AI算力引爆光模块千亿设备投资，国产“卖铲人”迎来黄金期

“十四五”以来，国家将光模块上游的光电子技术置于战略性高度。政策核心围绕 “自主可控” 与 “赋能算力” 双主线：一方面，通过“十四五”规划等顶层设计，将光芯片等关键部件列为攻关重点，旨在突破供应链瓶颈；另一方面，通过“东数西算”工程与AI发展规划，直接催生海量高速光模块需求，为产业提供明确市场牵引。2025年中央经济工作会议强调“以科技创新引领现代化产业体系建设”，进一步强化了对光电子等前沿技术产业化的支持预期，为行业“十五五”期间的高质量发展奠定了坚实的政策基调。

1、行业发展概述

光模块 (Optical Module)：指实现光电信号高速转换的核心功能部件，是数据中心、通信网络等算力基础设施中进行数据传输的“神经网络”与“流量阀门”。其技术迭代直接决定了算力网络的带宽与效率。光模块设备即产业中的
“卖铲人” 。这些设备（如光芯片耦合、AOI检测、精密贴装设备等）是决定光模块产品性能、良率、成本及产能扩张速度的关键瓶颈，是产业实现技术落地和规模放量的物理基石。本报告以
“光模块产业” 为宏观分析背景，以其中最具确定性和战略价值的 “核心制造设备” 环节为微观深度研究和投资落点的对象。

中国光模块产业经历了从追赶到局部领先的跨越式发展。

行业发展历程

资料来源：普华有策

2、行业产业链总结及影响

光模块产业链可分为上游核心材料/芯片、中游制造封装、下游应用三个环节。其发展高度受上下游影响。

（1）上游影响是决定性的瓶颈与机遇

上游包括光芯片（激光器、探测器）、电芯片（DSP、驱动器）、光学组件及精密制造设备。目前，高端光芯片（如25G以上EML）和高速电芯片（如400G/800G DSP）仍由美日企业主导，是制约国内产业毛利率和供应链安全的“卡脖子”环节。“十四五”规划将光电子列为前沿领域，旨在突破这一瓶颈。上游的技术突破和成本下降，直接决定中游模块的性能上限与竞争力。同时，制造设备的精度与自动化水平（如耦合、AOI检测设备），是产业实现海外快速扩产、应对技术迭代的“基础设施”，设备自主可控是产业升级的必由之路。

（2）下游应用是需求的直接引擎与技术牵引

下游主要包括数据中心（云厂商）、电信设备商及企业网。其中，以AI集群为代表的智算中心已成为核心驱动力。2025年中央经济工作会议强调“发展新质生产力”、“以科技创新引领产业体系建设”，AI产业化落地直接催生了海量800G/1.6T高速光模块需求。云厂商作为主要客户，其技术路线选择（如LPO、CPO）和集中采购模式，强力牵引着中上游的技术研发方向与产能规划。下游需求的爆发性增长和快速迭代，既带来了巨大市场空间，也对企业技术储备和交付能力提出了极高要求。

3、行业竞争格局

全球光模块市场竞争呈现 “中美主导，中国厂商在数通市场占据优势” 的格局。经过“十四五”期间的激烈竞争，中国厂商已凭借快速响应、成本控制和规模化交付能力，在市场份额上取得领先，尤其在2023年后的AI算力需求爆发中，以中际旭创、新易盛为代表的头部企业成为全球800G模块的核心供应商。海外传统巨头如Coherent、思科等，则在特定高端电信市场、硅光技术及垂直整合方面保持优势。当前竞争已从单纯的模块制造，延伸至上游芯片自研、新技术路径（CPO）布局和全球产能建设等更深维度。

在更为关键的核心制造设备环节，竞争格局呈现 “高度细分，国产替代进行时” 的特点。该市场长期被国外企业占据高端份额，但在政策扶持与产业需求推动下，国产设备商正快速突破。如在光芯片封装与耦合设备领域，罗博特科已获得头部客户认可；AOI检测设备则有天准科技、奥特维等多家企业竞逐；精密贴装与自动化组装环节，博众精工、凯格精机等凭借在消费电子领域的积累实现跨界渗透。整体上，设备市场的国产化率正在快速提升，竞争焦点集中在精度、稳定性、效率和与AI质检等智能化功能的融合上。

4、驱动行业发展的主要因素

（1）AI算力需求爆发性增长

全球人工智能竞赛白热化，大模型训练与推理所需的海量数据传输，使得智算中心内部及集群间的互联带宽呈指数级增长。这直接、刚性拉动了800G、1.6T乃至更高速率光模块的需求，创造了远超传统云计算的市场增量，是行业当前最核心的增长引擎。

