厘米级定位引爆万亿赛道，UWB芯片国产替代迎来黄金窗口

1、行业概述

超宽带（Ultra-Wideband，UWB）芯片是一种基于脉冲无线电技术的无线通信集成电路，依据工业和信息化部《超宽带（UWB）设备无线电管理暂行规定》，其发射信号带宽（-10dB带宽）不少于500MHz，工作频率为7163-8812MHz，主要应用于短距离高速无线数据通信、定位、测距、感知等领域。

与传统窄带通信芯片不同，UWB芯片不依赖载波频率传输数据，而是通过发射纳秒级极窄脉冲信号实现信息交互，具备厘米级高精度定位、雷达感知、高速短距传输三大核心能力。由于其信号功率谱密度极低（不超过-41dBm/MHz），具备抗干扰能力强、隐蔽性高、物理层加密的天然安全优势，是新一代高精度空间感知与短距通信的核心底层器件，归属于集成电路设计行业，是无线通信芯片的重要细分品类。

UWB芯片行业的发展可划分为四个阶段：

军用技术探索期（20世纪60年代-2002年）：UWB技术最初应用于军事雷达与保密通信领域，利用其低截获概率特性实现隐蔽通信与精确测距，长期处于严格的军民管控状态，未开放民用商用。

民用开放起步期（2002-2018年）：全球多个国家和地区陆续开放UWB民用频段，2008年我国发布首个UWB频率使用规定，行业进入民用探索阶段。此阶段UWB主要应用于工业定位、仓储物流等B端场景，产品以低速率定位芯片为主，市场规模较小，技术迭代缓慢。

消费引爆成长期（2019-2023年）：2019年苹果公司在iPhone 11中集成自研U1芯片，首次将UWB技术带入大众消费电子视野，随后推出AirTag精准查找标签，三星、小米等头部手机厂商陆续在旗舰机型中搭载UWB模块，UWB从工业小众技术跃升为消费级标配，行业进入高速增长通道。

标准升级与场景爆发期（2024年至今）：新一代IEEE 802.15.4ab标准发布，将UWB的测距距离从百米级拓展至公里级，同步强化雷达感知与高速数据传输能力，2024年工信部发布新版UWB设备无线电管理规定，明确7163-8812MHz为民用UWB专用频段，行业应用场景从消费电子向智能汽车、工业物联网、具身智能、低空经济等多元赛道全面拓展，进入规模化爆发阶段。

2、UWB芯片行业政策环境总结

“十四五”以来至2026年，国家层面围绕集成电路、物联网、6G等核心领域密集出台支持政策，为UWB芯片行业构建了从频谱管理到产业扶持的完整政策框架。2025年中央经济工作会议明确以科技创新引领现代化产业体系建设，聚焦集成电路等关键领域集中资源攻关；2026年政府工作报告将集成电路列为新兴支柱产业，前瞻布局6G、具身智能等未来产业；“十五五”规划纲要提出采取超常规措施全链条推动集成电路等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破，为UWB芯片国产替代提供了顶层战略支撑。

UWB芯片行业主要政策

资料来源：普华有策

3、UWB芯片行业发展的核心驱动因素

（1）智能汽车需求爆发

汽车是UWB芯片增长最快的下游市场，CCC（车联网联盟）数字钥匙3.0标准的推广使UWB成为防中继攻击的安全车钥匙方案；多国法规强制要求车辆配备儿童存在检测（CPD）系统；自动泊车（AVP）和脚踢感应等功能进一步拓展了单车UWB芯片用量，2026年汽车UWB芯片出货量预计冲击2000万片。

（2）消费电子标配化趋势

苹果自2019年起在iPhone中集成U1芯片，带动了整个行业对UWB的关注，三星、小米等安卓阵营旗舰机型陆续跟进，UWB正从高端差异化功能演变为旗舰手机的标准配置。智能标签（AirTag类产品）、指向遥控器、智能门锁等消费级产品也在持续放量，为UWB芯片提供了稳定的出货量基本盘。

