半导体硅片行业市场规模分析（附报告目录）

1、半导体硅片简介

常见的半导体材料包括硅（Si）、锗（Ge）等元素半导体及砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）等化合物半导体。相较于锗，硅的熔点为 1,415℃，高于锗的熔点 937℃，较高的熔点使硅可以广泛应用于高温加工工艺中；硅的禁带宽度大于锗，更适合制作高压器件。相较于砷化镓，硅安全无毒、对环境无害，而砷元素为有毒物质；并且锗、砷化镓均没有天然的氧化物，在晶圆制造时还需要在表面沉积多层绝缘体，这会导致下游晶圆制造的生产步骤增加从而使生产成本提高。

相关报告：北京普华有策信息咨询有限公司《2020-2026年中国半导体硅片行业竞争格局及发展战略规划报告》

硅基半导体材料是目前产量最大、应用最广的半导体材料，90%以上的半导体产品是用硅基材料制作的。硅在地壳中占比约 27%，是除了氧元素之外第二丰富的元素，硅元素以二氧化硅和硅酸盐的形式大量存在于沙子、岩石、矿物中，储量丰富并且易于取得。

半导体硅片尺寸越大，对半导体硅片的生产技术、设备、材料、工艺的要求越高。目前，全球市场主流的产品是 200mm、300mm 直径的半导体硅片，下游芯片制造行业的设备投资也与 200mm 和 300mm 规格相匹配。考虑到大部分200mm 及以下芯片制造生产线投产时间较早，绝大部分设备已折旧完毕，因此200mm 及以下半导体硅片对应的芯片制造成本往往较低，在部分领域使用200mm 及以下半导体硅片的综合成本可能并不高于 300mm 半导体硅片。此外，在高精度模拟电路、射频前端芯片、嵌入式存储器、CMOS（互补金属氧化物半导体）图像传感器、高压 MOS 等特殊产品方面，200mm 及以下芯片制造的工艺更为成熟。综上，200mm 及以下半导体硅片的需求依然存在。随着汽车电子、工业电子等应用的驱动，200mm 半导体硅片的需求呈上涨趋势。目前，除上述特殊产品外，200mm 及以下半导体硅片的需求主要来源于功率器件、电源管理器、非易失性存储器、MEMS、显示驱动芯片与指纹识别芯片等，终端应用领域主要为移动通信、汽车电子、物联网、工业电子等。

目前，300mm 半导体硅片的需求主要来源于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、高性能 FPGA（现场可编程门阵列）与 ASIC（专用集成电路），终端应用主要为智能手机、计算机、云计算、人工智能、SSD（固态存储硬盘）等较为高端领域。

2、全球半导体硅片市场规模与发展态势

由于半导体行业与全球宏观经济形势紧密相关，全球半导体硅片行业在2009 年受经济危机影响较为低迷出货量与销售额均出现下滑；2010 年由于智能手机放量增长，硅片行业大幅反弹。2011 年至 2016 年，全球经济逐渐复苏但依旧较为低迷，硅片行业亦随之低速发展。2017 年以来，受益于半导体终端市场需求强劲，下游传统应用领域计算机、移动通信、固态硬盘、工业电子市场持续增长，新兴应用领域如人工智能、区块链、物联网、汽车电子的快速发展，半导体硅片市场规模不断增长，并于 2018 年突破百亿美元大关。

2014-2018年全球硅片行业销售额分析

资料来源：普华有策市场研究中心

3、中国大陆半导体硅片市场现状及前景

2008 年至 2013 年，中国大陆半导体硅片市场发展趋势与全球半导体硅片市场一致。2014 年起，随着中国各半导体制造生产线投产、中国半导体制造技术的不断进步与中国半导体终端产品市场的飞速发展，中国大陆半导体硅片市场步入了飞跃式发展阶段。2016 年至 2018 年，中国大陆半导体硅片销售额从 5.00亿美元上升至 9.92 亿美元，年均复合增长率高达 40.88%，远高于同期全球半导体硅片的年均复合增长率 25.65%。

中国作为全球最大的半导体产品终端市场，预计未来随着中国芯片制造产能的持续扩张，中国半导体硅片市场的规模将继续以高于全球市场的速度增长。

半导体硅片作为芯片制造的关键材料，市场集中度很高，目前全球半导体硅片市场主要被日本、德国、韩国、中国台湾等国家和地区的知名企业占据。中国大陆的半导体硅片企业主要生产 150mm 及以下的半导体硅片，仅有少数几家企业具有 200mm 半导体硅片的生产能力。2017 年以前，300mm 半导体硅片几乎全部依赖进口。2018 年，硅产业集团子公司上海新昇作为中国大陆率先实现300mm 硅片规模化销售的企业，打破了 300mm 半导体硅片国产化率几乎为 0%的局面。

