从“卡脖子”到“自主底座”：军用电源管理芯片，国防安全的底线工程

受消费电子、汽车电子和工业应用等下游领域的需求持续增长推动，本土市场对电源管理芯片的需求不断增长，为了保障供应链安全，国内电源管理芯片产业正在积极推进国产化替代进程，国内终端厂商将更多地选用国产芯片替代海外芯片。

目前，军工电源管理芯片已基本实现国产化，国内军用电源管理芯片产业发展正经历从“无”到“有”问题过渡到从“能用”到“好用”的转变，未来市场或将逐渐向具备核心技术和较强研发能力的头部企业倾斜，市场集中度有望提升。

1、军用电源管理芯片行业概况

军用电源管理芯片属于模拟芯片大类下电源管理类产品的子集，是军工电子产业链上游的核心元器件。电源管理芯片在电路中主要起到直流/交流变换、升降压变换、稳压、驱动等功能，用于满足电源供电的各种需要，既可单独使用，也可与外围无源器件集成为微电路或模组使用。

从产品形态来看，军用电源管理芯片行业已形成“芯片—模块—系统”的多层次产品体系。芯片层面主要包括DC/DC转换芯片、线性稳压器（LDO）、负载及限流开关、漏极调制芯片等细分品类；模块层面则以微模块产品为代表，采用扇出型封装工艺实现多芯片三维堆叠集成，在更小体积内实现更高功率密度与功能集成度。

2、军用电源管理芯片产业链结构分析

军用电源管理芯片行业处于军工电子产业链的上游环节。整个军工电子产业链自上而下可分为四个层级：电子元器件、功能组件/模块、分系统、装备/整机。电源管理芯片属于元器件层级，是产业链中通用性最强、覆盖面最广的基础性产品。

从产业链纵向来看，进口替代沿着“电源系统—电源模块—电源管理芯片”三个层级逐层推进。军用电源领域率先实现了电源系统的国产化，目前军用电源模块行业已逐步实现对国外主流品牌的进口替代，并继续向上游电源管理芯片等核心元器件全国产化替代的方向推进。新研制装备的配套电源模块产品已基本实现国产化替代，并要求实现元器件的全国产化。

从产业链横向来看，电源管理芯片的上游包括晶圆制造、封装测试等环节，下游则覆盖各类武器装备的供电系统。当前，我国电源模块市场规模持续增长，其中军用市场占比稳步提升。

军用电源管理芯片产业链结构图

资料来源：普华有策

3、发展周期特点

军用电源管理芯片行业的发展周期具有区别于一般半导体行业的显著特征：

与宏观经济周期关联度低，不呈现显著的周期性波动特征。 军工产品的采购最终由财政国防支出承担，行业发展深度绑定国防安全战略与国家军队现代化建设规划，受宏观经济景气度影响较小。

受“五年规划”周期引领明显。 历次“五年规划”引领军工行业发展方向，驱动产业稳步升级。中短期来看，武器装备的研发、定型、批产节奏与国防规划周期紧密相关。

产品生命周期长，迭代节奏不同于民用芯片。 与消费电子领域电源管理芯片1—2年的迭代周期不同，军用芯片一旦定型列装，在武器装备的服役期内（通常长达数十年）一般不轻易更换供应商，产品生命周期可达5年以上甚至10年。

呈现“小批量、多品种、高频次、急交付”的采购特征。 军用电源管理芯片单个型号的需求量可能仅为几十至几百颗，远低于民用芯片动辄千万颗的量产规模。这使得行业在生产端面临独特的供应链挑战——晶圆采购量远低于晶圆厂最低起订量，在产能紧张时难以获得优先保障。

行业波动受军工行业审批决策流程影响较大。 以近年行业调整为例，受军工行业审批决策流程放缓、采购策略调整等因素影响，部分原计划订单延后或取消，导致市场出现阶段性调整，但随后需求集中释放，行业恢复快速增长。

