电子胶粘剂行业：小材料撬动百亿市场，国产替代正当时
1、电子胶粘剂行业概况
电子胶粘剂行业的发展可追溯至20世纪中叶。随着电子技术的兴起，胶粘剂作为电子组装过程中的关键材料，开始获得广泛应用。初期阶段，电子胶粘剂主要采用天然橡胶、动物胶等天然材料，产品种类较为单一，性能也存在一定局限。
进入20世纪70年代，随着化学工业的快速发展，合成树脂、合成橡胶等合成材料逐渐成为电子胶粘剂的主要原料。在这一时期，行业逐步实现规模化生产，产品种类和性能均得到显著提升。与此同时，电子组装技术的不断进步推动了对胶粘剂性能要求的提高，进一步促进了行业的发展。
自20世纪90年代以来，电子胶粘剂行业进入快速发展阶段。随着电子产品的迭代更新，对胶粘剂的性能提出了更为严格的要求，推动了行业的技术创新与产品升级。新型环保型、高性能电子胶粘剂不断涌现，应用范围持续扩大。此外，电子胶粘剂行业在产业链中的地位日益重要，已成为支撑电子产业发展的关键材料之一。
2、电子胶粘剂行业技术水平及特点
（1）电子胶粘剂影响电子产品及元器件的性能提升与功能实现，是电子产业的关键材料
由于电子元器件及产品普遍功能多样、生产工艺复杂且工作环境多变，通常对电子胶粘剂的电性能、化学性能、物理性能、光学性能、热性能及工艺性能等方面提出较高要求。例如，部分电子胶粘剂直接接触电子元器件，通常需具备绝缘特性，某些应用还对其介电常数和介电损耗有明确指标；电子产品多由高精度元器件构成，不同材料热膨胀系数差异显著，工作温度范围宽，因此对胶粘剂的热膨胀系数及内应力控制也有严格要求，以避免影响整机稳定性；此外，依据安全规范，电子胶粘剂还需满足相应的阻燃等级，以防范在短路或故障情况下引发火灾等严重后果。
电子胶粘剂性能类型
资料来源：普华有策
（2）电子胶粘剂技术水平不断发展，芯片级和板级封装的高端电子胶粘剂亟待突破
随着电子行业发展与技术进步，下游领域对电子胶粘剂的要求持续升级，全球技术创新推动行业整体水平提升。电子胶粘剂主要应用于芯片级封装、PCB板级封装及系统级组装，其中前两者因适配电子产品集成化、微型化等发展趋势，在施胶精度、耐湿热性能等方面要求更高，技术附加值也更突出，且产品具有品种多、更新快、研发投入大等特点，同时需满足元器件装配牢固性及导电导热等性能需求。目前国内企业在中低端市场已具备与国际厂商竞争的性价比优势，但高端领域仍由汉高、富乐等外企主导，国内下游企业进口依赖度较高，不过在国家政策扶持下，国内企业研发与生产水平逐步提升，行业高端化发展趋势已显现。
（3）电子胶粘剂与下游技术和工艺发展相互依赖和促进，具有定制化程度高、迭代快的特点
由于电子胶粘剂对电子元器件及电子产品的性能提升与功能实现具有重要作用，并直接关系到下游客户的产品功能、良品率、生产成本和生产效率等关键指标，因此电子胶粘剂与电子产业的技术及工艺发展呈现出相互依存、相互促进的特征。一方面，电子胶粘剂的性能特性与其应用场景密切相关，不同电子产品对胶粘剂存在差异化需求，相关企业需在深入理解下游应用要求的基础上，综合考量电子胶粘剂的电学性能、化学性能、物理性能、光学性能、热学性能及工艺适用性等多方面因素，开发出符合客户需求的配方方案。另一方面，电子产品更新换代迅速，相关技术与工艺持续迭代，对电子胶粘剂的性能与功能亦不断提出新的要求，因而电子胶粘剂也需顺应下游行业的发展趋势，实现持续的技术演进与产品升级。
3、电子胶粘剂行业发展趋势
（1）国内企业快速崛起
行业发展初期，国内电子胶粘剂市场主要被国外品牌占据，下游企业对进口产品存在较高依赖。近年来，国内企业持续加大研发投入，不断拓展原材料种类与产品配方体系，提升生产工艺水平和测试能力，推动产品性能稳步提高，市场竞争力显著增强。在部分高端细分领域，国内企业产品的性能指标已接近或超越国际领先企业的同类产品，逐步形成了扎实的技术积累和可持续的盈利能力。
（2）新兴行业快速发展拓展应用需求空间
