FPC电磁屏蔽膜行业主要应用领域及竞争对手分析（附报告目录）
1、FPC电磁屏蔽膜行业概述
（1）电磁屏蔽简介
电子元器件工作时会产生电磁波，电磁波会与电子元器件作用，产生被干扰现象，称为电磁干扰。电子元器件工作时，会受到自身的电磁干扰和来自其它电子元器件的电磁干扰，同时也会对其它电子元器件产生电磁干扰。电磁干扰若超过了电子元器件的允许值，就会影响它的正常工作。电磁屏蔽，就是通过特殊材料制成的屏蔽体，将电磁波限定在一定的范围内，使其电磁辐射受到抑制或衰减，是一种有效抑制电磁干扰的方法。
相关报告：北京普华有策信息咨询有限公司《2020-2026年FPC电磁屏蔽膜行业专项调研及投资可行性收益评估报告》
FPC电磁屏蔽
（2）电磁屏蔽膜是FPC抑制电磁干扰的核心材料
随着现代电子信息工业的快速发展，对运算处理能力和传输速度提出了更高的要求，电子元器件的使用数量和密度快速增加，电子元器件及其组件趋于高频高速化，例如，手机除了原有的语音通话功能外，照相、视频播放、数据传输、无线局域网、指纹识别、定位及重力感应等功能已经普及，未来组件高频高速化的趋势更加显著。在高频高速化的驱动下所引发的电子元器件及其组件内部及外部的电磁干扰、以及信号在传输中衰减问题逐渐严重，抑制电磁干扰和减少信号传输损耗成为FPC发展的重要课题。FPC厚度薄、重量轻、可以弯曲和折叠，所以要求屏蔽体同样具备厚度薄、重量轻、耐弯折、剥离强度高、接地电阻低，同时电磁屏蔽效能还要符合要求。传统的电磁屏蔽材料，例如：导电布、导电硅胶、金属屏蔽器件等，无法同时满足FPC对屏蔽体的各项要求。电磁屏蔽膜的发明，为FPC的电磁屏蔽提供了解决方案，具有良好的应用效果。电磁屏蔽膜能够有效抑制电磁干扰，同时还能降低FPC中传输信号的衰减，降低传输信号的不完整性，已成为FPC的重要原材料，广泛应用于智能手机、平板电脑等电子产品。
（3）电磁屏蔽膜的类别
目前，电磁屏蔽膜主要有三种结构，分别为导电胶型、金属合金型和微针型。
电磁屏蔽膜的类别
资料来源：普华有策
2、FPC电磁屏蔽膜主要应用领域
（1）中国 FPC 电磁屏蔽膜不同应用领域分析对比
电磁屏蔽膜主要应用于FPC，随着近几年FPC产业的发展，电磁屏蔽膜行业呈快速发展趋势。目前电磁屏蔽膜在FPC产品中的使用率（使用率＝电磁屏蔽膜需求面积/FPC生产面积）已经达到25%左右。
（2）FPC 应用
FPC作为电子器件中的连接线，主要是起到导通电流和传输信号的作用。当信号传输线分布在FPC最外层时，为了避免信号传输过程受到电磁干扰而引起信号失真，FPC在压合覆盖膜后会再压合一层导电层（电磁屏蔽膜），起到屏蔽外面电磁干扰的作用。其中最常见的是数码相机中作为图像信号传输的FPC。
（3）多层FPC应用
多层FPC是将3层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一起，通过钻孑L、电镀形成金属化孔，在不同层间形成导电通路。这样，不需采用复杂的焊接工艺。多层电路在更高可靠性，更好的热传导性和更方便的装配性能方面具有巨大的功能差异。
其优点是基材薄膜重量轻并有优良的电气特性，如低的介电常数。用聚酰亚胺薄膜为基材制成的多层软性PCB板，比刚性环氧玻璃布多层PCB板的重量约轻1/3，但它失去了单面、双面软性PCB优良的可挠性，大多数此类产品是不要求可挠性的。多层FPC可进一步分成如下类型：
a.可挠性绝缘基材成品
这一类是在可挠性绝缘基材上制造成的，其成品规定为可以挠曲。这种结构通常是把许多单面或双面微带可挠性PCB的两面端粘结在一起，但其中心部分并末粘结在一起，从而具有高度可挠性。为了具有高度的可挠性，导线层上可用一层薄的、适合的涂层，如聚酰亚胺，代替一层较厚的层压覆盖层。
b.软性绝缘基材成品
这一类是在软性绝缘基材上制造成的，其成品末规定可以挠曲。这类多层FPC是用软性绝缘材料，如聚酰亚胺薄膜，层压制成多层板，在层压后失去了固有的可挠性。
(4)高速信号传输FPC应用
随着大众对电子产品的期待和要求越来越高，作为电子产品主要载体之一的柔性线路板FPC也有了更高的挑战。信号传输高频化和高速数字化被认为是未来FPC发展的必然趋势。
3、电磁屏蔽膜行业主要竞争企业分析
