶圆测试重要性的增加,预计到2031年全球半导体探针卡行业市场规模将增长至 39.5亿美元。

作为全球半导体最重要的市场之一,中国探针卡行业潜力巨大。2018-2022 年,中国探针卡行业市场规模由 1.35 亿美元增长至 2.97 亿美元,复合增长率达 21.83%,接近全球探针卡行业同期复合增长率的两倍。但是,由于美国等国家近年来对我国半导体产业限制持续加剧,叠加终端应用需求呈现周期性疲软态势,导致我国 2022 年、2023 年探针卡市场规模存在不同程度的下降。

2020-2024年我国探针卡行业市场规模情况

2-2501140T60L46.jpg

资料来源:普华有策

近年来,中国半导体制造能力不断提升,将直接带动探针卡需求。2023-2026 年,全球待建晶圆厂数量将达 60 余个,其中境内待建晶圆厂约为 21个,占比约 30%。一方面,中国半导体制造能力不断提高,半导体制造规模占半导体规模的比例近年不断提升,由 2020 年的 16.58%增长至 2022年的 18.29%,并将于 2027 年达到 26.63%;另一方面,中国自主半导体制造渗透率进一步增加,由 2020 年的 34.30%增加至 2022 年的 50.67%,而现阶段中国探针卡行业市场规模占全球的比例远低于晶圆制造、封装测试市场规模占全球的比例。在前述背景下,中国探针卡行业市场规模增速将超过同期全球增速。

2、探针卡行业由境外厂商主导,国产替代刻不容缓

一直以来,探针卡行业均由境外厂商主导,多年来全球前十大探针卡厂商均为境外公司。2018 年以来,全球前十大厂商占据了全球市场份额的 80%以上,其中前三大厂商均为美国的 FormFactor、意大利的Technoprobe 以及日本的 MJC,合计占据了全球超过 50%的市场份额。

我国半导体行业整体起步较晚,在芯片设计及晶圆制造环节仍然存在不同程度的进口依赖,进而导致我国国产探针卡行业发展存在一定滞后。2023 年我国半导体探针卡市场规模超过全球的 10%,但国产探针卡厂商全球市场份额占比不足10%,国产替代空间广阔。近年来,半导体产业链安全问题受国际政治环境持续影响,有效释放了国产探针卡的需求,探针卡国产替代进程加速。

3、探针卡行业市场产品结构及下游应用领域分析

从产品结构来看,探针卡产品主要分为 MEMS 探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡等。其中,MEMS 探针卡具有精密度高、测试效率高、耐用性强、稳定性好等优势,系目前行业主导产品,MEMS 探针卡市场份额近年持续达到 60%-70%。与 MEMS 探针卡相比,垂直探针卡、悬臂探针卡市场份额合计占比较低且呈现下降趋势,2023 年分别为 14.19% 10.11%

近年来,探针卡产品中市场份额最大的是 MEMS 探针卡,2023 年市场份额占比达69.20%MEMS 探针卡因性能优势显著,广泛应用于中高端芯片晶圆测试领域,可以用于市场最先进制程芯片的晶圆测试。半导体制程的不断发展和中高端芯片的应用推动了 MEMS 探针卡需求的持续增长,MEMS 探针卡全球市场规模由 2018 年的 10.20 亿美元快速增涨至 2023 年的 14.60 亿美元,复合增长率为7.43%,是探针卡行业核心增长来源。

其次是垂直探针卡,2023 年市场份额占比为 14.19%,垂直探针卡主要应用于性能相对较强的芯片晶圆测试,其市场规模较大。悬臂探针卡 2023 年市场份额占比仅为10.11%,主要系其应用于对性能要求不高、设计和结构相对简单的芯片晶圆测试,因此悬臂探针卡一般装配的探针数较小,且单针价格相对经济。预计垂直探针卡、悬臂探针卡全球市场规模未来 5 年将保持平稳。

从应用领域来看,探针卡产品应用于存储领域以及包括SoC 芯片、CPUGPU、射频芯片等在内的非存储领域。其中,非存储领域占据探针卡市场规模的较大比重,2023 年达 73.14%;存储领域市场规模同年占比 26.86%

