“芯”基建争夺战：AI浪潮下高阶PCB的国产化突围与机遇

1. 高阶印制电路板（高端PCB）行业概括及阶段

高阶印制电路板（High-end PCB） 通常指在线宽/线距、层数、孔径、可靠性、信号传输性能等关键技术指标上达到先进水平，并应用于高性能、高可靠性领域的PCB产品。其核心特征为 “高密度互连（HDI）、高频高速、高多层数、高可靠性”
，是支撑5G通信、人工智能计算、智能驾驶、航空航天等战略性产业发展的关键基础电子元器件。它不仅是电子元器件的支撑体，更是影响整个系统电气性能、信号完整性和电源完整性的核心功能部件。

中国高阶PCB产业的发展，是一部从“国产替代”到“技术攻坚”的升级史。

高阶印制电路板（高端PCB）行业发展主要历程

资料来源：普华有策

2.高阶印制电路板（高端PCB）产业链总结及影响

高阶PCB产业链呈现典型的“中间强、两端弱”的橄榄型结构，中游制造环节已具备全球竞争力，但上游核心材料和下游顶级客户生态仍需加强。

行业上游（材料与设备）是产业升级的“地基”与“瓶颈”。特种覆铜板（如高速/高频CCL、封装基板用ABF/BT材料）、高端干膜、电镀液等高性能电子化学品及激光钻孔机、真空压机、检测设备等精密制造设备的技术水平和供应稳定性，直接决定了高阶PCB的性能上限、成本结构和产能扩张速度。当前，高端材料与设备仍由美日欧企业主导，是我国产业链的“阿喀琉斯之踵”。“产业基础再造工程”等国家政策正强力推动该环节的国产替代。上游的每一次突破（如国产高速CCL通过龙头认证），都将显著增强中游企业的成本控制力、供应链安全和技术迭代自主性，是行业从“大”到“强”的核心前提。

行业下游是产业发展的“引擎”与“牵引力”。AI服务器、5.5G/6G通信设备、高级别智能驾驶汽车、高端消费电子等构成了当前最核心的增长极。这些领域的技术迭代速度极快，对PCB提出了前所未有的性能要求，AI服务器推动PCB层数迈向30层以上并采用超低损耗材料；智能汽车催生对高可靠性、耐高温高压的雷达板和域控制器板的海量需求。下游的爆发性需求不仅直接拉动了市场规模，更以其严苛的技术规格“倒逼”中游制造企业持续进行研发投入和工艺革新，牵引着整个产业向更高附加值环节攀升。2025年中央经济工作会议强调“以科技创新引领现代化产业体系建设”，正是对下游新兴产业带动作用的战略肯定，为高阶PCB带来了确定性的长期成长空间。

3.高阶印制电路板（高端PCB）行业竞争格局

全球高阶PCB竞争格局呈稳固的金字塔型，不同梯队企业壁垒分明，但中国力量正强势上攻。

高阶印制电路板（高端PCB）行业竞争格局

资料来源：普华有策

第一梯队为全球领导者，由台日韩巨头构成，包括中国台湾的欣兴电子、臻鼎科技，日本的揖斐电、新光电气，韩国的三星电机、大德电子等。上述企业垄断了IC封装基板、高端任意层HDI、半导体测试板等技术和资本双密集的顶尖市场，与英特尔、英伟达、苹果、三星等全球顶级客户深度绑定，形成了基于长期认证、联合研发和全球产能布局的深厚护城河。其竞争力源于数十年持续的技术积累、庞大的研发投入和全球化运营经验。

第二梯队为挑战者与细分龙头，以中国大陆领军企业为核心，代表厂商有深南电路、兴森科技、沪电股份等。它们已成功在通信基站背板/天线板、数据中心服务器主板、高速交换机板、汽车ADAS用板等高端领域实现批量供货，具备与国际一流厂商同台竞争的实力。这一梯队企业的崛起，直接受益于国内庞大的下游市场和国家产业政策的扶持，正利用资本优势和快速响应能力，持续向第一梯队把持的IC载板等更高阶领域发起冲击。“十五五”规划建议中关于“提升产业链供应链韧性和安全水平”的要求，为它们提供了明确的战略机遇和国内市场支撑。

第三梯队为规模化制造商与特色厂商，主要包括景旺电子、胜宏科技、崇达技术等众多上市公司及专业化企业。它们在消费电子HDI、工控板、显示模组板等特定领域具备规模优势和成本竞争力，是产业链中不可或缺的重要组成部分。部分企业正通过技术升级和产品结构调整，向汽车电子、服务器等更高价值市场渗透，加剧了中高端市场的竞争活力。整体格局呈现“龙头巩固优势、中坚奋力突破、整体向上迁移”的动态演变特征。