（1）拓自达电线株式会社
拓自达创建于1945年，总部位于日本大阪。拓自达主要产品包括电线、电缆（电力用、光、通信用）、电子材料、设备系统产品、光电子相关产品，在电子材料相关的功能性材料领域拥有先发优势，其所开发的电磁屏蔽膜产品被智能手机等电子设备广泛使用。2018年会计年度拓自达的营业收入为579.95亿日元，其中电线电缆业务收入为370.92亿日元，占比为64%。拓自达2018年电磁屏蔽膜销售面积为998.09万平方米左右。
（2）东洋科美株式会社
东洋科美成立于2011年，前身东洋油墨制造株式会社创建于1907年，总部位于日本东京。东洋科美的主营业务为与聚合物及涂料有关的产品的生产和销售，其主要产品包括涂装材料、胶粘剂、树脂、电子材料等。
电磁屏蔽膜行业内除拓自达和东洋科美外，其他厂商电磁屏蔽膜销量普遍规模较小，主要情况如下：a、科诺桥深圳科诺桥科技股份有限公司于2015年在全国中小企业股份转让系统挂牌（2019年4月终止挂牌），其主营业务为电磁屏蔽材料的研发、生产和销售，2016年、2017年及2018年1-6月（2018年年度数据尚未公布）的收入分别为2,874.90万元、2,914.28万元和1,157.34万元。b、乐凯新材保定乐凯新材料股份有限公司主要产品包括信息防伪材料和电子功能材料两大业务板块，其中信息防伪材料包括热敏磁票、磁条等产品，电子功能材料包括FPC用电磁波防护膜、压力测试膜等产品。2016年、2017年及2018年的收入分别为26,144.06万元、25,823.31万元和26,445.96万元，其中2018年电子功能材料销售收入为684.67万元。
（3）宏庆电子
广州宏庆电子有限公司主要产品包括电磁膜屏蔽膜系列、热固导电胶膜系列、冷贴导电胶膜系列、散热膜系列等。
（4）东莞航晨
东莞市航晨纳米材料有限公司，主要产品包括导电布、电磁屏蔽膜、2层法覆铜板（2L-FCCL）等柔性电子材料，公开资料尚未有该公司电磁屏蔽膜销售数据情况。
（5）韩华高新材料
韩华高新材料为韩国跨国企业韩华集团旗下企业，其主要业务领域包括汽车材料、太阳能材料、电子材料，其中电子材料主要产品包括FCCL和电磁屏蔽膜，公开资料尚未有该公司电磁屏蔽膜销售数据情况。
4、行业进入壁垒
（1）技术壁垒
近年来，下游电子产品不断进行技术升级，朝更轻、更薄、更智能化的应用方向发展，对显示技术、数据传送及处理能力提出了更高要求，需要性能更高的电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板和超薄铜箔等高端电子材料提供支撑。电磁屏蔽膜等高端电子材料的原料配方、生产工艺、品质控制却较为复杂。下游应用给产品提出了较高的要求，除满足屏蔽效能以外，还要满足轻薄、耐弯折、高剥离强度等要求。相关产品没有通用的生产设备，生产工序未有行业标准，要生产出品质性能高、稳定性好的产品，并保证良品率，企业必须不断改进生产工艺，不断升级、改善自主研发的关键设备和原料配方。随着技术的进步，产品升级速度不断提升，不具备一定技术实力、缺乏技术储备及行业经验的企业将无法适应市场的发展。
（2）市场壁垒
电磁屏蔽膜、导电胶膜和极薄挠性覆铜板均为FPC的重要原材料，直接影响到FPC的品质，进而影响终端产品的品质。所以，FPC厂商和终端产品厂商在选择电磁屏蔽膜等供应商时，非常严格，一般需经过FPC厂商及封装/品牌厂商严格筛选.....客户关系在一定程度上形成行业准入门槛。
（3）资金壁垒
本行业技术研发、生产设备、生产车间、流动资金均需投入较大量资金。由于生产工序复杂，从原材料投放到成品出库要经历多道工序，运用多种大型设备和生产线，电磁屏蔽膜等高端电子材料的生产前期设备投入较大……场地空间需求大、无尘生产环境要求高等特点加大了工厂的资金投入。
（4）规模壁垒
FPC厂商选择供应商的重要条件之一是稳定的供货能力。缺乏足够的产能不仅影响企业对商机的把握能力，也影响企业与大型FPC厂商的合作紧密度。从原材料采购角度看，企业生产规模越大，与原材料供应商的谈判越为有利。企业发展初期规模较小，且上下游合作关系不够紧密，在与原材料供应商的谈判中往往处于劣势，难以有效控制采购成本，在行业竞争中处于不利地位。