国产突破！半导体划片刀千亿蓝海，国产替代正加速

1. 半导体（晶圆）划片刀行业定义及发展历程

半导体划片刀，又称晶圆切割刀，是半导体晶圆制造后道封装环节中的关键耗材。其功能是在晶圆制造完成后，通过机械或激光方式，将承载着数百至数千个独立芯片的晶圆，精准、高效地分割成单一的芯片颗粒。

核心价值：切割质量直接决定了芯片的良率、性能和使用寿命。切割过程中需保证切割道精准、崩边小、无裂纹，且不能对芯片内部电路造成损伤。

技术分类：

刀片式切割：使用超薄金刚石刀片进行机械切割，技术成熟，成本相对较低，是目前主流技术。

激光切割：包括激光烧蚀切割和激光隐形切割，适用于超薄晶圆、复合材料和先进封装，是未来技术发展方向。

该行业的发展史，是一部从技术绝对垄断到格局逐步破冰的演进史，其历程与全球半导体产业的变迁紧密交织。

半导体（晶圆）划片刀行业发展历程

资料来源：普华有策

2.半导体（晶圆）划片刀行业政策分析

当前，半导体划片刀行业正处于前所未有的利好政策周期。国家层面已构建起多层次支持体系：以《中国制造2025》及“十四五”规划为顶层战略引领，明确了关键材料自主可控的方向；以税收优惠、增值税加计抵减政策直接为企业降本增效；以《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录》和《重点新材料首批次应用示范指导目录》等为创新产品打开市场入口，破解“首次应用”难题。政策导向正从普惠性鼓励转向精准化扶持，覆盖研发、市场到下游应用全链条，并与地方政策形成合力，强力驱动国产划片刀从中低端向高端市场突破，为本土企业创造了最佳的崛起窗口期。

半导体（晶圆）划片刀行业主要政策

资料来源：普华有策

3.半导体（晶圆）划片刀行业产业链分析

半导体划片刀上游为核心原材料环节，主要包括人造金刚石微粉、金属结合剂（钴、镍等）和精密基体，其质量与供应稳定性直接决定刀片性能，目前高端材料仍部分依赖进口。

半导体划片刀中游是划片刀的制造与测试环节，涉及精密的配方、烧结、研磨和开刃工艺，技术壁垒最高，是价值创造的核心。

半导体划片刀下游直接应用于半导体封装测试厂和IDM厂商，终端需求覆盖从消费电子到汽车、AI数据中心等所有电子领域。整个产业链的发展受下游半导体产业景气度直接影响，同时，上游材料的突破与下游先进封装的技术演进共同驱动着中游制造环节的技术迭代与产品升级。

4.半导体（晶圆）划片刀行业竞争格局

全球半导体划片刀市场呈现“全球垄断，中国追赶”的竞争格局。日本企业凭借数十年技术积淀，占据绝对主导地位，其中DISCO与东京精密构成全球第一梯队，垄断了大部分高端市场份额，其核心竞争力在于提供划片设备与耗材一体化的解决方案以及极高的技术壁垒。中国市场由这些国际巨头主导，但近年来，在国产化政策驱动下，本土企业如沃尔德、三超新材等正快速崛起。它们从中低端市场切入，凭借成本优势和灵活的服务，逐步向高端市场渗透，开启了国产替代的进程。目前，行业竞争已从单纯的价格竞争，转向技术、品牌、供应链和客户服务在内的综合生态竞争。

半导体（晶圆）划片刀行业主要玩家

资料来源：普华有策

5.半导体（晶圆）划片刀行业主要发展趋势

未来，半导体划片刀行业将呈现三大发展趋势。一是技术多元化：激光隐形切割技术因在超薄晶圆和先进封装（如Chiplet）中优势显著，渗透率将持续提升，与不断精进的刀片式切割技术形成互补共存格局。二是国产替代加速：在地缘政治和供应链安全需求下，中国半导体产业链的自主可控成为刚性需求，为本土划片刀企业提供了巨大的市场窗口，推动其从中低端向高端市场快速突破。三是需求高端化与定制化：下游晶圆大尺寸化、第三代半导体（SiC/GaN）材料的普及以及先进封装技术的演进，对划片刀的精度、耐磨性和特殊应用能力提出了更高要求，驱动行业向提供定制化的整体切割解决方案发展。