4.高阶印制电路板（高端PCB）行业发展主要趋势

“十五五”时期，高阶PCB行业将在技术、制造模式和产业形态上经历深刻变革。

（1）技术持续向“极限”与“系统”演进

为满足更高速率（如224Gbps及以上）和更高算力密度要求，线路精度将向15μm/15μm以下迈进，层数继续增加，低损耗材料成为标配。技术发展的焦点将从单纯的“连接”转向“系统级协同设计”，PCB与芯片、封装、散热模块的界限日益模糊，“设计-仿真-制造”一体化成为核心竞争力。与Chiplet架构的深度协同，将使封装基板和高端互连板承担更多系统功能，价值持续提升。

（2）制造模式迈向智能化与绿色化

人工智能（AI）将从质检环节全面渗透至生产全流程。基于机器视觉的AOI将实现接近零误报的缺陷分类；AI算法将用于优化复杂的电镀、压合工艺参数，提升良率；数字孪生和预测性维护将成为智能工厂的标配，大幅提升生产效率与资产利用率。同时，在“双碳”目标和欧盟碳边境调节机制等国际规则驱动下，采用环保材料（如无卤素基材）、革新污染工艺（如减铜、废水回收）、提升能源效率的绿色制造将成为行业准入的新门槛和品牌差异化的新维度。

（3）产业形态呈现“融合化”与“集群化”

上游材料厂商与PCB制造商将通过联合研发更深度绑定，共同定义下一代材料规格。服务器厂商、汽车Tier1等下游终端客户将更早介入PCB设计，形成垂直整合的协同创新生态。地域上，围绕头部客户或长三角的汽车电子、粤港澳的通信与消费电子等特定下游产业的产业集群效应将更加明显，有利于知识溢出、人才集聚和供应链效率提升。

（4）竞争焦点从“产能规模”转向“技术生态”

未来的竞争不仅是生产线之间的比拼，更是技术专利池、高端客户生态圈、软件工具链和可持续供应链的综合较量。企业能否参与到下游顶级客户的早期产品定义中，能否构建覆盖设计支持、快速打样、可靠性验证的全方位服务能力，将成为决胜关键。单纯的成本优势在高端市场的作用将减弱，技术领导力和解决方案能力成为核心。

（5）自主可控与产业升级的政策强心剂

自“十四五”规划明确将“集成电路及专用设备”、“电子元器件”列为攻关重点以来，高阶PCB及其上游材料设备便被置于国家产业安全的核心位置。2025年中央经济工作会议再次强调“推动产业链供应链优化升级”，并首次将“提升产业链供应链韧性和安全水平”与“发展新质生产力”紧密结合。这为高阶PCB行业，特别是在IC载板、高频高速材料等“卡脖子”环节的国产化突破，提供了最直接、最强烈的政策预期和资源倾斜。地方政府的配套产业基金和专项扶持政策，进一步加速了本土产能建设和技术攻关。

5、高阶印制电路板（高端PCB）行业市场驱动因素

下游核心应用爆发提供确定增量

资料来源：普华有策

北京普华有策信息咨询有限公司《“十五五”高阶印制电路板（高端PCB）行业深度研究及发展趋势前景预判报告》系统构建了高阶印制电路板（PCB）全产业链分析框架。报告首先界定了行业以“高密度、高精度、高可靠性、高性能”为核心特征的定义，并梳理了其从跟随到攻坚的发展历程与现状。宏观层面，报告深度解读了“十四五”至2025年底的产业政策及中央经济工作会议关于科技创新与产业链安全的精神。核心章节聚焦产业链，剖析了上游材料设备的国产替代关键性，以及下游AI算力、智能汽车、先进通信带来的爆发性需求拉动。竞争格局部分清晰划分了全球三大梯队与中国领军企业的战略卡位。基于此，报告研判了由技术迭代（如与Chiplet融合）、政策驱动与需求升级共塑的未来趋势，并拆解了技术、资本及认证等核心壁垒。最后，结合市场规模预测，报告总结了在国产替代与需求共振下的确定性机遇，以及技术迭代与周期波动等潜在风险，为决策者提供全景式洞察。

目录

摘要与核心结论

1.1 报告核心观点

1.1.1 高阶PCB是支撑数字经济与实体经济发展的关键基础元器件

1.1.2 “技术升级”与“需求迭代”双轮驱动，行业进入黄金发展期

1.1.3 国产化替代与全球供应链重塑构成核心主旋律

1.2 全球与中国产业发展关键洞察

1.2.1 全球市场：技术壁垒高企，亚洲主导格局稳固

1.2.2 中国市场：政策、需求、资本共振，从“制造大国”迈向“技术强国”

