2020-2026年 LED 封装市场调研及投资可行性研究报告
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2020-2026年 LED 封装市场调研及投资可行性研究报告
  • 报告编号 :
    LEDFZ
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    普华有策
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LED 封装行业前景及进入障碍分析(附报告目录)

1、 LED 封装行业经营模式

中国大陆相较于欧美、日本等地区,LED 产业发展较晚,在产业发展模式上有所不同,中国大陆企业在 LED 产业链关键的芯片、封装等环节技术水平与国际领先企业相比存在一定差距。

我国 LED 封装企业主要通过研发、生产、销售 LED 封装和下游应用产品来获得收入。随着我国 LED 产业不断发展成熟,行业中具有实力的领先企业开始实现 LED 产业链垂直化延伸,通过进入芯片或支架等上游行业控制原材料成本及品质,并拓展下游 LED 应用业务。

相关报告:北京普华有策信息咨询有限公司《2020-2026年 LED 封装市场调研及投资可行性研究报告》

2、推动 LED 封装行业前景持续向好三大因素

三大因素

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资料来源:普华有策

(1)国家政策引导我国 LED 产业发展,为行业的发展创造了良好的环境

近年来,国家及各地方政府出台了一系列 LED 产业扶持政策,例如国务院印发的《国家标准化体系建设发展规划(2016-2020 年)》鼓励加强 LED 及新型显示等在内的电子信息制造与软件行业的发展、《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》鼓励推动半导体显示产业链协同创新、工业和信息化部印发的《中国光电子器件产业技术发展路线图》明确对光电显示器件产业提出了一系列发展指导意见。LED 行业面临着较好的市场前景。

(2)下游应用领域不断拓展,市场区域不断扩大

目前 LED 应用领域可以大致分为照明、显示,其中显示应用领域主要是户内、户外的 LED 显示屏应用,随着小间距 LED、Mini LED 等产品和技术的不断发展,LED 显示屏的应用范围将从户外广告、舞台租赁等较为成熟的传统应用行业向社区媒体、加油站、建筑幕墙、智慧城市、智慧工厂、军事领域等行业拓展,不断提高在显示屏应用领域的渗透率。此外,我国 LED 显示屏企业也凭借自身的优势积极走出国门,进一步拓展 LED 显示屏的市场区域,为我国 LED 显示封装行业提供广阔的发展空间。

(3)国内 LED 产业链成型,可以提供较为完善的产业配套

经过几十年的发展,我国已成为全球最大的 LED 产品生产、消费和出口国,并逐步形成了以长三角、珠三角、闽赣地区为主的产业聚集区域。依托产业聚集区域,LED 产业链不断完善,实现了从 LED 外延片、芯片、封装、应用到相关配套件、设备仪器仪表等全产业链覆盖,进而推动了行业的快速发展。

3、行业进入障碍分析

LED 封装市场主要可细分为显示封装市场以及照明封装市场。由于显示封装技术及照明封装技术存在显著的差异,封装企业对不同 LED 封装产品的经营方式有所区别,因此新进入市场企业在进入照明封装市场或显示封装市场的过程中面临不同壁垒。LED 显示封装市场进入壁垒具体如下:

(1)产品质量控制壁垒

LED 显示封装器件对生产过程的质量控制水平要求较高。LED 显示封装对产品失效率的要求较高,通常要求失效率控制在 10PPM 以内。因此,LED 显示封装企业需要较强的制造过程管控能力和较高的质量管理水平。

为了满足客户对产品质量的需求,企业必须建立和完善质量控制体系、购置信息系统以及质量控制设备、培养质量控制管理人才、提高生产人员的技能水平以及完善产品的生产工艺,这些都需企业长时间的投入和积累。因此,LED 显示封装行业具有较高的产品质量控制壁垒。

(2)研发壁垒

LED 显示封装技术涵盖新材料、力学、热学和光学等多个领域,LED 封装厂商主要通过研究材料选用、材料配比、光学结构、散热结构、防潮结构等设计,提升 LED 显示封装器件可靠性、耐候性及稳定性等显示屏所关注的特有指标。LED 显示封装企业需要通过持续的研发投入、长时间的技术积累及技术优化才能确保产品性能的稳定。同时,由于 LED 封装行业工艺与技术更新速度较快,LED 封装厂商需要拥有较强的研发实力持续进行新产品的开发,以保持产品的竞争力。

