晶圆代工行业发展趋势及面临的主要机遇、企业

晶圆代工产品下游应用领域广泛，产品及服务覆盖了包括消费电子、信息通讯、计算机、汽车及工业在内的多个重要经济领域。因此，集成电路行业的发展与宏观经济整体发展亦密切相关。受到全球宏观经济的波动、下游市场景气度等因素影响，集成电路行业存在一定的周期性。如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，集成电路行业的市场需求也将随之受到影响；另外下游市场需求的波动和低迷亦会导致集成电路产品的需求下降，进而影响集成电路晶圆代工企业的盈利能力。

晶圆代工作为半导体中游制造领域，整体需求受半导体整体产业景气度影响较大，2022年底，全球集成电路行业进入周期性低谷，晶圆代工市场随之下滑。2023年，晶圆代工市场规模下降至 1,206.33 亿美元，同比下滑 13.16%。

2021-2030年全球晶圆代工行业市场规模及预测

资料来源：普华有策

1、晶圆代工行业概况及主要趋势

（1）晶圆代工行业简介

晶圆代工行业，作为半导体产业链中重要的生产制造环节，源于半导体产业的专业化和精细化分工。在垂直分工的业务模式下，晶圆代工企业并不直接参与芯片的设计，而是专注于为芯片设计公司提供晶圆代工，利用成熟的制造工艺，将设计转化为实际的产品。

（2）晶圆代工技术路径及发展趋势

随着集成电路生产技术不断发展，为满足市场对于产品功能、性能等特性的需求，IDM 厂商与晶圆代工厂商不断研发、创新晶圆制造工艺技术，并演进出两种技术发展路径：一种是延续摩尔定律，向更小线宽挺进，目前全球最先进的是台积电（TSMC）的2nm工艺；另一种是超越摩尔定律，不完全依赖缩小晶体管特征尺寸，而是通过在新结构、新材料、新器件等多方面的技术创新，持续优化制造工艺，最大化发挥不同器件的物理特性，综合提升产品性能及可靠性，例如，利用三维集成技术将多个成熟工艺下的芯片集成在单一封装，通过提高三维互联密度的方式，提高数据带宽，降低功耗和时延，从而提升系统整体性能。这类制造工艺已被广泛应用于传感器等传统产品；同时，也被应用于三维集成领域的新兴高端产品中。

（3）中国大陆晶圆代工水平处于追赶状态且与国际顶尖技术水平仍差距

近年来，中国政府高度重视对集成电路产业的政策支持和研发投入，但由于技术发展水平、人才培养等方面的滞后性，以及企业资金实力不足等诸多原因，中国大陆集成电路产业的研发力量还较为薄弱、自主创新能力仍不足。就集成电路晶圆代工行业而言，在先进工艺线宽这一关键指标上，中国大陆企业在生产设备和技术人才等方面与业界龙头企业还存在一定差距。在集成电路行业面临全球范围内充分竞争的背景下，中国大陆企业在与业界龙头企业竞争的过程中仍会在未来一段时间内处于努力追赶的地位。

（4）中国大陆晶圆代工整体水平持续提升

中国大陆晶圆代工行业起步相对较晚，但在国家政策的支持下，中国大陆晶圆代工行业实现了快速发展。同时，在国内科学技术水平飞速提高、终端应用市场规模不断扩大、国际关系日益复杂的背景下，国内芯片设计公司对中国大陆晶圆代工的需求逐年提升。

2、晶圆代工所处行业在产业链中的地位和作用

晶圆代工行业是半导体制造领域中的重要组成部分，主要负责生产制造集成电路和微电子器件等。

晶圆代工是向集成电路设计公司或电子厂商提供专门的制造服务，有助于提高整个半导体行业的成本效率。这种经营模式使得集成电路设计公司不需要自己承担造价昂贵的生产线，就能生产、销售产品。设计公司可以专注于芯片设计和创新，而制造公司则专注于提升生产工艺和良率，通过专业化分工降低整体生产成本。

