集成电路产业迎来行业新的发展机遇及技术升级浪潮（附报告目录）

1、集成电路产业链上下游结构分析

集成电路作为全球信息产业的基础与核心，被誉为“现代工业的粮食”，其应用领域广泛，在电子设备（如智能手机、电视机、计算机等）、通讯、军事等方面得到广泛应用，对经济建设、社会发展和国家安全具有重要战略意义和核心关键作用，是衡量一个国家或地区现代化程度和综合实力的重要标志。

中国集成电路产业中最大的三类应用市场为网络通信领域、计算机领域及消费电子领域，合计占比 79%。未来随着汽车智能化、电子化、自动化的不断发展，人工智能、物联网、5G 等新兴领域的不断扩展，集成电路的市场规模将不断扩大、应用领域将不断延伸。

相关报告：北京普华有策信息咨询有限公司《2021-2027年集成电路产业发展趋势前景预测及投资可行性评估分析报告》

目前，集成电路产业链主要包括：上游支撑层、中游制造层及下游应用层等。

集成电路产业链上下游结构图     

资料来源：普华有策

2、我国 IC 产业将迎来新的产业升级浪潮

伴随全球信息化、网络化和知识经济的高速发展，半导体产品创新和技术迭代较快，其下游应用领域不断拓展。在集成电路产业中，2009 年至 2020年，存储器、逻辑电路、微处理器、模拟电路等各种功能的 IC 均实现了不同程度的增长，其中存储器 IC 增长较快。

受相关产业政策支持，以及下游应用领域需求旺盛等因素的影响，本世纪以来中国大陆地区集成电路产业实现了跨越式发展，并快速追赶半导体发达国家/地区的工艺水平。根据中国半导体行业协会统计，2020年中国集成电路产业销售额为8,848亿元人民币，同比增长17.00%，相较于2010年增长5.21倍。

未来几年，在贸易保护主义抬头、贸易摩擦加剧等外部环境下，通过对先进技术的集成创新和再创新，我国 IC 产业将迎来新的产业升级浪潮。同时，受益于政府采购理念的变化和引导、军队改革落地等因素，IC 产业技术自主可控、产品国产化等发展趋势进一步明确，这将推动全产业形成进口替代效应。

3、行业发展态势及面临的机遇和挑战

（1）行业发展态势及面临的机遇

目前，全球半导体产业正经历第三次产业转移。在此过程中，市场需求、技术创新、国家政策和资源配置共同作用，为新兴市场提供了加速发展的机遇。在市场需求层面，我国是全球电子设备生产基地和消费大国，具备相对完整的产业集群、成本优势及地域便利性；在国家政策层面，我国政府积极支持、鼓励产业发展，营造了宽松的制度和政策环境；在技术创新层面，国内晶圆加工工艺持续提升，封测技术日益接近国际先进水平，为全产业发展提供了良好的产能基础，提高产品可靠性的同时降低了综合成本；在资源配置层面，晶圆“建厂潮”、

“投资热”及人才“归国潮”相继而来。上述因素为我国 IC 产业市场规模进一步提升、技术自主创新、产品应用领域延展，乃至产业承接创造了条件。相关行业发展面临的机遇如下：

1）新兴市场需求带动产业发展

IC 产业的发展方向、繁荣程度与其下游产业需求紧密相关。本世纪以来，PC、平板电脑、智能手机等终端产品市场需求旺盛，产品更新换代不断加快，这带动了我国 IC 产业的跨越式发展。

未来，随着新技术/产业的发展成熟，IC 产品下游应用领域的扩展，我国 IC 设计业整体市场活力将进一步释放。同时，为应对竞争压力，定制高性能、低功耗 IC 产品，终端系统厂商或网络服务商加入 IC 设计业，自建 IC 设计团队或依托设计服务企业进行产品研发、设计及定制。上述因素为 IC 分析服务及设计服务业务创造了持续的市场需求。

2）产品向自主、安全、可控方向发展

IC 产品应用于经济社会的众多产业，是典型的国家战略性产业；要保证国家信息系统的安全性和独立性，IC 产品底层技术架构必须实现自主、安全和可控。目前，计算机、通信设备等电子系统的国产换代基本完成，IC 产品的进口替代趋势显现。

近年来，美国对我国部分产业实行 IC 产品出口管制和技术封锁，凸显了双方 IC 产业发展水平的差距。此后，事关国民经济和国家安全的重要产业中，尤其在国家单位或涉军项目中，客户对自主创新形成的核心 IP 和 IC 底层构架的需求迫切。随着相关产业自给率的提升，产品不断向安全、可控方向演化，IC 进口替代需求持续旺盛，这将带动国内 IC 全产业发展。