4、探针卡行业发展态势分析

1)长期来看,半导体产业扩张态势将带动探针卡行业持续发展

从半导体产业下游来看,作为通信、计算机、消费电子、汽车电子以及工业等领域不可替代的功能器件,尽管存在周期性波动,但半导体产品的需求长期仍将持续向好发展。从半导体产业上、中游来看,因晶圆测试的需求与晶圆制造厂商的产能及稼动率存在直接关系,晶圆制造产能的快速增长,势必带动探针卡需求持续发展。受国际形势以及国内政策等推动,我国主要厂商亦在不断增加产能,2023-2026 年,全球待建晶圆厂数量将达 60 余个,其中境内待建晶圆厂约为 21 个,占比约 30%。全球晶圆制造产能的增加势必进一步释放晶圆测试需求。

综上,半导体产业长期来看呈向好发展的态势确定性较强,探针卡行业具备持续发展的基础。

2)国际政治环境推动和国内政策利好双重驱动半导体产业链国产替代进程加速

近年来,美国对中国半导体产业的限制持续加剧。2024 12 月,美国商务部工业与安全局将 140 个中国实体列入“实体清单”,主要为国产半导体制造、设备厂商;同时新增了对 HBM 的相关限制和多类高端设备的管制。

在全球主要国家均不同程度重视自身半导体供应链安全性以及美国等持续对我国半导体产业进行限制的背景下,我国半导体产业国产替代迫在眉睫。因此,国家出台了一系列产业政策,旨在突破半导体各关键“卡脖子”环节、提升我国半导体产品自给率、加强半导体产业链的自主可控性,为行业的发展营造了良好的政策环境和机遇。

在国际政治环境推动和国内政策利好的推动下,半导体产业链国产化率有望快速抬升,随着国产化趋势传导,境内半导体参与者对其国产替代供应商的扶持有望持续增加,国产化进程有望进一步加速。

3)半导体技术不断发展,晶圆测试重要性进一步显现

在半导体制程方面,“摩尔定律”认为半导体上可容纳元器件的数目,约每隔 18-24 个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。长期以来,“摩尔定律”一直引领半导体制程技术的发展与进步。“摩尔定律”下,半导体的制程越先进,芯片单位面积能够容纳的晶体管数量越多,性能越强大,功耗也越低。但每代制程开发及制造成本呈指数级提升,导致封装阶段的要求也愈加严苛。

随着半导体技术向先进化制程、SoC SiP 等技术方向发展,在封装前实施晶圆测试的重要性将进一步显现,进而带动探针卡行业的发展。

4)探针卡技术的深化发展紧密围绕半导体产业的发展趋势

随着产业技术水平的提高和下游需求的引导,探针卡技术将持续深化发展。从探针卡技术方案来看,随着半导体制造工艺越来越先进,器件越来越复杂和精细,晶圆测试环节的难度和成本越来越高,探针卡需要更精密、更高效、更耐用、更稳定,因而其在结构、组件、材料、制造工艺等方面均存在技术持续发展的空间。从芯片终端应用领域来看,基于云服务、人工智能、物联网、新能源等新兴产业的发展,芯片在高速信号传输、高效计算、高频信息交换以及复杂环境工作等方向均存在性能提升需求,探针卡需要针对前述方向进行更具针对性的测试,从而更好满足客户需求。

综上,探针卡技术的深化发展将持续紧密围绕半导体产业的发展趋势。

5、全球探针卡厂商市场占有率分析

探针卡行业属于技术、资金及智力密集型行业,技术、资金和人才等壁垒较高。近年来,前十大探针卡厂商合计市场份额均为80%左右。其中,前五大厂商排名均未发生变化,合计市场份额约为 70%,为第一梯队厂商。

全球前十大探针卡厂商市场占有率

2-2501140T615494.jpg

资料来源:普华有策

2025-2031年探针卡行业市场调研及发展趋势预测报告涵盖行业全球及中国发展概况、供需数据、市场规模,产业政策/规划、相关技术/专利、竞争格局、上游原料情况、下游主要应用市场需求规模及前景、区域结构、市场集中度、重点企业/玩家,企业占有率、行业特征、驱动因素、市场前景预测,投资策略、主要壁垒构成、相关风险等内容。同时北京普华有策信息咨询有限公司还提供市场专项调研项目、产业研究报告、产业链咨询、项目可行性研究报告、专精特新小巨人认证、市场占有率报告、十五五规划、项目后评价报告、BP商业计划书、产业图谱、产业规划、蓝白皮书、国家级制造业单项冠军企业认证、IPO募投可研、IPO工作底稿咨询等服务。(PHPOLICY:RSYW)