“十五五”SoC芯片行业下游细分应用领域需求市场分析及前景预测

1、SoC芯片行业下游细分应用领域需求市场分析及前景预测

SoC芯片即系统级芯片，是指将嵌入式中央处理器、数字信号处理器、音视频编解码器、电源电路管理系统、存储器、输入输出子系统等关键功能模块或组件进行集成的一种芯片。SoC芯片将多个功能模块或组件集成到一颗芯片中，集合了多颗单一芯片的不同功能，形成一个微小型系统以实现完整的系统功能。与单功能芯片相比，SoC芯片集成度高、功耗低、性能全面，是当前集成电路设计研发的主流方向，也是各类电子终端设备运算及控制的核心部件。

在智能终端设备中，SoC芯片是实现数据处理与传输、音视频编解码与输出、降噪处理等的关键部件，其系统设计难度高，电路结构复杂，涉及多个技术领域，是决定产品搭载功能多寡、实现性能强弱、最终价格高低的核心部件。近年来，物联网、人工智能等技术的逐步成熟和普及使终端产品在形态、功能、性能等方面都获得了质的飞跃，以TWS耳机为代表的划时代产品的出现更是彻底激发了终端应用市场，下游市场的飞速扩张为SoC芯片行业带来了空前的发展机遇和增长潜力。SoC芯片主要用作各类智能终端的主控芯片，可广泛运用于蓝牙耳机、蓝牙音箱、智能穿戴设备、智能物联端、通用多媒体设备等诸多下游产品。SoC芯片的下游应用市场情况具体如下：

（1）蓝牙耳机行业对SoC芯片需求市场分析及前景预测

蓝牙耳机是蓝牙技术应用时间较早、应用场景较为广泛的领域。随着蓝牙技术在安全性、传输速率、传输距离、低功耗、抗干扰等方面实现突破，消费电子市场需求日益增长，蓝牙耳机在产品形态、功能特性等方面均经历了快速的更新换代。近年来，蓝牙耳机已成为组成消费电子市场的重要单品。

2016年下半年，随着苹果AirPods的面世，蓝牙耳机进入“TWS”时代。TWS（TrueWirelessStereo）耳机又被称为真无线蓝牙耳机，由主耳机通过无线方式向副耳机传输音频信号，左右两个耳机通过蓝牙组成立体声系统，并包含一个充电盒负责充电。与传统的蓝牙耳机相比，TWS耳机解决了同步连接问题，使得连接的稳定性方面体验基本达到有线耳机水平。

2023年以来，为迎合耳机智能化和健康化的发展趋势，市场上部分耳机品牌厂商开始推出OWS耳机这一全新产品。OWS（OpenWearableStereo）耳机又被称为开放式真无线耳机，开放式真无线耳机使用小型高度集成化的解决方案，依托芯片算法形成合成声源，抑制外部声音的扩散，增强入耳声音传输的强度并实现定向传音的功能。针对传统耳机存在的长时间佩戴不舒适、造成听力损伤、阻碍交流、影响耳道卫生等痛点问题，OWS开放式真无线耳机可有效规避。OWS开放式真无线耳机的发展和推广或将为无线耳机产业带来新一轮的推广普及。

LEAudio标准进一步改善了用户体验，进一步巩固了蓝牙在无线音频传输领域的市场地位。2019~2023年，全球品牌TWS耳机出货量从1.29亿台上升至3.86亿台，年复合增长率达到31.52%，总体处于快速增长阶段。

（2）蓝牙音箱行业对SoC芯片需求市场分析及前景预测

蓝牙音箱指内置具有蓝牙功能的SoC芯片，以蓝牙连接取代传统线材连接并传输音频信号的音响设备。蓝牙音箱外形一般较为小巧便携。消费市场上常见的蓝牙音箱多为单声道音箱（单扬声单元）；近年来随着应用场景的不断拓展，市场上也出现了一些音质较高的多声道音箱（两个或两个以上扬声单元）。音质清晰、功能多样、外观时尚的蓝牙音箱可广泛应用于家庭、车内、室外公共场所等多种场景，成为现代家庭生活、工作、娱乐中的重要组成部分。

