物联网无线连接芯片行业技术水平特点及发展分析

针对不同场景的物联网连接需求，无线连接技术主要包括局域无线通信和广域无线通信两大类。局域无线通信技术主要包括 WiFi、蓝牙、ZigBee 等；广域无线通信技术主要分为工作于非授权频谱的 LoRa、Sigfox 等技术和工作于授权频谱下的 NB-IoT 等蜂窝通信技术。局域无线连接技术由于模块体积小、集成度高、能耗低等特点，更适合应用于智能家居、可穿戴设备、新零售、健康医疗等物联网智能产业应用场景。这些领域在近年来的蓬勃发展，推动了市场对 IoT 连接芯片的需求，尤其是对高集成度、多模、低功耗 IoT 连接芯片的需求。

1、低功耗蓝牙无线连接芯片技术水平特点及发展分析

2010 年蓝牙 4.0 技术版本发布，首次引入低功耗标准，使得蓝牙功耗大幅减少，标志着蓝牙技术从经典蓝牙（BT）阶段进入低功耗蓝牙阶段。低功耗蓝牙技术凭借其多功能、低功耗、低成本的综合优势，逐步取代了传统的经典蓝牙技术，成为了数据传输、位置服务、设备网络等应用场景的主流解决方案。

2020 年，国际蓝牙技术联盟（SIG）发布了蓝牙 5.2 版本核心技术规范，支持连接类同步传输信道和广播类同步传输信道，使得低功耗蓝牙技术也更适合传输音频等对时间敏感的数据。蓝牙技术联盟也预期低功耗蓝牙音频技术将逐步取代经典蓝牙技术成为音频传输的主要解决方案。2021 年 7 月，国际蓝牙技术联盟（SIG）发布了蓝牙 5.3 版本核心技术规范，增加了包含对定期广播、加密密钥大小控制和频道分类在内多方面的增强功能，这些性能也进一步巩固了低功耗蓝牙在物联网领域的重要地位。

低功耗蓝牙组网技术在很大程度上迎合了物联网的连接需求，尤其在控制系统、监控系统、自动化系统等领域具有应用优势，因此成为目前最被看好的物联网连接技术之一。全球蓝牙设备年度总出货量已从 2017 年的 36 亿颗平稳增长至 2021 年的 47 亿颗，年均复合增长率为 9%。尽管新冠疫情在一定程度上使得蓝牙设备市场规模扩张放缓，但国际蓝牙技术联盟认为未来五年市场对互联和定位解决方案的强劲需求将加速全球蓝牙设备出货量的上升，预计 2027 年会达到 75亿颗。此外，基于外围设备（耳机、智能穿戴、物联网设备）和平台设备（手机、电脑、电视等主设备）的区分，外围设备在蓝牙设备总出货量中的占比将在 2027 年达到 72%以上。

2017-2021年全球蓝牙设备年度出货量统计情况

资料来源：普华有策

随着互联网文娱产业的快速发展，智能电视、流媒体、智能机顶盒等硬件已成为家庭娱乐场景中的重要组成部分，同时也带动了智能遥控的应用，低功耗蓝牙无线连接芯片凭借其安全、稳定的特征在智能遥控领域获得了广泛应用。2018 年全球智能电视出货量约为1.5 亿台，流媒体播放器出货量约为 0.9 亿台，预计 2022 年出货量将分别增长至1.9 亿台和 1.2 亿台，智能遥控器作为此类硬件的重要配套设备，市场需求将同步增强。在“万物互联”趋势下，不仅限于智能电视、流媒体等大型家庭硬件，越来越多的硬件例如智能恒温、智能照明等应用将纳入家庭物联网生态中，应用场景将延伸到家庭的更多角落。

2、2.4GHz 私有协议无线连接芯片技术水平特点及发展分析

2.4GHz 泛指频段处于 2.405-2.485GHz 的无线通信技术，此频段为国际通用的免费频段，蓝牙、ZigBee、Thread 等协议都是基于此频段进行传输，由于这些协议均由标准组织制定，为了便于区分而将其与 2.4GHz 频段私有协议进一步细分。芯片设计企业可根据用户特定需求开发设计工作在 2.4GHz 频段的私有协议芯片。此类芯片不需要满足通用标准协议的互联互通性，主要用于单品控制要求高、对性能有特殊优化、对成本较敏感的领域，例如无线鼠标、智能遥控器、遥控玩具、智能照明等领域。

