2022-2028年国内外光芯片行业前瞻预测报告
北京 • 普华有策
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2022-2028年国内外光芯片行业前瞻预测报告
  • 报告编号 :
    GXP
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    普华有策
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光芯片应用场景不断升级,光芯片需求持续增长

高速光芯片是现代高速通讯网络的核心之一。光芯片系实现光电信号转换的基础元件,其性能直接决定了光通信系统的传输效率。光纤接入、4G/5G 移动通信网络和数据中心等网络系统里,光芯片都是决定信息传输速度和网络可靠性的关键。光芯片可以进一步组装加工成光电子器件,再集成到光通信设备的收发模块实现广泛应用。

1、光芯片是现代光通信器件核心元件

光通信等应用领域中,激光器芯片和探测器芯片合称为光芯片。光芯片是光电子器件的重要组成部分,是半导体的重要分类,其技术代表着现代光电技术与微电子技术的前沿研究领域,其发展对光电子产业及电子信息产业具有重大影响。

从产业链角度看,光芯片与其他基础构件(电芯片、结构件、辅料等)构成光通信产业上游,产业中游为光器件,包括光组件与光模块,产业下游组装成系统设备,最终应用于电信市场,如光纤接入、4G/5G 移动通信网络,云计算、互联网厂商数据中心等领域。

光通信产业链示意图

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资料来源:普华有策

光芯片加工封装为光发射组件(TOSA)及光接收组件(ROSA),再将光收发组件、电芯片、结构件等进一步加工成光模块。光芯片的性能直接决定光模块的传输速率,是光通信产业链的核心之一。

2、政策支持推动国产化替代进程

国内的光芯片生产商普遍具有除晶圆外延环节之外的后端加工能力,而光芯片核心的外延技术并不成熟,高端的外延片需向国际外延厂进行采购,限制了高端光芯片的发展。以激光器芯片为例,我国能够规模量产 10G 及以下中低速率激光器芯片,但 25G 激光器芯片仅少部分厂商实现批量发货,25G 以上速率激光器芯片大部分厂商仍在研发或小规模试产阶段。整体来看高速率光芯片严重依赖进口,与国外产业领先水平存在一定差距。

我国政府在光电子技术产业进行重点政策布局,2017 年中国电子元件行业协会发布《中国光电子器件产业技术发展路线图(2018-2022 年)》,明确 2022 25G 及以上速率 DFB 激光器芯片国产化率超过 60%,实现高端光芯片逐步国产替代的目标。

3、光芯片应用场景不断升级,光芯片需求持续增长

1)光芯片应用持续升级,政策刺激需求增长

随着信息技术的快速发展,全球数据量需求持续增长,2017 年至 2020 年,全球固定网络和移动网络数据量从 92 PB 增长至 217 PB,年均复合增长率为 33.1%,预计 2024 年将增长至 575 PB,年均复合增长率为 27.6%。同时,光电子、云计算技术等不断成熟,将促进更多终端应用需求出现,并对通信技术提出更高的要求。受益于信息应用流量需求的增长和光通信技术的升级,光模块作为光通信产业链最为重要的器件保持持续增长。光芯片作为光模块核心元件有望持续受益。

2021 11 月,工信部发布《十四五信息通信行业发展规划》要求全面部署新一代通信网络基础设施,全面推进 5G 移动通信网络、千兆光纤网络、骨干网、IPv6、移动物联网、卫星通信网络等的建设或升级;统筹优化数据中心布局,构建绿色智能、互通共享的数据与算力设施;积极发展工业互联网和车联网等融合基础设施。《十四五信息通信行业发展规划》指明信息基础设施建设的目标,在规划目标落地的过程中,光芯片需求量也将不断增长。

2)千兆光纤网络升级推动光芯片用量提升

FTTx 光纤接入是全球光模块用量最多的场景之一,而我国是 FTTx 市场的主要推动者。受制于电通信电子器件的带宽限制、损耗较大、功耗较高等,运营商逐步替换铜线网络为光纤网络。目前,全球运营商骨干网和城域网已实现光纤化,部分地区接入网已逐渐向全网光纤化演进。PON 技术是实现 FTTx 的最佳技术方案之一,当前主流的 EPON/GPON 技术采用 1.25G/2.5G 光芯片,并向 10G 光芯片过渡。

35G 促进电信侧高端光芯片需求

根据全球移动供应商协会(GSA)的数据,截至 2021 10 月末,全球 469 家运营商正在投资 5G 建设,其中 48 个国家或地区的 94 家运营商已开始投资公共 5G 独立组网(5G SA)。

