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下游需求旺盛推动硅微粉行业发展空间(附报告目录)
发布日期:2020-03-20 18:18:17

下游需求旺盛推动硅微粉行业发展空间(附报告目录)

硅微粉是一种无毒、无味、无污染的无机非金属功能性材料,主要成分为SiO2,是由结晶石英、熔融石英等为原料,经研磨、精密分级、除杂等工艺加工而成的二氧化硅粉体,是非金属矿物制品的一种。

相关报告:北京普华有策信息咨询有限公司《2020-2026年硅微粉行业专项调研及投机战略规划报告

1、非金属矿物制品业发展概况

非金属矿物制品是指以非金属矿物和岩石为基本或主要原料,通过深加工或精加工制备的功能性制品,该种制品没有完全改变非金属矿物原料或主要组分的物理、化学特性或结构特征。因非金属矿产及其制品具有耐高温、耐酸碱、抗氧化、防辐射、高硬、高强、隔热、绝缘、润滑和吸附等独特性能,被广泛应用于建材、冶金、汽车、化工、轻工、机械等传统工业的原辅材料,是电子信息、新能源、新材料等高新技术产业的支撑材料,在经济的发展中发挥着极其重要的作用。

从20世纪40年代起,国外即开始研究以超细粉碎、分级、改性为基础的非金属矿物深加工技术;到20世纪60年代,加工技术得到了迅速发展。目前,美国、德国、日本、英国等发达国家的非金属矿物的深加工技术与装备已具有较高的水平。目前非金属矿的产销格局是世界大多数发展中国家出口原料或初级加工产品,工业发达国家进行加工并返销部分深加工产品,我国非金属矿产业同样面临先进矿物材料主要依赖进口,缺乏高端深加工产品的情形。

我国的非金属矿产业起步于20世纪50年代,近年来我国非金属矿物制品业得到了较快的发展,产量稳定增长,产品类别逐渐增多,粉体行业整体呈现增长的趋势。

2014-208年非金属矿物制品业的行业营业收入如图所示:

下游需求旺盛推动硅微粉行业发展空间(附报告目录)(图1)

资料来源:普华有策市场研究中心

2、我国硅微粉行业发展现状

硅微粉由结晶石英、熔融石英等为原料,经研磨、精密分级、除杂等工艺加工而成的粉体。2006年,世界上只有中国、美国、德国、日本等少数国家具备硅微粉生产能力,中国的硅微粉销售市场主要在国内,且集中在安徽凤阳、浙江湖州、江苏连云港等地,出口量较小,主要是出口韩国和日本,国内生产硅微粉的较大企业有东海硅微粉等,每月产量都在1,000吨以上。

我国盛产石英并且矿源分布广泛,全国范围内的大小硅微粉厂近百家,但基本上都属于乡镇企业。由于生产企业大多规模小、品种单一,采用非矿工业的常规加工设备,在工艺过程中缺乏系统的控制手段,硅微粉产品的纯度、粒度以及产品质量稳定性差,无法与进口产品抗衡。

国内生产的主要是角形结晶硅微粉和角形熔融硅微粉,基本能满足国内市场需求,也有部分出口,但大部分产品档次较低,国内市场需求的高档硅微粉如球形硅微粉仍依赖国外进口,按照我国半导体集成电路与器件的发展规划,未来4-5年后,我国对球形硅微粉的需求将达到10万吨以上。日本主要有Tatsumori、Denka等公司生产球形硅微粉,是球形硅微粉的主要出口国。目前我国能够生产高纯、超细硅微粉的企业数量很少,主要分布于江苏连云港和徐州、浙江湖州等地区。连云港市东海县是国家火炬计划硅材料产业基地,其储量、质量、品位均居全国之首。因此该地区具有资源丰富的优势,有利于硅微粉生产企业的快速发展。

硅微粉作为一种无机非金属矿物功能性粉体材料,具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等独特的物理、化学特性,能够广泛应用于覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域,在消费电子、家用电器、移动通信、汽车工业、航空航天、国防军工、风力发电等行业所需的关键性材料中占有举足轻重的地位,因此硅微粉行业的发展对推动相关产业的技术进步、提升产品的性能和质量发挥着巨大作用,对于缩短我国电子工业与日本等发达国家之间的差距具有重要意义。