(3)资金及规模化生产壁垒

由于市场对大尺寸 LED 显示屏需求量逐渐增大、LED 显示屏点间距逐步缩小,单个 LED 显示屏耗用 LED 显示封装器件的数量越来越多,从而导致 LED显示屏企业需在有限时间内进行大规模单一参数产品的集中采购以满足显示屏的生产,这对 LED 显示封装企业提出了大规模生产能力的要求,LED 显示封装企业的经营和生产需要大规模的固定资产投入。同时,LED 显示封装厂商产品控制体系的完善、技术和工艺的持续改进和更新,均需要企业进行持续的资金投入。因此,LED 显示封装行业存在一定的资金壁垒。

此外,随着 LED 显示封装行业市场竞争的日益激烈,具有规模优势的企业才能有效控制单位产品的生产成本,进而确立在市场上的产品竞争力。LED 显示封装企业产能扩张以及规模化管控需要企业长时间的投入和积累。综上,LED显示封装行业的新进入者面临一定的资金及规模化生产壁垒。

目录

第一章 LED封装相关概述

1.1 LED封装简介

1.1.1 LED封装的概念

1.1.2 LED封装的形式

1.1.3 LED封装的结构类型

1.1.4 LED封装的工艺流程

1.2 LED封装的常见要素

1.2.1 LED引脚成形方法

1.2.2 LED弯脚及切脚

1.2.3 LED清洗

1.2.4 LED过流保护

1.2.5 LED焊接条件

 

第二章 2016-2020年LED封装产业综合发展分析

2.1 2016-2020年世界LED封装业发展状况

2.1.1 总体特征

2.1.2 区域分布

2.1.3 市场发展

2.1.4 企业格局

2.2 2016-2020年中国LED封装业发展总体情况

2.2.1 行业综述

2.2.2 产值规模

2.2.3 产品结构

2.2.4 价格分析

2.3 2016-2020年国内重要LED封装项目进展

2.4 SMD LED封装

2.4.1 SMD LED封装市场发展简况

2.4.2 SMD LED封装技术壁垒较高

2.5 LED封装业发展中存在的问题

2.5.1 LED封装业发展的制约因素

2.5.2 LED封装企业面临的挑战

2.5.3 传统封装工艺成系统成本瓶颈

2.5.4 LED封装业市场盈利难度大

2.6 促进中国LED封装业发展的策略

2.6.1 LED封装产业增强对策

2.6.2 LED封装行业发展措施

2.6.3 LED封装业需加大研发投入

2.6.4 LED封装业应向高端转型

 

第三章 2016-2020年中国LED封装市场整体格局分析

3.1 2016-2020年LED封装市场发展态势

3.1.1 市场运行特征

3.1.2 市场需求量

3.1.3 市场地位分析

3.1.4 企业发展状况

3.1.5 市场发展变化

3.1.6 上下游间战略合作

3.2 2016-2020年LED封装企业布局特征

3.2.1 区域分布格局

3.2.2 珠三角地区

3.2.3 长三角地区

3.2.4 其他地区

3.3 2016-2020年广东省LED封装业运营状况

3.3.1 产业规模

3.3.2 主要特点

3.3.3 重点市场

3.3.4 发展趋势

3.4 2016-2020年LED封装市场竞争格局

3.4.1 LED封装市场竞争加剧

3.4.2 LED封装市场竞争主体

3.4.3 台湾厂商扩大封装产能

3.4.4 本土企业布局背光封装

3.4.5 封装企业竞争焦点分析

3.5 2016-2020年LED封装企业竞争力简析

3.5.1 本土COB封装企业竞争力分析

3.5.2 LED封装硅胶企业竞争力分析

3.5.3 LED照明白光封装企业竞争力分析

 

