AI+数据中心驱动，集成电路封测行业规模2030年将达1420亿美元
1、集成电路封测行业发展情况
（1）全球集成电路封测行业发展情况
集全球集成电路封测产业格局已完成向中国台湾、中国大陆及美国三足鼎立的转变。市场规模从2019年的554.6亿美元增至2024年的1014.7亿美元，复合增长率12.8%。2023年受消费电子需求疲软等因素影响市场下行，2024年随需求回暖及高性能运算需求旺盛而恢复增长。
展望未来，供给端晶圆产能扩充与需求端新兴应用（人工智能、数据中心等）将为行业提供双重动力。预计全球集成电路封测行业市场规模将在2030年达到1,420.0亿美元，2024-2030年复合增长率5.9%。其中，先进封装作为核心驱动力，同期复合增长率将达10.6%，远超传统封装的2.1%，预计2030年其占比将提升至50.0%。
2024年至2030年全球集成电路封测行业市场规模及预测（亿美元）
资料来源：普华有策
（2）中国大陆集成电路封测行业发展情况
中国大陆集成电路封测行业形成以长电科技、通富微电、华天科技三家营收超百亿的企业为主导，众多细分领域新兴企业并存的格局。市场规模从2019年的2,349.8亿元增至2024年的3319.0亿元，复合增长率7.2%。但业务结构仍以传统封装为主，2024年先进封装占比仅15.5%。
未来随全球产业重心向中国大陆转移，预计2030年市场规模将达4,616.5亿元，2024-2030年复合增长率5.8%。在领先企业投入及下游需求驱动下，先进封装将成为主要增长点，同期复合增长率预计达14.4%，远超传统封装的3.8%，2030年其占比有望提升至22.9%。
2024年至2030年中国大陆集成电路封测行业市场规模及预测（亿元）
资料来源：普华有策
2、集成电路先进封测行业发展趋势
（1）我国集成电路产业链持续推进国产替代
中国大陆集成电路市场虽在2021年突破万亿元，但自给率依然较低，2025年进口额高达2.8万亿元左右，连续十年位居进口商品首位，国产替代空间广阔。
与此同时，中美科技摩擦加剧，美国持续将中国企业列入“实体清单”，限制了其获取美国技术产品，凸显了产业自主可控的紧迫性。在此背景下，包括先进封测在内的集成电路国产化进程正显著加快。
（2）全面数字经济时代，芯粒多芯片集成封装将成为封测产业关键增长点
全球已步入算力为核心的数字经济时代，这既拉动了高算力芯片需求的快速增长，也对芯片性能提出更高要求。
随着摩尔定律逼近极限，芯粒多芯片集成封装已成为提升芯片性能的行业共识。英伟达、博通等企业的AI芯片已普遍采用2.5D/3DIC技术方案。对于中国大陆而言，该技术是突破晶圆制造环节限制、发展自主高算力芯片最切实可行的路径，正充分受益于国产化进程的加速。
（3）后摩尔时代，先进封装将成为行业主流
随着终端应用对芯片性能、功耗、体积等要求的提高，摩尔定律正逼近物理和经济极限。后摩尔时代，单纯依靠制程节点的推进无法有效优化芯片的性能和功耗，还面临着来自成本和良率等方面的较高挑战，因此，需要通过先进封装技术在封装环节提高集成度，实现性能和功耗的突破，先进封装将成为集成电路封测行业的主流。全球先进封装占封测市场的比重将由2024年的40.2%增长至2029年的50.0%，中国大陆先进封装占封测市场的比重将由2024年的15.5%增长至2029年的22.9%。
（4）应用市场结构转型，先进封装价值量将持续提升
先进封装的价值量显著高于传统封装，可达后者的十倍以上，部分产品甚至高出百倍。未来，集成电路市场的主要增长动力正从智能手机等移动终端，向人工智能、数据中心、云计算、自动驾驶等高算力应用领域转移。这类高性能芯片对先进封装技术的依赖更强，也带来了更高的价值回报。在高算力芯片的成本结构中，CoWoS及配套测试环节的价值已接近先进制程的芯片制造环节，标志着先进封装正切入集成电路制造的价值链高端，进而重构产业链的价值分配格局。
