2020-2026年中国半导体测试设备行业专项调研及投资前景预测报告
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2020-2026年中国半导体测试设备行业专项调研及投资前景预测报告
  • 报告编号 :
    BDTCSSB
  • 发布机构 :
    普华有策
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半导体测试设备行业竞争格局分析(附报告目录)

1、半导体测试设备概况

在测试设备中,测试机用于检测芯片功能和性能,技术壁垒高,尤其是客户对于集成电路测试在测试功能模块、测试精度、响应速度、应用程序定制化、平台可延展性以及测试数据的存储、采集和分析等方面提出愈来愈高的要求。探针台与分选机实现被测晶圆/芯片与测试机功能模块的连接。晶圆检测环节需要使用测试机和探针台,成品测试环节需要使用测试机和分选机。

相关报告:北京普华有策信息咨询有限公司《2020-2026年中国半导体测试设备行业专项调研及投资前景预测报告》

晶圆检测环节:晶圆检测是指在晶圆完成后进行封装前,通过探针台和测试机的配合使用,对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试。探针台将晶圆逐片自动传送至测试位置,芯片的 Pad 点通过探针、专用连接线与测试机的功能模块进行连接,测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号,判断芯片功能和性能在不同工作条件下是否达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给探针台,探针台据此对芯片进行打点标记,形成晶圆的 Map 图。该环节的目的是确保在芯片封装前,尽可能地把无效芯片筛选出来以节约封装费用。

成品测试环节:成品测试是指芯片完成封装后,通过分选机和测试机的配合使用,对封装完成后的芯片进行功能和电参数测试。分选机将被测芯片逐个自动传送至测试工位,被测芯片的引脚通过测试工位上的基座、专用连接线与测试机的功能模块进行连接,测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号,判断芯片功能和性能在不同工作条件下是否达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给分选机,分选机据此对被测芯片进行标记、分选、收料或编带。该环节的目的是保证出厂的每颗集成电路的功能和性能指标能够达到设计规范要求。

随着 2018-2020 年中国大陆多家晶圆厂陆续投建及量产,国内封测厂陆续投入新产线以实现产能的配套扩张,将持续带动国内半导体测试设备市场高速增长。2018 年国内集成电路测试设备市场规模约 57.0 亿元,集成电路测试机、分选机和探针台分别占比 63.1%、17.4%和 15.2%,其它设备占 4.3%。

2018 年中国集成电路测试设备的市场结构

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资料来源:普华有策市场研究中心

2、半导体测试机竞争格局

1)半导体测试机概要

半导体测试机又称半导体自动化测试机,与半导体自动化测试系统同义。两者由于翻译的原因,以往将 Tester 翻译为测试机,诸多行业报告沿用这个说法,但现在越来越多的企业将该等产品称之为 ATE system,测试系统的说法开始流行,整体上无论是被称为 Tester 还是 ATE system,皆为软硬件一体。半导体测试机测试半导体器件的电路功能、电性能参数,具体涵盖直流参数(电压、电流)、交流参数(时间、占空比、总谐波失真、频率等)、功能测试等。集成电路测试贯穿了集成电路设计、生产过程的核心环节,具体如下:

第一、集成电路的设计流程需要芯片验证,即对晶圆样品和集成电路封装样

品进行有效性验证;

第二、生产流程包括晶圆制造和封装测试,在这两个环节中可能由于设计不完善、制造工艺偏差、晶圆质量、环境污染等因素,造成集成电路功能失效、性能降低等缺陷,因此,分别需要完成晶圆检测(CP, Circuit Probing)和成品测试(FT, Final Test),通过分析测试数据,能够确定具体失效原因,并改进设计及生产、封测工艺,以提高良率及产品质量。无论哪个环节,要测试芯片的各项功能指标均须完成两个步骤:一是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来,二是通过测试机对芯片施加输入信号,并检测输出信号,判断芯片功能和性能是否达到设计要求。

随着集成电路技术不断发展,芯片线宽尺寸不断减小,制造工序逐渐复杂,对集成电路测试设备要求愈加提高,集成电路测试设备的制造需要综合运用计算机、自动化、通信、电子和微电子等学科技术,具有技术含量高、设备价值高等特点。

2)半导体测试机竞争格局

全球半导体测试机市场呈现高集中度的特点,2017 年市场占有率最高的前两家企业合计市场份额达 87%。在国内市场,以华峰测控为代表的少数国产测试设备厂商已进入国内外封测龙头企业的供应商体系,正通过不断的技术创新逐渐实现进口替代。

3、进入半导体测试机行业的壁垒

半导体测试机行业属于技术密集型的行业,集计算机、自动化、通信、电子和微电子等技术于一身,具有技术密集、人才密集等特征,在技术、人才、客户资源、资金、产业整合方面进入壁垒较高,具体如下:

1)技术壁垒

半导体测试系统涵盖多门学科的技术,包括计算机、自动化、通信、电子和微电子等,为典型的技术密集、知识密集的高科技行业,用户对测试系统的可靠性、稳定性和一致性要求较高,半导体测试系统的技术壁垒也比较高。具体技术壁垒如下:

