柜外电源崛起：多场景刚需爆发，出海正当时

1.柜外电源行业概述

柜外电源行业，特指为人工智能数据中心（AIDC）、大型数据中心等提供高效、高功率密度供电解决方案的产业，核心产品是高压直流（HVDC）电源系统和固态变压器（SST）系统。根据工信部《新型数据中心发展三年行动计划（2021-2023年）》等政策导向，其本质是支撑算力基础设施绿色低碳、高质量发展的重要能源装备。它通过采用直流配电架构，克服传统交流供电的“集肤效应”，实现更低的输电损耗、更高的供电效率和更优的功率密度，是推动数据中心PUE值下降、实现“绿电”与算力协同的关键技术路径。

行业发展经历了清晰的“三级跳”。第一阶段（2010年前）
以传统不间断电源（UPS）为主导，是基于交流配电标准的成熟方案，但存在效率瓶颈和系统复杂问题。第二阶段（2010-2025年） 是HVDC的渗透与产业化阶段。国内先行，率先规模应用240V/336V模块化HVDC，并创新推出高集成度的“巴拿马电源”，在阿里、腾讯等巨头数据中心批量应用，实现了CAPEX和效率的双重优化。海外市场则受AI芯片（如NVIDIA GPU）高功率驱动，正朝着800V高压方案演进。第三阶段（2026年及未来） 是SST的布局与起量期。SST通过取消工频变压器，在体积和效率上实现跨越式提升，被视为终极方案。国内产业进程全球领先，预计2027年底开始放量，并在2030年前后有望成为主流。

2.柜外电源行业产业链分析

柜外电源行业上游为核心元器件，包括IGBT、SiC/GaN功率器件、高频变压器、控制芯片等，技术壁垒高，部分依赖进口。中游为系统集成与制造，是价值核心，厂商将上游部件集成为HVDC柜、SST整机等。下游以AIDC为核心应用场景，同时向充电站、直流微电网等延伸。

行业产业链分析

资料来源：普华有策

（1）上游核心元器件对本行业发展的影响

上游核心元器件是柜外电源行业技术演进和成本控制的核心瓶颈与驱动力。其影响主要体现在三个方面：技术天花板、成本结构和供应链安全。首先，以硅基IGBT和宽禁带半导体（SiC/GaN）为代表的功率器件，直接决定了电源系统的开关频率、效率和功率密度。SST技术实现体积与效率的飞跃，本质上依赖于SiC器件的高频、低损耗特性。上游器件的任何性能突破，都会为中游系统设计带来新的可能，是行业技术迭代的源头。其次，尤其是高端进口芯片这些关键元器件在设备成本中占比很高，其价格波动直接影响中游企业的毛利率和产品定价策略。最后，供应链的稳定性与国产化进程至关重要。当前部分高端器件仍依赖进口，存在“卡脖子”风险。上游供应的任何中断或地缘政治摩擦，都会直接冲击全行业产能。因此，上游不仅制约着行业当前的技术高度与盈利水平，其国产化进程更是行业实现自主可控、保障长期发展的战略基础。

（2）下游应用市场对本行业发展的影响

下游应用市场，尤其是人工智能数据中心（AIDC），是柜外电源行业爆发式增长的唯一核心引擎和需求定义者。其影响是决定性的，表现为需求拉动、技术导向和生态塑造。第一，AIDC对算力无上限的追求，产生了对高功率、高密度供电的刚性且海量的需求，直接创造了千亿级市场规模。没有下游算力爆炸，本行业仅是缓慢的存量替代。第二，下游云服务商CSP、芯片厂商等头部客户直接定义了技术路线。海外因NVIDIA GPU需要800V供电而驱动800V HVDC方案；国内阿里、腾讯通过规模化采购“巴拿马电源”，确立了该方案的主流地位。客户对PUE的极致要求，迫使行业持续向更高效率演进。第三，下游集中化的格局决定了行业竞争模式。它建立了极高的客户认证壁垒，使得绑定头部客户的企业能获得确定性的订单和增长，并可能将这种优势转化为行业标准。因此，下游不仅是市场的来源，更是技术演进方向的“指挥棒”和行业格局的“塑造者”。