（3）工业物联网刚性需求

在智能制造、仓储物流、矿山安全、化工园区等场景中，高精度人员定位和资产追踪是安全生产和效率提升的刚需。政策层面，煤矿、化工、公检法司等领域对人员定位系统有明确的合规要求，为UWB提供了稳定的B端市场，九部门联合印发的《推动物联网产业创新发展行动方案（2026—2028年）》明确提出加快高精度定位技术研发，进一步打开工业UWB市场空间。

（4）标准升级与技术成熟

IEEE 802.15.4ab新标准的发布，将UWB的能力边界从短距定位拓展至长距通信和增强型雷达感知，显著扩大了可触达市场空间。同时UWB+蓝牙Combo芯片的普及降低了终端厂商的BOM成本和设计复杂度，加速了UWB技术的规模化渗透。

（5）国产替代加速

在地缘政治和供应链安全的大背景下，国内终端厂商对国产UWB芯片的导入意愿显著增强。国产芯片在性能上已追平甚至部分超越海外竞品，叠加价格优势，正在加速实现从“可选”到“首选”的转变，尤其在车规级、工业级等高附加值市场的替代进程持续加快。

4、UWB芯片行业发展趋势

（1）通感一体化成为主线

UWB芯片正从单一的测距定位功能，向“定位+雷达感知+高速通信”多功能融合方向演进，单芯片同时支持厘米级定位、人体存在检测、手势识别和数据传输，将成为下一代UWB芯片的标准配置，适配智能汽车、智能家居、具身智能等多场景需求。

（2）融合定位成为终极形态

未来高精度定位不会是某一项技术的“独角戏”，而是GNSS+5G+UWB+蓝牙+星闪+IMU+视觉等多技术的深度融合，UWB凭借其厘米级精度的不可替代性，将在融合定位体系中承担“高精度锚点”的核心角色，适配智慧城市、自动驾驶、低空经济等复杂场景。

（3）国产替代从消费级走向车规级

国产UWB芯片已从消费级市场切入，正在加速向车规级市场突破，随着更多国产芯片通过AEC-Q100认证和FiRa联盟认证，以及国内车企对供应链安全的重视，国产UWB芯片在汽车领域的渗透率将持续提升，逐步打破海外厂商在车规级市场的垄断。

（4）芯片成本持续下探

随着CMOS工艺进步、设计集成度提升和出货量规模扩大，UWB芯片成本将持续下降，消费级芯片已进入“1美元时代”，车规级芯片的成本也在快速下探，这将进一步打开中低端应用市场的空间，推动UWB技术从高端场景向大众消费场景全面渗透。

（5）AI赋能UWB感知能力

人工智能算法与UWB硬件的结合正在深化，基于AI的多径抑制、非视距误差补偿、目标分类识别等算法，将显著提升UWB在复杂环境中的感知精度和鲁棒性，推动UWB从“测距工具”升级为“空间智能引擎”，适配具身智能、智慧康养等新兴场景的需求。

（6）标准生态持续完善

FiRa联盟、CCC车联网联盟等标准组织正在推动UWB设备的互操作性和跨品牌兼容性，随着Aliro智能门锁标准等新协议的落地，UWB的应用生态将从碎片化走向统一，降低终端厂商的适配成本，加速规模化商用。

