国产闪存芯片自给率有待进一步提升

存储产品价格跟随晶圆价格变动，存在一定的周期性。受上游存储原厂存货销售管理情况、技术发展阶段、下游应用市场对存储产品需求变化、主控芯片及固件方案、原厂存储技术的适配情况和对存储晶圆颗粒的利用效率等多种因素影响，以及库存消化及生产周期，一般在存储产品价格上升期间，行业利润水平相对较高，在存储产品价格下降期间，行业利润水平会有所下降。

1、行业概况

根据存储器芯片的类型进一步细分，存储器芯片主要分为非易失性存储芯片和易失性存储芯片，具体情况如下：

Flash 芯片可分为 NOR Flash（代码型闪存芯片）和 NAND Flash（数据型闪存芯片），其中 NAND Flash 芯片（即 NAND Flash 存储晶圆颗粒或封装片）是最重要的存储器芯片之一。

NAND Flash 存储芯片主要用于实现数据信息存储功能，其一般需要与能够对数据信息存储、输入、输出等进行管理的主控芯片结合，闪存主控芯片作为与存储器芯片之间数据交换的中介，决定了存储器的最大容量、存取速度等多个重要性能参数以及信息安全性等。因此，NAND Flash 存储产品本质上系由 NANDFlash 存储颗粒（即存储芯片或存储晶圆）和主控芯片组成的存储介质。

根据产品形态及接口协议不同，NAND Flash 存储产品主要被划分为嵌入式存储产品（如 eMMC、UFS）、固态硬盘（如 SSD、PSSD）、存储卡、存储盘等，其中：

2、NAND Flash 存储行业产业链分工情况

目前存储行业的产业链仍然存在进口依赖的问题。根据中国海关统计数据，截至 2022 年，中国集成电路进口规模已经连续数年超过原油，成为中国进口规模最大的产品品类；其中，存储器相关芯片进口金额占集成电路进口总额的比例超过 30%。2023年中国的集成电路产量为3514亿块，同比增长6.9%。继去年下滑后，集成电路产量再次恢复上涨趋势，然而集成电路进出口量已连续两年下滑。存储器相关芯片进口依赖已成为直接影响国家产业安全和信息安全的重要问题之一。

我国存储相关企业积极提高技术能力和产品水平，从存储模组产品、固件开发、主控芯片研发到存储晶圆生产，我国企业均在不断探索和发展，努力提高自主可控水平，维护产业链安全。

（1）上游存储晶圆呈现寡头垄断市场特征

由于 NAND Flash 存储晶圆生产制造具有投资规模大、技术水平要求高、投资回报周期长等特点，通常一条 NAND Flash 产线的投资规模超过百亿美元，经过近几十年的发展、竞争及淘汰，全球 NAND Flash 市场中只有三星电子（SAMSUNG）、海力士（SK Hynix）/英特尔（Intel）、美光（Micron）、西部数据（Western Digital）/闪迪（SanDisk）和铠侠（KIOXIA）等少数企业具备生产能力；此外，受益于国家对存储行业的重视度越来越高，在国家产业资金和政策层面的高度支持下，我国的长江存储（YMTC）经过多年的研发和设备投入，已开始量产并向市场供应 NAND Flash 存储晶圆产品，从根本上打破了 NAND Flash存储晶圆长期由境外厂商垄断的市场格局。总体而言，目前全球 NAND Flash 存储晶圆供应市场呈现寡头垄断的特征。

在产品技术研发、产能扩张等方面，上游各存储原厂长期处于相对平衡、有序的竞合关系，NAND Flash 的市场价格在行业内较为公开、透明，且整体呈现卖方市场特性，买方议价空间相对较小。

（2）除存储原厂外的产业链分工现状

NAND Flash 存储产品均系由存储晶圆颗粒和主控芯片组成的存储介质，NAND Flash 存储晶圆供应商（即各存储原厂）和主控芯片供应商则处于 NANDFlash 存储行业的上游。同时，上游行业还包括 PCB、塑胶材料、被动元器件和硅晶圆等辅助材料或电子元器件供应商等。

以 NAND Flash 的应用产品形态为出发点，NAND Flash 存储产品主要被划分为嵌入式存储产品（如 eMMC、UFS）、固态硬盘（如 SATA、PCIe）和以存储卡、存储盘为代表的移动存储产品等三大类，以此三大类应用产品作为主营业务产品出售的企业处于 NAND Flash 存储行业的中游。

NAND Flash 存储行业的下游产业链则几乎涵盖整个电子信息产业，包括但不限于手机、平板电脑、PC、数据中心和服务器，以及 GPS 设备、数码相机、行车记录仪、无人机、智能音箱、电子游戏机、安防设备等各类型消费电子产品或工控产品。

在 NAND Flash 存储产业发展初期，我国企业大多处于 NAND Flash 产业分工体系中下游领域，以存储晶圆和存储模组封测、存储模组产品设计、研发、集成或品牌营销类企业为主；经过多年的发展，我国也成长出一批以 NAND Flash主控芯片设计为主营业务的公司，逐步实现存储主控芯片的国产替代，包括佰维存储、德明利、江波龙等产业内的相关企业均在积极布局主控芯片的自研；同时，在晶圆生产方面，长江存储亦在积极追赶国际先进水平。总体上，我国企业正在存储芯片领域努力提高自主可控水平，提高我国相关产业链安全，并逐步在国际竞争中展现出越来越强的竞争力。

