蚀刻引线框架行业市场规模及面临的机遇重点企业
1、行业概况
引线框架产品按照加工方法可划分为冲压引线框架和蚀刻引线框架两种形式。冲压引线框架主要通过使用模具靠机械力作用对金属材料进行冲切，形成复杂电路图案。虽然生产成本较低，但加工精度较为有限，无法满足高密度封装的要求，因此，对于微细线宽与间距所用的引线框架通常只能通过蚀刻方法加工而成，主要采用光刻及溶解金属的化学试剂从金属条带上蚀刻出图案。
据 SEMI（国际半导体产业协会）统计数据显示，最近几年，全球金属引线框架市场规模基本稳定在 30 亿美元左右，2020 年全球金属引线框架市场规模约31.95 亿美元。
数据来源：SEMI、中国半导体封装测试产业调研报告
近年来，随着我国封测产业规模不断扩大，长电科技、华天科技、通富微电等均已进入全球封测业十强，且仍在继续扩张中，在国家鼓励半导体材料国产化政策的影响下，国内对引线框架产品的需求将会持续增加。我国半导体引线框架市场规模从 2015 年的 66.8 亿元增长至 2019 年的 84.5 亿元，预计到 2024 年市场规模达到 120 亿元，年复合增长率为 9%。
国内蚀刻引线框架领域企业起步较晚，基础较为薄弱，生产设备、产品、技术工艺等均落后于境外主流厂商。虽然国内蚀刻引线框架处于供不应求的状态，但市场基本被境外厂商所垄断，境内只有新恒汇、康强电子及天水华洋等少数企业可以批量供货，且目前产能产量都比较小，未来国产化替代空间广阔。
2、行业机遇
（1）产品良率尚需进一步提升
根据行业惯例，无论一条框架产品上有多少颗芯片图案，只要有一颗不合格，比如划伤、断线、短路、图案变形、偏位等，都会导致整条框架产品报废，因此整条框架产品的良率是决定引线框架生产成本的最主要因素，行业内的成熟领先厂商目前的产品良率水平在 85%左右。
（2）国产替代的机遇
集成电路封测行业属于集成电路的子行业，属于国家重点扶持的行业。为了推动行业的深度发展，国家有关部门相继出台了多项优惠政策，为我国集成电路封测行业的发展营造了良好的市场环境，有力推动了国内集成电路封装测试行业的发展。
5G、人工智能等新兴技术和领域，不断拉动集成电路市场需求，进而带动封装材料和封装服务市场的总体需求不断提升。未来随着国产替代的逐步推进及集成电路自给率提升，也将为我国集成电路封装产业带来新的发展机遇。
3、行业重点企业
目前，全球蚀刻引线框架市场主要由外资企业占据，境内厂商在低端的冲压引线框架市场具有一定竞争力。虽然目前国内蚀刻引线框架处于供不应求的状态，但市场基本被日本、韩国、中国台湾及香港地区等境外厂商所垄断，国内大陆只有少数厂商可以批量供货。
该细分领域的主要企业主要包括日本三井高科技股份公司、台湾长华科技股份有限公司、韩国 HDS 公司、康强电子、新恒汇及天水华洋电子科技股份有限公司等，其主要情况如下：
（1）日本三井高科技股份公司
成立于 1949 年，是全球知名的 IC 引线框架、精密模具和精密磨床的专业生产厂家，产品被广泛使用于全球的家电、电子设备、汽车、产业机械等行业。
（2）台湾长华科技股份有限公司
成立于 2009 年，为中国台湾上市公司，2017 年收购日本住友矿山旗下引线框架板块资产，晋升为全球重要的半导体引线框架制造商，旗下苏州兴胜科半导体材料有限公司、成都兴胜半导体材料有限公司等为国内知名引线框架制造商，可生产多种系列的冲压引线框架和蚀刻引线框架。
（3）韩国 HDS 公司
成立于 2014 年，为韩国上市公司，主要从事引线框架和封装基板的研发、生产和销售。
（4）康强电子
成立于 1992 年，主要从事引线框架、键合丝等半导体封装材料的研发、生产和销售，其中，引线框架产品按照生产工艺不同分为冲压引线框架和蚀刻引线框架（蚀刻引线框架的生产工艺更为复杂），涵盖集成电路、LED、电力电子、分立器件四大系列共一百余种产品。2021 年度，康强电子实现营业收入 21.95 亿元，归母净利润 1.81 亿元。
（5）新恒汇
新恒汇是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。公司的主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网 eSIM 芯片封测业务。
（6）天水华洋
成立于 2009 年，主要从事集成电路封装用引线框架产品的研发、生产和销售，产品包括 DIP、SOP、SOT、SOD、SSOP、TSSOP、QFN、DFN、QFP 等系列 7 大类 400 多个品种，高、中、低端产品全方位覆盖，蚀刻工艺可以实现多品种、薄料（0.05-0.15mm）、多引线（100-300PIN）、小间距（0.03）、尺寸精细、图形复杂的加工要求。
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