（5）产业链跨环节沟通和一站式服务的能力日益重要
在摩尔定律逐步逼近极限的情况下，随着芯片集成度、复杂度等的提升，芯粒多芯片集成封装技术因其可以超越摩尔定律，已经成为人工智能、数据中心、云计算、自动驾驶、高端消费电子等前沿领域必需的封装技术。
对于芯粒多芯片集成封装，在芯片前期规划和设计时就需要将晶圆制造和封装测试的技术相互联系，确保芯片的性能和良率处于较高水平。因此，封测企业与产业链上游的芯片设计企业、晶圆制造企业的合作将更加紧密。同时，跨产业链环节的沟通能力和一站式的服务能力可以减少不必要的衔接环节，也将有利于复杂工艺环节整体质量的保障，具有晶圆制造背景的封测企业能够更好地参与并切实理解客户的技术要求，形成一定的竞争优势。
3、进入本行业的主要壁垒
（1）技术壁垒
集成电路先进封测行业技术壁垒高，需同时具备晶圆级（如凸块制造、重布线、晶圆测试）和封装级（如研磨、贴片）综合处理能力。其中，芯粒多芯片集成封装对高密度制造、大尺寸加工等工艺要求更高。新进入者短期内难以全面掌握上述核心技术。
（2）人才壁垒
集成电路先进封测行业属技术密集型产业，对复合型高端人才依赖度高。目前，经验丰富的专业人才主要依赖领先企业长期培养，外部供给稀缺。新进入者难以在短期内构建具备深度行业认知与实践经验的核心团队。
（3）客户壁垒
集成电路先进封测下游市场高度集中，头部客户占据主导地位。企业进入其供应链需跨越两大壁垒：一是严格的供应商认证体系，对技术水平、制造能力和质量控制要求极高，且一旦建立合作，客户粘性较强；二是随着芯片复杂度提升及系统技术协同优化的引入，企业需具备跨晶圆制造与封测环节的协同服务能力，这是维持客户关系的关键。新进入者短期内难以突破上述认证与协同壁垒。
（4）资金壁垒
集成电路先进封测行业属于资本密集型产业，新进入者面临显著的资金壁垒。一方面，企业在封装材料、设计与工艺等环节需持续投入研发；另一方面，先进封测依赖大量高精度晶圆制造设备、封装测试设备及自动化产线，购置成本高昂。因此，短期内获取充足资金支持的难度较大。
4、行业内主要企业
全球集成电路先进封测产业的参与者主要包括晶圆制造企业和封装测试企业。其中，晶圆制造企业主要提供晶圆级的中段硅片加工和先进封测服务，在更加前沿的芯粒多芯片集成封装领域，市场参与者也以全球领先晶圆制造企业为主；封装测试企业包括涵盖多种技术类型和芯片种类的综合型封测企业，以及专注于细分领域的专业型封测企业。
出于业务规模和业务结构可比性的考虑，日月光、安靠科技、长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子等综合型封测企业作为同行业可比公司；此外，在Bumping业务存在重合的颀中科技，在CP业务存在重合的京元电子、伟测科技，在WLCSP业务存在重合的晶方科技等专业型封测企业。
行业内主要企业
资料来源：普华有策
《“十五五”集成电路封测行业细分市场调研及投资战略规划报告》涵盖行业全球及中国发展概况、供需数据、市场规模，产业政策/规划、相关技术、竞争格局、上游原料情况、下游主要应用市场需求规模及前景、区域结构、市场集中度、重点企业/玩家，企业占有率、行业特征、驱动因素、市场前景预测，投资策略、主要壁垒构成、相关风险等内容。同时北京普华有策信息咨询有限公司还提供市场专项调研项目、产业研究报告、产业链咨询、项目可行性研究报告、专精特新小巨人认证、市场占有率报告、十五五规划、项目后评价报告、BP商业计划书、产业图谱、产业规划、蓝白皮书、国家级制造业单项冠军企业认证、IPO募投可研、IPO工作底稿咨询等服务。（PHPOLICY:MJ）