被放置在货架上的电子货架标签通过网络与应用企业的商品信息数据库相连，形成完整的电子价签系统。电子价签能够实时响应管理后台发出的变价需求，可以快速、统一进行价格调整，使线上线下信息保持同步更新，克服了传统纸质标签的硬性缺点。基于上述运行模式，电子价签通常对传输技术有数据安全性高、功耗低、通讯模块成本低及传输距离稳定等方面的要求，而 2.4GHz 私有无线连接技术能够满足上述要求，因此成为电子价签的重要技术载体。

3、多模无线连接芯片技术特点及发展分析

随着物联网技术的不断成熟与发展，物联网设备终端的数量也在与日俱增，大量的物联网设备和系统已经逐步渗透至我们的家庭、办公室、工厂、城市基础设施（例如无线安全通行、道路实时监控、通行卡、车位占用传感器、远程温度传感器等联网设备）中，越来越多的消费电子、工业电子等设备将短距离无线传输技术作为一项标准配置。但由于市场已存在多种无线传输协议（例如蓝牙、ZigBee、HomeKit、Thread 和 2.4GHz 私有化协议等），且各协议在技术标准、技术规格上存在不同程度的差异，导致大量不同协议的设备无法实现互联互通，无形中增加了软硬件成本，降低了物联网的传输效率。多模 SoC 芯片的设计逻辑是让一枚芯片同时支持多种连接方式和标准，其优势是能够精简硬件结构设计，避免了不同标准芯片同时植入一个设备的必要性，节省了空间与成本。

鉴于自身技术特点，多模无线连接芯片在智能家居领域中的应用较为广泛。随着用户对家居设备智能化的需求不断提高，各厂商逐步开始在产品中嵌入支持多协议的物联网芯片，从智能照明、音箱到智能家电，越来越多的家居设备具备了远程操控、语音识别等功能。目前智能家居从最初的单品智能开始转向全场景智能，多模物联网芯片市场会迎来新一轮增长。

4、ZigBee 无线连接芯片行业技术特点及发展分析

ZigBee 技术是物联网无线连接技术的典型代表，凭借超低功耗、安全性较高的独特优势，广泛应用于家庭自动化、无线传感器网络、工业控制系统、环境监控、医疗数据手机、楼宇自动化等特定领域的场景应用。ZigBee无线连接技术具有下列技术特点：功耗较低、数据传输较为可靠、安全性较好。

ZigBee 无线连接芯片在 2020 年迎来了迅猛发展，推出了 560 多款经过认证的设备，ZigBee占到智能家居物联网传感器网络芯片市场的三分之一以上，市场前景广阔。

更多行业资料请参考普华有策咨询《2022-2028年国内外物联网无线连接芯片行业投资前景专项报告》，同时普华有策咨询还提供产业研究报告、产业链咨询、项目可行性报告、十四五规划、BP商业计划书、产业图谱、产业规划、蓝白皮书、IPO募投可研、IPO工作底稿咨询等服务。