北京普华有策信息咨询有限公司《2026-2032年超宽带（UWB）芯片行业深度调研及投资前景预判报告》

目录

第1章 超宽带（UWB）芯片行业综述及数据来源说明

1.1 超宽带（UWB）芯片行业界定

1.1.1 超宽带（UWB）芯片的定义与内涵

1.1.2 《国民经济行业分类与代码》中超宽带（UWB）芯片行业归属

1.1.3 产品分类——按产品类型（低速率脉冲UWB芯片、高速率脉冲UWB芯片、UWB模组、UWB天线）

1.1.4 产品分类——按功能定位（短距UWB芯片、长距UWB芯片、车规级UWB IC、安全认证UWB芯片、传感器融合UWB芯片）

1.2 超宽带（UWB）芯片行业相关专业术语

1.3 研究方法论

1.3.1 数据来源与统计标准

1.3.2 研究模型（自上而下法、自下而上法、三角验证法）

1.3.3 预测模型说明

1.4 本报告数据来源及编制说明

1.5 报告核心结论摘要

第2章 UWB技术原理与标准演进

2.1 超宽带技术基本原理

2.1.1 脉冲无线电（IR-UWB）技术概述

2.1.2 飞行时间（ToF）测距原理

2.1.3 到达角/出发角（AoA/AoD）测向原理

2.1.4 雷达感知与通感一体化原理

2.2 技术标准体系

2.2.1 IEEE 802.15.4标准族演进历程

2.2.2 IEEE 802.15.4z（HRP）标准解读

2.2.3 IEEE 802.15.4ab（新一代标准）技术突破与影响

2.2.4 FiRa联盟认证体系（FiRa 1.0/2.0）

2.2.5 CCC数字钥匙规范与UWB的关系

2.2.6 Aliro智能门锁标准

2.3 与竞争技术的对比分析

2.3.1 UWB vs 蓝牙（BLE/AoA/CS）

2.3.2 UWB vs Wi-Fi

2.3.3 UWB vs 华为星闪（NearLink SLP）

2.3.4 UWB vs 24GHz毫米波雷达

2.3.5 UWB vs 5G定位

2.3.6 多技术融合定位趋势（"一高（UWB）一普（蓝牙）一新（星闪）+ 多技术融合"格局）

2.4 中国超宽带（UWB）芯片行业技术环境分析

2.4.1 中国UWB芯片行业相关技术介绍

2.4.2 中国UWB芯片行业专利情况

（1）中国UWB芯片专利申请趋势

（2）中国UWB芯片专利公开趋势

（3）中国UWB芯片热门申请人

（4）中国UWB芯片热门技术方向

第3章 中国超宽带（UWB）芯片行业宏观环境分析（PEST）

3.1 政策（Policy）环境分析

3.1.1 中国UWB芯片行业监管体系及机构介绍

（1）行业主管部门

（2）行业自律组织

3.1.2 中国UWB芯片行业发展相关政策规划汇总及解读

3.1.3 全球主要国家/地区频谱政策与监管框架

3.1.4 车规级安全认证要求（AEC-Q100等）

3.1.5 数据安全与隐私保护法规

3.1.6 政策环境对UWB芯片行业发展的影响总结

3.2 经济（Economy）环境分析

3.2.1 中国宏观经济发展现状

3.2.2 中国宏观经济发展展望

3.2.3 全球半导体产业景气度

3.2.4 芯片供应链成本变动趋势

3.3 社会（Society）环境分析

3.3.1 消费者对精准定位与无感交互的需求升级

3.3.2 智能汽车与智能家居渗透率提升

3.3.3 老龄化社会对生命体征监测的需求

3.4 技术（Technology）环境分析

3.4.1 先进制程对UWB芯片性能的提升

3.4.2 超宽带光电融合集成芯片（6G方向）

3.4.3 UWB+蓝牙Combo芯片趋势

3.4.4 AI算法赋能UWB雷达感知

第4章 全球UWB芯片行业发展现状及市场前景

4.1 全球UWB芯片行业发展历程介绍

4.2 全球UWB芯片行业宏观环境背景

4.2.1 全球经济环境概况

4.2.2 全球经济预测

4.3 全球UWB芯片市场规模测算

4.3.1 全球UWB芯片市场总体规模

4.3.2 按产品类型细分市场规模

4.3.3 按应用领域细分市场规模

4.4 全球UWB芯片供给分析

4.4.1 全球UWB芯片产能、产量及增长趋势

4.4.2 主要晶圆代工厂产能分布