报告目录：

第一章 半导体硅片行业概述

第一节 半导体硅片行业发展状况分析

一、半导体硅片定义

二、半导体硅片行业发展历程

第二节 半导体硅片产业链分析

一、产业链模型介绍

二、半导体硅片产业链模型分析

第三节 2015-2019年中国半导体硅片行业经济指标分析

一、赢利性

二、成长速度

三、附加值的提升空间

四、进入壁垒／退出机制

五、风险性

六、行业周期

第二章 2015-2019年中国半导体硅片行业产业经济发展环境分析

第一节 2015-2019年中国半导体硅片行业产业经济运行环境分析

第二节 2015-2019年中国半导体硅片行业产业政策环境分析

一、半导体硅片行业政策

二、相关产业政策影响分析

三、相关行业发展规划

第三节 2015-2019年中国半导体硅片行业产业社会环境分析

一、2015-2019年我国人口结构分析

二、2015-2019年教育环境分析

三、2015-2019年文化环境分析

四、2015-2019年生态环境分析

五、2015-2019年中国城镇化率分析

第四节 2015-2019年中国半导体硅片行业产业技术环境分析

第三章 2015-2019年世界半导体硅片产业发展态势分析

第一节 2015-2019年世界半导体硅片产业发展现状调研

一、世界半导体硅片产业发展历程分析

二、世界半导体硅片产业规模分析

三、世界半导体硅片产业技术现状分析

第二节 2015-2019年世界半导体硅片重点市场运行透析

一、美国半导体硅片市场发展分析

二、日本半导体硅片市场发展分析

三、欧洲国家半导体硅片市场发展解析

第三节 2020-2026年世界半导体硅片产业发展趋势预测

第四章 2015-2019年中国半导体硅片产业运行形势分析

第一节 2015-2019年中国硅材料市场运行动态分析

一、四川采取六大措施大力发展国家级硅材料及光伏产业

二、西班牙在华最大投资的硅材料项目在康定奠基

三、国家光伏及硅材料产业化基地分析

四、中国硅材料在建拟建项目

第二节 2015-2019年中国硅材料产业运行总况

一、我国硅材料产业发展迅猛

二、太阳能级硅材料发展现状调研

三、我国硅材料产业与国外的差距分析

第三节 2015-2019年中国半导体硅片产业发展综述

一、半导体硅片材料在国民经济中的重要作用

一、半导体硅片材料产业迅猛发展

二、我国半导体硅片材料行业发展的新特点

第四节 2015-2019年中国半导体硅片材料发展中的问题分析

一、技术落后阻碍半导体硅片材料发展

二、六大问题制约高纯硅材料产业发展

三、多晶硅价格居高不下给国内企业带来压力

第五章 2015-2019年中国多晶硅产业运行态势分析

第一节 2015-2019年国际多晶硅产业发展概述

一、多晶硅生产企业及产能分析

二、球多晶硅价格攀升带动产能扩张

三、全球低温多晶硅市场呈现增长势头

第二节 2015-2019年中国多晶硅供需及价格分析

一、国际多晶硅供需分析

二、中国多晶硅供需状况分析

三、多晶硅市场价格分析

第六章 2015-2019年中国半导体硅片行业经济运行情况分析

第一节 半导体硅片所属行业规模情况分析

一、行业单位规模情况分析

二、行业资产规模状况分析

三、行业收入规模状况分析

四、行业利润规模状况分析

第二节 半导体硅片所属行业结构和成本分析

一、销售收入结构分析

1、不同类型分析

2、不同所有制分析

二、成本和费用分析

第三节 半导体硅片所属行业财务能力分析

一、行业盈利能力分析

二、行业偿债能力分析

三、行业营运能力分析

四、行业发展能力分析

第七章 2015-2019年中国半导体硅片产品进出口分析

一、2015-2019年半导体硅片产品进口总额

二、2015-2019年半导体硅片产品进口总量

第二节 2015-2019年半导体硅片产品出口分析

一、2015-2019年半导体硅片产品出口总额

二、2015-2019年半导体硅片产品出口总量

第三节 2015-2019年半导体硅片产品进出口格局分析

一、2015-2019年半导体硅片产品出口格局

二、2015-2019年半导体硅片产品进口格局

第四节 2015-2019年半导体硅片产品进出口价格走势分析

一、2015-2019年半导体硅片产品进口价格走势

二、2015-2019年半导体硅片产品出口价格走势

第八章 2015-2019年半导体硅片技术发展分析

第一节 2015-2019年半导体硅片材料生产的工艺技术

一、硅片的主要生产工艺技术

二、高纯多晶硅生产技术对比分析

三、单晶硅的制备原理

四、太阳能级多晶硅新工艺技术

第二节 2015-2019年中国半导体硅片材料生产技术进展

一、中国打破国外对多晶硅生产技术的垄断

二、太阳能级多晶硅生产技术获得突破