报告目录：

第一章 宏观经济环境分析

第一节 全球宏观经济分析

一、2017-2021年全球宏观经济运行概况

二、2022-2028年全球宏观经济趋势预测

第二节 中国宏观经济环境分析

一、2017-2021年中国宏观经济运行概况

二、2022-2028年中国宏观经济趋势预测

第三节 物联网无线连接芯片行业社会环境分析

第四节 物联网无线连接芯片行业政治法律环境分析

一、行业管理体制分析

二、行业相关发展规划

三、主要产业政策解读

第五节 物联网无线连接芯片行业技术环境分析

一、技术发展水平分析

二、技术革新趋势分析

第二章 国际物联网无线连接芯片行业发展分析

第一节 国际物联网无线连接芯片行业发展现状分析

一、国际物联网无线连接芯片行业发展概况

二、主要国家物联网无线连接芯片行业的经济效益分析

三、2022-2028年国际物联网无线连接芯片行业的发展趋势分析

第二节 主要国家及地区物联网无线连接芯片行业发展状况及经验借鉴

一、美国物联网无线连接芯片行业发展分析

1、2017-2021年行业规模情况

2、2022-2028年行业前景展望

二、欧洲物联网无线连接芯片行业发展分析

1、2017-2021年行业规模情况

2、2022-2028年行业前景展望

三、日韩物联网无线连接芯片行业发展分析

1、2017-2021年行业规模情况

2、2022-2028年行业前景展望

四、2017-2021年其他国家及地区物联网无线连接芯片行业发展分析

五、国外物联网无线连接芯片行业发展经验总结

第三章 2017-2021年中国物联网无线连接芯片市场供需分析

第一节 2017-2021年物联网无线连接芯片产能分析

一、2017-2021年中国物联网无线连接芯片产能及增长率

二、2022-2028年中国物联网无线连接芯片产能预测

三、2017-2021年中国物联网无线连接芯片产能利用率分析

第二节 2017-2021年物联网无线连接芯片产量分析

一、2017-2021年中国物联网无线连接芯片产量及增长率

二、2022-2028年中国物联网无线连接芯片产量预测

第三节 2017-2021年物联网无线连接芯片市场需求分析

一、2017-2021年中国物联网无线连接芯片市场需求量及增长率

二、2022-2028年中国物联网无线连接芯片市场需求量预测

第四章 中国物联网无线连接芯片产业链结构分析

第一节 中国物联网无线连接芯片产业链结构

一、产业链概况

二、特征

第二节 中国物联网无线连接芯片产业链演进趋势

一、产业链生命周期分析

二、产业链价值流动分析

三、演进路径与趋势

第三节 中国物联网无线连接芯片产业链竞争分析

第五章 2017-2021年物联网无线连接芯片行业产业链分析

第一节 2017-2021年物联网无线连接芯片行业上游运行分析

一、行业上游介绍

二、行业上游发展状况分析

三、行业上游对物联网无线连接芯片行业影响力分析

第二节 2017-2021年物联网无线连接芯片行业下游运行分析

一、行业下游介绍

二、行业下游发展状况分析

三、行业下游对物联网无线连接芯片行业影响力分析

第六章 中国物联网无线连接芯片行业区域市场分析

第一节 华北地区物联网无线连接芯片行业分析

一、2017-2021年行业发展现状分析

二、2017-2021年市场规模情况分析

三、2017-2021年市场需求情况分析

四、2022-2028年行业发展前景预测

第二节 东北地区物联网无线连接芯片行业分析

一、2017-2021年行业发展现状分析

二、2017-2021年市场规模情况分析

三、2017-2021年市场需求情况分析

四、2022-2028年行业发展前景预测

第三节 华东地区物联网无线连接芯片行业分析

一、2017-2021年行业发展现状分析

二、2017-2021年市场规模情况分析

三、2017-2021年市场需求情况分析

四、2022-2028年行业发展前景预测

第四节 华南地区物联网无线连接芯片行业分析

一、2017-2021年行业发展现状分析

二、2017-2021年市场规模情况分析

三、2017-2021年市场需求情况分析

四、2022-2028年行业发展前景预测

第五节 华中地区物联网无线连接芯片行业分析

一、2017-2021年行业发展现状分析

二、2017-2021年市场规模情况分析

三、2017-2021年市场需求情况分析

四、2022-2028年行业发展前景预测

第六节 西南地区物联网无线连接芯片行业分析

一、2017-2021年行业发展现状分析

二、2017-2021年市场规模情况分析

三、2017-2021年市场需求情况分析

四、2022-2028年行业发展前景预测

第七节 西北地区物联网无线连接芯片行业分析

一、2017-2021年行业发展现状分析

二、2017-2021年市场规模情况分析

三、2017-2021年市场需求情况分析

四、2022-2028年行业发展前景预测

第七章 中国物联网无线连接芯片行业成本费用分析

