2022-2028年半导体及泛半导体封测设备行业深度调研及投资前景预测报告
半导体封装包括较多步骤和制程,其中核心环节为固晶、焊线、塑封、切筋等四大工序,分别对应固晶机、焊线机、塑封机和切筋机等半导体设备。引线键合设备国产化率远低于其他制程设备,高端封测装备仍依赖进口。目前,中国在封装核心设备研发制
造上总体仍与国外企业具有差距,研发生产的设备在精度、技术含量方面与国外主流机型相比仍有不小的...
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