1.3 投资逻辑与风险提示摘要

1.3.1 核心投资逻辑：聚焦技术护城河与下游高景气赛道绑定

1.3.2 主要风险提示：技术迭代、宏观经济周期、地缘政治风险

第1章：行业总览：定义、演进与核心特征

1.1 高阶印制电路板（高端PCB）的定义与范围界定

1.1.1 基于技术复杂度的分类界定

1.1.2 核心评判标准：“四高”（高密度、高精度、高可靠性、高性能）

1.2 产业演进路径分析

1.2.1 全球PCB产业技术演进与价值链迁移史

1.2.2 高阶PCB的兴起背景：从“连接”到“功能集成”的角色转变

1.3 高阶PCB在电子信息产业中的战略地位与价值分析

1.3.1 作为电子系统“骨骼、神经与血管”的核心作用

1.3.2 对下游终端产品性能的决定性影响分析

第2章：行业发展宏观环境分析（PEST分析模型）

2.1 政治与政策环境

2.1.1 国家层面战略支持（中国制造2025、十四五规划、十五五规划前瞻研判）

2.1.1.1 “十四五”电子信息产业规划对基础元器件的要求

2.1.1.2 “十五五”规划建议前瞻：聚焦产业链安全与高端化

2.1.2 2025年中央经济工作会议精神解读：以科技创新引领现代化产业体系建设

2.1.2.1 对“提升产业链供应链韧性和安全水平”的指导意义

2.1.2.2 “发展新质生产力”对高技术制造业的要求

2.1.3 全球主要地区产业政策比较（美国、欧盟、日韩）

2.2 经济环境

2.2.1 全球经济周期与电子信息产业投资波动

2.2.2 中国宏观经济“稳中求进”基调对制造业的影响

2.2.3 下游核心应用领域固定资产投资景气度分析

2.3 社会环境

2.3.1 数字化、智能化社会变革带来的普遍性需求

2.3.2 绿色环保与可持续发展理念对行业的要求

2.4 技术环境

2.4.1 基础材料学、精密加工、仿真设计等交叉技术进步

2.4.2 人工智能（AI）与工业互联网（IIoT）对产业赋能

2.4.3 技术迭代速度加快带来的机遇与挑战

第3章：产业链全景深度剖析

3.1 上游：原材料与核心设备供应分析

3.1.1 关键原材料市场分析

3.1.1.1 覆铜板：高频高速、高导热、封装基板用特种CCL

3.1.1.1.1 全球及中国市场竞争格局与主要供应商（罗杰斯、生益科技、台光电子等）

3.1.1.1.2 技术壁垒与国产化进展

3.1.1.2 特种树脂与半固化片

3.1.1.3 铜箔：电解铜箔与压延铜箔，极薄化趋势

3.1.1.4 化学药水（干膜、电镀液、油墨等）

3.1.2 核心生产与检测设备分析

3.1.2.1 激光钻孔机、真空压机、激光直接成像设备等

3.1.2.2 检测设备：自动光学检测、X射线检测、飞针测试等

3.1.2.3 设备国产化率现状、挑战与机遇

3.2 中游：高阶PCB制造环节分析

3.2.1 产品结构矩阵与细分市场

3.2.1.1 按技术类型：HDI板、IC封装基板、多层板、高频微波板、刚挠结合板、特种板

3.2.1.2 各细分产品技术特性、应用领域与价值量对比

3.2.2 制造工艺流程、价值分布与成本结构分析

3.2.2.1 典型高阶PCB（如任意层HDI）生产流程图解

3.2.2.2 各环节附加值分布

3.2.2.3 成本结构拆分（原材料、人工、制造费用、折旧）

3.2.3 行业特征与核心竞争力要素

3.2.3.1 资本密集型与技术密集型特征

3.2.3.2 核心竞争要素：技术研发能力、客户认证壁垒、精细化管理、产能规模

3.3 下游：应用领域市场需求分析（十四五/十五五）

3.3.1 通信设备（5G/6G基站、核心网、光模块）

3.3.1.1 需求规模与前景预测

3.3.1.2 对PCB的技术要求（高频高速、高多层）

3.3.2 数据中心与人工智能（AI服务器、交换机、存储）

3.3.2.1 AI算力爆发对高阶PCB的颠覆性需求分析

3.3.2.2 需求规模与前景预测

3.3.3 汽车电子（智能驾驶、智能座舱、电动化三电系统）

3.3.3.1 单车PCB价值量提升路径分析

3.3.3.2 需求规模与前景预测

3.3.4 消费电子（高端智能手机、可穿戴设备、AR/VR）

3.3.5 集成电路（IC封装基板）

3.3.5.1 Chiplet等先进封装技术带来的需求变革

3.3.5.2 需求规模与前景预测

3.3.6 航空航天、高端工控与医疗设备

第4章：全球及中国行业发展概况与市场分析

4.1 全球高阶PCB行业发展概况