3）工艺制程向理论极值逼近

在 IC 产品制造过程中，需多道工序、多种工艺相互配合，如掩模版制备、图形转换、薄膜制备、掺杂、封装、测试等。随着材料、设备及生产的工艺提升，成熟产线上 IC 工艺制程已达 7 纳米，且不断朝理论最小值方向演进。长期以来，工艺制程的不断缩小，是 IC 产业及制造技术发展的标志。在该过程中，器件微观结构对产品计算速度、可靠性、功耗、抗干扰能力等的影响越来越大。

未来，IC 产品集成度和性能将继续提升，设计、生产及封装等主要环节的技术难度加大，这将进一步推动产业分工的高效化和细致程度、提高各领域的技术壁垒。

4）国家政策营造良好发展环境

近年来，我国政府陆续出台了大批鼓励性、支持性政策法规，投入了大量社会资源，为整个产业的升级和发展营造了良好的政策和制度环境。相关政策性文件的推出，从发展战略及路径、资金储备、税收优惠、知识产权保护、地方专项扶持等多方面，进一步明确了集成电路产业集中、技术进步和市场发展的方向。特别是知识产权保护方面，我国制度环境不断完善、社会维权意识普遍提高，围绕 IC 产品的知识产权保护力度将持续增强，从而推动产业健康有序发展。

（2）面临的挑战

1）融资渠道单一

IC 产业普遍投资周期长、研发投入大。在市场竞争中，为保持技术优势和竞争力，需长期、持续在研发等方面进行资金投入。目前，业内企业主要资金来源于股东投入，融资渠道普遍较为单一。这在一定程度上限制了国内 IC 产业发展。

2）高端人才紧缺

IC 产业下辖各行业多为技术密集型行业，对人才的专业知识储备、研发能力和项目管理执行经验有较高要求。近年来，我国对 IC 产业给予了政策上的鼓励和支持。但由于产业整体起步较晚，前沿技术与发达国家存在差距，业内仍紧缺高端人才，这在一定程度上制约了产业发展。