第四章 2016-2020年LED封装行业技术研发进展

4.1 中外LED封装技术的差异

4.1.1 封装生产及测试设备差异

4.1.2 LED芯片差异

4.1.3 封装辅助材料差异

4.1.4 封装设计差异

4.1.5 封装工艺差异

4.1.6 LED器件性能差异

4.2 2016-2020年中国LED封装技术研发分析

4.2.1 LED封装技术重要性分析

4.2.2 LED封装专利申请状况

4.2.3 LED封装行业技术特点

4.2.4 LED封装技术创新进展

4.2.5 LED封装技术壁垒分析

4.2.6 LED封装业技术研发仍需加强

4.3 LED封装关键技术介绍

4.3.1 功率型LED封装的关键技术

4.3.2 显示屏用LED封装的技术要求

4.3.3 固态照明对LED封装的技术要求

 

第五章 2016-2020年LED封装设备及封装材料的发展

5.1 2016-2020年LED封装设备市场分析

5.1.1 LED封装设备需求特点

5.1.2 LED封装设备市场格局

5.1.3 LED封装设备国产化现状

5.1.4 LED前端封装设备竞争加剧

5.1.5 LED后端封装设备市场态势

5.1.6 LED封装设备市场发展方向

5.1.7 LED封装设备市场规模预测

5.2 LED封装的主要材料介绍

5.2.1 LED芯片

5.2.2 荧光粉

5.2.3 散热基板

5.2.4 热界面材料

5.2.5 有机硅材料

5.3 2016-2020年中国LED封装材料市场分析

5.3.1 LED封装材料市场现状

5.3.2 LED芯片市场发展规模分析

5.3.3 LED封装辅料市场价格走势

5.3.4 LED封装辅料市场专利风险

5.3.5 LED荧光粉市场创新技术分析

5.3.6 LED荧光粉市场发展展望

5.3.7 LED封装环氧树脂市场潜力

5.3.8 LED封装用基板材料市场走向

5.4 2016-2020年LED封装支架市场分析

5.4.1 LED封装支架市场发展规模

5.4.2 LED封装支架市场竞争格局

5.4.3 LED封装支架市场技术路线

5.4.4 LED封装PCT支架市场前景

5.4.5 LED封装支架技术发展趋势

 

第六章 2016-2020年国外及台湾重点LED封装企业运营状况分析

6.1 国外主要LED封装重点企业

6.1.1 日亚化学(NICHIA)

6.1.2 欧司朗(OSRAM GmbH)

6.1.3 三星电子(SAMSUNG ELECTRONICS)

6.1.4 首尔半导体(SSC)

6.1.5 科锐(CREE)

6.2 台湾主要LED封装重点企业

6.2.1 亿光电子

6.2.2 隆达电子

6.2.3 光宝集团

6.2.4 东贝光电

6.2.5 宏齐科技

6.2.6 佰鸿股份

 

第七章 LED封装公司运营状况分析

7.1 A公司

7.1.1 企业发展概况

7.1.2 经营效益分析

7.1.3 业务经营分析

7.1.4 财务状况分析

7.1.5 核心竞争力分析

7.1.6 公司发展战略

7.2 B公司

7.2.1 企业发展概况

7.2.2 经营效益分析

7.2.3 业务经营分析

7.2.4 财务状况分析

7.2.5 核心竞争力分析

7.2.6 公司发展战略

7.3 C公司

7.3.1 企业发展概况

7.3.2 经营效益分析

7.3.3 业务经营分析

7.3.4 财务状况分析

7.3.5 核心竞争力分析

7.3.6 公司发展战略

7.4 D公司

7.4.1 企业发展概况

7.4.2 经营效益分析

7.4.3 业务经营分析

7.4.4 财务状况分析

7.4.5 核心竞争力分析

7.4.6 公司发展战略

7.5 E公司

7.5.1 企业发展概况

7.5.2 经营效益分析

7.5.3 业务经营分析

7.5.4 财务状况分析

7.5.5 核心竞争力分析

7.5.6 公司发展战略

 

第八章 中国LED封装产业发展趋势及前景预测

8.1 LED封装产业未来发展趋势

8.1.1 功率型白光LED封装技术趋势

8.1.2 无金线封装成LED封装新走向

8.1.3 LED封装产业未来发展方向

8.2 中国LED封装市场前景展望

8.2.1 我国LED封装市场发展前景乐观

8.2.2 LED封装产品应用市场将持续扩张

8.2.3 中国LED封装行业产值规模预测

8.2.4 中国LED封装行业需求量预测


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