全球半导体产业结构及中国集成电路行业市场规模（附报告目录）

1、半导体存储是全球集成电路产业的核心分支

集成电路（Integrated Circuit），通称芯片（Chip），是一种微型电子器件或部件。采用半导体制造工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及它们之间的连接导线全部制作在一小块半导体晶片（如硅片或介质基片）指上，然后焊接封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的电子器件。

集成电路产业是现代信息产业的基础，集成电路主要分为存储芯片、逻辑芯片、模拟芯片、微处理器芯片等。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，2020年全球集成电路产业规模为3,612.26亿美元，其中存储芯片规模为1,174.82亿美元，约占集成电路产业总体规模的32.52%，与逻辑芯片共同构成集成电路产业的两大支柱。

相关报告：北京普华有策信息咨询有限公司《2021-2027年半导体行业全景调查及投资前景预测报告》

数据来源：WSTS、普华有策整理

2、我国集成电路行业市场规模分析

我国集成电路产业起步较晚，近年来中央及地方政府出台多项产业政策支持和引导集成电路产业发展，国家集成电路产业投资基金和其他专项基金等资本力量亦有力推动我国集成电路产业在设计、制造、封测等核心环节取得关键突破。

我国集成电路产业从无到有，企业创新能力逐步提升，发展速度显著快于全球水平。根据中国半导体行业协会统计，2020年中国集成电路产业销售额为8,848亿元人民币，同比增长17.00%，相较于2010年增长5.21倍。

尽管近年来取得快速发展，中国大陆地区集成电路产业总体上相较发达国家仍处于落后阶段，技术实力、人才储备和企业市场竞争力均与美日韩等集成电路传统优势国家存在较大差距，供给侧自给能力总体薄弱，进口依赖程度较高。根据海关总署数据，2014-2018年我国集成电路进出口贸易逆差由1,567.50亿美元持续扩大至2,274.22亿美元，2019年小幅收窄至2,039.71亿美元，但2020年再次扩大至2,334.33亿美元，国内集成电路产品的自给率偏低的情况没有得到明显改观。