三维集成细分业务是半导体产业中较新的技术领域，位于中游的制造和后续的封装测试环节之间。晶圆级三维集成技术在垂直方向上将载片或功能晶圆堆叠，或将芯片与晶圆进行堆叠，并在各层之间通过硅通孔、混合键合等工艺技术实现直接的电气互连，可绕开单片晶圆单一制程节点限制，将使用最优制程节点的各功能晶圆进行集成，并有效提高单位面积功能密度，提供更高的芯片间互联密度、更短芯片间互连长度，可以更好降低延时、增加传输带宽，满足低功耗、小尺寸等要求。

3、行业面临的机遇

（1）国家政策助力未来中国大陆半导体行业快速增长

半导体行业在当前全球科技竞争中扮演着至关重要的角色，国家近几年出台了多项政策来支持半导体行业的发展，为半导体企业提供了财政补贴、税收优惠、研发资助等多方面的支持，大大降低了企业的运营成本，激励了更多企业进入该领域。中国大陆晶圆代工行业起步较晚，但随着国内经济的发展和科学技术水平的提高，同时受益于国家政策支持，中国大陆晶圆代工行业实现了快速的发展。

（2）中国大陆半导体产业链的完善和自主化

在近年国际贸易摩擦日益严重的情况下，随着中国大陆对自主可控技术日益重视，国内半导体产业链逐渐完善。从上游的原材料和设备供应、中游的芯片设计和制造，到下游的应用市场，整体产业链的整合使得中国企业在技术上逐步摆脱对国外的依赖，增强了综合竞争力。晶圆代工行业国产化替代的重要性越发凸显，国产化替代将成为中国大陆集成电路发展的重要趋势。

（3）市场需求不断增长

随着下游物联网应用的普及，消费电子、通讯设备、工业医疗、汽车电子等领域的不断发展，可穿戴设备、智能家居、高级驾驶辅助系统等新兴应用需求不断增长，为半导体行业带来更多增量需求。

4、行业面临的挑战

（1）集成电路行业技术迭代较快

晶圆代工行业属于技术密集型行业，具有工艺技术迭代快、资金投入大、研发周期长等特点。同时，半导体丰富的终端应用场景决定了各细分领域产品的主流技术节点与工艺存在差异，相应市场需求变化较快。集成电路行业市场参与者需紧跟市场需求，积极适应行业技术快速迭代的特点。

中国大陆半导体企业在与国际龙头企业的竞争中仍面临一定的技术差距，在上游设备、关键耗材、工艺制程等方面仍存在较大差距，在高端市场竞争中处于相对劣势。

（2）高端技术人才储备相对不足

晶圆代工行业属于技术和人才密集型行业。相对于发展成熟的美国、日本、欧洲和中国台湾等，中国大陆因产业发展起步晚，导致经验丰富的半导体行业高端人才稀缺。尽管近年来国家对高端专业人才的培养力度逐步加大，但人才匮乏的情况依然存在，一定程度上影响了行业内企业的进一步发展。

（3）地缘政治的不确定性

全球经济波动和地缘政治紧张局势可能导致供应链中断、市场需求波动以及贸易限制等问题，从而影响公司的运营和发展。

5、行业主要企业

（1）台积电

台积电主营业务包括集成电路及其他半导体芯片的制造、销售、封装测试与电脑辅助设计及光罩制造等代工服务。台积电为全球客户提供业务与技术服务，产品被广泛应用于各类终端市场，包括高性能计算、智能手机、物联网、汽车电子及消费电子中。

（2）联华电子

联华电子在逻辑芯片、数模混合芯片、嵌入式高压解决方案、嵌入式非易失性存储芯片、RF-SOI 及 BCD 等多个领域拥有完整的制程技术及制造解决方案，可以满足从消费电子到汽车电子、工业控制等广泛行业的需求。

（3）GlobalFoundries（GFS.O）

GlobalFoundries（以下简称“格罗方德”）代工业务包括 FD-SOI、RF-SOI、FinFET、硅光、硅锗及 BCD 六大技术平台。格罗方德拥有先进的技术积累，持续为智能移动设备、汽车、通信基础设施、物联网等多个行业提供支持。

（4）中芯国际

中芯国际主营业务为晶圆代工集成电路晶圆代工及配套服务，主要产品包括逻辑、混合信号及射频、CMOS、高电压器件、SoC、闪存、EEPROM、CIS、电源管理 IC、MEMS 逻辑电路、电源及模拟、高压驱动、嵌入式非挥发存储、非易失性存储、混合信号及射频和图像传感器等。

