先进封装行业：技术演进、市场格局与千亿赛道投资逻辑分析

1、集成电路先进封装行业概况

先进封装是现代集成电路制造的关键环节，通过先进设计和集成工艺提升芯片功能密度。业内通常以是否采用引线焊接来区分：传统封装依赖引线键合，主要起保护、连接等物理作用；先进封装则采用凸块等键合方式，在物理连接基础上，更能缩短互联长度、提升性能与功能密度，实现系统级重构，带来质变。

完整的先进封装产业链包括中段硅片加工环节和后段先进封装环节，具体如下：

（1）中段硅片加工

中段硅片加工主要包括凸块制造（Bumping）、重布线（RDL）、硅通孔（TSV）、混合键合（Hybridbonding）、晶圆测试（CP）等基础工艺，各工艺的具体情况如下：

先进封装产业链核心工艺（中段硅片加工环节）

资料来源:普华有策

（2）后段先进封装

后段先进封装主要包括倒装封装（FC），晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等技术类型，各技术的具体情况如下：

先进封装产业链核心技术类型（后段封装环节）

资料来源：普华有策

2、先进封装行业发展情况

（1）全球先进封装行业发展情况

全球先进封装行业的主要参与者包括具有晶圆制造背景的企业和封测背景的企业，其在先进封装领域的布局和主要特点具体如下：

先进封装领域企业类型及布局特点

资料来源：普华有策

随着智能手机等移动终端向小型化、高性能方向迭代，全球先进封装行业正经历增长动力的关键转变：从过去由移动终端驱动，转向未来由人工智能、数据中心、自动驾驶等高性能运算领域引领。

在此背景下，三大先进封装技术呈现差异化发展态势：

FC（倒装）：目前市场规模最大的先进封装技术，2024年达269.7亿美元。虽因增长点转移，整体增速将放缓至4.8%，但FCBGA等封装形式仍将支撑高性能芯片需求，预计2030年规模达354.2亿美元。

WLP（晶圆级封装）：凭借体积小、成本低的优势持续受益。2024年市场规模为56.1亿美元，随着晶圆尺寸增大及性能要求提升，其成本优势将进一步凸显，预计以6.1%的复合增长率在2030年达到79.3亿美元。

芯粒多芯片集成封装：此轮增长转变的最大受益者。受高性能计算和高端消费电子驱动，其2019-2024年复合增长率高达26.9%，是增长最快的技术。未来仍将保持25.8%的高速增长，预计2030年规模达312.7亿美元，远超FC和WLP。

2024年至2030年全球先进封装行业市场规模及预测（亿美元）

资料来源：普华有策

（2）中国大陆先进封装行业发展情况

与全球市场相比，中国大陆先进封装市场起步较晚，但是近年来呈现快速追赶的态势。从市场格局看，与全球市场相同，FC是中国大陆市场规模最大的先进封装技术，芯粒多芯片集成封装是增长最快的先进封装技术；从变动趋势看，中国大陆先进封装市场规模的增长态势与全球市场相似，但是，一方面，中国大陆拥有全球最大且增速最快的集成电路消费市场，另一方面，在境外供应受限的情况下，中国大陆需要通过芯粒多芯片集成封装技术方案持续发展高算力芯片，因此，中国大陆先进封装市场规模的复合增长率高于全球先进封装市场的总体水平，尤其是芯粒多芯片集成封装等前沿封装技术的市场规模将呈现高速增长的态势。

2024年至2030年中国大陆先进封装行业市场规模及预测（亿元）

资料来源：普华有策

3、先进封装主要下游行业发展情况

集成电路是信息产业的基础，涉及家用电器、消费电子、移动通信、网络通信、高性能运算、工业、汽车、医疗、航空航天等各类电子设备领域，先进封装技术在上述领域也得到广泛的应用。其中，智能手机等移动终端和人工智能、数据中心、云计算、自动驾驶等高性能运算是先进封装最具代表性的下游行业，也是先进封装市场近年来增长及未来可持续发展的重要驱动因素，具体如下：