3.柜外电源行业竞争格局

当前竞争格局呈现“中外双轨、梯队分明、出海加速”的特点。从市场区域看，国内市场由本土企业主导，已形成完整产业生态。头部企业如阳光电源、金盘科技、科士达等，通过深度绑定阿里、腾讯等云服务巨头或发挥自身技术优势，在“巴拿马电源”等方案上建立了领先地位。海外市场则由台达、维谛（Vertiv）等传统巨头以及正在积极切入的国内出海企业共同角逐，技术路线以应对800V GPU供电的方案为主。

从竞争梯队看，企业分化清晰。第一梯队是具备全球品牌渠道和全栈技术能力的综合型玩家，如阳光电源和金盘科技为代表。第二梯队是在HVDC或SST某一领域深度聚焦的龙头企业，如HVDC领域的科士达、SST领域的四方股份，它们技术特色鲜明，客户粘性强。第三梯队是众多核心零部件供应商和区域性系统集成商。

当前最大的变量在于 “出海” 。凭借国内领先的产业化经验和成本优势，以金盘科技、科士达、盛弘股份等为代表的企业，正通过为国际巨头合作研发或自有品牌两种模式，快速切入北美等增量市场，有望在未来几年重塑全球竞争格局。

4.柜外电源行业发展主要驱动因素

柜外电源行业的迅猛发展，由技术、市场、政策与产业链四股力量共同驱动，环环相扣，促使其从辅助设备升级为算力与能源基础设施的核心部件。

（1）技术双轮驱动：解决极限挑战与架构革新

行业面临来自物理环境和算力需求的双重技术挑战。一方面，为应对户外、边缘等场景的极端环境（高温、高湿、雷击），技术向高可靠演进，通过IP67密封、宽温域运行与智能热管理，保障设备在任何条件下稳定工作，结合IoT远程运维，变“被动供电”为“主动保障”。另一方面，为满足AI算力爆炸性增长的极限需求，供电架构发生根本性革新。传统交流方案不堪重负，高压直流（HVDC）及固态变压器（SST）凭借低损耗、高效率、高功率密度成为必由之路，特别是海外GPU巨头定义的800V直流标准，正倒逼全产业链升级。

（2）市场需求爆发：多场景渗透与经济性牵引

下游应用场景的多元化与规模化爆发，创造了海量刚需。数据中心领域，边缘计算节点快速增长，对“免机房、近负载”的柜外电源需求激增；同时，AIDC对功耗与功率密度的要求已使HVDC/SST从可选变为刚需。新能源、通信等领域的户外化布局同样带来庞大配套市场。与此同时，全生命周期经济性（TCO） 成为关键牵引力。HVDC方案相比传统UPS可降低10%-20%能耗，集成化设计还能节省CAPEX和占地面积，直接驱动业主进行技术换代。

（3） 政策与标准构筑刚性门槛与发展空间

全球“双碳”目标为行业提供了顶层动能。中国“东数西算”工程及严格的PUE限值，迫使数据中心采用高效供电方案；欧美类似的能效法规也产生同样效果。可再生能源装机量的激增，直接拉动了配套户外电源需求。此外，国内外标准对防护、能效、智能化的强制要求，在打开市场空间的同时，也抬高了行业门槛，加速淘汰低质产能，推动产业向高品质升级。

（4）产业链协同成熟：突破瓶颈与降本普及

供应链的成熟与协同是行业规模化发展的基石。上游核心器件的国产化突破，逐步解决“卡脖子”问题，保障了供应链安全并为降本创造条件。中游制造的规模化和模块化设计，显著降低了单位成本，缩短了交付周期。更重要的是，与下游云服务商、电池厂商等头部客户的联合研发，催生了“供电+散热”等一体化解决方案，使柜外电源从昂贵的高端设备，加速转变为可大规模部署的普惠方案，推动了全行业的普及。