随着电子产业的持续进步，电子胶粘剂的应用范围不断扩大。新能源汽车、可再生能源、半导体、通信等战略性新兴行业对电子胶粘剂的需求日益旺盛，具体体现在新能源汽车、光伏发电系统、先进封装、AR/VR、5G/6G等新技术与产品带来的用胶需求增长。同时，这些新兴市场对产品性能、可靠性及附加值提出更高要求，推动企业加强科技创新、优化产品结构，促进电子胶粘剂性能与品质的整体提升，为进入更多高端应用场景奠定基础。
（3）全球环保意识提升推动环境友好型电子胶粘剂发展
在全球范围内，环境保护与可持续发展理念日益受到重视，电子胶粘剂的环保性能也成为行业关注焦点。多个国家和地区已出台相关法规与标准，如限制有害物质（RoHS）和废弃电子电气设备指令（WEEE），对电子胶粘剂的环境友好性提出更严格要求。目前，主流厂商正积极投入水基型、热熔型、无溶剂型、紫外光固化型、高固含量型及生物降解型等环境友好型产品的研发与生产，未来将逐步替代污染较高的传统溶剂型产品。环境友好型电子胶粘剂已成为行业技术发展的明确方向之一。
4、电子胶粘剂行业面临的机遇与风险
（1）面临的机遇
1）国家政策全方位支持电子胶粘剂产业发展
电子胶粘剂产品属于国家重点鼓励发展的新材料产业，近年来，国家出台了一系列政策推动相关行业的快速发展。《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》等政策提出提升聚氨酯、电子级环氧树脂等电子胶粘剂原材料的供给质量；《产业结构调整指导目录（2024年本）》,将低VOCs含量胶粘剂，环保型水处理剂，新型高效、环保催化剂和助剂新型等专用化学品的开发与生产列为鼓励类。
2）下游产业发展催生新需求
近年来，电子胶粘剂应用场景持续拓展、下游行业技术工艺不断创新，需求前景广阔。半导体领域先进封装技术的发展催生更多应用点，为技术导向型企业带来丰厚利润；新能源汽车、光伏、储能等行业爆发增长，提供巨大市场增量；智能终端领域中，手机等传统产品更新换代带来持续需求，可穿戴设备、AR/VR等新产品也开辟了增量空间。
3）国内关键领域愈发重视自主发展
电子胶粘剂广泛应用于智能终端、新能源等战略性新兴产业，在西方对我国高科技行业施加技术与贸易限制的背景下，我国愈发重视相关产业供应链自主发展，为国内企业创造有利条件。国内电子胶粘剂企业在技术研发与生产能力上持续进步，部分领域已接近或达到国际先进水平，叠加国家政策支持与本土化服务优势，市场空间预计将进一步扩大。
（2）面临的风险
目前，国内高端电子胶粘剂市场主要由汉高、陶氏化学、富乐等跨国企业主导。凭借较早的市场进入时机，这些外资企业在品牌影响力、技术积累和规模效应方面已建立起先发优势。由于电子胶粘剂对终端产品的功能实现、可靠性、生产成本及生产效率均具有关键影响，下游客户在选择产品时需通过一系列严格测试，因而更倾向于与现有供应商维持长期稳定的合作关系。若国内电子胶粘剂企业无法提供具备竞争力的产品及配套应用解决方案，其在高端市场的拓展进程将面临较大阻力。
5、电子胶粘剂行业竞争格局
从全球市场竞争格局来看，国外发达国家企业在电子胶粘剂领域起步较早，积累了明显的先发优势、品牌影响力和规模效应，在全球市场中占据较大份额。当前，全球电子胶粘剂行业市场集中度较高，市场份额主要集中于少数国际龙头企业，例如汉高、陶氏化学、富乐、3M等。
在国内市场，电子胶粘剂企业的产品主要应用于中低端领域，如元器件灌封和密封。近年来，伴随国家政策支持力度加大、国际产业转移加速以及国内企业持续增加研发投入，以广东阿普邦新材料科技股份有限公司为代表的部分本土企业，在高端电子胶粘剂领域逐步实现技术积累与产品性能突破，已在部分细分领域具备与国际领先企业竞争的能力。
行业内的主要企业汉高、陶氏化学、德邦科技、回天新材、华海诚科、硅宝科技等。
行业内主要企业介绍
资料来源：普华有策
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