4、影响因素

（1）国防预算与装备费结构

国防预算的规模及增速是决定行业整体发展节奏的关键变量。近年来我国国防支出保持稳健增长态势，增速始终维持在7%左右。根据国防和军队现代化建设的宏伟目标，我国国防预算未来仍有较大的提升空间。同时，装备费在国防支出中的占比持续提升，目前超过40%，为军用电源管理芯片提供了充足的资金支持。

（2）装备信息化与现代化进程

军用电源作为现代化国防工业的基础支撑，其技术发展与装备的现代化、信息化水平息息相关。当前，武器装备正加速向信息化、智能化、国产化方向升级，对军用电源的需求将进一步提升。这一趋势使得军用电源行业的增长速度或将显著高于军工装备行业的整体增速。

（3）国产替代与自主可控进程

军用电源管理芯片领域长期严重依赖TI（德州仪器）、ADI（亚德诺）等境外供应商。近年来，受国际形势变动影响，军工电子产业链自主化进程加快。国产替代正从“有没有”（数量填补）加速迈向“好不好”（质量赶超）。过去多采取“原位替代”路径（管脚兼容、功能相同），而当前正向自定义产品设计演进，通过等效替代实现对进口元器件的国产替代。产品是否好用、是否充分实现功能替代成为客户选择的关键。

（4）技术门槛与行业壁垒

军用电源管理芯片工作环境较为恶劣，如战机起飞后环境温度在极短时间内从地表温度下降至零下数十度，普通民用芯片容易出现失效。军工芯片一般需满足-55°C至+125°C的工作温度区间。此外，军工配套企业需要执行军标质量体系要求，从投产到出货每一个工序均需处于受控状态。行业在技术、人才、客户认证和资质等方面均存在较高壁垒。

（5）军方定价与成本管控政策

随着我国军工行业的发展，武器装备向高质量、低成本化方向发展，军方采购军品定价机制持续改革。下游整机、总体单位存在成本管控需求，相关成本压力向上游传导，上游配套的电子元器件厂商面临一定的降价压力。近年来主要产品价格总体上呈现下降趋势，但降幅有限，总体压力可控。

（6）国际出口管制与供应链安全

美国持续升级电子元器件出口管制，芯片已成为军工自主可控的关键战略瓶颈。西方国家先后通过多边出口管制机制，将多种元器件物资纳入对华战略禁运清单。在此背景下，自研电源管理芯片不仅是武器装备突破供应链封锁的必然选择，更是保障国防安全的底线工作。

5、发展趋势

展望未来，军用电源管理芯片行业将呈现以下趋势：

一是国产替代从“原位替代”走向“自定义设计”。 单纯通过逆向工程或原位替代设计的产品难以配合客户需求进行改版升级，而以自定义产品为基础的国产替代更能适应军工电子领域整机设备的小型化迭代趋势。

二是先进封装技术推动微模块应用深化。 扇出型封装、三维堆叠等先进封装技术的应用，使微模块产品在可靠性、轻量化、小型化方面具备显著优势。采用3D堆叠扇出型封装的微模块可显著缩小体积，实现对国外品牌产品的进口替代。

三是行业集中度有望提升。 随着国产化审查日益严格，军方对元器件厂商的自主可控程度进行穿透审查，部分无法实现高程度自主可控的厂商将逐步出清，行业将朝着高水平国产替代方向有序发展。

四是产品品类持续扩展。 头部企业正从电源管理芯片逐步向信号链芯片、分立器件、数模混合芯片等品类延伸，构建更加多元化的产品矩阵。

总体而言，军用电源管理芯片行业作为国防现代化建设的基础支撑，在国防预算持续增长、装备信息化加速推进、国产替代纵深发展的多重驱动下，将保持稳健增长态势。与此同时，行业也面临着技术升级、成本管控、供应链安全等多重挑战，对业内企业的研发能力、质量管控能力和供应链管理能力提出了更高要求。

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