北京普华有策信息咨询有限公司《2026-2032年柜外电源（HVDC和SST）行业深度研究及趋势前景预测专项报告》系统剖析了服务于人工智能数据中心（AIDC）的柜外电源（HVDC/SST）行业。报告首先界定了行业内涵与技术演进路径，从传统UPS到HVDC，最终向SST发展。通过PEST模型分析了“双碳”政策、算力经济等宏观驱动力，并对比了中、美不同的技术路线与市场规模。报告深入解析了从功率半导体到系统集成的产业链，以及阳光电源、金盘科技、科士达等头部企业的竞争格局与出海战略。运用SWOT与波特五力模型评估了行业优势与风险。最后，报告预测了至2030年的千亿级市场前景，明确了SST为终极方向，并为投资者指明了在技术迭代与全球化浪潮中的关键机遇。

目录

第1章 柜外电源行业概述与发展背景

1.1 柜外电源的定义与核心范畴界定

1.1.1 技术内涵：HVDC与SST的概念与区分

1.1.1.1 HVDC型柜外电源的定义与技术特征

1.1.1.2 SST型柜外电源的定义与技术原理

1.1.2 在数据中心供电架构中的位置与作用

1.1.3 与传统柜内电源、UPS的本质区别与优势

1.2 行业发展阶段与演进历程

1.2.1 第一阶段：传统交流UPS主导

1.2.2 第二阶段：HVDC柜外电源渗透与产业化

1.2.2.1 国内：从240/336V模块化HVDC到“巴拿马电源”兴起

1.2.2.2 海外：NV Rubin GPU驱动下，向800V HVDC方案演进

1.2.3 第三阶段：SST技术布局与未来主流化

1.3 行业研究范围与数据来源说明

1.3.1 核心研究对象：服务于AIDC的HVDC/SST电源系统

1.3.2 延伸应用场景：充电站、直流微电网等

1.3.3 报告研究方法论与数据来源

第2章 柜外电源行业发展环境分析（PEST模型）

2.1 政策环境

2.1.1 中国：“双碳”战略、新基建与绿色数据中心政策（PUE考核）

2.1.2 海外：欧美数据中心能效与低碳排放法规

2.2 经济环境

2.2.1 全球AI算力投资增长与数据中心CAPEX结构变化

2.2.2 电力成本上升推动高效供电方案需求

2.2.3 柜外电源方案的CAPEX/OPEX综合优势（以巴拿马电源为例）

2.3 社会环境

2.3.1 绿色算力与可持续发展（ESG）成为社会共识

2.3.2 高密度算力对供电稳定性与可靠性的需求升级

2.4 技术环境

2.4.1 电力电子器件（SiC/GaN）技术进步

2.4.2 AI芯片功耗与功率密度提升倒逼供电架构变革

2.4.3 模块化、预制化数据中心设计理念普及

第3章 全球及中国柜外电源行业行业发展概况与市场规模

3.1 中国市场发展概况

3.1.1 技术路线与产业化进程：HVDC领先，SST加速

3.1.1.1 240/336V模块化HVDC应用现状

3.1.1.2 “巴拿马电源”商业化落地

3.1.2 市场渗透节奏与预测

3.1.2.1 2026年新建AIDC中HVDC方案渗透率快速提升

3.1.2.2 “巴拿马电源”在HVDC方案中的主流地位趋势

3.1.3 市场规模历史、现状及预测

3.1.3.1 2030年HVDC市场规模预测

3.1.3.2 2030年SST市场规模预测

3.1.3.3 2025-2030年CAGR

3.2 全球（海外）市场发展概况

3.2.1 核心需求驱动：NVIDIA下一代Rubin GPU的800V直流供电诉求

3.2.2 技术路线格局：800V独立电源柜方案 vs. Sidecar集成方案