资料来源：中国半导体行业协会、普华有策整理

目录

第一章　半导体行业概述

1.1　半导体的定义和分类

1.1.1　半导体的定义

1.1.2　半导体的分类

1.1.3　半导体的应用

1.2　半导体产业链分析

1.2.1　半导体产业链结构

1.2.2　半导体产业链流程

1.2.3　半导体产业链转移

第二章　2016-2020年全球半导体产业发展分析

2.1　2016-2020年全球半导体市场总体分析

2.1.1　市场销售规模

2.1.2　产业研发投入

2.1.3　行业产品结构

2.1.4　区域市场格局

2.1.5　企业营收排名

2.1.6　市场规模预测

2.2　美国半导体市场发展分析

2.2.1　产业发展综述

2.2.2　市场发展规模

2.2.3　市场贸易规模

2.2.4　研发投入情况

2.2.5　产业发展战略

2.2.6　未来发展前景

2.3　韩国半导体市场发展分析

2.3.1　产业发展阶段

2.3.2　产业发展现状

2.3.3　市场发展规模

2.3.4　企业规模状况

2.3.5　市场贸易规模

2.3.6　产业发展规划

2.4　日本半导体市场发展分析

2.4.1　行业发展历史

2.4.2　市场发展规模

2.4.3　企业运营情况

2.4.4　市场贸易状况

2.4.5　细分产业状况

2.4.6　行业发展经验

2.5　其他国家

第三章　中国半导体产业发展环境分析

3.1　宏观经济环境

3.1.1　宏观经济概况

3.1.2　对外经济分析

3.1.3　工业运行情况

3.1.4　固定资产投资

3.1.5　宏观经济展望

3.2　社会环境

3.2.1　移动网络运行状况

3.2.2　电子信息产业增速

3.2.3　电子信息设备规模

3.3　技术环境

3.3.1　研发经费投入增长

3.3.2　摩尔定律发展放缓

3.3.3　产业专利申请状况

第四章　中国半导体产业政策环境分析

4.1　政策体系分析

4.1.1　管理体制

4.1.2　政策汇总

4.1.3　行业标准

4.1.4　政策规划

4.2　重要政策解读

4.2.1　集成电路高质量发展政策原文

4.2.2　集成电路高质量发展政策解读

4.2.3　集成电路产业发展推进纲要解读

4.2.4　集成电路产业发展进口税收政策

4.3　相关政策分析

4.3.1　中国制造支持政策

4.3.2　智能制造发展战略

4.3.3　产业投资基金支持

4.4　政策发展建议

4.4.1　提高政府专业度

4.4.2　提高企业支持力度

4.4.3　实现集中发展规划

4.4.4　成立专业顾问团队

4.4.5　建立精准补贴政策

第五章　2016-2020年中国半导体产业发展分析

5.1　中国半导体产业发展背景

5.1.1　产业发展历程

5.1.2　产业重要事件

5.1.3　科创板企业业绩

5.1.4　大基金投资规模

5.2　2016-2020年中国半导体市场运行状况

5.2.1　产业销售规模

5.2.2　产业区域分布

5.2.3　国产替代加快

5.2.4　市场需求分析

5.3　半导体行业财务状况分析

5.3.1　经营状况分析

5.3.2　盈利能力分析

5.3.3　营运能力分析

5.3.4　成长能力分析

5.3.5　现金流量分析

5.4　半导体行业工艺流程用膜分析

5.4.1　蓝膜晶圆的介绍及用途

5.4.2　晶圆制程保护膜的应用

5.4.3　半导体封装DAF膜介绍

5.4.4　晶圆芯片保护膜的封装需求

5.4.5　氧化物半导体薄膜制备技术

5.5　中国半导体产业发展问题分析

5.5.1　产业发展短板

5.5.2　技术发展壁垒

5.5.3　贸易摩擦影响

5.5.4　市场垄断困境

5.6　中国半导体产业发展措施建议

5.6.1　产业发展战略

5.6.2　产业发展路径

5.6.3　研发核心技术

5.6.4　人才发展策略

5.6.5　突破垄断策略

第六章　2016-2020年中国半导体行业上游半导体材料发展综述

6.1　半导体材料相关概述

6.1.1　半导体材料基本介绍

6.1.2　半导体材料主要类别

6.1.3　半导体材料产业地位

6.2　2016-2020年全球半导体材料发展状况

6.2.1　市场规模分析

6.2.2　细分市场结构

6.2.3　区域分布状况

6.2.4　市场发展预测

6.3　2016-2020年中国半导体材料行业运行状况

6.3.1　应用环节分析

6.3.2　产业支持政策

6.3.3　市场规模分析

6.3.4　细分市场结构

6.3.5　项目建设动态

6.3.6　国产替代进程

6.4　半导体制造主要材料：硅片

6.4.1　硅片基本简介

6.4.2　硅片生产工艺

6.4.3　市场发展规模

6.4.4　市场竞争状况

6.4.5　市场产能分析

6.4.6　市场发展前景

6.5　半导体制造主要材料：靶材

6.5.1　靶材基本简介

6.5.2　靶材生产工艺

6.5.3　市场发展规模

6.5.4　全球市场格局

6.5.5　国内市场格局

6.5.6　技术发展趋势

6.6　半导体制造主要材料：光刻胶

6.6.1　光刻胶基本简介