（5）华虹公司

华虹公司提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务，产品主要应用于手机通讯、消费电子产品、智能卡、物联网、穿戴电子及汽车等设备产品。

（6）晶合集成

晶合集成主要从事 12 英寸晶圆代工业务，向客户提供DDIC 及其他工艺平台的晶圆代工服务，上述晶圆代工服务的产品应用领域主要为面板显示驱动芯片领域。

（7）芯联集成

芯联集成是国内领先的特色工艺 8 英寸晶圆代工企业，主要从事 MEMS 和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务，为客户提供一站式服务的代工制造方案。

（8）新芯股份

新芯股份是国内领先的半导体特色工艺12英寸晶圆代工企业，聚焦于三维集成、数模混合和特色存储等业务领域，可提供基于多种技术节点、不同工艺平台的各类半导体产品晶圆代工，以及研发流片、光掩膜版等其他配套业务。

《2024-2030年晶圆代工行业市场调研及发展趋势预测报告》涵盖行业全球及中国发展概况、供需数据、市场规模，产业政策/规划、相关技术/专利、竞争格局、上游原料情况、下游主要应用市场需求规模及前景、区域结构、市场集中度、重点企业/玩家，企业占有率、行业特征、驱动因素、市场前景预测，投资策略、主要壁垒构成、相关风险等内容。同时北京普华有策信息咨询有限公司还提供市场专项调研项目、产业研究报告、产业链咨询、项目可行性研究报告、专精特新小巨人认证、市场占有率报告、十五五规划、项目后评价报告、BP商业计划书、产业图谱、产业规划、蓝白皮书、国家级制造业单项冠军企业认证、IPO募投可研、IPO工作底稿咨询等服务。