5G 移动通信网络提供更高的传输速率和更低的时延,各级光传输节点间的光端口速率明显提升,要求光模块能够承载更高的速率。5G 移动通信网络可大致分为前传、中传、回传,光模块也可按应用场景分为前传、中回传光模块,前传光模块速率需达到 25G,中回传光模块速率则需达到 50G/100G/200G/400G,带动 25G 甚至更高速率光芯片的市场需求。

4)数据中心数量大幅增长,光芯片重要性突显

截至 2020 年底,全球 20 家主要云和互联网企业运营的超大规模数据中心总数已经达到 597 个,是 2015 年的两倍,其中我国占比约 10%,排名第二。光通信技术在数据中心领域得到广泛的应用,极大程度提高了其计算能力和数据交换能力。光模块是数据中心内部互连和数据中心相互连接的核心部件。

根据工信部《新型数据中心发展三年行动计划(2021-2023 年)》,到 2021 年底,全国数据中心平均利用率提升到 55%以上,到 2023 年底,全国数据中心机架规模年均增速保持在 20%,平均利用率提升到 60%以上,带动光芯片市场需求的持续增长。

报告目录:

第一章2016-2021年中国光芯片行业发展概述

第一节 光芯片产业链分析

一、产业链模型介绍

二、光芯片产业链模型分析

第二季 行业发展特性

一、区域性

二、周期性

三、季节性

第三节 中国光芯片行业经济指标分析

 

第二章 2016-2021年中国光芯片行业市场发展环境分析(PEST分析法)

第一节 中国经济环境分析

第二节 中国光芯片行业政策环境分析

一、近年来国家以及政府颁布的相关政策法规

二、相关政策法规对市场的影响程度

三、光芯片市场国家宏观发展规划调控方向

第三节 中国光芯片行业社会环境分析

 

第三章 光芯片产品生产工艺及技术趋势研究

第一节 相关技术分析

第二节 国内外技术对比分析

第三节 国内外新技术进展及趋势研究

 

第四章 全球光芯片产品市场运行态势分析

第一节 国际光芯片产品市场现状分析

一、国际光芯片产品市场供需分析

二、国际光芯片产品价格走势分析

三、国际光芯片产品市场运行特征分析

第二节 国际光芯片产品主要国家及地区发展情况分析

一、美国

二、亚洲

三、欧洲

第三节 国际光芯片产品外商在华投资动态

 

第五章 国内光芯片产品市场运行结构分析

第一节 国内光芯片产品市场规模分析

一、总量规模

二、增长速度

第二节 国内外光芯片产品市场供给平衡性分析

 

第六章 中国光芯片行业市场现状运营分析

第一节 光芯片市场现状分析及预测

一、2016-2021年中国光芯片市场规模分析

二、2022-2028年中国光芯片市场规模预测

第二节 光芯片产品产能分析及预测

一、2016-2021年中国光芯片产能分析

二、2022-2028年中国光芯片产能预测

第三节 光芯片产品产量分析及预测

一、2016-2021年中国光芯片产量分析

二、2022-2028年中国光芯片产量预测

第四节 光芯片市场需求分析及预测

一、2016-2021年中国光芯片市场需求分析

二、2022-2028年中国光芯片市场需求预测

第五节 光芯片价格趋势分析

一、2016-2021年中国光芯片市场价格分析

二、2022-2028年中国光芯片市场价格预测

第六节2016-2021年光芯片行业市场供给分析

一、光芯片生产规模现状

二、光芯片产能规模分布

三、光芯片市场价格走势

四、光芯片重点厂商分布

五、光芯片产供状况分析

 

第七章 近三年国内光芯片产品进出口贸易分析

第一节 近三年国内光芯片产品进口情况分析

第二节 近三年国内光芯片产品出口情况分析

第三节 近三年国内进出口相关政策及税率研究

第五节 2022-2028年光芯片产品进出口预测分析

 

第八章 2016-2021年中国光芯片市场竞争格局分析

第一节 光芯片行业竞争结构分析

第二节 光芯片行业集中度分析

一、市场集中度分析

二、区域集中度分析

第三节 影响国际竞争力因素

第四节 光芯片竞争力优势分析

一、整体产品竞争力评价

二、产品竞争力评价结果分析

第五节 2022-2028年国内光芯片产品市场竞争态势预测

一、来自国外高端产品的竞争

二、未来我国光芯片行业竞争格局展望

 