3.2.3 市场渗透节奏与预测

3.2.3.1 2027年海外800V HVDC方案渗透率显著提升

3.2.3.2 独立电源柜方案 vs. Sidecar方案的量产进度差异

3.2.4 市场规模历史、现状及预测

3.2.4.1 2030年海外HVDC市场规模预测

3.2.4.2 2025-2030年CAGR

3.3 中美欧技术路径与市场对比分析

第4章 柜外电源行业产业政策、规划与行业标准

4.1 中国产业政策与规划

4.1.1 国家层面：“东数西算”、新型数据中心发展行动计划

4.1.2 地方层面：主要数据中心集群的配套政策与补贴

4.2 海外主要市场产业政策

4.2.1 北美：数据中心能效标准与低碳规划

4.2.2 欧洲：绿色协议与数据中心可持续发展倡议

4.3 行业标准体系建设

4.3.1 国内HVDC相关标准进展

4.3.2 国际标准（IEC等）动态与影响

第5章 柜外电源行业核心技术体系与发展趋势

5.1 HVDC柜外电源技术

5.1.1 国内主流技术路线

5.1.1.1 240/336V模块化HVDC：技术特征与应用

5.1.1.2 巴拿马电源：高集成度、高效率、CAPEX优势分析

5.1.2 海外新兴技术路线

5.1.2.1 800V独立电源方案：技术挑战与机遇

5.1.2.2 Sidecar方案：高功率密度、高集成度与量产难度

5.2 SST柜外电源技术

5.2.1 技术原理与核心优势（体积、效率大幅提升）

5.2.2 产业化进程：国内工程化应用领先，全球方案加速推出

5.2.3 技术演进路径图：从HVDC向SST收敛

5.3 技术发展趋势前瞻

5.3.1 电压等级持续提升

5.3.2 集成度与功率密度不断提高

5.3.3 智能化与数字化运维融合

第6章 柜外电源行业产业链深度解析

6.1 上游原材料与核心部件

6.1.1 关键部件市场与竞争格局

6.1.1.1 功率半导体（IGBT、SiC、GaN）：国内外供应商分析

6.1.1.2 高频磁性元件（变压器、电感）：新特电气、京泉华、可立克等

6.1.1.3 整流模块、移相变压器：通合科技、伊戈尔等

6.1.2 供应链安全、成本波动与国产化进展

6.2 中游：柜外电源系统集成与制造

6.2.1 系统设计、软件与控制能力

6.2.2 生产制造、质量与产能布局

6.3 下游应用市场需求与前景

6.3.1 核心市场：AIDC（人工智能数据中心）需求规模与驱动因素

6.3.2 潜力市场：充电场站、直流微电网等延伸场景

6.3.3 传统数据中心高压直流化改造市场

第7章 柜外电源行业区域市场结构分析

7.1 中国市场区域结构

7.1.1 头部AIDC聚集区（北上广深及周边）：渗透率高，技术引领

7.1.2 “东数西算”枢纽节点（中西部）：大规模建设带来的增量市场

7.2 全球市场区域结构

7.2.1 北美市场：需求核心，技术导向明确（800V），合作与竞争并存

7.2.2 欧洲市场：政策驱动绿色低碳，SST试点与应用潜力大

7.2.3 亚太其他市场：跟随与发展

第8章 柜外电源行业竞争格局与重点企业分析

8.1 市场集中度分析

8.1.1 中国市场：头部供应商在核心CSP供应链中集中度较高

8.1.2 全球市场：呈现区域化竞争特征，国内企业正在出海

8.2 竞争梯队与重点企业深度剖析

8.2.1 综合型柜外电源供应商（SST+HVDC）：阳光电源、金盘科技

8.2.2 HVDC电源领先企业：科士达、盛弘股份、科华数据、中恒电气、优优绿能

