集成电路测试设备行业竞争格局及发展趋势分析（附报告目录）

1、集成电路测试设备市场情况

测试是集成电路生产制造中的重要环节，而测试设备也是集成电路产线中不可或缺的组成部分。根据测试类型的不同，集成电路测试设备可以分为物理测试设备及电性测试设备，其中物理测试设备包括椭偏仪、扫描电子显微镜等设备，而电性检测设备则包括探针台、测试机及拣选器等。电性测试设备中，探针台与拣选器分别搭配测试机实现对晶圆级产品与芯片级产品的测试。

根据测试环节的不同，电性测试又可以分为 WAT 测试、CP 测试及 FT 测试，其中WAT 测试属于电学性能测试，其测试精度较高，测试结果能够体现被测样本的电学性能表现；而 CP 测试与 FT 测试又通常为功能测试，测试结果一般仅能体现被测样本的功能是否完整，而无法具体得知被测样本的电学性能表现。相较而言，WAT 测试设备的技术含量、单体价值量等均高于用于功能测试的测试设备。上述集成电路测试流程及其所处的制造环节如下：

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在测试设备中，测试机用于检测芯片功能和性能，技术含量相对较高。并且随着客户对于集成电路测试在测试功能模块、测试精度、响应速度、应用程序定制化、平台可延展性以及测试数据的存储、采集和分析等方面提出愈来愈高的要求，测试机的技术壁垒也在不断提升。

2、集成电路测试设备行业竞争格局

全球半导体测试机市场呈现高集中度的特点，市场占有率最高的美国泰瑞达、日本爱德万占据了约半数的市场份额，而在 WAT 电性测试设备领域，美国 Keysight 也基本处于市场垄断地位。在国内市场，少数国产测试设备厂商已进入国内外封测龙头企业的供应商体系，正通过不断的技术创新逐渐实现进口替代。

根据测试类型的不同，集成电路测试主要可以分为物理测试与电性测试；根据测试阶段的不同，电性测试主要可以分为 WAT 测试、CP测试及 FT 测试，其中 WAT 阶段的电性测试精度较高，能够测试被测样本的电学性能表现，而 CP 及 FT 环节中的电性测试则通常为功能测试，对测试精度要求较低，仅能测出被测样本的功能是否有效而无法测出被测样本的电学性能表现。

3、集成电路测试设备发展趋势

（1）随着工艺节点的演进，WAT 测试的重要性突显

随着先进工艺节点的演进，集成电路的制造工艺也愈加复杂，由于在集成电路制造工序较多，每一工序下的工艺都对最终产品的成品率均有所影响，因此晶圆厂对于先进制程下每一步工序的成品率提升有着迫切需求。制造程序的增加，工艺改进也提出了更高的要求，因此对晶圆制造过程的监控也变得更为重要，通过 WAT 测试，晶圆厂的工艺工程师能够更好的定位工艺产生问题的环节，从而精准的改善具体工艺，实现产品成品率的提升。

（2）先进工艺下，测试数据规模大幅提升

先进工艺下，由于集成电路器件密度与复杂度快速提升，因此需要测试的环节与对象亦有所增加，测试数据规模的快速提升对测试硬件及控制软件亦提出了挑战。在传统的硬件架构下，测试机的信号采集、信号处理及记录的速度往往难以满足先进工艺下的测试数据吞吐量，因此需要对测试机的硬件架构进行调整，并实现硬件架构与控制软件的协同，从而提升检测效率。

（3）测试与设计方案的协同优化

先进工艺下，随着测试样本类型及生产工艺的复杂化、多样化，测试需求快速增加，因此仅提升测试机的测试速度对整体测试效率的提升有限。工程师可以利用 BIST 技术，将被测模块的设计方案与测试机的测试方法进行协同优化，将一部分测试需求放在设计当中，通过设计与测试的结合，大幅提升测试效率。

（4）本土化服务的市场趋势突显

对于集成电路测试设备而言，测试精度是最为核心的指标之一。然而测试精度除受到设备硬件的精度影响外，还受到设备后期安装调试的影响。因此对于下游客户而言，想要获得较为准确的测试结果，除了高精度的硬件设备外，还需要供应商具有优质的服务态度与快速的服务响应能力，因此，测试设备行业本土化服务的市场趋势突显。