单晶硅材料行业竞争格局分析（附报告目录）

1、半导体硅材料市场规模分析

半导体硅材料主要为单晶硅材料，按照应用场景划分，半导体硅材料可以分为芯片用单晶硅材料和刻蚀用单晶硅材料。其中芯片用单晶硅材料是制造半导体器件的基础原材料，芯片用单晶硅材料经过一系列晶圆制造工艺形成极微小的电路结构，再经切割、封装、测试等环节成为芯片，并广泛应用于集成电路下游市场。

相关报告：北京普华有策信息咨询有限公司《2020-2026年中国单晶硅材料行业专项调研与发展走势预测报告》

2014-2018年全球半导体硅材料行业市场规模分析

资料来源：普华有策市场研究中心

2018 年度，全球半导体硅材料市场规模为 121.24 亿美元，同比增长达 31.8%，半导体硅材料市场快速发展。

2、刻蚀用单晶硅材料行业发展

（1）刻蚀用单晶硅材料行业概述

刻蚀用单晶硅材料主要用于加工制成刻蚀设备上的硅电极，由于硅电极在硅片氧化膜刻蚀等加工工艺过程会被逐渐腐蚀并变薄，当硅电极厚度减少到一定程度后，需替换新的硅电极，因此硅电极是晶圆制造刻蚀工艺的核心耗材。

随着硅电极生产工艺的不断成熟，非原配品硅电极与原配品硅电极的技术差距越来越小，在综合考虑成本效益和产品质量的基础上，部分芯片制造厂商也会使用非原配品硅电极。

（2）刻蚀用单晶硅材料行业市场规模及发展前景

2019 年以来，终端市场需求有所放缓，导致半导体材料行业市场规模增速放缓或有所缩减，但长期来看，全球半导体行业仍处于螺旋式上升的发展趋势。

2016 年-2018 年，全球主要刻蚀设备供应商业务规模快速增长，2017 年度和2018 年度，三大厂商收入增幅平均达 37.97%和 6.29%，新增刻蚀设备不断投入使用，刻蚀用单晶硅材料需求随之增长。

（3）刻蚀用单晶硅材料行业主要市场竞争者

刻蚀用单晶硅材料行业的主要参与者多为硅电极制造商，部分企业同时具备单晶硅材料制造能力和单晶硅材料加工能力，其他硅电极制造企业不具备单晶硅材料制造能力或单晶硅材料制造能力较弱，需要从专业单晶硅材料制造企业采购单晶硅材料进行后道加工。CoorsTek、SK 化学等企业为硅电极制造企业，同时具备单晶硅材料制造能力和单晶硅材料加工能力。

3、行业发展面临的机遇与挑战

（1）行业发展面临的机遇

1）国家产业政策支持

目前，我国已制定了一系列针对半导体行业的产业支持政策和产业发展规划，并专门成立了国家集成电路产业投资基金以支持行业发展，为行业未来发展营造了有利的政策环境。

2）全球范围内的半导体产业转移机遇

二十一世纪以来，中国半导体产业进入投资密集期，从劳动密集型产业向资本和技术密集型产业转变，国际半导体产业开始逐渐向中国大陆转移。中国大陆已成为全球最大的集成电路和分立器件市场，伴随着下游市场的蓬勃发展，几乎所有国际大型半导体公司均在中国大陆进行布局，与此同时国际半导体专业人才也正在流向中国大陆。中国大陆已经逐渐成为半导体产业转移的需求中心和产能中心，国内半导体级单晶硅材料生产企业面临广阔的发展空间。

3）技术进步带动行业需求增长

物联网、智能汽车、人工智能等市场逐步崛起，5G 商用进程不断加快，带动了半导体级单晶硅材料市场需求的增长......

（2）行业发展面临的挑战

1）行业人才相对缺乏

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2）国际贸易摩擦压力凸显

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