8.2.3 SST技术优势企业：四方股份、中国西电、为光能源

8.2.4 核心零部件优势企业：伊戈尔（移相变压器）、通合科技（整流模块）等

8.2.5 海外主要竞争者：台达、麦格米特及传统电气巨头

8.3 企业市场份额（占有率）评估

8.3.1 国内“巴拿马电源”等细分市场的企业份额

8.3.2 全球800V HVDC方案市场的竞争格局

8.4 “出海”战略与合作模式分析

8.4.1 与海外头部Tier1客户（CSP/服务器厂商）合作研发

8.4.2 通过自有品牌拓展海外渠道

8.4.3 面临的机遇与挑战

第9章 柜外电源行业特征与战略模型分析

9.1 行业特征总结

9.1.1 技术密集型与高研发投入

9.1.2 资本壁垒高，认证周期长

9.1.3 供应链协同性强，客户粘性大

9.2 SWOT分析

9.2.1 优势：技术领先（尤其HVDC）、成本控制、工程化经验

9.2.2 劣势：SST量产爬坡、国际品牌影响力待提升、核心器件依赖

9.2.3 机会：全球AI算力基建浪潮、绿色转型政策、出海蓝海市场

9.2.4 威胁：技术迭代风险、国际贸易摩擦、市场竞争加剧

9.3 波特五力模型分析

9.3.1 供应商议价能力：核心功率半导体供应商议价权强

9.3.2 购买者议价能力：头部AIDC客户议价能力强

9.3.3 潜在进入者威胁：技术、资本、客户认证壁垒高

9.3.4 替代品威胁：传统UPS替代风险低，但存在其他新兴供电技术可能

9.3.5 行业内现有竞争者竞争：中外企业各具优势，竞争与合作交织

第10章 柜外电源行业驱动因素、壁垒与风险分析

10.1 核心驱动因素

10.1.1 技术驱动：AI芯片高功耗与高功率密度发展

10.1.2 政策与市场驱动：“双碳”目标与绿色算力需求

10.1.3 成本驱动：降低系统损耗（TCO）的刚性需求

10.1.4 生态驱动：海外GPU平台技术规格引领

10.2 主要发展壁垒构成

10.2.1 高技术壁垒：SST等前沿技术的研发与工程化

10.2.2 高客户壁垒：头部数据中心长期认证与供应链门槛

10.2.3 高资本与规模化壁垒：研发与产能投入巨大

10.2.4 供应链与认证壁垒：核心元件保障与国际市场准入

10.3 相关风险提示

10.3.1 技术迭代与路线风险：SST量产进度不及预期

10.3.2 市场与需求风险：AIDC建设节奏波动

10.3.3 供应链与成本风险：关键原材料价格波动及供应安全

10.3.4 政策与贸易风险：国内外政策变化及地缘政治影响

10.3.5 竞争风险：行业竞争超预期加剧

第11章 柜外电源行业市场前景预测与投资价值分析

11.1 市场前景分阶段预测

11.1.1 短期（2026-2027）：国内巴拿马电源渗透提速，海外800V方案起量

11.1.2 中期（2028-2029）：SST开始放量，全球市场快速扩张

11.1.3 长期（2030及以后）：SST有望成为AIDC柜外电源主流方案

11.2 投资机遇识别

11.2.1 赛道机遇：技术迭代窗口期（SST）与全球化（出海）红利

11.2.2 产业链价值机遇：系统集成商与核心零部件厂商

11.2.3 企业成长机遇：绑定头部客户、具备先发优势的企业

11.3 投资策略与建议

11.3.3 投资策略：聚焦技术领先性、客户资源与出海能力

第12章 柜外电源行业研究结论与发展建议

12.1 核心研究结论

12.1.1 行业趋势

12.1.2 市场格局

12.1.3 成长逻辑

12.2 行业发展建议