随着人工智能技术的进步和语音识别准确性的提升，目前蓝牙音箱正朝向智能音箱的方向升级，逐渐成为用户通过语音交互的方式与智能家居产品进行沟通的重要媒介，承担智能家庭控制中心的重要职责。2023年全球智能音箱市场规模约为131.9亿美元，预计到2030年将增长至496.3亿美元，年复合增长率达到20.84%。

（3）智能穿戴设备行业对SoC芯片需求市场分析及前景预测

智能穿戴设备指整合在服装、饰品、随身物品中，可以舒适穿戴的智能电子设备。通过连接互联网，并结合传感器及各类软件应用，智能穿戴设备可实现数据监测、数据分析、智能交互等功能，其应用场景覆盖运动测量、社交活动、休闲娱乐、定位导航、移动支付等诸多领域。目前市场上智能可穿戴设备的主要形态包括耳戴式设备、智能手表、智能手环、头戴式显示器、智能服装等。

（4）智能物联终端行业对SoC芯片需求市场分析及前景预测

工信部发布的《物联网白皮书》中将物联网定义为“通信网和互联网的拓展应用和网络延伸，它利用感知技术与智能装置对物理世界进行感知识别，通过网络传输互联，进行计算、处理和知识挖掘，实现人与物、物与物信息交互和连接，达到对物理世界实时控制、精确管理和科学决策目的”。物联网的体系构架主要分为“云-管-端”三层，即平台层、网络层、终端层。

智能家居是指以家庭为中心应用场景，为消费者提供强交互性、强延伸性、强连接性智能化生活服务的终端设备，包括智能家用安防、智能照明等子领域，旨在提升人们居住的体验，创造更加便捷、舒适、安全、节能的家庭生活环境。近年来，相关基础设施的更新换代奠定了家用物联网的发展基础，越来越多的智能化终端进入到人们的家庭生活中，加速了人们日常生活的全面智能化升级。

近年来，得益于人民可支配收入的提高和对舒适品质家庭生活的不断追求，智能家居产品的需求持续增长。目前我国正处于智能家居的普及阶段，随着社会经济的逐渐恢复，人们更加注重家居幸福感和体验感的提升，消费端的需求将推动智能家居发展增速持续向上。2023年中国智能家居市场规模约为7200亿元左右，其中智能摄像头、智能门锁品类增速较快，智能安防设备作为智能家居的入门级产品，将持续助推智能家居的市场渗透。

（5）通用多媒体终端行业概况

近年来，随着我国消费者精神文化需求的提高以及智能终端产品的普及，音频播放设备应用场景不断增加。随着电子信息技术的发展，声音播放系统中，播音设备由原来较为单一的卡带、CD/VCD/DVD机拓展为多媒体电脑、专业音响、手机等多种设备。灵活多变，样式丰富的音响设备，使得人们听音乐更为方便，也为音乐播放终端产品提供了更广阔的市场，刺激了音频芯片等通用多媒体芯片需求量的大幅增长。与此同时，语音玩具、电子贺卡等多媒体终端产品不断推陈出新，拓展了多媒体终端产品的应用边界，也对承担其核心功能的SoC芯片的集成度和灵活性提出了更高要求，消费者对新兴终端产品的功能需求不断涌现，为通用多媒体芯片的广泛应用注入了新的活力。

2、SoC芯片行业发展特征分析

（1）区域性特征

从区域分布来看，国内SoC芯片设计企业主要集中在经济较发达、技术人才较为密集的区域。目前我国的SoC芯片设计企业主要集中在以上海、江苏、浙江地区为中心的长三角地区，和以深圳、广州、珠海为龙头的珠三角地区，呈现出较为明显的集聚效应。