第九章 光芯片行业经济运行状况分析

第一节 行业盈利能力分析

一、2016-2021年行业销售毛利率

二、2016-2021年行业销售利润率

三、2016-2021年行业总资产利润率

四、2016-2021年行业净资产利润率

五、2016-2021年行业产值利税率

六、2022-2028年行业盈利能力预测

第二节 行业成长性分析

一、2016-2021年行业销售收入增长分析

二、2016-2021年行业总资产增长分析

三、2016-2021年行业固定资产增长分析

四、2016-2021年行业净资产增长分析

五、2016-2021年行业利润增长分析

六、2022-2028年行业成长能力预测

第三节 行业偿债能力分析

一、2016-2021年行业资产负债率分析

二、2016-2021年行业速动比率分析

三、2016-2021年行业流动比率分析

四、2016-2021年行业利息保障倍数分析

五、2022-2028年行业偿债能力预测

第四节 行业营运能力分析

一、2016-2021年行业总资产周转率分析

二、2016-2021年行业净资产周转率分析

三、2016-2021年行业存货周转率分析

四、光芯片市场行业存货周转率分析

五、2022-2028年光芯片市场行业营运能力预测

 

第十章 中国光芯片重点企业竞争力分析

第一节 A公司

一、企业概况

二、企业主要产品及渠道覆盖

三、企业盈利能力

四、企业偿债能力

五、企业成长能力

六、企业发展战略

第二节 B公司

一、企业概况

二、企业主要产品及渠道覆盖

三、企业盈利能力

四、企业偿债能力

五、企业成长能力

六、企业发展战略

第三节 C公司

一、企业概况

二、企业主要产品及渠道覆盖

三、企业盈利能力

四、企业偿债能力

五、企业成长能力

六、企业发展战略

第四节 D公司

一、企业概况

二、企业主要产品及渠道覆盖

三、企业盈利能力

四、企业偿债能力

五、企业成长能力

六、企业发展战略

第五节 E公司

一、企业概况

二、企业主要产品及渠道覆盖

三、企业盈利能力

四、企业偿债能力

五、企业成长能力

六、企业发展战略

第六节 以上企业市场份额占比分析

 

第十一章2016-2021年光芯片地区销售情况及竞争力深度研究

第一节 中国光芯片各地区对比销售分析

第二节东北地区销售分析

一、2016-2021年东北地区销售规模

二、2022-2028年东北地区销售规模预测分析

第三节华北地区销售分析

一、2016-2021年华北地区销售规模

二、2022-2028年华北地区销售规模预测分析

第四节华东地区销售分析

一、2016-2021年华东地区销售规模

二、2022-2028年华东地区销售规模预测分析

第五节华南地区销售分析

一、2016-2021年华南地区销售规模

二、2022-2028年华南地区销售规模预测分析

第六节西北地区销售分析

一、2016-2021年西北地区销售规模

二、2022-2028年西北地区销售规模预测分析

第七节华中地区销售分析

一、2016-2021年华中地区销售规模

二、2022-2028年华中地区销售规模预测分析

第八节西南地区销售分析

一、2016-2021年西南地区销售规模

二、2022-2028年西南地区销售规模预测分析

第九节 主要省市集中度及竞争力模式分析

 

第十二章 2022-2028年光芯片行业前景展望

第一节 2022-2028年行业供求形势展望

一、上游原料供应预测及市场情况

二、2022-2028年光芯片下游需求行业发展展望

三、2022-2028年光芯片行业产能预测

第二节 光芯片市场前景分析

一、光芯片市场容量分析

二、光芯片行业驱动因素分析

第三节 光芯片未来发展预测分析

一、中国光芯片发展方向分析

二、2022-2028年中国光芯片行业发展规模

三、2022-2028年中国光芯片行业发展趋势预测

第四节 2022-2028年光芯片行业供需预测

一、2022-2028年光芯片行业供给预测

二、2022-2028年光芯片行业需求预测

第五节 影响企业生产与经营的关键趋势

一、市场整合成长趋势

二、需求变化趋势及新的商业机遇预测

三、企业区域市场拓展的趋势

四、科研开发趋势及替代技术进展

五、影响企业销售与供给的关键趋势

六、中国光芯片行业SWOT分析

第六节 行业市场格局与经济效益展望

一、市场格局展望

二、经济效益预测

 

第十三章 2022-2028年光芯片行业投资机会与风险分析

第一节 投资环境的分析与对策

第二节 投资机遇分析

第三节 行业投资风险分析

一、政策风险

二、经营风险

三、技术风险

四、竞争风险

五、国际贸易风险

六、其他风险

 


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