半导体材料属于高技术壁垒行业，国内由于起步晚，整体相对落后，目前半导体材 料高端产品大多集中在美国、日本、德国等国家和地区生产商。但在一些细分领域， 国内已有企业突破国外技术垄断，在市场占有一定的份额，如国内抛光液龙头安集 科技、特种气体龙头华特气体、超纯试剂及光刻胶领域龙头晶瑞股份........

2021-2026年半导体材料行业细分市场调研及前景预测报告

第一章　半导体材料行业基本概述

1.1　半导体材料基本介绍

1.1.1　半导体材料的定义

1.1.2　半导体材料的分类

1.1.3　半导体材料的地位

1.1.4　半导体材料的演进

1.2　半导体材料的特性

1.2.1　电阻率

1.2.2　能带

1.2.3　满带电子不导电

1.2.4　直接带隙和间接带隙

1.3　半导体材料的制备和应用

1.3.1　半导体材料的制备

1.3.2　半导体材料的应用

1.4　半导体材料产业链分析

第二章　2018-2020年全球半导体材料行业发展分析

2.1　2018-2020年全球半导体材料发展状况

2.1.1　市场销售规模

2.1.2　区域分布状况

2.1.3　细分市场结构

2.1.4　市场竞争状况

2.1.5　产业重心转移

2.1.6　市场需求分析

2.2　主要国家和地区半导体材料发展动态

2.2.1　美国

2.2.2　日本

2.2.3　韩国

2.2.4　中国台湾

第三章　中国半导体材料行业发展环境分析

3.1　经济环境

3.1.1　宏观经济概况

3.1.2　工业运行情况

3.1.3　固定资产投资

3.1.4　宏观经济展望

3.2　政策环境

3.2.1　集成电路相关政策

3.2.2　行业支持政策动态

3.2.3　地方产业扶持政策

3.2.4　产业投资基金支持

3.3　技术环境

3.3.1　半导体关键材料技术突破

3.3.2　第三代半导体材料技术进展

3.3.3　前沿半导体技术研发突破

3.4　产业环境

3.4.1　全球半导体产业规模

3.4.2　中国半导体产业规模

3.4.3　半导体产业分布情况

3.4.4　半导体市场发展机会

第四章　2018-2020年中国半导体材料行业发展分析

4.1　2018-2020年中国半导体材料行业运行状况

4.1.1　行业发展特性

4.1.2　市场发展规模

4.1.3　细分市场状况

4.1.4　产业转型升级

4.1.5　应用环节分析

4.1.6　项目投建动态

4.2　半导体材料国产化替代分析

4.2.1　国产化替代的必要性

4.2.2　半导体材料国产化率

4.2.3　国产化替代突破发展

4.2.4　国产化替代发展前景

4.3　中国半导体材料市场竞争结构分析

4.3.1　现有企业间竞争

4.3.2　潜在进入者分析

4.3.3　替代产品威胁

4.3.4　供应商议价能力

4.3.5　需求客户议价能力

4.4　半导体材料行业存在的问题及发展对策

4.4.1　行业发展滞后

4.4.2　产品同质化问题

4.4.3　供应链不完善

4.4.4　行业发展建议

4.4.5　行业发展思路

第五章　2018-2020年半导体硅材料行业发展分析

5.1　半导体硅材料行业发展概况

5.1.1　发展现状分析

5.1.2　行业利好形势

5.1.3　行业发展建议

5.2　多晶硅料

5.2.1　主流生产工艺

5.2.2　产量规模分析

5.2.3　市场竞争格局

5.2.4　区域分布情况

5.2.5　多晶硅进口量

5.2.6　市场进入门槛

5.2.7　行业发展形势

5.3　硅片

5.3.1　硅片基本简介

5.3.2　硅片生产工艺

5.3.3　市场发展规模

5.3.4　行业竞争格局

5.3.5　企业布局情况

5.3.6　供需结构分析

5.3.7　市场投资状况

5.3.8　市场价格走势

5.3.9　供需结构预测

5.4　靶材

5.4.1　靶材基本简介

5.4.2　靶材生产工艺

5.4.3　市场发展规模

5.4.4　全球市场格局

5.4.5　国内市场格局

5.4.6　市场发展前景

5.4.7　技术发展趋势

5.5　光刻胶

5.5.1　光刻胶基本简介

5.5.2　光刻胶工艺流程

5.5.3　行业运行状况

5.5.4　市场份额分析

5.5.5　市场竞争格局

5.5.6　光刻胶国产化

5.5.7　行业技术壁垒

第六章　2018-2020年第二代半导体材料产业发展分析

6.1　第二代半导体材料概述

6.1.1　第二代半导体材料应用分析