（2）技术代际迭代与新产品周期

光模块行业遵循“速率翻倍、代际更迭”的技术发展规律。从100G到400G，再到800G和即将到来的1.6T，每一次代际切换都伴随着产品单价的大幅提升和存量设备的更新需求，为行业带来持续的成长动力。新技术如LPO（降低功耗）和CPO（提升集成度）也在创造新的细分市场。

（3）国家战略与新基建投资

“十五五”规划建议强调发展数字经济、建设现代化基础设施体系。“东数西算”工程作为国家级算力网络布局，直接驱动数据中心集群建设和东西向数据流动，产生大量光模块需求。2025年中央经济工作会议提出“开辟未来产业新赛道”，为包括光电子在内的前沿技术产业化提供了明确的政策支持与市场预期。

（4）供应链安全与国产化替代

在国际经贸环境变化背景下，供应链自主可控成为下游客户的紧迫需求。从光芯片、电芯片到核心制造设备，全产业链的国产化替代已从“备胎”选项上升为“主力”战略。这为国内上游厂商带来了历史性的发展窗口，驱动国内产业链从“大而不强”向自主完备升级。

5、行业主要趋势

行业主要发展趋势

资料来源：普华有策

北京普华有策信息咨询有限公司《光模块产业“十五五”发展展望及核心设备投资深度研究预判报告》系统构建了光模块产业的“宏观-中观-微观”分析框架。首先，从PEST模型出发，结合“十五五”规划与中央经济工作会议精神，剖析行业战略机遇。其次，通过梳理发展历程与供需现状，确立产业演进逻辑。核心章节聚焦于产业链关键瓶颈与“设备破局”，深度解耦光芯片耦合、AOI检测等核心设备市场。报告以波特五力与SWOT模型解析竞争格局，并重点剖析了罗博特科、中际旭创等产业链关键玩家。最后，报告量化预测“十五五”市场规模，识别技术迭代、国产替代等核心驱动力与风险，最终落脚于为投资者与产业界提供明确的细分赛道投资策略与行动建议。