报告目录：

第一章　集成电路基本概述

1.1　集成电路相关介绍

1.1.1　集成电路的定义

1.1.2　集成电路的分类

1.1.3　集成电路的地位

1.2　集成电路产业链剖析

1.2.1　集成电路产业链结构

1.2.2　集成电路核心产业链

1.2.3　集成电路生产流程图

第二章　2017-2021年中国集成电路发展环境分析

2.1　经济环境

2.2　社会环境

2.2.1　移动网络运行状况

2.2.2　研发经费投入增长

2.2.3　科技人才发展状况

2.3　产业环境

2.3.1　电子信息制造业运行增速

2.3.2　电子信息制造业出口状况

2.3.3　电子信息制造业固定资产

2.3.4　电子信息制造业细分行业

第三章　集成电路产业政策环境发展分析

3.1　政策体系分析

3.2　重要政策解读

3.2.1　集成电路高质量发展政策解读

3.2.2　集成电路设计企业所得税政策

3.2.3　集成电路产业发展推进纲要解读

3.3　相关政策分析

3.3.1　中国制造支持政策

3.3.2　智能制造发展战略

3.3.3　产业投资基金支持

3.3.4　技术研究利好政策

第四章　2017-2021年全球集成电路产业发展分析

4.1　全球集成电路产业分析

4.1.1　产业销售规模

4.1.2　行业发展特点

4.1.3　IC设计行业

4.1.4　晶圆代工市场

4.1.5　IC封测行业

4.1.6　行业发展趋势

4.2　美国集成电路产业分析

4.2.1　产业发展概况

4.2.2　产业发展环境

4.2.3　市场发展规模

4.2.4　市场贸易状况

4.2.5　产业发展模式

4.2.6　产业发展前景

4.3　韩国集成电路产业分析

4.3.1　产业发展阶段

4.3.2　产业发展动力

4.3.3　市场发展规模

4.3.4　市场贸易状况

4.3.5　技术研发动态

4.3.6　整体发展战略

4.3.7　技术发展方向

4.4　日本集成电路产业分析

4.4.1　产业发展历史

4.4.2　市场发展规模

4.4.3　细分产业状况

4.4.4　市场贸易状况

4.4.5　产业集群案例

4.4.6　发展经验借鉴

4.5　中国台湾集成电路产业

4.5.1　产业发展历程

4.5.2　产业发展特点

4.5.3　产业规模状况

4.5.4　市场贸易动态

4.5.5　典型企业运行

4.5.6　市场发展预测

第五章　2017-2021年中国集成电路产业发展分析

5.1　集成电路产业发展特征

5.2　2017-2021年中国集成电路产业运行状况

5.2.1　产业发展历程

5.2.2　产业销售规模

5.2.3　行业发展现状

5.2.4　人才需求规模

5.2.5　行业进入壁垒

5.2.6　行业竞争加剧

5.2.7　行业发展水平

5.3　2017-2021年全国集成电路产量分析

5.4　2017-2021年中国集成电路进出口数据分析

5.5　集成电路产业核心竞争力提升方法

5.5.1　提高扶持资金集中运用

5.5.2　制定行业融资投资制度

5.5.3　逐渐提高政府采购力度

5.5.4　建立技术中介服务制度

5.5.5　重视人才引进人才培养

5.6　中国集成电路产业发展思路解析

5.6.1　产业发展问题

5.6.2　产业发展建议

5.6.3　产业突破方向

5.6.4　产业创新发展

5.6.5　产业发展战略

第六章　2017-2021年集成电路行业细分产品介绍

6.1　微处理器（MPU）

6.1.1　CPU

6.1.2　AP（APU）

6.1.3　GPU

6.1.4　MCU

6.2　存储器

6.2.1　存储器基本概述

6.2.2　存储器价格波动

6.2.3　存储器市场规模

6.2.4　存储器出口现状

6.2.5　存储器进出口数据

6.2.6　存储器竞争格局

6.2.7　存储器发展前景

6.3　NAND Flash（NAND闪存）

6.3.1　NAND Flash市场规模

6.3.2　NAND Flash市场价格

6.3.3　NAND Flash市场格局

6.3.4　NAND Flash产品结构

6.3.5　NAND Flash技术趋势

第七章　2017-2021年集成电路产业链上游——集成电路设计业分析

7.1　集成电路设计基本流程

7.2　2017-2021年中国集成电路设计行业运行状况

7.2.1　行业发展历程

7.2.2　市场发展规模

7.2.3　专利申请情况

7.2.4　资本市场表现

7.2.5　产品类型分布

7.2.6　细分市场发展

7.3　集成电路设计市场发展格局

7.3.1　企业数量规模

7.3.2　企业运行状况

7.3.3　企业地域分布

7.3.4　设计人员规模

7.4　集成电路设计重点软件行业

7.4.1　EDA软件基本概念

7.4.2　全球EDA市场规模

7.4.3　全球EDA竞争格局

7.4.4　中国EDA市场现状

7.4.5　国内EDA相关企业

7.5　集成电路设计产业园区介绍

7.5.1　深圳集成电路设计应用产业园

7.5.2　北京中关村集成电路设计园

7.5.3　无锡集成电路设计产业园

第八章　2017-2021年模拟集成电路产业分析

8.1　模拟集成电路的特点及分类

8.2　国内外模拟集成电路发展规模

8.3　国内外模拟集成电路竞争格局

8.4　模拟集成电路发展机遇分析

8.4.1　技术发展逐步提速

8.4.2　新生产业发展加快

8.4.3　产业获得政策支持

8.4.4　重点产业应用机遇

8.5　国内典型企业发展案例分析

第九章　2017-2021年集成电路产业链中游——集成电路制造业分析

9.1　集成电路制造业相关概述

9.2　2017-2021年中国集成电路制造业运行状况

9.2.1　市场发展规模

9.2.2　企业排名状况

9.2.3　行业生产现状

9.2.4　市场发展预测

9.3　2017-2021年中国晶圆代工产业发展分析

9.3.1　行业发展规模

9.3.2　行业产能分布

9.3.3　行业竞争格局

9.3.4　工艺制程进展

9.3.5　国内重点企业

9.4　集成电路制造业发展问题分析

9.4.1　市场份额较低

9.4.2　产业技术落后