6.1.2　第二代半导体材料市场需求

6.1.3　第二代半导体材料发展前景

6.2　2018-2020年砷化镓材料发展状况

6.2.1　砷化镓材料概述

6.2.2　砷化镓物理特性

6.2.3　砷化镓制备工艺

6.2.4　砷化镓产值规模

6.2.5　砷化镓竞争格局

6.2.6　砷化镓行业毛利率

6.2.7　砷化镓光电子市场

6.2.8　砷化镓应用状况

6.2.9　砷化镓规模预测

6.3　2018-2020年磷化铟材料行业分析

6.3.1　磷化铟材料概述

6.3.2　磷化铟市场综述

6.3.3　磷化铟市场规模

6.3.4　磷化铟市场竞争

6.3.5　磷化铟应用领域

6.3.6　磷化铟光子集成电路

第七章　2018-2020年第三代半导体材料产业发展分析

7.1　2018-2020年中国第三代半导体材料产业运行情况

7.1.1　产业发展形势

7.1.2　市场发展规模

7.1.3　区域分布格局

7.1.4　行业产线建设

7.1.5　企业扩产项目

7.2　III族氮化物第三代半导体材料发展分析

7.2.1　材料基本介绍

7.2.2　全球发展状况

7.2.3　国内发展状况

7.2.4　发展重点及建议

7.3　碳化硅材料行业分析

7.3.1　行业发展历程

7.3.2　行业发展优势

7.3.3　产业链条分析

7.3.4　SiC产线建设

7.3.5　项目投资动态

7.3.6　主要应用领域

7.3.7　行业发展前景

7.4　氮化镓材料行业分析

7.4.1　氮化镓性能优势

7.4.2　产业发展历程

7.4.3　氮化稼投资升温

7.4.4　市场发展机遇

7.4.5　材料发展前景

7.5　中国第三代半导体材料产业投资分析

7.5.1　产业投资价值

7.5.2　项目投建动态

7.5.3　投资时机分析

7.5.4　投资风险分析

7.6　第三代半导体材料发展前景展望

7.6.1　产业整体发展趋势

7.6.2　未来应用趋势分析

7.6.3　材料体系更加丰富

第八章　2018-2020年半导体材料相关产业发展分析

8.1　集成电路行业

8.1.1　市场发展规模

8.1.2　市场贸易状况

8.1.3　技术进展情况

8.1.4　产业投资状况

8.1.5　产业发展问题

8.1.6　产业发展对策

8.1.7　行业发展目标

8.2　半导体照明行业

8.2.1　行业发展现状

8.2.2　市场发展规模

8.2.3　应用市场分布

8.2.4　应用发展趋势

8.2.5　照明技术突破

8.2.6　行业发展机遇

8.2.7　照明发展方向

8.3　太阳能光伏产业

8.3.1　产业相关政策

8.3.2　全球发展状况

8.3.3　产业装机规模

8.3.4　产业发展格局

8.3.5　产业发展前景

8.3.6　产业发展规划

8.4　半导体分立器件行业

8.4.1　行业生产规模

8.4.2　市场发展规模

8.4.3　市场需求状况

8.4.4　市场发展格局

8.4.5　行业经营情况

8.4.6　行业集中程度

8.4.7　上游市场状况

8.4.8　下游应用分析

第九章　半导体材料行业重点企业经营状况分析

9.1　A公司

9.1.1　企业发展概况

9.1.2　经营效益分析

9.1.3　业务经营分析

9.1.4　财务状况分析

9.1.5　核心竞争力分析

9.1.6　未来前景展望

9.1.7　核心竞争力分析

9.2　B公司

9.2.1　企业发展概况

9.2.2　经营效益分析

9.2.3　业务经营分析

9.2.4　财务状况分析

9.2.5　核心竞争力分析

9.2.6　公司发展战略

9.3　C公司

9.3.1　企业发展概况

9.3.2　经营效益分析

9.3.3　业务经营分析

9.3.4　财务状况分析

9.3.5　核心竞争力分析

9.3.6　公司发展战略

9.4　D公司

9.4.1　企业发展概况

9.4.2　经营效益分析

9.4.3　业务经营分析

9.4.4　财务状况分析

9.4.5　核心竞争力分析

9.4.6　公司发展战略

9.5　E公司

9.5.1　企业发展概况

9.5.2　经营效益分析

9.5.3　业务经营分析

9.5.4　财务状况分析

9.5.5　核心竞争力分析

9.5.6　公司发展战略

第十章 结论及发展前景预测

10.1　结论

10.2   壁垒分析

10.3　风险分析

10.4  2021-2026年中国半导体材料行业预测分析