目录

第1章 绪论——“十五五”光模块产业的战略地位

1.1 研究背景与意义

1.1.1 全球算力竞赛进入新阶段与AI产业化浪潮

1.1.2 中国“十五五”规划前瞻：数字经济与现代化产业体系构建

1.1.3 中央经济工作会议（2025年12月）精神解读：以科技创新引领产业发展

1.2 报告研究对象与范围界定

1.2.1 光模块（OSFP， QSFP-DD， CPO等）定义与分类

1.2.2 光模块核心制造设备与关键部件范围界定

1.3 研究思路、框架与方法论

1.3.1 研究逻辑：从算力需求到设备投资的传导路径

1.3.2 分析框架：PEST-供需-产业链-竞争-投资

1.3.3 数据来源与预测方法

1.4 报告摘要与核心结论

1.4.1 行业核心发展趋势总结

1.4.2 关键投资观点与策略摘要

第2章 发展环境分析：PEST模型视角

2.1 政策环境（Political）

2.1.1 国家战略：“十五五”规划建议中关于数字基建、人工智能与供应链安全的部署

2.1.2 产业政策：“东数西算”工程持续推进，智算中心建设指南

2.1.3 科技政策：新型举国体制下对光电子等关键核心技术攻关的支持

2.2 经济环境（Economic）

2.2.1 宏观经济：国民经济高质量发展对算力基础设施的依赖度提升

2.2.2 资本开支：全球云厂商及国内三大运营商CAPEX趋势与结构分析（向算力倾斜）

2.2.3 成本与贸易：全球化产能布局下的成本结构分析及贸易环境影响

2.3 社会环境（Social）

2.3.1 社会需求：万物互联、AI应用普及带来的数据流量爆炸性增长

2.3.2 劳动力市场：高端制造业人才需求与海外扩产的人力资源挑战

2.4 技术环境（Technological）

2.4.1 代际演进：从800G向1.6T/3.2T迭代的路径与时间表

2.4.2 颠覆性技术：CPO（共封装光学）、LPO（线性驱动可插拔光学）技术成熟度与产业化进程

2.4.3 支撑技术：高速率激光器、硅光技术、DSP芯片的进展

2.4.4 制造技术：自动化、智能化生产对精度与效率的极致追求

第3章 全球与中国光模块行业发展历程

3.1 全球光模块行业发展历程回顾

3.1.1 第一阶段（2010年前）：电信市场主导，低速率为主

3.1.2 第二阶段（2010-2018年）：数据中心市场兴起，速率向40G/100G演进

3.1.3 第三阶段（2018-2025年“十四五”）：数通市场成为主引擎，400G/800G成为焦点，中国厂商全面崛起

3.1.4 当前阶段与未来趋势（2026年“十五五”起）：AI驱动1.6T+时代，技术路线多元化（LPO/CPO），全球产能再布局

3.2 中国光模块产业崛起历程

3.2.1 跟随模仿期（“十二五”及以前）：从无源器件向有源模块拓展

3.2.2 快速追赶期（“十三五”期间）：凭借成本与快速响应优势，切入全球数据中心供应链

3.2.3 全面领先与创新期（“十四五”期间）：在市场份额、高速率产品上实现引领，并启动关键器件国产化

3.2.4 “十五五”新篇章 从“制造出海”到“技术+产能+供应链”全方位全球化

第4章 全球与中国光模块行业供需与市场规模分析

4.1 全球光模块行业发展概况

4.1.1 全球市场规模历史回顾（2020-2025“十四五”期间）及驱动因素

4.1.2 全球竞争格局演变：中美厂商份额变化与竞争焦点

4.1.3 全球产能迁移趋势：东南亚、墨西哥等地成为新制造中心

4.2 中国光模块行业发展概况

4.2.1 中国市场规模历史回顾（2020-2025“十四五”期间）及产业地位

4.2.2 中国产业区域结构：珠三角、长三角、武汉等产业集群分析

4.2.3 中国市场集中度分析（CR3， CR5）

4.3 供给侧分析

4.3.1 上游原材料及核心部件供应情况

4.3.1.1 光芯片（DFB， EML， VCSEL）：国内外厂商格局与自主可控进程

4.3.1.2 电芯片（DSP， TIA， LD Driver）：供应链安全与瓶颈分析

4.3.1.3 组件（透镜， 陶瓷插芯， 外壳）：市场概况与主要厂商

4.3.2 中游制造：光模块厂商产能扩张计划与资本开支动向

4.3.3 关键生产设备供给：国产化率、主要供应商及交付能力

4.4 需求侧分析

4.4.1 下游主要应用市场需求规模及前景

4.4.1.1 数据中心内部互联（AI集群、通用云计算）：核心驱动力，
需求占比及增速预测

4.4.1.2 电信网络（5G/5G-A回传、FTTx）：稳定基本盘， 需求特点分析

4.4.1.3 新兴应用（自动驾驶、元宇宙）：潜在增长点， 技术储备需求

4.4.2 客户结构分析：云厂商vs.设备商，
直销vs.渠道

4.5 市场规模预测

4.5.1 全球光模块市场规模预测（2026-2030“十五五”期间）

4.5.2 中国光模块市场规模预测（2026-2030“十五五”期间）

4.5.3 全球光模块制造设备市场规模预测（2026-2030“十五五”期间）

4.5.4 预测核心假设与敏感性分析

第5章 产业链深度解析：核心痛点与设备破局

5.1 光模块产业价值链与利润分布

5.2 当前核心痛点分析

5.2.1 技术迭代加速与产品生命周期缩短

5.2.2 海外产能扩张面临的劳动力、管理与文化挑战

5.2.3 高速率产品对制造精度、一致性与良率的极致要求

5.3 破局关键：高端专用制造设备市场深度剖析

5.3.1 光模块制造全工艺流程及关键设备映射图

5.3.2 重点细分设备市场分析（技术、格局、空间）：

5.3.2.1 光芯片封装与耦合设备

5.3.2.1.1 技术壁垒与难点（对准精度、效率）