三、中国物理法提炼太阳能多晶硅取得进展

四、多晶硅片生产受到技术封锁

第三节 2015-2019年中国硅材料技术提高策略分析

第九章 2015-2019年中国半导体硅片行业竞争状况分析

第一节 2015-2019年中国半导体硅片行业竞争力分析

一、中国半导体硅片行业要素成本分析

二、品牌竞争分析

三、技术竞争分析

第二节 2015-2019年中国半导体硅片行业市场区域格局分析

一、重点生产区域竞争力分析

二、市场销售集中分布

三、国内企业与国外企业相对竞争力

第三节 2015-2019年中国半导体硅片行业市场集中度分析

一、行业集中度分析

二、企业集中度分析

第四节 中国半导体硅片行业五力竞争分析

一、“波特五力模型”介绍

二、行业“波特五力模型”分析

（1）行业内竞争

（2）潜在进入者威胁

（3）替代品威胁

（4）供应商议价能力分析

（5）买方侃价能力分析

第五节 2015-2019年中国半导体硅片产业提升竞争力策略分析

第十章 2015-2019年中国半导体硅片行业区域市场分析

第一节 2015-2019年中国半导体硅片行业区域市场结构分析

第二节 2015-2019年中国半导体硅片行业区域市场发展情况分析

一、华北地区市场发展情况分析

二、东北地区市场发展情况分析

三、华东地区市场发展情况分析

四、华中地区市场发展情况分析

五、西南地区市场发展情况分析

六、西北地区市场发展情况分析

第十一章 2015-2019年中国半导体硅片上游行业研究分析

第一节 2015-2019年中国半导体硅片上游行业市场状况分析

第二节 2015-2019年半导体硅片上游行业供应情况分析

第三节 2020-2026年中国半导体硅片上游行业发展趋势预测

第十二章 2015-2019年中国半导体硅片下游需求情况分析

第一节 2015-2019年中国半导体硅片下游行业市场分析

第二节 2015-2019年中国半导体硅片下游行业需求情况分析

第三节 2020-2026年中国半导体硅片下游行业市场发展趋势预测

第十三章 2015-2019年我国半导体硅片主要企业分析

第一节A

一、企业概述

二、销售渠道与网络

三、企业主要经济指标

四、企业发展优势分析

五、竞争力分析

第二节 B

一、企业概述

二、销售渠道与网络

三、企业主要经济指标

四、企业发展优势分析

五、竞争力分析

第三节 C

一、企业概述

二、销售渠道与网络

三、企业主要经济指标

四、企业发展优势分析

五、竞争力分析

第四节 D

一、企业概述

二、销售渠道与网络

三、企业主要经济指标

四、企业发展优势分析

五、竞争力分析

第五节 E

一、企业概述

二、销售渠道与网络

三、企业主要经济指标

四、企业发展优势分析

五、竞争力分析

第十四章 2020-2026年中国半导体硅片行业发展趋势预测分析

第一节 2020-2026年中国半导体硅片行业前景展望

一、半导体硅片的研究进展及趋势预测

二、半导体硅片价格趋势预测

第二节 2020-2026年中国半导体硅片行业市场预测分析

一、半导体硅片市场供给预测分析

二、半导体硅片需求预测分析

三、半导体硅片竞争格局预测分析

第三节 2020-2026年中国半导体硅片行业市场盈利预测分析

第十五章 2020-2026年中国半导体硅片行业投资和风险预警分析

第一节 2020-2026年半导体硅片行业发展环境分析

第二节 2020-2026年半导体硅片行业投资特性分析

一、2020-2026年中国半导体硅片行业进入壁垒

二、2020-2026年中国半导体硅片行业盈利模式

三、2020-2026年中国半导体硅片行业盈利因素

第三节 2020-2026年半导体硅片行业投资风险分析

一、2020-2026年中国半导体硅片行业政策风险

二、2020-2026年中国半导体硅片行业技术风险

三、2020-2026年中国半导体硅片行业供求风险

四、2020-2026年中国半导体硅片行业其它风险

第四节 2020-2026年中国半导体硅片行业投资机会

一、2020-2026年中国半导体硅片行业最新投资动向

二、2020-2026年中国半导体硅片行业投资机会分析

第十六章 2020-2026年中国半导体硅片行业发展策略及投资建议

第一节 半导体硅片行业发展策略分析

一、坚持产品创新的领先战略

二、坚持品牌建设的引导战略

三、坚持工艺技术创新的支持战略

四、坚持市场营销创新的决胜战略

五、坚持企业管理创新的保证战略

第二节 半导体硅片行业市场的重点客户战略实施

一、实施重点客户战略的必要性

二、合理确立重点客户

三、对重点客户的营销策略

四、强化重点客户的管理

五、实施重点客户战略要重点解决的问题

第十七章 2020-2026年半导体硅片行业投资建议