北京普华有策信息咨询有限公司《2026-2032年半导体（晶圆）划片刀行业深度调研及发展趋势预专项报告》对半导体划片刀行业进行了全面剖析。报告首先明确了划片刀作为晶圆切割关键耗材的核心价值，并梳理了其从日本垄断到国产破局的发展历程。在政策层面，报告指出国家通过税收优惠、首台套及新材料目录等多项政策，构建了覆盖全产业链的支持体系。产业链分析揭示了上游材料依赖进口的现状，中游制造技术壁垒高，下游需求受半导体景气度与先进封装技术驱动。竞争格局呈现“日企主导，中企追赶”的态势，以DISCO为首的日本企业占据高端市场，而沃尔德、三超新材等本土企业正快速崛起。展望未来，报告预测行业将呈现技术多元化（激光切割渗透）、国产替代加速及需求高端化三大趋势，为本土企业提供了广阔的发展窗口。

目录

第1章 半导体（晶圆）划片刀行业概述及研究范围界定

1.1 半导体（晶圆）划片刀定义与产品分类

1.1.1 半导体（晶圆）划片刀的定义与功能

1.1.2 半导体（晶圆）划片刀的产品分类（如：刀片式、激光隐形切割等）

1.1.2.1 无轮毂型

1.1.2.2 轮毂型

1.1.2.3 全球不同产品类型半导体划片刀销售额增长趋势2021 VS 2025 VS 2032

1.1.3 半导体（晶圆）划片刀在半导体产业链中的位置

1.2 半导体（晶圆）划片刀行业研究范围与报告结构说明

1.3 半导体（晶圆）划片刀行业数据来源与研究方法论

第2章 全球半导体（晶圆）划片刀行业发展概况与趋势

2.1 全球半导体（晶圆）划片刀行业发展历程

2.2 全球半导体（晶圆）划片刀行业市场规模及预测

2.3 全球半导体（晶圆）划片刀行业供需格局分析

2.3.1 全球半导体（晶圆）划片刀产能、产量、产能利用率及发展趋势（2021-2032）

2.3.2 全球半导体（晶圆）划片刀产量、需求量及发展趋势（2021-2032）

2.4 全球半导体（晶圆）划片刀行业区域结构分析

2.4.1 全球主要地区半导体划片刀产量及发展趋势（2021-2032）

2.4.2 亚太地区市场分析

2.4.3 北美地区市场分析

2.4.4 欧洲地区市场分析

2.5 全球半导体（晶圆）划片刀销量及销售额

2.5.1 全球市场半导体划片刀销售额（2021-2032）

2.5.2 全球市场半导体划片刀销量（2021-2032）

2.5.3 全球市场半导体划片刀价格趋势（2021-2032）

第3章 中国半导体（晶圆）划片刀行业发展环境分析

3.1 中国半导体（晶圆）划片刀行业政策环境分析

3.1.1 国家层面产业政策及规划（“十四五”规划纲要、“十五五”前瞻、集成电路产业发展推进政策等）

3.1.2 地方层面产业扶持政策

3.2 中国半导体（晶圆）划片刀行业经济环境分析

3.2.1 宏观经济走势对行业的影响

3.2.2 半导体产业投资热度分析

3.3 中国半导体（晶圆）划片刀行业技术环境分析

3.3.1 行业技术发展生命周期

3.3.2 行业主要技术标准与专利分析

3.3.2.1 全球及中国技术专利申请与授权情况

3.3.2.2 主要技术流派与创新方向

第4章 中国半导体（晶圆）划片刀行业发展现状分析

4.1 中国半导体（晶圆）划片刀行业发展历程与现状

4.2 中国半导体（晶圆）划片刀行业市场规模及预测

4.3 中国半导体（晶圆）划片刀行业供需分析

4.3.1 中国半导体（晶圆）划片刀供给情况（产能、产量、产能利用率及发展趋势（2021-2032））

4.3.2 中国半导体（晶圆）划片刀需求情况（产量、市场需求量及发展趋势（2021-2032））