5.3.2.1.2 市场竞争格局与主要厂商（【罗博特科】等）

5.3.2.1.3 “十五五”期间市场需求预测

5.3.2.2 AOI（自动光学检测）设备

5.3.2.2.1 AI算法在缺陷检测中的应用

5.3.2.2.2 市场竞争格局与主要厂商（【奥特维】、【天准科技】、【快克智能】等）

5.3.2.2.3 从抽检到全检的趋势带来的市场扩容

5.3.2.3 精密贴附/固晶设备

5.3.2.3.1 芯片、透镜等微米级贴装要求

5.3.2.3.2 市场竞争格局与主要厂商（【博众精工】等）

5.3.2.4 自动化组装与测试设备

5.3.2.4.1 “机器换人”降本增效与柔性生产需求

5.3.2.4.2 市场竞争格局与主要厂商（【凯格精机】等）

5.3.2.5 光纤阵列单元（FAU）制造与处理设备

5.3.2.5.1 无源器件对准与耦合的关键工艺

5.3.2.5.2 市场竞争格局与主要厂商（【杰普特】等）

5.3.3 设备供应链自主可控战略机遇分析

第6章 行业特征、竞争格局与商业模式分析

6.1 行业特征总结

6.1.1 技术密集型与资本密集型双重属性

6.1.2 周期性（跟随数据中心CAPEX）与成长性（技术升级）并存

6.1.3 客户认证壁垒高， 供应链关系紧密

6.2 竞争格局分析

6.2.1 全球光模块厂商竞争格局（波特五力模型分析）

6.2.1.1 供应商议价能力

6.2.1.2 购买者议价能力

6.2.1.3 潜在进入者威胁

6.2.1.4 替代品威胁

6.2.1.5 同业竞争者竞争程度

6.2.2 中国光模块设备商竞争格局（SWOT分析）

6.2.2.1 优势（Strengths）：快速响应、成本优化、服务配套

6.2.2.2 劣势（Weaknesses）：高端技术积累、品牌影响力、关键零部件依赖

6.2.2.3 机会（Opportunities）：国产替代、出海扩产、技术迭代

6.2.2.4 威胁（Threats）：国际巨头竞争、技术路线突变、宏观经济波动

6.2.3 市场主要参与者梯队划分

6.3 典型商业模式分析

6.3.1 光模块厂商：研发驱动、垂直整合与轻资产运营模式对比

6.3.2 设备厂商：专用设备定制化 vs. 标准化平台型

第7章 重点企业分析

7.1 国际领先光模块厂商（如Coherent， II-VI旗下）战略动向与设备采购偏好

7.1.1 企业概述与发展战略

7.1.2 技术路线与产能布局

7.1.3 对上游设备的需求特点

7.2 国内核心设备供应商竞争力深度剖析（按细分领域）

7.2.1 【罗博特科】：耦合设备龙头

7.2.1.1 企业概述与发展历程

7.2.1.2 企业核心竞争力分析（技术专利、客户资源、研发投入）

7.2.1.3 企业经营情况分析（近三年财务数据、产品毛利率、市占率估算）

7.2.2 【奥特维】/【天准科技】/【快克智能】：AOI检测领域竞争者

7.2.2.1 各自技术路径与产品特点对比（精度、速度、AI算法）

7.2.2.2 各自客户结构与应用领域侧重分析

7.2.2.3 经营财务对比与市场地位评估

7.2.3 【博众精工】：精密贴附专家

7.2.3.1 在消费电子与光模块领域的协同效应

7.2.3.2 技术积累与产能布局

7.2.3.3 相关业务经营状况

7.2.4 【凯格精机】：自动化组装方案商

7.2.4.1 从精密印刷到自动化组装的延伸逻辑

7.2.4.2 解决方案能力与订单可见性

7.2.4.3 相关业务经营状况

7.2.5 【杰普特】：激光与FAU设备提供商

7.2.5.1 激光器本源技术向精密加工、检测设备的拓展

7.2.5.2 在FAU环节的独特优势与客户进展

7.2.5.3 相关业务经营状况

7.3 其他潜在重要玩家及新进入者分析

第8章 “十五五”行业前景预测、驱动因素与风险分析

8.1 行业整体发展前景与增长逻辑重申

8.2 核心驱动因素量化分析

8.2.1 算力需求每增长XX%，
拉动光模块需求增长YY%的弹性测算

8.2.2 技术迭代（800G->1.6T）带来的单价值量与设备更新需求

8.2.3 海外扩产带来的新增设备投资空间测算

8.3 细分市场预测

8.3.1 按产品速率细分：800G、1.6T及以上市场规模预测

8.3.2 按技术路径细分：传统可插拔、LPO、CPO市场规模预测

8.4 主要壁垒构成

8.4.1 技术壁垒：光学、算法、精密机械跨学科集成

8.4.2 客户壁垒：长认证周期与高转换成本

8.4.3 人才与经验壁垒：工艺Know-how的积累

8.5 相关风险提示

8.5.1 技术路线变革风险（如CPO跳过可插拔阶段）

8.5.2 产能扩张过快导致的行业周期性下行风险

8.5.3 地缘政治与供应链脱钩风险

8.5.4 宏观经济下行导致云巨头资本开支不及预期风险

第9章 投资机遇、策略与建议

9.1 “十五五”期间核心投资机遇梳理

9.1.1 赛道一：高壁垒核心工艺设备（耦合、AOI）

9.1.2 赛道二：受益颠覆性技术（CPO）的新增设备需求

9.1.3 赛道三：提供自动化整线/柔性产线解决方案的龙头

9.1.4 赛道四：关键上游部件（高端光学镜头、运动平台）突破者

9.2 投资策略建议

9.2.1 长期价值投资：聚焦技术领先、客户粘性高的设备龙头

9.2.2 阶段性成长投资：把握技术代际切换带来的设备订单高峰

9.2.3 风险对冲策略：关注产业链垂直整合与供应链安全标的

9.3 研究结论与建议

9.3.1 对行业监管与政策制定的建议

9.3.2 对光模块制造企业的建议

9.3.3 对设备厂商的发展建议

9.3.4 对投资者的最终结论