（2）季节性特征

从销售订单的季节性来看，由于SoC芯片的下游客户众多，即使存在部分应用于特定终端产品或应用场景的芯片需求存在季节性波动，单一类别客户的需求波动对行业整体影响较小，整体看来，SoC芯片设计行业的季节性特征并不明显。

（3）周期性特征

SoC芯片的下游终端应用除了蓝牙音频设备之外，还包括智能穿戴、智能物联终端、通用多媒体设备等，适用终端的种类繁多，应用场景广泛，行业的周期性特征与国内外经济总体的周期性特征基本一致，总体波动幅度较小，不存在明显的周期性特征。

3、SoC芯片行业内重点企业分析

（1）高通

高通从事数字芯片的设计、开发及销售，其中包括移动处理器、芯片组、基带芯片、调制解调器。2015年8月，高通收购了总部位于英国的芯片公司CambridgeSiliconRadio，CambridgeSiliconRadio主要产品为蓝牙芯片、GPS芯片，产品应用在音频、家庭娱乐、物联网、可穿戴设备及健身设备等领域。2023财年，高通实现营业收入358.20亿美元，净利润72.32亿美元。

（2）联发科

联发科主要产品为手机芯片、平板电脑芯片、蓝牙音频芯片、WiFi芯片、GPS芯片、NFC芯片、多模无线充电芯片、可穿戴装置芯片、物联网芯片等。2023年度，联发科实现营业收入4,334.46亿新台币，净利润771.91亿新台币。

（3）恒玄科技

恒玄科技主要从事智能音频

SoC芯片的研发、设计与销售，产品应用于智能蓝牙耳机、Type-C耳机、智能音箱等低功耗智能音频终端。2023年度，恒玄科技实现营业收入21.76亿元，净利润1.24亿元。

（4）中科蓝讯

中科蓝讯主要从事无线音频SoC芯片的研发、设计与销售，主要产品包括TWS蓝牙耳机芯片、非TWS蓝牙

耳机芯片、蓝牙音箱芯片等。

（5）炬芯科技

炬芯科技主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列等。2023年度，炬芯科技实现营业收入5.20亿元，净利润0.65亿元。

（6）博通集成

博通集成主要从事无线通讯集成电路芯片的研发与销售，具体类型分为无线数传芯片和无线音频芯片，产品应用类别主要包括5.8G产品、WiFi产品、蓝牙数传、通用无线、对讲机、广播收发、蓝牙音频、无线麦克风等。

（7）泰凌微

泰凌微主要从事微电子产品、集成电路芯片、系统设备硬件的开发、设计，计算机软件的开发、设计、制作，主要产品为低功耗蓝牙类SoC产品。

（8）杰理科技

公司是一家专注于系统级芯片（SoC）的集成电路设计企业，主要面向蓝牙音视频、智能穿戴、智能物联终端等领域，为全球市场提供高规格、高灵活性与高集成度的芯片产品。

更多行业资料请参考普华有策咨询《2024-2030年SoC芯片行业产业链细分产品调研及前景研究预测报告》，同时普华有策咨询还提供市场专项调研项目、产业研究报告、产业链咨询、项目可行性研究报告、专精特新小巨人认证、市场占有率报告、十五五规划、项目后评价报告、BP商业计划书、产业图谱、产业规划、蓝白皮书、国家级制造业单项冠军企业认证、IPO募投可研、IPO工作底稿咨询等服务。