4.4 中国半导体（晶圆）划片刀行业进出口分析

第5章 半导体（晶圆）划片刀行业技术、专利与供应链分析

5.1 半导体（晶圆）划片刀核心技术分析

5.1.1 刀片式划片技术（金刚石刀片）

5.1.1.1 刀片材料（金刚石颗粒、结合剂）技术

5.1.1.2 刀片结构与制造工艺

5.1.2 激光划片技术

5.1.2.1 激光烧蚀切割技术

5.1.2.2 激光隐形切割技术

5.1.3 等离子切割等其他技术

5.2 半导体（晶圆）划片刀上游原材料供应分析

5.2.1 金刚石（人造金刚石）市场分析

5.2.2 金属结合剂（钴、镍等）市场分析

5.2.3 精密陶瓷基体市场分析

5.2.4 激光器与光学元件市场分析

5.2.5 上游原料供给状况及供应商联系方式

5.3 半导体（晶圆）划片刀相关专利态势分析

5.3.1 全球重点专利布局分析

5.3.2 中国重点专利申请人分析

第6章 半导体（晶圆）划片刀行业竞争格局与企业分析

6.1 全球半导体（晶圆）划片刀行业竞争格局

6.1.1 全球市场主要厂商半导体划片刀产能市场份额

6.1.2 全球市场集中度分析及2025年E全球Top 5生产商市场份额）

6.1.3 全球半导体（晶圆）划片刀第一梯队、第二梯队和第三梯队生产商（品牌）及市场份额

6.2 中国半导体（晶圆）划片刀行业竞争格局

6.2.1 中国市场集中度分析

6.2.2 国内外企业竞争态势（外资VS本土）

6.2.3 中国市场主要厂商半导体划片刀销量、销售收入及价格

6.3 全球主要厂商基本情况分析

6.3.1 全球主要厂商半导体划片刀总部及产地分布

6.3.2 全球主要厂商成立时间及半导体划片刀商业化日期

6.3.3 全球主要厂商半导体划片刀产品类型及应用

6.4 半导体（晶圆）划片刀行业重点企业/玩家分析

6.4.1 全球领先企业分析

6.4.1.1 重点企业（1）

6.4.1.1.1 公司简介与产品线

6.4.1.1.2 技术优势与市场策略

6.4.1.1.3 半导体划片刀销量、收入、价格及毛利率

6.4.1.1.4 在华业务布局

6.4.1.2 重点企业（2）

6.4.1.2.1 公司简介与产品线

6.4.1.2.2 技术优势与市场策略

6.4.1.2.3 半导体划片刀销量、收入、价格及毛利率

6.4.1.2.4 在华业务布局

6.4.1.3 重点企业（3）

6.4.2 中国重点企业分析

6.4.2.1 企业A

6.4.2.1.1 公司概况与核心竞争力

6.4.2.1.2 产品性能与技术参数对比

6.4.2.1.3 市场占有率与客户结构

6.4.2.1.4 半导体划片刀销量、收入、价格及毛利率

6.4.2.2 企业B

6.4.2.2.1 公司概况与核心竞争力

6.4.2.2.2 产品性能与技术参数对比

6.4.2.2.3 市场占有率与客户结构

6.4.2.2.4 半导体划片刀销量、收入、价格及毛利率

6.4.2.3 企业C

6.4.2.3.1 公司概况与核心竞争力

6.4.2.3.2 产品性能与技术参数对比

6.4.2.3.3 市场占有率与客户结构

6.4.2.3.4 半导体划片刀销量、收入、价格及毛利率

6.4.2.4 其他

6.5 新增投资及市场并购活动

第7章 半导体（晶圆）划片刀下游应用市场需求分析

7.1 半导体（晶圆）划片刀下游应用市场结构

7.2 集成电路（IC）封装市场对划片刀的需求

7.2.1 逻辑芯片

7.2.2 存储器芯片

7.2.3 模拟芯片

7.2.4 微处理器

7.3 先进封装技术对划片刀的新需求与挑战