（1）高性能运算

高性能计算正成为先进封装行业的核心增长引擎。人工智能、自动驾驶等产业的爆发式需求，推动全球算力规模从2019年的309.0EFlops激增至2024年的2,207.0EFlops，复合增长率达48.2%，预计2030年将达到19,254.9EFlops。

2024年至2030年全球算力规模及预测（亿美元）

资料来源：普华有策

我国算力基础设施建设持续加速，算力规模从2019年的90.0EFlops增长至2024年的725.3EFlops，复合增长率达51.8%。中国算力指数长期位居全球第二，在计算能力和基础设施方面优势显著。

随着“东数西算”工程全面启动及一体化大数据中心体系布局完成，算力资源配置进一步优化，产业正步入高质量发展新阶段。预计到2029年，我国算力规模将达到6,739.5EFlops，2024年至2030年复合增长率仍将保持49.7%的高速增长水平。

2024年至2030年中国大陆算力规模及预测（EFlops）

资料来源：普华有策

（2）智能手机

从出货量看，虽然受公共卫生事件、政治经济不确定性和消费者需求下降等因素影响，2019年至2023年全球智能手机出货量总体呈现下降趋势，但是，对于单价大于600美元的高端智能手机，其出货量总体呈现稳定增长的态势。高端智能手机的功能更丰富、性能更优异、通信制式更全面，需要搭载更多使用到先进封装技术的芯片。

此后，随着厂商库存的正常化，以及折叠屏手机、AI手机的加速渗透，全球智能手机出货量自2024年开始复苏并预计将保持增长态势。对于高端智能手机，预计其出货量将保持稳定增长。

2024年至2030年全球智能手机出货量及预测（亿台）

资料来源：普华有策

与全球市场相同，2019年至2023年中国大陆智能手机出货量总体呈现下降趋势，此后，中国大陆智能手机出货量自2024年开始复苏并预计将保持增长态势。高端智能手机出货量除2022年出现下降外，其余年度均总体呈现稳定增长的趋势。

2024年至2030年中国大陆智能手机出货量及预测（亿台）

资料来源：普华有策

4、进入行业壁垒

集成电路先进封装行业具有较高的进入门槛，主要体现在以下四个核心壁垒：

（1）技术壁垒

先进封装需同时具备晶圆级和封装级双重处理能力。晶圆级工艺包括凸块制造（Bumping）、重布线（RDL）、硅通孔（TSV）、混合键合（HybridBonding）等，封装级工艺包括研磨、切割、贴片等。其中，芯粒多芯片集成封装对高密度制造、大尺寸加工等工艺要求更高，新进入者短期内难以全面掌握上述核心技术。

（2）人才壁垒

该行业属于技术密集型产业，对复合型高端人才依赖度高。专业人才需具备多学科交叉知识背景及丰富的研发实践经验。目前，经验丰富的专业人才主要依赖领先企业长期培养，外部供给稀缺，新进入者难以在短期内构建具备深度行业认知与实践经验的核心团队。

（3）客户壁垒

下游市场高度集中，头部客户占据主导地位。进入其供应链需跨越两大门槛：一是严格的供应商认证体系，对技术水平、制造能力和质量控制要求极高，且一旦建立合作，客户粘性较强；二是随着芯片复杂度提升及系统技术协同优化（STCO）的引入，企业需具备跨晶圆制造与封测环节的协同服务能力，这是维持客户关系的关键。

（4）资金壁垒

行业属于资本密集型产业，需要大量资金支持：一方面需持续投入封装材料、设计与工艺等环节的研发；另一方面，先进封测依赖大量高精度晶圆制造设备、封装测试设备及自动化产线，购置成本高昂。因此，短期内获取充足资金支持的难度较大。

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