6.6.2　光刻胶工艺流程

6.6.3　市场规模分析

6.6.4　市场竞争状况

6.6.5　市场需求分析

6.6.6　行业发展瓶颈

6.7　其他主要半导体材料市场发展分析

6.7.1　掩膜版

6.7.2　CMP材料

6.7.3　湿电子化学品

6.7.4　电子气体

6.7.5　封装材料

6.8　中国半导体材料行业存在的问题及发展对策

6.8.1　行业发展滞后

6.8.2　产品同质化问题

6.8.3　核心技术缺乏

6.8.4　行业发展建议

6.8.5　行业发展思路

6.9　半导体材料产业未来发展前景展望

6.9.1　行业发展趋势

6.9.2　行业需求分析

6.9.3　行业前景分析

第七章　2016-2020年中国半导体行业上游半导体设备发展分析

7.1　半导体设备相关概述

7.1.1　半导体设备重要作用

7.1.2　半导体设备主要种类

7.2　全球半导体设备市场发展形势

7.2.1　市场销售规模

7.2.2　市场区域格局

7.2.3　重点厂商介绍

7.2.4　厂商竞争优势

7.3　2016-2020年中国半导体设备市场发展现状

7.3.1　市场销售规模

7.3.2　市场需求分析

7.3.3　市场竞争格局

7.3.4　市场国产化率

7.3.5　行业进口情况

7.4　半导体产业链主要环节核心设备分析

7.4.1　硅片制造设备

7.4.2　晶圆制造设备

7.4.3　封装测试设备

7.5　中国半导体设备市场投资机遇分析

7.5.1　行业投资机会分析

7.5.2　细分市场发展趋势

7.5.3　产业政策扶持发展

第八章　2016-2020年中国半导体行业中游集成电路产业分析

8.1　2016-2020年中国集成电路产业发展综况

8.1.1　集成电路产业链

8.1.2　产业发展特征

8.1.3　产业销售规模

8.1.4　产品产量规模

8.1.5　市场贸易状况

8.1.6　人才需求规模

8.2　2016-2020年中国IC设计行业发展分析

8.2.1　行业发展历程

8.2.2　行业发展态势

8.2.3　市场发展规模

8.2.4　企业发展状况

8.2.5　企业排名情况

8.2.6　产业地域分布

8.2.7　产品领域分布

8.2.8　行业面临挑战

8.3　2016-2020年中国IC制造行业发展分析

8.3.1　晶圆生产工艺

8.3.2　晶圆加工技术

8.3.3　市场发展规模

8.3.4　产能分布状况

8.3.5　企业排名状况

8.3.6　行业发展措施

8.4　2016-2020年中国IC封装测试行业发展分析

8.4.1　封装基本介绍

8.4.2　主要技术分析

8.4.3　芯片测试原理

8.4.4　芯片测试分类

8.4.5　市场发展规模

8.4.6　企业规模分析

8.4.7　企业排名状况

8.4.8　技术发展趋势

8.5　中国集成电路产业发展思路解析

8.5.1　产业发展建议

8.5.2　产业突破方向

8.5.3　产业创新发展

8.6　集成电路行业未来发展趋势及潜力分析

8.6.1　全球市场趋势

8.6.2　行业发展机遇

8.6.3　市场发展前景

第九章　2016-2020年其他半导体细分行业发展分析

9.1　传感器行业分析

9.1.1　产业链结构分析

9.1.2　市场发展规模

9.1.3　市场结构分析

9.1.4　区域分布格局

9.1.5　市场竞争格局

9.1.6　主要竞争企业

9.1.7　行业发展问题

9.1.8　行业发展对策

9.1.9　市场发展态势

9.2　分立器件行业分析

9.2.1　整体发展态势

9.2.2　市场供给状况

9.2.3　市场销售规模

9.2.4　贸易进口规模

9.2.5　竞争主体分析

9.2.6　行业进入壁垒

9.2.7　行业技术水平

9.2.8　行业发展前景

9.3　光电器件行业分析

9.3.1　行业政策环境

9.3.2　行业产量规模

9.3.3　项目投资动态

9.3.4　行业面临挑战

9.3.5　行业发展策略

第十章　2016-2020年中国半导体行业下游应用领域发展分析

10.1　半导体下游终端需求结构

10.2　消费电子

10.2.1　产业发展规模

10.2.2　产业创新成效

10.2.3　投资热点分析

10.2.4　产业发展趋势

10.3　汽车电子

10.3.1　产业相关概述

10.3.2　产业链条结构

10.3.3　市场规模分析

10.3.4　企业空间布局

10.3.5　技术发展方向

10.3.6　市场前景预测

10.4　物联网

10.4.1　产业核心地位

10.4.2　产业模式创新

10.4.3　市场规模分析

10.4.4　产业存在问题

10.4.5　产业发展展望

10.5　创新应用领域

10.5.1　5G芯片应用

10.5.2　人工智能芯片

10.5.3　区块链芯片

第十一章　2016-2020年中国半导体产业区域发展分析

11.1　中国半导体产业区域布局分析

11.2　长三角地区半导体产业发展分析

11.2.1　区域市场发展形势

11.2.2　协同创新发展路径

11.2.3　上海产业发展状况

11.2.4　浙江产业发展情况