目录

第一章 晶圆代工行业相关概述

第一节 晶圆代工行业定义及分类

一、行业定义

二、行业特性及在国民经济中的地位及影响

第二节 晶圆代工行业特点及模式

一、晶圆代工行业发展特征

二、晶圆代工行业经营模式

第三节 晶圆代工行业产业链分析

一、产业链结构

二、晶圆代工行业主要上游2019-2023年供给规模分析

三、晶圆代工行业主要上游2019-2023年价格分析

四、晶圆代工行业主要上游2024-2030年发展趋势分析

五、晶圆代工行业主要下游2019-2023年发展概况分析

六、晶圆代工行业主要下游2024-2030年发展趋势分析

第二章 晶圆代工行业全球发展分析

第一节 全球晶圆代工市场总体情况分析

一、全球晶圆代工行业的发展特点

二、全球晶圆代工市场结构

三、全球晶圆代工行业市场规模分析

四、全球晶圆代工行业竞争格局

五、全球晶圆代工市场区域分布

六、全球晶圆代工行业市场规模预测

第二节 全球主要国家（地区）市场分析

一、欧洲

1、欧洲晶圆代工行业市场规模

2、欧洲晶圆代工市场结构

3、2024-2030年欧洲晶圆代工行业发展前景预测

二、北美

1、北美晶圆代工行业市场规模

2、北美晶圆代工市场结构

3、2024-2030年北美晶圆代工行业发展前景预测

三、日韩

1、日韩晶圆代工行业市场规模

2、日韩晶圆代工市场结构

3、2024-2030年日韩晶圆代工行业发展前景预测

四、其他

第三章 《国民经济行业分类与代码》中晶圆代工所属行业2024-2030年规划概述

第一节 2019-2023年所属行业发展回顾

一、2019-2023年所属行业运行情况

二、2019-2023年所属行业发展特点

三、2019-2023年所属行业发展成就

第二节 晶圆代工行业所属行业2024-2030年规划解读

一、2024-2030年规划的总体战略布局

二、2024-2030年规划对经济发展的影响

三、2024-2030年规划的主要目标

第四章 2024-2030年行业发展环境分析

第一节 2024-2030年世界经济发展趋势

第二节 2024-2030年我国经济面临的形势

第三节 2024-2030年我国对外经济贸易预测

第四节2024-2030年行业技术环境分析

一、行业相关技术

二、行业专利情况

1、中国晶圆代工专利申请

2、中国晶圆代工专利公开

3、中国晶圆代工热门申请人

4、中国晶圆代工热门技术

第五节2024-2030年行业社会环境分析

第五章 普华有策对晶圆代工行业总体发展状况

第一节 晶圆代工行业特性分析

第二节 晶圆代工产业特征与行业重要性

第三节 2019-2023年晶圆代工行业发展分析

一、2019-2023年晶圆代工行业发展态势分析

二、2019-2023年晶圆代工行业发展特点分析

三、2024-2030年区域产业布局与产业转移

第四节 2019-2023年晶圆代工行业规模情况分析

一、行业单位规模情况分析

二、行业人员规模状况分析

三、行业资产规模状况分析

四、行业市场规模状况分析

第五节 2019-2023年晶圆代工行业财务能力分析与2024-2030年预测

一、行业盈利能力分析与预测

二、行业偿债能力分析与预测

三、行业营运能力分析与预测

四、行业发展能力分析与预测

第六章 POLICY对2024-2030年我国晶圆代工市场供需形势分析

第一节 我国晶圆代工市场供需分析

一、2019-2023年我国晶圆代工行业供给情况

二、2019-2023年我国晶圆代工行业需求情况

1、晶圆代工行业需求市场

2、晶圆代工行业客户结构

3、晶圆代工行业区域需求结构

三、2019-2023年我国晶圆代工行业供需平衡分析

第二节 晶圆代工产品市场应用及需求预测

一、晶圆代工产品应用市场总体需求分析

1、晶圆代工产品应用市场需求特征

2、晶圆代工产品应用市场需求总规模

二、2024-2030年晶圆代工行业领域需求量预测

1、2024-2030年晶圆代工行业领域需求产品功能预测

2、2024-2030年晶圆代工行业领域需求产品市场格局预测

第七章 我国晶圆代工行业运行分析

第一节 我国晶圆代工行业发展状况分析

一、我国晶圆代工行业发展阶段

二、我国晶圆代工行业发展总体概况

第二节 2019-2023年晶圆代工行业发展现状

一、2019-2023年我国晶圆代工行业市场规模（增速）

二、2019-2023年我国晶圆代工行业发展分析

三、2019-2023年中国晶圆代工企业发展分析

第三节 2019-2023年晶圆代工市场情况分析

一、2019-2023年中国晶圆代工市场总体概况

二、2019-2023年中国晶圆代工市场发展分析

第四节 我国晶圆代工市场价格走势分析

一、晶圆代工市场定价机制组成

二、晶圆代工市场价格影响因素

三、2019-2023年晶圆代工价格走势分析

四、2024-2030年晶圆代工价格走势预测

第八章 POLICY对中国晶圆代工市场规模分析

第一节 2019-2023年中国晶圆代工市场规模分析

第二节 2019-2023年我国晶圆代工区域结构分析

第三节 2019-2023年中国晶圆代工区域市场规模