4.4.3 全球供给格局与集中度

4.5 全球UWB芯片需求分析

4.5.1 全球UWB芯片消费量及增长趋势

4.5.2 主要区域消费需求结构

4.5.3 供需平衡分析与预测

4.6 全球UWB芯片行业区域发展格局及重点区域市场研究

4.6.1 全球UWB芯片行业区域发展格局总览

4.6.2 亚洲UWB芯片市场分析

（1）亚洲UWB芯片行业市场现状分析

（2）亚洲UWB芯片行业市场规模与市场需求分析

（3）2026-2032年亚洲UWB芯片行业前景预测

4.6.3 北美UWB芯片市场分析

（1）北美UWB芯片行业市场现状分析

（2）北美UWB芯片行业市场规模与市场需求分析

（3）2026-2032年北美UWB芯片行业前景预测

4.6.4 欧洲UWB芯片市场分析

（1）欧洲UWB芯片行业市场现状分析

（2）欧洲UWB芯片行业市场规模与市场需求分析

（3）2026-2032年欧洲UWB芯片行业前景预测

4.6.5 其他地区分析（拉美、中东与非洲）

4.6.6 "十五五"时期全球UWB芯片行业规模预测

第5章 中国UWB芯片行业进出口贸易状况及对外贸易依存度

5.1 全球及中国UWB芯片行业发展差异分析

5.2 中国UWB芯片行业进出口贸易整体状况

5.3 中国UWB芯片行业进口贸易状况

5.3.1 进口规模

5.3.2 进口价格水平

5.3.3 进口产品结构

5.3.4 进口来源地

5.4 中国UWB芯片行业出口贸易状况

5.4.1 出口规模

5.4.2 出口价格水平

5.4.3 出口产品结构

5.4.4 出口目的地

第6章 中国UWB芯片行业市场供给状况及市场行情走势预判

6.1 中国UWB芯片行业发展历程介绍

6.2 中国UWB芯片行业市场特性解析

6.3 中国UWB芯片行业市场主体类型及入场方式

6.4 中国UWB芯片行业市场主体数量规模

6.5 中国UWB芯片行业市场供给能力分析

6.6 中国UWB芯片行业市场供给水平分析

6.7 中国UWB芯片行业市场行情走势预判

第7章 中国UWB芯片行业市场需求状况及市场规模分析

7.1 中国UWB芯片行业市场渗透状况分析

7.2 中国UWB芯片行业市场饱和度分析

7.3 中国UWB芯片行业市场需求状况

7.4 中国UWB芯片行业市场销售状况

7.5 中国UWB芯片行业市场规模体量分析

7.5.1 中国UWB芯片市场总体规模

7.5.2 按产品类型细分

7.5.3 按应用领域细分

7.6 中国UWB芯片需求增长驱动因素

第8章 中国UWB芯片行业产业链全景分析

8.1 产业链结构总览

8.1.1 产业链模型原理介绍

8.1.2 产业链生态图谱

8.1.3 各环节增值空间分析

8.1.4 产业链成本结构拆解

8.2 上游：芯片设计与制造

8.2.1 EDA工具与IP核供应

8.2.2 晶圆代工（Foundry）产能与制程

8.2.3 封装测试（OSAT）环节

8.2.4 主要上游产业供给情况分析及"十五五"供给预测

8.2.5 主要上游产业价格分析及"十五五"价格预测

8.2.6 上游供给对UWB芯片行业的影响

8.3 中游：模组与方案

8.3.1 UWB模组厂商分析（环旭电子、信维通信等）

8.3.2 方案商生态（清研讯科、精位科技、博赛智行等）

8.3.3 从"卖硬件"到"卖系统+服务"的商业模式转型

8.3.4 UWB模组价格走势（进入百元内趋势）

8.4 下游：终端应用市场

8.4.1 主要下游产业发展现状分析

8.4.2 主要下游产业规模分析

8.4.3 主要下游产业价格分析

8.4.4 "十五五"年主要下游产业前景预测

8.4.5 下游客户议价能力分析

8.5 细分市场格局分布

8.5.1 中国UWB芯片细分市场格局

8.5.2 细分产品市场分析

8.5.3 中游细分市场前景分析

8.6 采购、生产与销售模式

8.6.1 Fabless/IDM模式对比

8.6.2 销售渠道分析（直销/分销/Design-in）

8.6.3 Design-win周期与转化效率

第9章 全球UWB芯片行业竞争格局与主要厂商分析

9.1 全球市场竞争格局总览

9.1.1 全球UWB芯片市场份额排名（2024年）