4.1.1 全球市场规模历史回顾

4.1.2 全球产能区域结构分析（中国大陆、中国台湾、日韩、欧美）

4.1.3 全球产业链分工与迁移趋势

4.2 中国高阶PCB行业发展概况

4.2.1 中国市场规模历史回顾

4.2.2 产业发展阶段与现状：全球最大生产国，正向价值链高端攀升

4.2.3 产业区域结构分析：珠三角、长三角等产业集群特点

4.3 行业供需分析

4.3.1 供给端：全球及中国产能扩张情况、产能利用率

4.3.2 需求端：下游各领域需求汇总与增长驱动力分析

4.3.3 供需平衡分析与短期预测

4.4 市场规模与前景预测

4.4.1 全球高阶PCB市场规模预测

4.4.2 中国高阶PCB市场规模预测

4.4.3 按产品类型（HDI， IC载板等）细分市场规模预测

4.4.4 按应用领域细分市场规模预测

第5章：行业竞争格局与重点企业分析

5.1 全球市场竞争格局分析

5.1.1 竞争梯队划分（第一梯队：日韩台领先企业；第二梯队：中国大陆龙头；第三梯队：细分市场专家）

5.1.2 市场集中度分析（CR5， CR10）

5.2 中国市场竞争格局分析

5.2.1 内资企业、外资/台资企业在华竞争态势

5.2.2 市场集中度变化趋势

5.3 波特五力模型分析

5.3.1 供应商议价能力

5.3.2 购买者议价能力

5.3.3 新进入者的威胁

5.3.4 替代品的威胁

5.3.5 同业竞争者的竞争程度

5.4 重点企业/玩家深度剖析（可指定）

5.4.1 企业一（深南电路）

5.4.1.1 企业概述与发展历程

5.4.1.2 企业核心竞争力分析（技术、客户、产能）

5.4.1.3 企业经营情况分析（营收结构、毛利率、研发投入）

5.4.1.4 市场占有率与战略布局

5.4.2 企业二（欣兴电子）

...（结构同上略下）

5.4.3 企业三至五

5.5 行业SWOT分析

5.5.1 优势

5.5.2 劣势

5.5.3 机遇

5.5.4 威胁

第6章：关键技术发展路径与趋势

6.1 互连技术发展趋势

6.1.1 线宽/线距持续微缩技术

6.1.2 更高阶的任意层HDI与mSAP工艺

6.2 先进材料创新趋势

6.2.1 超低损耗（Ultra Low Loss）材料

6.2.2 适用于更高频率的微波材料

6.2.3 高导热与热管理材料

6.3 先进工艺与集成技术

6.3.1 嵌入式元件技术

6.3.2 刚挠结合与三维立体组装技术

6.4 与先进封装的协同发展

6.4.1 封装基板技术演进：FC-BGA， FCCSP， 2.5D/3D Interposer

6.4.2 Chiplet架构对PCB/封装协同设计的新要求

6.5 智能化与绿色制造趋势

6.5.1 AI在缺陷检测、工艺优化、预测性维护中的应用

6.5.2 工业4.0与智能工厂建设

6.5.3 环保法规趋严下的绿色工艺与材料应用

第7章：行业驱动因素、投资机遇与风险分析

7.1 核心驱动因素分析

7.1.1 长期驱动：数字化与智能化浪潮

7.1.2 中期驱动：下游新兴应用爆发（AI算力、汽车智能化）

7.1.3 短期驱动：国产化替代政策加速

7.2 投资机遇分析

7.2.1 产业链短板环节的国产替代机遇（高端材料、设备）

7.2.2 绑定高增长下游赛道的制造企业

7.2.3 拥有原创性技术或工艺突破的创新型企业

7.2.4 全球化布局与供应链重构中的机遇

7.3 主要壁垒构成

7.3.1 技术壁垒

7.3.2 资金壁垒

7.3.3 客户认证与供应链壁垒

7.3.4 人才与管理壁垒

7.4 相关风险分析

7.4.1 技术迭代风险

7.4.2 宏观经济周期与需求波动风险

7.4.3 原材料价格大幅波动风险

7.4.4 地缘政治与国际贸易摩擦风险

7.4.5 环保与安全生产风险

第8章：研究结论与发展建议

8.1 研究结论

8.1.1 对行业整体发展趋势的总结性判断

8.1.2 对全球及中国市场前景的量化与定性结论

8.2 发展建议

8.2.1 对行业监管部门的建议（完善政策、引导投资、培育生态）

8.2.2 对产业链企业的建议

8.2.2.1 对制造企业：加大研发、深化客户合作、谨慎扩产、布局海外

8.2.2.2 对上游企业：联合攻关、实现高端材料/设备突破

8.2.3 对投资者的建议

8.2.3.1 投资策略：长期主义，关注技术确定性而非短期周期

8.2.3.2 重点关注的细分赛道与企业类型