国产化需求加速，集成电路测试市场空间容量巨大（附报告目录）
1、中国集成电路封测行业概况
在集成电路产业链中，分为芯片设计、晶圆制造、芯片封装和集成电路测试，其中，集成电路封测是中国大陆发展最完善的板块，技术能力与国际先进水平比较接近，其中长电科技、通富微电和华天科技已进入全球封测企业前十强，技术上已基本实现进口替代，但大部分的专业集成电路测试资源仍集中在台湾地区及东南亚地区。
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从总体市场结构来看，芯片产业链中技术含量较高的芯片设计为我国集成电路第一大细分行业，在2019年中国集成电路产值中芯片设计产值在三大行业中占比40.51%，晶圆制造和芯片封测占比分别为28.42%、31.07%，整体产业结构趋于完善。随着上游高附加值的芯片设计行业的加快发展，也更利于推进处于产业链下游的集成电路测试行业发展。近年来，我国集成电路封装测试业在逐年增长，2019年封测销售额达2,349.70亿元，同比增长7.10%。
2015-2019年中国集成电路封测销售收入增长分析
资料来源：普华有策
2、集成电路测试行业竞争分析
一般专业测试公司都会涉及晶圆测试和芯片成品测试。如全球最大的第三方专业芯片测试公司京元电子，2019年实现营业收入约59.46亿元人民币，在全球集成电路产业专业化分工形态中，占据晶圆测试及芯片成品测试领域的重要地位。京元电子作为较早的独立第三方专业芯片测试公司，推动了芯片的封装和测试环节专业化分工，是台积电将芯片设计与晶圆制造进行专业化分工的模式进一步延续，也是集成电路行业发展到目前较为成熟的商业模式之一。
20世纪90年代，以台积电、联电等晶圆代工(Foundry)商业模式的出现为契机，台湾的芯片设计公司（Fabless）纷纷涌现，具有国际竞争力的台湾芯片设计公司得到晶圆代工的支援，逐步形成了一个专业分工的产业链格局，造就了各细分领域的龙头企业，同时培养了大批的技术和管理人才。大陆集成电路产业蕴含巨大商机，随着改革开放的深入，居民消费水平的提升，市场规模不断扩大，集成电路应用需要本地化的产业链支持。以无锡上华、华虹宏力、中芯国际为代表的晶圆制造企业开创了大陆半导体的代工模式，开展与中国台湾地区企业在技术、人才、管理等方面的合资合作，从而形成技术和市场的相互依赖。与此同时，台湾专业厂商陆续开始在大陆集成电路产业链的配套布局，如日月光、矽品、京元电子都在华东成立全资子公司。
随着大陆5G通信、人工智能、汽车电子和物联网等新兴应用领域成为半导体市场未来成长的动能，大陆的台系芯片测试厂家不断加大投入。
国内集成电路产业专业分工起步较晚，第三方独立测试厂商分散且规模较小，目前芯片设计公司（Fabless）的测试需求由产业链上下游共同分担，形成了协同合作的局面。晶圆制造厂商、封测一体公司和专业测试公司都能提供一定的晶圆测试或者芯片成品测试服务，都是服务于芯片设计公司。产业链上各家公司的主营业务和技术特点各不相同，封测一体公司以及市场上其他测试模式公司所提供的测试服务也不尽相同，体现出不同的竞争优劣势。
2、未来测试行业发展趋势
（1）测试行业市场空间容量巨大
数据显示，2019年中国集成电路设计业销售额达到3,063.50亿元人民币。集成电路测试成本约占到IC设计营收的6%-8%，据此推算集成电路测试行业的市场容量约为183.81亿元-245.08亿元。
据海关总署统计，2019年国内进口芯片3,055.50亿美元，据此推算该部分进口芯片中，集成电路测试服务金额为1,283.31亿元人民币-1,711.08亿元人民币，具有广阔的市场空间。
（2）专业测试企业规模有待提升
根据目前集成电路产业链情况，在独立测试企业中，京元电子具有一定规模，而中国大陆独立测试企业规模均较小，主要系测试行业属于资金密集和技术密集型，需持续投入巨额资金和人才。测试环节（CP和FT）分别处于晶圆制造和芯片封装之后，由于产业链专业人才和核心技术各有不同，需要由不同的专业代工厂提供服务，垂直整合的模式会制约集成电路产业的发展，从而凸显独立测试细分领域的地位。
目前，集成电路测试产能分布于晶圆制造、封装厂商、独立测试企业和IDM厂商。随着芯片制程不断突破物理极限，芯片功能日趋复杂，资本支出日趋加重，越来越多的晶圆制造、封装厂商逐步减少测试的投资预算，出现产能不足的情况，使得独立测试业迎来发展良机。
（3）国内测试需求加速
受益于集成电路产业加速向大陆转移的趋势，大陆作为全球最大的集成电路终端产品消费市场和制造基地，晶圆制造产能不断向大陆转移，诸如台积电、中芯国际、华虹宏力、长江存储等企业在中国大陆大力投资建厂。
随着国内集成电路产业的快速发展和国产化加速，晶圆制造、芯片设计公司的测试服务需求越来越多，独立测试企业将迎来新的发展机遇。
3、重点企业情况分析
（1）京元电子
京元电子股份有限公司（台湾）成立于1987年5月，在全球半导体产业上下游设计、制造、封装、测试产业分工的形态中，已成为全球最大的专业测试公司。在台湾的工厂占地约108,000平方米，厂房楼地板面积约316,000平方米，无尘室面积达到126,000平方米。苏州的工厂占地约44,561平方米，无尘室面积达到10,223平方米。晶圆针测量每月总产能约46万片，IC芯片成品测试量每月总产能可达6亿颗。
（2）长电科技
长电科技是全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，长电科技提供微系统集成封装测试一站式服务，包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务；产品技术主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。目前公司产品技术主要涵盖QFN/DFN、BGA/LGA、fcBGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fan-outeWLB、POP、PiP及传统封装SOP、SOT、DIP、TO等多个系列。
（3）华岭股份
华岭股份专业从事集成电路测试技术研究开发、芯片设计验证分析和产业化生产测试，拥有4,000多平米技术开发和测试厂房，拥有包括45nm、12英寸先进测试系统在内的国际主流先进测试装备100多台套，主要技术指标达到：独立数字测试通道1024pin，测试矢量深度128M，配备全套混合信号测试装备，集成RF测试装备。
（4）通富微电
通富微电专业从事集成电路封装测试，是国家重点高新技术企业、中国前三大集成电路封测企业。通富微电拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS等封测技术；以及圆片测试、系统测试等测试技术。公司在国内封测企业中率先实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。通富微电的产品和技术应用于高端处理器芯片（CPU、GPU）、存储器、信息终端、物联网、功率模块、汽车电子等面向智能化时代的云、管、端领域。
（5）华天科技
华天科技主要从事半导体集成电路封装测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司集成电路年封装规模和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。