半导体探针卡行业在变革浪潮中探寻发展新航道
1、半导体探针卡行业概况
半导体探针卡是半导体晶圆测试中不可或缺的关键硬件，它作为测试机与待测晶圆的接触媒介，通过探针与晶圆上的焊垫或凸块接触，将电性信号传送到测试机台，从而分析晶粒的功能与特性，筛选出不良品，有效降低IC生产成本浪费。根据结构类型，半导体探针卡主要分为悬臂式探针卡、垂直式探针卡和MEMS探针卡。悬臂式探针卡成本较低，适用于传统模拟芯片、逻辑芯片等；垂直式探针卡针痕较浅，适合高端芯片的反复多次测试；MEMS探针卡则凭借其高度自动化和一致性，成为目前行业主导产品，广泛应用于先进的半导体工艺，如7nm、5nm的高端处理器或GPU芯片。
半导体探针卡行业分类
资料来源：普华有策
2、半导体探针卡行业发展现状
中国集成电路产业的快速发展以及半导体制造能力的不断提升，直接带动了探针卡需求市场的发展。自2005年以来，中国一直是全球最大的半导体消费国，尽管2022年以来中国半导体市场规模受短期需求波动影响增速有所放缓，但长期增长趋势依然明确。
探针卡用于SoC芯片、CPU等非存储领域以及DRAM等存储领域。半导体产业发展迅猛，5G、物联网等新兴技术催生大量芯片需求，带动半导体探针卡市场增长。2018-2024年，我国半导体探针卡需求量从1393张增至2746张，市场规模从8.93亿元扩至16.46亿元，预计2026年需求量突破3000张，市场规模达18亿元。
2018-2024年中国半导体探针卡需求规模统计
资料来源：普华有策
3、半导体探针卡行业驱动因素
（1）技术推动：半导体技术升级带动探针卡需求增长
半导体技术不断进步，“摩尔定律”虽逐渐逼近极限，但仍推动着制程向更小尺寸发展。“后摩尔时代”的SoC和SiP技术使半导体产品结构更加复杂，封装成本提升，对晶圆测试的要求愈发严苛。这促使探针卡向更高精度、更复杂结构发展，以满足先进制程芯片的测试需求，从而带动探针卡市场的持续增长。
（2）政策支持：助力国产替代加速
面对美国等国家对中国半导体产业的限制，中国政府出台了一系列支持政策。从《产业结构调整指导目录(2024年本)》鼓励集成电路相关产业发展，到《电子信息制造业2023-2024年稳增长行动方案》推动集成电路关键环节突破，再到《扩大内需战略规划纲要(2022-2035年)》等政策将集成电路列为战略性新兴产业，全方位为半导体探针卡行业的国产替代提供了政策保障和发展机遇。
主要法律法规及政策
资料来源：普华有策
4、半导体探针卡行业产业链分析
半导体探针卡产业链上游包括空间转接基板、PCB、探针头及MEMS探针制造材料等原材料和设备供应商；中游负责探针卡的生产制造，国外厂商主导市场，2023年全球前十大厂商中仅强一股份一家中国企业；下游主要面向半导体设计与制造企业，涵盖IDM模式和垂直分工模式下的各类参与者，中国境内下游客户以芯片设计厂商为主。
半导体探针卡行业产业链情况
资料来源：普华有策
5、半导体探针卡行业竞争格局
在全球探针卡市场格局中，国外厂商FormFactor、Technoprobe和MJC三家企业凭借先发优势与技术垄断，占据主导地位。我国探针卡行业发展较晚，国内探针卡企业全球市场占有率较低。但随着半导体产业的快速发展和国产替代浪潮的推动，本土晶圆产线建设持续推进。这为中国半导体测试探针卡市场提供了巨大的发展机遇，促进了本土探针卡企业的崛起和发展。
目前我国半导体探针卡行业内主要企业包括强一半导体（苏州）股份有限公司、苏州和林微纳科技股份有限公司等，它们在技术、产品和市场等方面各具特点：
（1）强一半导体（苏州）股份有限公司
专注于半导体测试解决方案产品的研发、设计、制造和组装，产品涵盖2DMEMS探针卡、悬臂探针卡、垂直探针卡、薄膜探针卡等多种类型。它具备探针卡及核心部件的专业设计能力，是国内少有的拥有自主MEMS探针制造技术且能批量生产、销售MEMS探针卡的厂商。
（2）苏州和林微纳科技股份有限公司
是一家专注微型精密制造的国家高新技术企业，主要从事微型精密电子零组件和元器件的研发、设计、生产和销售，半导体芯片测试探针系列产品是其主要产品之一。该公司已成为众多国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商，在国内同行业中竞争实力较强。
（3）上海泽丰半导体科技有限公司
曾为A股上市公司兴森科技的控股子公司，以PCB业务为基础拓展探针卡相关业务。相关产品有MEMS探针卡、垂直探针卡。
（4）深圳精智达技术股份有限公司
业务策略涵盖了从晶圆测试设备、老化修复设备、FT测试设备等核心产品，到MEMS探计卡(ProbeCard)、老化治具板(BIB)、FT测试治具(DSA)等与半导体存储器测试试相关的所有关键设备。
（5）上海韬盛电子科技股份有限公司
业务较为综合，以测试插座为主，逐步拓展探针卡相关业垂直探针卡务。目前相关产品有MEMS探针卡、悬臂探针卡、垂直探针卡。
6、半导体探针卡行业发展趋势
（1）技术创新趋势：更高精度、集成度和自动化
未来，半导体探针卡将朝着更高精度、集成度和自动化方向发展。随着芯片制程进一步缩小，探针卡需要实现更小的探针间距和更高的针数，以满足复杂芯片的测试需求。同时，自动化技术的应用将提高测试效率和准确性，降低人工成本。例如，MEMS探针卡将不断优化微机电系统技术，提升整体性能。
（2）市场格局变化趋势：国产替代加速推进
在国际政治环境和国内政策的双重影响下，半导体探针卡行业国产替代进程将加速。国内企业在技术研发上不断取得突破，产品质量和性能逐步提升，与国外企业的差距逐渐缩小。预计未来，国内企业将在市场份额上实现更大突破，打破国外企业主导的市场格局，提升中国半导体产业的自主可控能力。
（3）新兴应用驱动趋势：探针卡的新变革与增长契机
3D IC、Chiplet等复杂芯片封装形式的兴起，对探针卡提出了高密度布局、多针数及高信号完整性的要求，推动3D IC测试探针卡市场预计以超15%的增速加快发展；与此同时，汽车智能化、电动化使车规芯片需求大增，AEC-Q100认证要求探针卡朝着高可靠性、耐高温、抗振动方向迭代。
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