7.3.1 Fan-Out（扇出型封装）

7.3.2 2.5D/3D 封装

7.3.3 Chiplet（小芯片）技术

7.4 功率半导体（如SiC， GaN）市场对划片刀的需求

7.5 MEMS传感器、光电器件等其他应用市场需求

7.6 全球不同应用半导体划片刀销量、收入及价格走势分析（2021-2032）

7.6.1 300mm晶圆

7.6.2 200mm晶圆

7.6.3 其他

第8章 全球半导体（晶圆）划片刀主要地区分析

8.1 全球主要地区半导体划片刀市场规模分析：2019
VS 2023 VS 2030

8.1.1 全球主要地区半导体划片刀销售收入及市场份额（2019-2024年）

8.1.2 全球主要地区半导体划片刀销售收入预测（2026-2032年）

8.2 全球主要地区半导体划片刀销量分析：2019 VS
2023 VS 2030

8.2.1 全球主要地区半导体划片刀销量及市场份额（2019-2024年）

8.2.2 全球主要地区半导体划片刀销量及市场份额预测（2025-2030）

8.3 北美市场半导体划片刀销量、收入及增长率（2021-2032）

8.4 欧洲市场半导体划片刀销量、收入及增长率（2021-2032）

8.5 中国市场半导体划片刀销量、收入及增长率（2021-2032）

8.6 日本市场半导体划片刀销量、收入及增长率（2021-2032）

8.7 韩国市场半导体划片刀销量、收入及增长率（2021-2032）

8.8 中国台湾市场半导体划片刀销量、收入及增长率（2021-2032）

第9章 不同产品类型半导体（晶圆）划片刀深度分析

9.1 全球不同产品类型半导体划片刀销量及市场份额（2021-2032）

9.2 全球不同产品类型半导体划片刀收入及市场份额（2021-2032）

9.3 全球不同产品类型半导体划片刀价格走势（2021-2032）

第10章 半导体（晶圆）划片刀行业特征、驱动因素与前景预测

10.1 半导体（晶圆）划片刀行业基本特征分析

10.1.1 行业周期性特征

10.1.2 行业区域性特征

10.1.3 行业技术密集型特征

10.2 半导体（晶圆）划片刀行业驱动因素分析

10.2.1 半导体产业国产化替代浪潮

10.2.2 下游新兴应用市场爆发（如新能源汽车、AI、IoT）

10.2.3 晶圆大尺寸化与封装技术演进

10.2.4 国家政策与资金持续支持

10.2.5 行业发展机遇及主要驱动因素

10.3 中国半导体（晶圆）划片刀行业发展痛点与挑战

10.4 半导体（晶圆）划片刀行业发展面临的风险

10.5 2026-2032年行业市场前景预测

10.5.1 市场规模预测

10.5.2 技术发展趋势预测

10.5.3 竞争格局演变预测

第11章 半导体（晶圆）划片刀行业投资策略与建议

11.1 半导体（晶圆）划片刀行业投资价值评估

11.2 半导体（晶圆）划片刀行业细分领域投资机会分析

11.3 半导体（晶圆）划片刀行业投资策略建议

第12章 半导体（晶圆）划片刀行业主要壁垒与风险分析

12.1 半导体（晶圆）划片刀行业主要壁垒构成

12.1.1 技术壁垒

12.1.2 客户认证壁垒

12.1.3 人才壁垒

12.1.4 资金壁垒

12.2 半导体（晶圆）划片刀行业相关风险分析

12.2.1 宏观经济与行业周期波动风险

12.2.2 技术迭代与替代风险

12.2.3 供应链安全与原材料价格波动风险

12.2.4 国际贸易摩擦与地缘政治风险

第13章 报告总结与研究结论

13.1 核心研究发现与总结

13.2 行业发展策略建议