一、2019-2023年东北地区市场规模分析

二、2019-2023年华北地区市场规模分析

三、2019-2023年华东地区市场规模分析

四、2019-2023年华中地区市场规模分析

五、2019-2023年华南地区市场规模分析

六、2019-2023年西部地区市场规模分析

第四节 2024-2030年中国晶圆代工区域市场前景预测

一、2024-2030年东北地区市场前景预测

二、2024-2030年华北地区市场前景预测

三、2024-2030年华东地区市场前景预测

四、2024-2030年华中地区市场前景预测

五、2024-2030年华南地区市场前景预测

六、2024-2030年西部地区市场前景预测

第九章 普●华●有●策对2024-2030年晶圆代工行业产业结构调整分析

第一节 晶圆代工产业结构分析

一、市场细分充分程度分析

二、下游应用领域需求结构占比

三、领先应用领域的结构分析（所有制结构）

第二节 产业价值链条的结构分析及产业链条的整体竞争优势分析

一、产业价值链条的构成

二、产业链条的竞争优势与劣势分析

第十章 晶圆代工行业竞争力优势分析

第一节 晶圆代工行业竞争力优势分析

一、行业整体竞争力评价

二、行业竞争力评价结果分析

三、竞争优势评价及构建建议

第二节 中国晶圆代工行业竞争力剖析

第三节 晶圆代工行业SWOT分析

一、晶圆代工行业优势分析

二、晶圆代工行业劣势分析

三、晶圆代工行业机会分析

四、晶圆代工行业威胁分析

第十一章 2024-2030年晶圆代工行业市场竞争策略分析

第一节 行业总体市场竞争状况分析

一、晶圆代工行业竞争结构分析

1、现有企业间竞争

2、潜在进入者分析

3、替代品威胁分析

4、供应商议价能力

5、客户议价能力

6、竞争结构特点总结

二、晶圆代工行业企业间竞争格局分析

1、不同规模企业竞争格局

2、不同所有制企业竞争格局

3、不同区域企业竞争格局

三、晶圆代工行业集中度分析

1、市场集中度分析

2、企业集中度分析

3、区域集中度分析

第二节 中国晶圆代工行业竞争格局综述

一、晶圆代工行业竞争概况

二、重点企业市场份额占比分析

三、晶圆代工行业主要企业竞争力分析

1、重点企业资产总计对比分析

2、重点企业从业人员对比分析

3、重点企业营业收入对比分析

4、重点企业利润总额对比分析

5、重点企业负债总额对比分析

第三节 2019-2023年晶圆代工行业竞争格局分析

一、国内主要晶圆代工企业动向

二、国内晶圆代工企业拟在建项目分析

三、我国晶圆代工市场集中度分析

第四节 晶圆代工企业竞争策略分析

一、提高晶圆代工企业竞争力的策略

二、影响晶圆代工企业核心竞争力的因素及提升途径

第十二章 普华有策对行业重点企业发展形势分析

第一节 企业一

一、企业概况及晶圆代工产品介绍

二、企业核心竞争力分析

三、企业主要利润指标分析

四、2019-2023年主要经营数据指标

五、企业发展战略规划

第二节 企业二

一、企业概况及晶圆代工产品介绍

二、企业核心竞争力分析

三、企业主要利润指标分析

四、2019-2023年主要经营数据指标

五、企业发展战略规划

第三节 企业三

一、企业概况及晶圆代工产品介绍

二、企业核心竞争力分析

三、企业主要利润指标分析

四、2019-2023年主要经营数据指标

五、企业发展战略规划

第四节 企业四

一、企业概况及晶圆代工产品介绍

二、企业核心竞争力分析

三、企业主要利润指标分析

四、2019-2023年主要经营数据指标

五、企业发展战略规划

第五节 企业五

一、企业概况及晶圆代工产品介绍

二、企业核心竞争力分析

三、企业主要利润指标分析

四、2019-2023年主要经营数据指标

五、企业发展战略规划

第十三章 普●华●有●策对2024-2030年晶圆代工行业投资前景展望

第一节 晶圆代工行业2024-2030年投资机会分析

一、晶圆代工行业典型项目分析

二、可以投资的晶圆代工模式

三、2024-2030年晶圆代工投资机会

第二节 2024-2030年晶圆代工行业发展预测分析

一、产业集中度趋势分析

二、2024-2030年行业发展趋势

三、2024-2030年晶圆代工行业技术开发方向

四、总体行业2024-2030年整体规划及预测

第三节 2024-2030年规划将为晶圆代工行业找到新的增长点

第十四章 普●华●有●策对 2024-2030年晶圆代工行业发展趋势及投资风险分析

第一节 2019-2023年晶圆代工存在的问题

第二节 2024-2030年发展预测分析

一、2024-2030年晶圆代工发展方向分析

二、2024-2030年晶圆代工行业发展规模预测

三、2024-2030年晶圆代工行业发展趋势预测

四、2024-2030年晶圆代工行业发展重点

第三节 2024-2030年行业进入壁垒分析

一、技术壁垒分析

二、资金壁垒分析

三、政策壁垒分析

四、其他壁垒分析

第四节 2024-2030年晶圆代工行业投资风险分析

一、竞争风险分析

二、原材料风险分析

三、人才风险分析

四、技术风险分析

五、其他风险分析