9.1.2 市场集中度分析（CR4/CR8/HHI指数）

9.1.3 竞争梯队划分（第一梯队/第二梯队/第三梯队）

9.2 全球主要厂商深度分析

9.2.1 Apple（美国）

9.2.2 Qorvo（美国）

9.2.3 NXP Semiconductors（荷兰）

9.2.4 Samsung（韩国）

9.2.5 STMicroelectronics（欧洲）

9.2.6 Zebra Technologies（美国）

9.2.7 Infineon Technologies（德国）

9.2.8 Qualcomm（美国）

9.2.9 Renesas Electronics（日本）

第10章 中国UWB芯片行业竞争格局与国产厂商分析

10.1 中国市场竞争格局

10.1.1 波特五力模型分析

（1）现有竞争者之间的竞争分析

（2）关键要素的供应商议价能力分析

（3）消费者议价能力分析

（4）潜在进入者分析

（5）替代品风险分析

10.1.2 国产vs海外厂商市场份额对比

10.1.3 国产UWB芯片自给率变化

10.1.4 市场集中度分析

10.1.5 国际市场竞争力分析

10.1.6 国产替代布局状况

10.2 投融资、兼并与重组动态

10.2.1 行业投融资事件梳理

10.2.2 兼并与重组案例及意图分析

10.3 中国代表性厂商深度分析

10.3.1 纽瑞芯科技

10.3.2 驰芯半导体

10.3.3 华为海思

10.3.4 精位科技

10.3.5 芯邦科技

10.3.6 卓胜微

10.3.7 睿迪纳

10.3.8 知否瑞达（Knownoi）

10.4 国产芯片价格趋势

第11章 中国UWB芯片行业细分市场需求潜力分析

11.1 智能汽车

11.1.1 2021-2025年行业发展概况

11.1.2 数字钥匙（CCC标准驱动）

11.1.3 儿童存在检测（CPD，法规驱动）

11.1.4 近场感知与自动泊车（AVP）

11.1.5 脚踢感应尾门

11.1.6 两轮车市场拓展

11.1.7 2021-2025年需求规模

11.1.8 "十五五"年需求前景预测

11.2 消费电子

11.2.1 2021-2025年行业发展概况

11.2.2 智能手机

11.2.3 智能标签/防丢器

11.2.4 指向遥控器

11.2.5 智能门锁与门禁（Aliro协议驱动）

11.2.6 耳机仓、手表/手环等可穿戴设备

11.2.7 2021-2025年需求规模

11.2.8 "十五五"年需求前景预测

11.3 智能家居与家电

11.3.1 2021-2025年行业发展概况

11.3.2 空调雷达感知（人体存在检测）

11.3.3 智能照明与空间感知

11.3.4 2021-2025年需求规模

11.3.5 "十五五"年需求前景预测

11.4 工业物联网（IIoT）

11.4.1 2021-2025年行业发展概况

11.4.2 仓储物流资产追踪

11.4.3 矿山井下人员定位

11.4.4 工厂自动化RTLS系统

11.4.5 企业级UWB芯片出货量与基站/标签出货量分析

11.4.6 UWB定位方案组网成本分析

11.4.7 2021-2025年需求规模

11.4.8 "十五五"年需求前景预测

11.5 医疗健康

11.5.1 2021-2025年行业发展概况

11.5.2 医院设备追踪与院内导航

11.5.3 非接触式生命体征监测（呼吸、心率）

11.5.4 养老院/康复中心人员看护

11.5.5 2021-2025年需求规模

11.5.6 "十五五"年需求前景预测

11.6 AR/VR与具身智能

11.6.1 2021-2025年行业发展概况

11.6.2 空间感知与动作捕捉

11.6.3 机器人厘米级定位基准

11.6.4 自动跟随（位控一体化）

11.6.5 2021-2025年需求规模

11.6.6 "十五五"年需求前景预测

11.7 军事与安防

11.7.1 低截获概率通信

11.7.2 精确人员/装备定位

11.8 行业下游领域需求格局占比总览

第12章 中国UWB芯片行业区域市场现状分析