9.4.3　行业人才缺乏

9.5　集成电路制造业发展思路及建议

第十章　2017-2021年集成电路产业链下游——封装测试行业分析

10.1　集成电路封装测试行业发展综述

10.2　中国集成电路封装测试市场发展分析

10.3　集成电路封装测试设备市场发展分析

10.4　集成电路封装测试业技术发展分析

10.4.1　关键技术研发突破

10.4.2　行业技术存在挑战

10.4.3　未来产品发展趋势

10.5　先进封装与系统集成创新平台

第十一章　2017-2021年集成电路其他相关行业分析

11.1　2017-2021年传感器行业分析

11.1.1　产业链结构分析

11.1.2　市场发展规模

11.1.3　区域分布格局

11.2　2017-2021年分立器件行业分析

11.2.1　市场产业链条

11.2.2　市场供给状况

11.2.3　市场销售规模

11.3　2017-2021年光电器件行业分析

11.3.1　行业基本概述

11.3.2　行业政策环境

11.3.3　行业产量规模

第十二章　2017-2021年中国集成电路区域市场发展状况

12.1　北京

12.1.1　产业发展状况

12.1.2　重点发展区域

12.1.3　产业发展目标

12.1.4　重点发展方向

12.2　上海

12.2.1　产业发展概况

12.2.2　产业产量规模

12.2.3　产业销售收入

12.2.4　市场进口状况

12.3　深圳

12.3.1　产业发展规模

12.3.2　产业研究创新

12.3.3　产业支持政策

12.3.4　产业发展目标

第十三章　2017-2021年集成电路技术发展分析

13.1　集成电路技术综述

13.2　集成电路前道制造工艺技术

13.3　集成电路后道制造工艺技术

13.4　集成电路的ESD防护技术

13.5　集成电路技术发展趋势及前景展望

13.5.1　技术发展趋势

13.5.2　技术发展前景

13.5.3　技术市场展望

13.5.4　技术发展方向

第十四章　2017-2021年集成电路应用市场发展状况

14.1　通信行业

14.1.1　通信行业总体运行状况

14.1.2　通信行业用户发展规模

14.1.3　通信行业基础设施建设

14.1.4　通信行业集成电路应用

14.2　消费电子

14.2.1　消费电子产业发展规模

14.2.2　消费电子产业创新成效

14.2.3　消费电子投资热点分析

14.2.4　消费电子产业链条分析

14.2.5　消费电子产品技术分析

14.2.6　消费电子产业发展趋势

14.3　汽车电子

14.3.1　汽车电子相关概述

14.3.2　汽车电子产业链条

14.3.3　汽车电子产业环境

14.3.4　汽车电子市场规模

14.3.5　汽车电子产业布局

14.3.6　汽车电子发展建议

14.3.7　汽车电子前景展望

第十五章　2017-2021年国外集成电路产业重点企业经营分析

15.1　A

15.1.1　企业发展概况

15.1.2　企业经营状况分析

15.1.3　企业业务布局

15.1.4　企业研发投入

15.2　B

15.2.1　企业发展概况

15.2.2　企业并购动态

15.2.3　企业经营状况分析

15.3　C

15.3.1　企业发展概况

15.3.2　企业经营状况分析

15.3.3　企业业务布局

15.3.4　对华战略分析

第十六章　2017-2020年中国集成电路产业重点企业经营分析

16.1　A公司

16.1.1　企业发展概况

16.1.2　企业经营状况

16.1.3　业务布局动态

16.1.4　企业业务计划

16.1.5　企业发展动态

16.1.6　企业风险分析

16.2　B公司

16.2.1　企业发展概况

16.2.2　企业产品进展

16.2.3　企业经营状况分析

16.2.4　企业发展前景

16.3　C公司

16.3.1　企业发展概况

16.3.2　经营效益分析

16.3.3　业务经营分析

16.3.4　财务状况分析

16.3.5　核心竞争力分析

16.4　D公司

16.4.1　企业发展概况

16.4.2　经营效益分析

16.4.3　业务经营分析

16.4.4　财务状况分析

16.4.5　核心竞争力分析

16.4.6　公司发展战略

16.5　E公司

16.5.1　企业发展概况

16.5.2　经营效益分析

16.5.3　业务经营分析

16.5.4　财务状况分析

16.5.5　核心竞争力分析

16.5.6　公司发展战略

第十七章　中国集成电路产业典型项目投资建设深度解析

17.1　高端集成电路装备研发及产业化项目

17.1.1　项目基本概况

17.1.2　项目实施价值

17.1.3　项目建设基础

17.1.4　项目市场前景

17.1.5　项目实施进度

17.1.6　资金需求测算

17.1.7　项目经济效益

17.2　高密度集成电路及模块封装项目

17.3　集成电路先进封测产业基地项目

17.3.1　项目投资概况

17.3.2　投资合作主体

17.3.3　项目合作内容

17.3.4　项目投资规模

17.3.5　项目建设分析

17.3.6　项目投资影响

第十八章　普华有策对集成电路产业投资价值评估及建议

18.1　中国集成电路产业投融资规模分析

18.2　普华有策对集成电路产业投资机遇分析

18.3　普华有策对集成电路产业进入壁垒评估

18.3.1　竞争壁垒

18.3.2　技术壁垒

18.3.3　资金壁垒

18.4　普华有策对集成电路产业投资价值评估及投资建议

第十九章　2021-2027年集成电路产业发展趋势及前景预测

19.1　普华有策对集成电路产业发展动力评估

19.1.1　经济因素

19.1.2　政策因素

19.1.3　技术因素

19.2　集成电路产业未来发展前景展望

19.2.1　产业发展机遇

19.2.2　产业战略布局

19.2.3　产品发展趋势

19.2.4　产业模式变化

19.3　普华有策对2021-2027年中国集成电路产业预测分析

19.3.1　2021-2027年中国集成电路产业影响因素分析

19.3.2　2021-2027年中国集成电路产业销售额预测