3、行业内企业的主要经营模式

NAND Flash 存储行业的产业规模庞大、上游寡头垄断市场特征显著、各细分领域均具有一定规模的市场份额，行业内企业凭借自身差异化的资源和技术禀赋，选取细分市场赛道实施战略定位，使得各家企业在业务模式和产品形态上既拥有共性特征、又存在一定差异。

（1）存储原厂

就上游存储原厂而言，通过几十年的发展，凭借垄断性的技术优势和资本实力，该等企业打造了从上游至下游全产业链的经营模式（即 IDM 模式），从存储晶圆生产、主控芯片的设计再到 NAND Flash 存储应用产品的设计、制造均可由其自身完成，并通过运营自有品牌，最终直接面对下游终端整机客户，最大化实现了其在产业链中的竞争优势。但由于全产业链经营模式的经营成本过于繁重，经过发展中的经验积累，存储原厂不断追求经济效益最优的“关键少数法则”，或称之为“二八原则”，主动将业务聚焦于自主品牌的企业级固态硬盘和嵌入式存储产品，主打产品的高性能、高容量特点，并主要服务于苹果、华为、亚马逊、阿里巴巴和腾讯等行业级客户或高端消费群体，前述客户群体虽家数有限，但需求体量庞大，足以消耗每年存储供应容量的绝大多数，从而降低存储原厂的运营成本，实现经营利润的最大化。

（2）主控芯片设计企业和存储模组应用产品厂商

主控芯片设计企业和存储模组应用产品厂商在我国台湾地区最具代表性，也衍生出较多不同类型的经营模式。

半导体产业为中国台湾地区的支柱型产业之一。20 世纪 80 年代至 90 年代，日本集成电路产业向中国台湾地区转移。在存储行业的快速发展期，中国台湾地区厂商主要聚焦于上游主控芯片设计和中游存储模组应用产品的研发、设计和制造，并成长出如慧荣科技、点序科技等主控芯片设计公司；以及群联电子等整合上中游产业链的创新业务模式。

就我国大陆地区而言，经过多年的技术积累，我国 NAND Flash 存储企业已从传统封测、应用方案设计、品牌运营类企业，逐步发展为具备自研主控芯片能力的存储模组厂商和主控芯片厂商两大类。其中，第一类存储模组厂商主要为向市场供应存储模组的公司，这类企业已具备或正在完善自研主控芯片能力，如江波龙、德明利、佰维存储等；第二类主控芯片厂商为主要从事闪存主控芯片设计、研发并向市场提供闪存主控芯片产品的公司，这类企业中部分企业也逐步将业务拓展至存储模组产品，如联芸科技、得一微等。目前存储市场主流主控芯片仍主要来自于中国台湾或美国等厂商，在全球闪存主控芯片市场占据了主要份额，国产闪存主控芯片自给率有待进一步提升。

4、行业主要壁垒构成

（1）技术壁垒

闪存主控芯片是一个融合硬件、软件、算法以及接口协议等多种功能的复杂SoC 芯片系统，芯片设计及固件方案开发等均属于技术密集型工作，涉及高等数学、应用物理以及计算机、通信、信息等多学科、多专业的相互交叉、融合。相关设计企业只有具备深厚技术底蕴和丰富技术经验，才能在竞争激烈的行业内立足和发展。同时，由于集成电路技术及产品更新速度快，行业内企业需具备较强的持续创新能力，以不断满足多变的市场需求。新加入的企业难以在短时间内实现本质性的技术突破，因此，行业存在较高的技术壁垒。

（2）人才壁垒

集成电路设计行业是知识密集型行业，高素质的经营管理团队，富有技术创新理念的研发队伍和富有经验的产业化人才是企业高速发展、保持竞争力的重要保障，目前，我国专注于芯片设计的高端技术人才仍相对稀缺，而优秀的管理人才和产业化人才通常都集中于少数行业领先企业，企业之间的人才争夺激烈。对于市场新进入者，人才成为重要的行业壁垒。

（3）资金、信用和规模壁垒

集成电路行业企业为保持竞争力，需要持续的研发投入。但集成电路行业投入高、周期长、风险大，芯片的流片成本高，企业在研发阶段无法确保一次性流片成功，存在一套光罩需要反复修改、反复投入的可能性。这需要企业在研发阶段就必须投入大量资金，以支持芯片后期开发直至完成。大规模的资金投入成为新进入者的壁垒。

同时，对于存储行业来说，由于存储原厂在行业内处于上游垄断地位，存储晶圆在存储模组产品中的成本占比较高，行业中下游企业需要使用较多资金进行存储晶圆的采购、储备，且企业自身的经营规模和资金实力也进一步决定了其对上游原厂存储晶圆资源的吸纳能力，并通过长期合作形成无形的信用积累；企业与存储原厂或原厂经销商保持长期、稳定、规模化的晶圆采购合作是维持企业与存储原厂或原厂经销商战略合作默契的关键，这些都对企业的资金能力提出了较高的要求，对行业的新进入者形成了较高的资金、信用和规模壁垒。

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