报告目录：

第一章 2018-2023年中国SoC芯片行业产业链调研情况

第一节 中国SoC芯片行业上下游产业链分析

一、产业链模型原理介绍

二、SoC芯片行业产业链结构图分析

第二节 中国SoC芯片行业上游产业发展及前景预测

一、上游主要产品介绍

二、上游主要产业供给情况分析

三、2024-2030年上游主要产业供给预测分析

四、上游主要产业价格分析

五、2024-2030年主要上游产业价格预测分析

第三节 中国SoC芯片行业下游产业发展及前景预测

一、下游应用领域结构图

二、下游细分市场应用领域分析

1、蓝牙耳机行业用SoC芯片市场分析

（1）行业发展现状

（2）需求规模

（3）需求前景预测

2、蓝牙音箱行业用SoC芯片市场分析

（1）行业发展现状

（2）需求规模

（3）需求前景预测

3、智能穿戴设备行业用SoC芯片市场分析

（1）行业发展现状

（2）需求规模

（3）需求前景预测

4、智能物联终端行业用SoC芯片市场分析

（1）行业发展现状

（2）需求规模

（3）需求前景预测

5、通用多媒体终端用SoC芯片市场分析

（1）行业发展现状

（2）需求规模

（3）需求前景预测

第二章 全球SoC芯片行业市场发展现状分析

第一节 全球SoC芯片行业发展规模及现状分析

第二节全球SoC芯片行业市场竞争及区域分布情况

第三节 亚洲SoC芯片行业地区市场分析

一、亚洲SoC芯片行业市场现状分析

二、亚洲SoC芯片行业市场规模分析

三、2024-2030年亚洲SoC芯片行业前景预测分析

第四节 北美SoC芯片行业地区市场分析

一、北美SoC芯片行业市场现状分析

二、北美SoC芯片行业市场规模分析

三、2024-2030年北美SoC芯片行业前景预测分析

第五节 欧洲SoC芯片行业地区市场分析

一、欧洲SoC芯片行业市场现状分析

二、欧洲SoC芯片行业市场规模分析

三、2024-2030年欧洲SoC芯片行业前景预测分析

第六节 其他地区分析

第七节 2024-2030年全球SoC芯片行业规模及趋势预测

第三章 中国SoC芯片产业发展环境分析

第一节 中国宏观经济环境分析及预测

一、国内经济发展分析

二、经济走势预测

第二节 中国SoC芯片行业政策环境分析

一、行业监管体制分析

二、主要法律法规、政策及发展规划情况

三、国家政策对本行业发展影响分析

第三节 中国SoC芯片产业社会环境发展分析

一、所属行业发展现状分析

二、SoC芯片产业社会环境发展分析

三、社会环境对行业的影响

第四节 中国SoC芯片产业技术环境分析

一、行业技术现状及特点分析

二、行业技术发展趋势预测

第四章 2018-2023年中国SoC芯片行业运行情况

第一节 中国SoC芯片行业发展因素分析

一、SoC芯片行业有利因素分析

二、SoC芯片行业不利因素分析

第二节 中国SoC芯片行业市场规模分析

第三节 中国SoC芯片行业供应情况分析

第四节 中国SoC芯片行业需求情况分析

第五节 中国SoC芯片行业供需平衡分析

第六节 中国SoC芯片行业发展趋势分析

第七节 中国SoC芯片行业主要进入壁垒分析

 第八节 中国SoC芯片行业细分市场发展现状及前景

第五章 中国SoC芯片行业运行数据监测

第一节 中国SoC芯片行业总体规模分析

第二节 中国SoC芯片行业产销与费用分析

一、行业产成品分析

二、行业销售收入分析

三、行业总资产负债率分析

四、行业利润规模分析

五、行业总产值分析

六、行业销售成本分析

七、行业销售费用分析

八、行业管理费用分析

九、行业财务费用分析

第三节 中国SoC芯片行业财务指标分析

一、行业盈利能力分析

二、行业偿债能力分析

三、行业营运能力分析

四、行业发展能力分析

第六章 2018-2023年中国SoC芯片市场格局分析

第一节 中国SoC芯片行业集中度分析