11.2.5　江苏产业发展规模

11.3　京津冀区域半导体产业发展分析

11.3.1　区域产业发展概况

11.3.2　北京产业发展态势

11.3.3　天津推进产业发展

11.3.4　河北产业发展综况

11.4　珠三角地区半导体产业发展分析

11.4.1　广东产业发展状况

11.4.2　深圳产业发展现状

11.4.3　广州产业发展情况

11.4.4　珠海产业发展综况

11.5　中西部地区半导体产业发展分析

11.5.1　四川产业发展综况

11.5.2　成都产业发展动态

11.5.3　湖北产业发展综况

11.5.4　武汉产业发展综况

11.5.5　重庆产业发展综况

11.5.6　陕西产业发展综况

11.5.7　安徽产业发展动态

第十二章　国外半导体产业重点企业经营分析

12.1　A公司

12.1.1　企业发展概况

12.1.2　财务经营状况

12.1.3　企业竞争优势

12.2　B公司

12.2.1　企业发展概况

12.2.2　财务经营状况

12.2.3　企业竞争优势

12.3　C公司

12.3.1　企业发展概况

12.3.2　财务经营状况

12.3.3　企业竞争优势

12.4　D公司

12.4.1　企业发展概况

12.4.2　财务经营状况

12.4.3　企业竞争优势

12.5　E公司

12.5.1　企业发展概况

12.5.2　财务经营状况

12.5.3　企业竞争优势

第十三章　中国半导体产业重点企业经营分析

13.1　A公司

13.1.1　企业发展概况

13.1.2　企业经营状况

13.1.3　企业发展优势

13.1.4　未来发展布局

13.2　B公司

13.2.1　企业发展概况

13.2.2　企业经营状况

13.2.3　产品研发动态

13.3　C公司

13.3.1　企业发展概况

13.3.2　研发实力分析

13.3.3　企业经营状况

13.4　D公司

13.4.1　企业发展概况

13.4.2　经营效益分析

13.4.3　业务经营分析

13.4.4　财务状况分析

13.4.5　核心竞争力分析

13.4.6　公司发展战略

13.5　E公司

13.5.1　企业发展概况

13.5.2　企业经营状况

13.5.3　企业核心竞争力分析

第十四章　中国半导体行业产业链项目投资案例深度解析

14.1　半导体硅片之生产线项目

14.1.1　募集资金计划

14.1.2　项目基本概况

14.1.3　项目投资价值

14.1.4　项目投资可行性

14.1.5　项目投资影响

14.2　高端集成电路装备研发及产业化项目

14.2.1　项目基本概况

14.2.2　项目实施价值

14.2.3　项目建设基础

14.2.4　项目市场前景

14.2.5　项目实施进度

14.2.6　资金需求测算

14.2.7　项目经济效益

14.3　大尺寸再生晶圆半导体项目

14.3.1　项目基本概况

14.3.2　项目建设基础

14.3.3　项目实施价值

14.3.4　资金需求测算

14.3.5　项目经济效益

14.4　LED芯片生产基地建设项目

14.4.1　项目基本情况

14.4.2　项目投资意义

14.4.3　项目投资可行性

14.4.4　项目实施主体

14.4.5　项目投资计划

14.4.6　项目收益测算

14.4.7　项目实施进度

第十五章　半导体产业投资热点及价值综合评估

15.1　半导体产业并购状况分析

15.1.1　全球并购规模分析

15.1.2　国际企业并购事件

15.1.3　国内企业并购事件

15.1.4　国内并购趋势预测

15.1.5　市场并购应对策略

15.2　半导体产业投融资状况分析

15.2.1　融资规模数量

15.2.2　热点融资领域

15.2.3　重点融资事件

15.2.4　产业链投资机会

15.3　半导体产业进入壁垒评估

15.3.1　技术壁垒

15.3.2　资金壁垒

15.3.3　企业壁垒

15.4　集成电路产业投资价值评估及投资建议

15.4.1　投资价值综合评估

15.4.2　市场机会矩阵分析

15.4.3　产业进入时机分析

15.4.4　产业投资风险剖析

15.4.5　产业投资策略建议

第十六章　2021-2027年中国半导体产业发展前景及趋势预测分析

16.1　中国半导体产业整体发展前景展望

16.1.1　技术发展利好

16.1.2　行业发展机遇

16.1.3　进口替代良机

16.1.4　发展趋势向好

16.2　2021-2027年中国半导体产业链发展前景

16.2.1　产业上游发展前景

16.2.2　产业中游发展前景

16.2.3　产业下游发展前景

16.3　2021-2027年中国半导体产业预测分析

16.3.1　2021-2027年中国半导体产业影响因素分析

16.3.2　2021-2027年全球半导体销售额预测

16.3.3　2021-2027年中国半导体销售额预测

16.3.4　2021-2027年中国集成电路行业销售额预测

16.3.5　2021-2027年中国封装测试业销售额预测

16.3.6　2021-2027年中国半导体应用市场预测