电子封装材料行业细分市场应用领域发展趋势预测
电子封装材料是指在电子元器件封装过程中使用的特定功能材料，其主要作用是对电子器件组成系统、实施功能的固定、支撑及保护，形成整体结构的同时，满足器件的导电、散热、抗腐蚀、绝缘、减振及光学性能等不同性能需求，属于电子元器件及电子电器制造关键材料之一，在电子材料中占据重要地位。
电子封装材料产品类型丰富，市场空间十分广阔，电子胶粘剂作为电子封装材料主要类别之一，受益于下游及终端应用领域的快速增长带动，近年来市场需求井喷式扩张，预计 2030年将突破92亿美元，年均复合增长率为8.8%。
1、新型显示领域对电子封装材料市场需求分析预测
近年来，全球新型显示行业发展迅速，下游领域不断拓展，电视、移动设备作为最为重要的应用类别保持平稳增长；商用、车载等新显示赛道呈现快速发展态势。当前，市场主要新型显示技术主要包括液晶显示（LCD）、LED 全彩显示、Mini/Micro LED 显示及 OLED 显示等。
全球显示面板行业已进入平稳增长期。预计2024年全球显示面板出货量将达 2.73 亿平方米，相比而言，我国显示面板出货量增速将明显快于全球增速。
我国新型显示市场的广阔空间及平稳增长为电子封装材料市场提供有力支撑。液晶显示（LCD）凭借技术成熟、性价比较高等优势，在电视、显示器等领域仍将保持领先的市场份额。
（1）液晶显示（LCD）技术成熟，应用范围广阔
液晶显示（LCD）是目前全球显示面板市场占比最大的显示技术，具有技术成熟、产品轻薄、成本低等优势，已在手机、电视、笔记本电脑等应用领域实现广泛应用。2010 年以来，在国家产业支持政策扶持下，我国液晶显示（LCD）产业布局不断深入，产能快速投放的同时技术持续突破。目前，我国已成为全球液晶显示模组的主要供应国。
LED 背光模组作为 TFT-LCD 液晶显示屏的重要驱动性光源，其发展主要受液晶显示行业及终端领域发展推动。未来，随着液晶显示屏向大尺寸、超高清、高端化等方面持续突破发展，消费电子产品更新换代前景可观，LED 背光模组市场空间依旧广阔。预计至 2030年，我国 LED 背光应用市场规模将达523亿元。
我国LED背光应用市场规模及增速
目前，LED 全彩显示屏用器件的主要封装方式为 SMD 和 COB 封装。自 2016 年小间距产品进入快速增长期以来，封装技术变革不断加快，倒装芯片 COB 封装技术逐步兴起。LED 全彩显示屏封装技术的丰富及迭代对环氧电子封装材料产品提出新的性能需求，推动行业技术创新性发展。
近年来，我国以广阔的消费市场和成熟的制造能力承接国际电子产品生产基地转移，产业创新能力和综合竞争力迈向新台阶。随着智能手机、平板电脑、笔记本电脑等成熟消费电子产品的普及以及可穿戴设备、AR/VR 设备等新兴产品涌现，新型显示行业存量和增量市场广阔，拉动电子封装材料需求增长。同时，我国电子信息制造业正加速结构调整与动能转换，高端化、智能化发展成果显著，推动关键环节技术突破，芯片材料、显示材料、电子封装材料产业链升级加速。
2、半导体照明领域对电子封装材料市场需求分析预测
基于高效、节能、易维护等特点，半导体照明受到中国、美国、欧盟、日本、澳大利亚等世界主要经济体的广泛政策支持。随着低碳节能理念在全球范围内关注度提升以及 LED 光源价格下降，预计2024 年，全球半导体照明市场规模有望达到 1,070 亿美元。
2013 年以来，我国半导体照明市场渗透率及规模呈现出较全球水平更快的增长势头，目前已成为半导体照明产品的最大生产制造国。目前，我国半导体照明市场渗透率已达高位，未来五年预计仍将保持稳步上升，有望于2025 年突破 80%。受益于半导体照明普及，包含封装材料、衬底材料制造、芯片生产在内的上游关键环节及中游 LED 器件封装领域发展迅速。
“十四五”时期，在我国加速推进“碳达峰、碳中和”背景下，高效 LED 照明是推动节能降耗的有效途径和重要抓手，通用照明产品的光效、光品质、寿命提升及低碳化发展将为技术演进及市场拓展带来新动能，对芯片及电子封装材料等上游材料行业及中游封装行业提出更高的性能需求，推动产业链技术持续升级。
半导体专用照明主要包含车用照明、智慧照明、植物照明、健康照明等，属于半导体照明的新兴领域，技术更新速度快，对照明器件的光效、光谱等有着特定需求，进而对电子封装材料的光学性能提出个性化需求，推动产业链迈向高端。半导体专用照明市场渗透率正处于快速增长期，电子封装材料在其市场爆发式增长的带动下，市场规模有望持续扩容。
3、半导体器件封装领域市场空间广阔
半导体器件的生产流程包括晶圆制造和封装测试，其中半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，主要起到保护芯片、支撑芯片、将芯片电极与外界电路连通、保证可靠性等作用，主要工序包括磨片、划片、装片、焊接、包封、切筋、电镀、打印、成型、测试、包装等。2021 年全球半导体材料市场规模约643 亿美元，我国半导体材料市场规模约 99 亿美元；其中后道封测耗材占半导体材料的 38%，封装树脂及芯片粘接材料分别占后道封测耗材的 15%及 4%；2021 年全球半导体封装树脂及芯片粘接材料市场规模约 311 亿元；我国半导体封装树脂及芯片粘接材料市场规模约 48亿元。
4、航空航天用封装材料可靠性要求极高
航空航天飞行器象征着一个国家科学技术的先进水平，由于使用环境的特殊性，航空航天应用材料需承受超高温、超低温、温度交变、高真空、热循环、紫外线、带电粒子、微陨石、原子氧等环境考验。公司所研制的航空航天用环氧封装材料主要应用于航空器中的陀螺仪、导航系统设备中的传感器以及导电环等装置，使用条件极为严苛，对产品的技术先进性、质量稳定性要求极高。公司产品具有绝缘性好、耐热高、抗蠕变性能好、线膨胀系数低，对不同材料尤其是贵金属粘接性优异等特点，能够适应严格的高低温交变条件，并且具有良好的工艺特性，能够保障航空航天飞行器的正常运行。
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