一、中国SoC芯片行业市场集中度分析

二、中国SoC芯片行业区域集中度分析

第三节 中国SoC芯片行业存在的问题及对策

第四节 中外SoC芯片行业市场竞争力分析

第五节SoC芯片行业竞争格局分析

第七章 中国SoC芯片行业价格走势分析

第一节 SoC芯片行业价格影响因素分析

第二节 2018-2023年中国SoC芯片行业价格现状分析

第三节 2024-2030年中国SoC芯片行业价格走势预测

第八章 2018-2023年中国SoC芯片行业区域市场现状分析

第一节 中国SoC芯片行业区域市场规模分布

第二节 中国华东地SoC芯片市场分析

一、华东地区概述

二、华东地区SoC芯片市场供需情况及规模分析

三、2024-2030年华东地区SoC芯片市场前景预测

第三节 华中地区市场分析

一、华中地区概述

二、华中地区SoC芯片市场供需情况及规模分析

三、2024-2030年华中地区SoC芯片市场前景预测

第四节 华南地区市场分析

一、华南地区概述

二、华南地区SoC芯片市场供需情况及规模分析

三、2024-2030年华南地区SoC芯片市场前景预测

第五节 华北地区市场分析

一、华北地区概述

二、华北地区SoC芯片市场供需情况及规模分析

三、2024-2030年华北地区SoC芯片市场前景预测

第六节 东北地区市场分析

一、东北地区概述

二、东北地区SoC芯片市场供需情况及规模分析

三、2024-2030年东北地区SoC芯片市场前景预测

第七节 西北地区市场分析

一、西北地区概述

二、西北地区SoC芯片市场供需情况及规模分析

三、2024-2030年西北地区SoC芯片市场前景预测

第八节 西南地区市场分析

一、西南地区概述

二、西南地区SoC芯片市场供需情况及规模分析

三、2024-2030年西南地区SoC芯片市场前景预测

第九章 2018-2023年中国SoC芯片行业竞争情况

第一节 中国SoC芯片行业竞争结构分析

一、现有企业间竞争

二、潜在进入者分析

三、替代品威胁分析

四、供应商议价能力

五、客户议价能力

第二节 中国SoC芯片行业SWOT分析

一、行业优势分析

二、行业劣势分析

三、行业机会分析

四、行业威胁分析

第十章 2018-2023年SoC芯片行业重点企业分析

第一节 企业A

一、企业概况

二、企业主营产品

三、企业主要经济指标情况

四、企业竞争优势分析

第二节 企业B

一、企业概况

二、企业主营产品

三、企业主要经济指标情况

四、企业竞争优势分析

第三节 企业C

一、企业概况

二、企业主营产品

三、企业主要经济指标情况

四、企业竞争优势分析

第四节 企业D

一、企业概况

二、企业主营产品

三、企业主要经济指标情况

四、企业竞争优势分析

第五节 企业E

一、企业概况

二、企业主营产品

三、企业主要经济指标情况

四、企业竞争优势分析

第十一章 2024-2030年中国SoC芯片行业发展前景预测

第一节中国SoC芯片行业市场发展预测

一、中国SoC芯片行业市场规模预测

二、中国SoC芯片行业产值规模预测

三、中国SoC芯片行业供需情况预测

四、中国SoC芯片行业销售收入预测

五、中国SoC芯片行业投资增速预测

第二节中国SoC芯片行业盈利走势预测

一、中国SoC芯片行业毛利润预测

二、中国SoC芯片行业利润总额预测

第十二章 2024-2030年中国SoC芯片行业投资建议

第一节、中国SoC芯片行业重点投资方向分析

第二节、中国SoC芯片行业重点投资区域分析

第三节、中国SoC芯片行业投资注意事项

第十三章 2024-2030年SoC芯片行业投资机会与风险分析

第一节 投资环境的分析与对策

第二节 投资挑战及机遇分析

第三节 行业投资风险分析

一、政策风险

二、经营风险

三、技术风险

四、竞争风险

五、其他风险