3、硅微粉行业的市场前景

硅微粉产品作为功能性填料,具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等独特的物理、化学特性,能够广泛应用于覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶黏剂、陶瓷、涂料、精细化工、高级建材等领域,其市场空间与下游应用行业紧密相关,下游应用行业良好的发展前景能够为硅微粉行业的市场增长空间提供良好的保障。

2018年硅微粉行业下游需求结构分析

下游需求旺盛推动硅微粉行业发展空间(附报告目录)(图2)

资料来源:普华有策市场研究中心

4、硅微粉行业的变化趋势

(1)超细、高纯硅微粉成为行业发展热点

超细硅微粉具有粒度小、比表面积大、化学纯度高、填充性好等特点。以其优越的稳定性、补强性、增稠性和触变性而在覆铜板、胶黏剂、橡胶、涂料、工程塑料、医药、造纸、日化等诸多领域得到广泛应用,并为其相关工业领域的发展提供了新材料的基础和技术保证。

超细、高纯硅微粉主要应用在IC的集成电路和石英玻璃等行业,其中部分产品更被广泛应用在大规模及超大规模集成电路、光纤、激光、航天、军事中,是高新技术产业不可缺少的重要材料。高纯硅微粉作为21世纪电子行业的基础材料,需求量将快速增长,有很好的市场前景。世界上对超纯硅微粉的需求量也随着集成电路行业的发展而快速发展,根据中国非金属矿工业行业协会估计未来10年世界对其的需求将以20%的速度增长。

(2)球形硅微粉成为行业发展方向

近年来,计算机市场、网络信息技术市场发展迅猛,电子产品的集成度愈来愈大,运算速度越来越快,家庭电脑和上网用户越来越多,作为技术依托的微电子工业,对大规模、超大规模和特大规模集成电路封装材料,不仅要求超细,而且要求高纯、低放射性元素含量,特别是对于颗粒形状提出了球形化要求。目前能够生产球形硅微粉的企业为数不多,仅有部分技术较为先进的企业具有生产能力。国内环氧塑封料利用的球形硅微粉主要依靠进口,按照我国半导体集成电路与器件的发展规划,未来4-5年后,我国对球形硅微粉的需求将达到10万吨以上,对该材料进行技术攻关,尽快开发具有自主知识产权的高新技术产品,具有十分重要的经济意义和社会意义。

(3)表面改性技术深化发展

粉体表面改性是指用物理、化学、机械等方法对粉体材料表面或界面进行处理,有目的地改变粉体材料表面的化学性质,以满足现代新材料、新工艺和新技术发展的需要,目前非金属矿物粉体表面改性采用的主要方法有表面化学包覆、沉淀反应包膜、插层改性等。随着下游高端应用市场的不断发展,对非金属矿物粉体材料的质量和稳定性要求不断提高,目前我国的非金属矿物粉体材料技术还不能很好地满足应用需要,粉体表面和界面改性技术将成为非金属矿物粉体加工技术最主要的发展方向之一。

作为功能性粉体填充材料,硅微粉对下游产品质量起着至关重要的作用,其市场需求量与下游应用行业的发展紧密相关,未来依托该行业可能形成的产值主要取决于下游应用行业的发展。下游应用领域主要包括覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶黏剂、陶瓷、涂料、精细化工、高级建材等领域,近年来,我国集成电路、覆铜板等电子材料行业保持稳步发展的趋势,受益于下游电子材料行业的发展,硅微粉行业规模亦随之扩大。

我国石英矿资源丰富,主要分布于广东、广西、四川、江苏、山东等地;石英原料的主产厂区主要是江苏新沂、连云港、安徽凤阳等地区,上游原材料市场供应充足,可以有效保障硅微粉行业原材料供应充足。硅微粉产品作为一种无机非金属矿物功能性粉体填充材料,具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等独特的物理、化学特性,对下游电子材料产品的质量起到了至关重要的影响,用户粘性较强,产品具有不可替代性。