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铝基覆铜板行业发展趋势及竞争格局(附报告目录)
发布日期:2021-09-15 12:04:29

铝基覆铜板行业发展趋势及竞争格局(附报告目录)

1、铝基覆铜板行业概况

覆铜板是制作印制电路板的核心材料,担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能。覆铜板的品质决定了印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等。

根据机械刚性,覆铜板可以分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。根据增强材料和树脂品种的不同,刚性覆铜板主要包括玻纤布基覆铜板、纸基覆铜板、CEM-3、CEM-1、金属基覆铜板等。金属基覆铜板按照不同的金属基材,可分为铝基覆铜板、铜基覆铜板、铁基覆铜板和不锈钢基覆铜板。铝基覆铜板是金属基覆铜板中最常用、产量最大的品种。

铝基覆铜板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。电子元器件运行时产生的热量通过绝缘层迅速传导到金属基层,借由金属基材传递热量,从而实现组件的散热。与传统的 FR-4 相比,铝基覆铜板能够将热阻降至最低,使铝基覆铜板具有极好的热传导性能;与陶瓷基覆铜板等相比,它的机械性能又极为优良。此外,铝的密度小、抗氧化、易于加工、价格低等特点,使其成为目前使用率最高最广泛的散热材质之一。

相关报告:北京普华有策信息咨询有限公司《2021-2027年铝基覆铜板行业市场调研及发展趋势研究报告

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资料来源:普华有策整理

LED 体积小,功率密度高,LED 发光时产生的热能若无法导出,将会使 LED结面温度过高,进而影响产品寿命、发光效率和稳定性。因此,铝基覆铜板在LED 朝高功率、高亮度、小尺寸发展的道路上举足轻重。目前,铝基覆铜板是LED 照明、电视背光、汽车照明等领域用量最大的散热基板材料,并在电动汽车大功率电源转换器、军工等领域有广泛用途。

2、市场规模

近年来在下游市场快速增长的推动下,我国铝基覆铜板行业产量和市场规模呈快速增长态势,2019 年我国铝基覆铜板需求量达 5,700 万平方米,2015 年至2019 年我国铝基覆铜市场规模年复合增长率约为 50.27%。

3、铝基覆铜板行业发展趋势

随着铝基覆铜板下游市场产业升级,下游客户对铝基覆铜板产品性能的要求日益提高,铝基覆铜板行业未来朝着高性能、环保发展的趋势愈加明显。

(1)技术发展推动铝基覆铜板材料发展

近年来,国内企业在铝基覆铜板制造技术方面的创新成果显著,设备自动化程度大幅提高,国内铝基覆铜板逐步缩小与美国、日本等国外企业的技术差距。电子技术的发展对铝基覆铜板的市场需求正在升温,同时对铝基覆铜板的技术要求也越来越高。电子产品的高密度、多功能、大功率以及微电子集成技术的高速发展,使得电力电子器件的功率密度和发热量大幅增长,由此导致电力电子器件的散热性、耐热性等问题变得越来越突出,推动了铝基覆铜板的需求,铝基覆铜板将朝着高导热性、高耐热性、高绝缘性、高稳定性等方向发展。

(2)对环保的日益重视推动行业发展

随着全球环境问题的日益突出以及政府对环境保护的日益重视,绿色环保理念在电子产业已形成共识,绿色环保型 PCB 将是行业的发展方向。因此业内企业必须加大对环保生产、研发的投入,环保门槛将会提高。相对于玻纤布基覆铜板,金属基覆铜板在导热性与环保方面都具有更大的优势,回收利用价值高,尤其是铝基覆铜板,成为近年来主要的发展对象。

4、铝基覆铜板行业竞争情况

我国铝基覆铜板经过 20 多年的发展,取得了很大的进步。近年来,国内企业在金属基板制造技术方面的创新成果显著,设备自动化程度大幅提高,国内金属基板逐步缩小与美国、日本等国外企业的技术差距。

随着散热板市场规模迅速扩大,未来几年国内铝基覆铜板的需求将保持持续增长。从各种散热基板材料性能看,行业将朝着高导热性、高耐热性、高绝缘性、高稳定性、高机械加工性、绿色环保等方向发展。发展高导热金属基板材料,成为行业技术发展和产品结构升级的迫切需求。

(1)日本发条公司(5991.TSE)

日本发条株式会社成立于 1936 年,于 1954 年在东京证券交易所上市。公司主要业务包括悬挂弹簧/发条、汽车用座椅、精密弹簧/发条、HDD 用悬挂部件、HDD 用结构部件、金属基板、印制电路板等产品的制造以及销售。其中,金属基板是以生产散热基板为主导,主要产品包括铝基板与铁基板,广泛应用在汽车和电源领域。

(2)利昌工业株式会社

利昌工业株式会社成立于 1921 年,最初是一家电气绝缘材料制造商,公司不断扩大其业务,现主要从事生产和销售电子行业基础材料、绝缘材料及工程塑料和铸环氧电气设备等,主要电子材料的产品包括铝基覆铜板和粘结片、高导热性粘结片、铜箔层压板、环氧树脂覆铜板等,并广泛应用于各领域。

(3)金安国纪(002636.SZ)

金安国纪成立于 2000 年,于 2011 年在深圳证券交易所上市,公司主营业务从事电子行业基础材料覆铜板的研发、生产和销售,主要产品包括各种通用FR-5、FR-4、CEM-3 等系列覆铜板及铝基覆铜板、半固化片等产品和特殊指标要求的无卤环保、高阻燃、耐 CAF、高 TG、高 CTI 等系列覆铜板产品,广泛用于家电、计算机、照明、汽车、通讯等电子行业。

(5)华正新材(603186.SH)

华正新材成立于 2003 年,于 2017 年在上海证券交易所上市,公司主要从事覆铜板材料、功能性复合材料、交通物流用复合材料和锂电池软包用铝塑复合材料等产品的设计、研发、生产及销售,产品广泛应用于 5G 通讯信息交换系统、云计算储存系统、自动驾驶信号采集系统、物联网射频系统、医疗设备、轨道交通、锂电池、绿色物流等各大领域。

(5)生益科技(600183.SH)

生益科技成立于 1985 年,于 1998 年在上海证券交易所上市,公司自主生产和销售覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作各种单、双面线路板及高多层线路板,广泛用于家电、手机、汽车、电脑以及多种中高档电子产品中。