12.1 中国UWB芯片行业区域市场规模分布

12.2 华东地区UWB芯片市场分析

12.2.1 华东地区概述

12.2.2 华东地区UWB芯片市场需求情况分析

12.2.3 "十五五"年华东地区UWB芯片市场前景预测

12.3 华中地区UWB芯片市场分析

12.3.1 华中地区概述

12.3.2 华中地区UWB芯片市场需求情况分析

12.3.3 "十五五"年华中地区UWB芯片市场前景预测

12.4 华南地区UWB芯片市场分析

12.4.1 华南地区概述

12.4.2 华南地区UWB芯片市场需求情况分析

12.4.3 "十五五"年华南地区UWB芯片市场前景预测

12.5 华北地区UWB芯片市场分析

12.5.1 华北地区概述

12.5.2 华北地区UWB芯片市场需求情况分析

12.5.3 "十五五"年华北地区UWB芯片市场前景预测

12.6 东北地区UWB芯片市场分析

12.6.1 东北地区概述

12.6.2 东北地区UWB芯片市场需求情况分析

12.6.3 "十五五"年东北地区UWB芯片市场前景预测

12.7 西北地区UWB芯片市场分析

12.7.1 西北地区概述

12.7.2 西北地区UWB芯片市场需求情况分析

12.7.3 "十五五"年西北地区UWB芯片市场前景预测

12.8 西南地区UWB芯片市场分析

12.8.1 西南地区概述

12.8.2 西南地区UWB芯片市场需求情况分析

12.8.3 "十五五"年西南地区UWB芯片市场前景预测

第13章 中国UWB芯片行业发展痛点及产业转型升级

13.1 中国UWB芯片行业经营模式分析

13.2 中国UWB芯片行业经营效益分析

13.2.1 行业营收状况

13.2.2 行业利润水平

13.2.3 行业成本管控

13.3 中国UWB芯片行业市场痛点分析

13.4 中国UWB芯片产业结构优化与转型升级发展路径

第14章 中国UWB芯片行业发展潜力评估及趋势前景预判

14.1 中国UWB芯片行业SWOT分析

14.2 "十五五"年中国UWB芯片行业发展潜力评估

14.3 技术趋势

14.3.1 通感一体化：从单一定位到"定位+雷达+通信"融合

14.3.2 IEEE 802.15.4ab标准全面落地（2026H2起成为行业标配）

14.3.3 UWB+蓝牙Combo芯片成为主流

14.3.4 超宽带光电融合芯片（面向6G）

14.4 市场趋势

14.4.1 车规级UWB大规模上车

14.4.2 旗舰手机UWB标配化（预计2030年40%+旗舰机内置）

14.4.3 消费级UWB芯片进入"1美元时代"

14.4.4 融合定位成为终极形态（GNSS+5G+UWB+蓝牙+星闪+IMU+视觉）

14.5 产业格局趋势

14.5.1 国产替代加速，从海外垄断到百花齐放

14.5.2 方案商从"卖硬件"转向"卖系统+服务"

14.5.3 从"比拼精度"到"比拼闭环控制能力"

14.6 "十五五"年中国UWB芯片行业市场前景预测

14.6.1 中国UWB芯片市场规模预测（2026-2032年）

14.6.2 分产品类型预测

14.6.3 分应用领域预测

14.7 "十五五"年中国UWB芯片行业发展趋势预判

第15章 中国UWB芯片行业投资价值及投资机会分析

15.1 行业进入壁垒构成分析

15.1.1 人才壁垒

15.1.2 技术壁垒（射频前端设计、高精度算法、车规级认证、专利布局）

15.1.3 资金壁垒（芯片研发高投入、流片成本与迭代周期）

15.1.4 生态壁垒（Design-in周期、协议标准认证、软件工具链）

15.1.5 其他壁垒

15.2 投资风险预警

15.2.1 政策风险分析

15.2.2 技术风险分析（标准迭代不确定性、替代技术竞争）

15.2.3 宏观经济波动风险分析

15.2.4 供应链风险分析（晶圆代工产能波动、地缘政治与出口管制）

15.2.5 市场风险分析（下游需求不及预期、价格战导致利润压缩）

15.2.6 其他风险分析

15.3 投资价值评估

15.3.1 产业链投资机会梳理

15.3.2 重点关注赛道

15.3.3 市场进入策略建议（差异化定位、生态合作、国产替代窗口期）

第16章 研究结论与建议