国产替代浪潮下的“芯”基石：中国引线框架行业加速破局
1、引线框架行业概况
引线框架是半导体封装中的关键芯片载体，其通过键合材料（如金丝、铝丝、铜丝）将芯片内部电路连接至外部引线，构成电气回路的核心结构件，承担着内部电路与外部导线之间的桥梁作用。作为半导体封装的重要基础材料，引线框架被广泛应用于绝大多数半导体集成电路中。
引线框架产品通常以铜合金为基材，根据芯片电气连接的具体需求，采用机械冲压或化学蚀刻工艺，在铜基材上加工形成特定的电路图案。随着芯片制程不断进步、功能日益复杂以及封装形式日趋多样化，对配套引线框架的要求也愈加严苛，具体表现为尺寸更小、引脚间距更密、类型更加丰富，这使得引线框架的设计与制造难度显著提升。
作为半导体封装的关键材料，引线框架对下游客户产品的性能及可靠性具有重要影响，因此客户对供应商的审核普遍较为严格，通常实施长期且严谨的质量认证体系。一旦客户选定引线框架供应商并建立合作关系后，出于质量控制、生产连续性和风险管控等多方面考虑，通常会保持较高的供应链稳定性，不易轻易更换供应商。尤其在汽车、工业控制等对可靠性要求极高的应用领域，引线框架供应商的合作关系更为稳固。
2、引线框架市场容量及发展趋势
引线框架作为半导体封装的关键材料，承担着连接芯片与印刷电路板的重要媒介功能。随着半导体产业的持续发展，引线框架市场规模呈现稳步增长趋势。全球引线框架行业的销售收入与出货数量情况如下：
全球引线框架销售收入与出货量
资料来源：普华有策
全球范围内，半导体引线框架的主要生产商包括三井高科（Mitsui High-tec）、AAMI（Advanced Assembly MaterialsInternational）、顺德（SDI）、宁波康强电子（Kang Qiang Electronics）、长华科技（Chang Wah Technology）、韩国HDS（HAESUNGDS）等。其中，2024年前十大厂商合计占据约50%的市场份额。
在国内市场方面，2020年至2024年，中国大陆引线框架销售收入始终维持在13亿美元以上，占全球引线框架市场的比重保持在35%以上，整体占比波动幅度较小。
中国大陆引线框架市场规模及占比
资料来源：普华有策
2021年至2022年，受特定宏观环境、半导体供应链波动以及下游应用领域需求增长的驱动，全球半导体行业整体维持较高景气度。半导体制造商大规模增加原材料采购，带动引线框架等半导体材料行业实现显著增长。2023年，受全球经济疲软、终端市场需求调整以及下游制造商库存积压等因素影响，引线框架行业出现一定程度下滑。进入2024年以来，随着半导体行业逐步复苏及下游客户库存结构趋于合理，引线框架市场规模有望重回增长轨道。
3、行业发展态势及机遇
（1）政策大力支持，国内半导体行业快速发展
当前，全球半导体产业链持续向中国大陆转移。为促进半导体产业创新、增强国际竞争力，并推动传统产业改造与产品升级换代，近年来中央及地方政府陆续出台了一系列支持半导体产业发展的政策措施。我国已成长为全球最大的半导体市场，产业潜力巨大。各级政府先后发布《国家集成电路产业发展推进纲要》《“十四五”国家信息化规划》《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》等文件，从产业定位、战略目标等层面明确鼓励半导体行业发展，为企业营造了良好的政策环境，有助于企业保持持续盈利能力。在政策引导下，半导体材料企业持续提升产品技术水平和研发能力，推动中国半导体材料市场不断壮大。
（2）产品向高密度、高可靠性、低成本方向演进
作为半导体封装的关键材料，引线框架市场前景广阔。随着电子信息技术的快速发展，集成电路及分立器件在性能、可靠性方面面临更高要求，同时成本控制压力不断增大，推动引线框架向高密度、高可靠性和低成本方向发展。新能源汽车、物联网、人工智能等新兴领域的兴起，将进一步带动多样化、高精密引线框架的市场需求，为行业内企业带来持续盈利空间。
（3）与下游行业协同发展
近年来，电子产品需求保持稳定增长，以智能手机、个人电脑为代表的通信和消费类终端市场仍处于较高水平。同时，人工智能、数据中心、智能汽车等新兴应用领域需求持续扩张，尤其是数据处理与存储需求快速增长。下游行业的繁荣将为上游半导体企业提供更广阔的发展机遇。
4、行业内主要企业情况
行业内主要企业有三井高科技株式会社、长华科技股份有限公司、韩国HDS、新光电气工业株式会社、先进封装材料国际有限公司、顺德工业股份有限公司、宁波康强电子股份有限公司、界霖科技股份有限公司、新恒汇电子股份有限公司等。
行业内主要企业情况介绍
资料来源：普华有策
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