第一节 2017-2021年物联网无线连接芯片行业产品销售成本分析

一、2017-2021年行业销售成本总额分析

二、不同规模企业销售成本比较分析

三、不同所有制企业销售成本比较分析

第二节 2017-2021年物联网无线连接芯片行业销售费用分析

一、2017-2021年行业销售费用总额分析

二、不同规模企业销售费用比较分析

三、不同所有制企业销售费用比较分析

第三节 2017-2021年物联网无线连接芯片行业管理费用分析

一、2017-2021年行业管理费用总额分析

二、不同规模企业管理费用比较分析

三、不同所有制企业管理费用比较分析

第四节 2017-2021年物联网无线连接芯片行业财务费用分析

一、2017-2021年行业财务费用总额分析

二、不同规模企业财务费用比较分析

三、不同所有制企业财务费用比较分析

第八章 中国物联网无线连接芯片行业市场经营情况分析

第一节 2017-2021年行业市场规模分析

第二节 2017-2021年行业基本特点分析

第三节 2017-2021年行业销售收入分析

第四节 2017-2021年行业区域结构分析

第九章中国物联网无线连接芯片产品价格分析

第一节 2017-2021年中国物联网无线连接芯片历年价格

第二节 中国物联网无线连接芯片当前市场价格

一、产品当前价格分析

二、产品未来价格预测

第三节 中国物联网无线连接芯片价格影响因素分析

第四节 2022-2028年物联网无线连接芯片行业未来价格走势预测

第十章 物联网无线连接芯片行业竞争格局分析

第一节 物联网无线连接芯片行业集中度分析

一、市场集中度分析

二、区域集中度分析

第二节 物联网无线连接芯片行业竞争格局分析

一、行业竞争分析

二、与国际产品竞争分析

三、行业竞争格局展望

第十一章 普华.有策对行业重点企业经营状况分析

第一节 A公司

一、企业基本情况

二、企业主要业务概况

三、企业核心竞争力分析

四、企业经营情况分析

五、企业发展战略分析

第二节 B公司

一、企业基本情况

二、企业主要业务概况

三、企业核心竞争力分析

四、企业经营情况分析

五、企业发展战略分析

第三节 C公司

一、企业基本情况

二、企业主要业务概况

三、企业核心竞争力分析

四、企业经营情况分析

五、企业发展战略分析

第四节 D公司

一、企业基本情况

二、企业主要业务概况

三、企业核心竞争力分析

四、企业经营情况分析

五、企业发展战略分析

第五节 E公司

一、企业基本情况

二、企业主要业务概况

三、企业核心竞争力分析

四、企业经营情况分析

五、企业发展战略分析

第十二章 物联网无线连接芯片行业投资价值评估

第一节 2017-2021年物联网无线连接芯片行业产销分析

第二节 2017-2021年物联网无线连接芯片行业成长性分析

第三节 2017-2021年物联网无线连接芯片行业盈利能力分析

一、主营业务利润率分析

二、总资产收益率分析

第四节 2017-2021年物联网无线连接芯片行业偿债能力分析

一、短期偿债能力分析

二、长期偿债能力分析

第十三章PHPOLICY对2022-2028年中国物联网无线连接芯片行业发展预测分析

第一节 2022-2028年中国物联网无线连接芯片发展环境预测

一、行业宏观预测

二、所处行业发展展望

三、行业发展状况预测分析

四、行业挑战及机遇

第二节 2022-2028年我国物联网无线连接芯片行业产值预测

第三节 2022-2028年我国物联网无线连接芯片行业销售收入预测

第四节 2022-2028年我国物联网无线连接芯片行业总资产预测

第五节2022-2028年我国物联网无线连接芯片行业市场规模预测

第六节 2022-2028年中国物联网无线连接芯片市场形势分析

一、2022-2028年中国物联网无线连接芯片生产形势分析预测

二、影响行业发展因素分析

1、有利因素

2、不利因

第七节 2022-2028年中国物联网无线连接芯片市场趋势分析

一、行业市场趋势总结

二、行业发展趋势分析

三、行业市场发展空间

四、行业产业政策趋向

五、行业发展技术趋势

第十四章 物联网无线连接芯片行业投资战略

第一节 物联网无线连接芯片行业发展趋势分析

一、品牌格局趋势

二、渠道分布趋势

三、消费趋势分析

第二节物联网无线连接芯片行业存在问题及对策

第三节 物联网无线连接芯片行业发展战略研究

一、战略综合规划

二、技术开发战略

三、区域战略规划

四、产业战略规划

第十五章 2022-2028年物联网无线连接芯片行业投资机会与风险

第一节物联网无线连接芯片行业投资机会

一、产业链投资机会

二、细分市场投资机会

三、重点区域投资机会

第二节物联网无线连接芯片行业投资风险及防范

一、政策风险及防范

二、技术风险及防范

三、供求风险及防范

四、宏观经济波动风险及防范

五、关联产业风险及防范

六、产品结构风险及防范

七、其他风险及防范

第十六章 普华有策对物联网无线连接芯片行业研究结论及投资建议