①并行测试数量和测试速度的要求不断提升。

②对测试机的功能模块需求增加。

③对测试精度的要求提升。

④要求使用通用化软件开发平台。

⑤对数据分析能力提升。

半导体测试系统企业需要经过多年的技术和市场的经验积累储备大量的修正数据,以确保上述性能指标达标与持续优化,并确保测试设备长期稳定运行。行业内的新进入者往往需要经历较长一段时间的技术摸索和积累,才能和业内已经占据技术优势的企业相抗衡,很难在短期内全面掌握所涉及的技术,因此本行业具有较高的技术壁垒。

2)人才壁垒

半导体测试机行业是典型的人才密集型行业。目前,国内半导体测试机行业中具有完备知识储备、具备丰富技术和市场经验、能胜任相应工作岗位的技术人才、管理人才、销售人才均相对稀缺。

3)客户资源壁垒

由于下游客户特别是国际知名企业认证的周期较长,设备替换意愿低,半导体测试系统行业头部企业拥有显著的客户资源壁垒。半导体测试系统的稳定性、精密性与可靠性、一致性等特性要求较高,企业在与下游客户建立合作关系前,需要接受客户的严格考核认证,该等认证通常包括企业成立时间、发展历史、环保合规性、测试设备质量,内部生产管理流程规范性是否达到客户的要求等方面。该等认证的审核周期一般都在半年以上,部分国际大型客户的认证审核周期可能长达 2-3 年。客户严格的认证制度增加了新进入的企业获得订单的难度,同时因引入测试系统周期较长,下游客户一旦选定不会轻易进行更换。

4)资金壁垒

5)产业协同壁垒

半导体测试系统企业在整个产业上的协同能力需要一个持续积累的过程,对于新进入者而言,市场先入者已建立并稳定运营的产业生态链将构成其进入本行业的一大壁垒。

报告目录:

第一章 半导体测试设备行业概述

第一节 半导体测试设备行业界定

第二节 半导体测试设备行业发展历程

第三节 半导体测试设备产业链分析

一、产业链模型介绍

二、半导体测试设备产业链模型分析

 

第二章 半导体测试设备行业发展环境分析

第一节 半导体测试设备行业环境分析

一、政治法律环境分析

二、经济环境分析

三、社会文化环境分析

四、技术环境分析

第二节 半导体测试设备行业相关政策、法规

第三节 半导体测试设备行业所进入的壁垒与周期性分析

 

第三章 2019年中国半导体测试设备行业发展概况

第一节 半导体测试设备行业发展态势分析

第二节 半导体测试设备行业发展特点分析

第三节 半导体测试设备行业市场供需分析

 

第四章 中国半导体测试设备行业供给与需求情况分析

第一节 2015-2019年中国半导体测试设备行业总体规模

第二节 中国半导体测试设备行业盈利情况分析

第三节 中国半导体测试设备行业供给概况

一、2015-2019年中国半导体测试设备供给情况分析

二、2019年中国半导体测试设备行业供给特点分析

三、2020-2026年中国半导体测试设备行业供给预测分析

第四节 中国半导体测试设备行业需求概况

一、2015-2019年中国半导体测试设备行业需求情况分析

二、2019年中国半导体测试设备行业市场需求特点分析

三、2020-2026年中国半导体测试设备市场需求预测分析

第五节 半导体测试设备产业供需平衡状况分析

 

第五章 中国半导体测试设备行业重点区域市场分析

第一节 半导体测试设备行业区域市场分布状况分析

第二节 **地区半导体测试设备市场发展现状调研

第三节 **地区半导体测试设备市场发展现状调研

第四节 **地区半导体测试设备市场发展现状调研

第五节 **地区半导体测试设备市场发展现状调研

第六节 **地区半导体测试设备市场发展现状调研

 

第六章 中国半导体测试设备行业进出口情况分析

第一节 半导体测试设备行业出口状况分析

一、2015-2019年半导体测试设备行业出口状况分析

三、2020-2026年半导体测试设备行业出口情况预测分析

第二节 半导体测试设备行业进口状况分析

一、2015-2019年半导体测试设备行业进口状况分析

三、2020-2026年半导体测试设备行业进口情况预测分析

第三节 半导体测试设备行业进出口面临的挑战及对策

 

第七章 半导体测试设备行业上、下游市场分析

第一节 半导体测试设备行业上游

一、行业发展现状调研

二、行业集中度分析

三、行业发展趋势预测分析

第二节 半导体测试设备行业下游

一、关注因素分析

二、需求特点分析

 

第八章 中国半导体测试设备行业竞争格局分析

第一节 半导体测试设备行业竞争格局分析

一、半导体测试设备行业集中度分析

二、半导体测试设备市场竞争程度分析

第二节 半导体测试设备行业竞争态势分析

一、半导体测试设备产品价位竞争

二、半导体测试设备产品质量竞争

三、半导体测试设备产品技术竞争

第三节 半导体测试设备行业竞争策略分析

 

第九章 半导体测试设备行业领先企业发展调研

第一节 A

一、企业概况

二、企业经营情况分析

三、企业发展规划及前景展望

第二节 B

一、企业概况

二、企业经营情况分析

三、企业发展规划及前景展望

第三节 C

一、企业概况

二、企业经营情况分析

三、企业发展规划及前景展望

第四节 D

一、企业概况

二、企业经营情况分析

三、企业发展规划及前景展望

第五节 E

一、企业概况

二、企业经营情况分析

三、企业发展规划及前景展望

 

第十章 中国半导体测试设备行业营销策略分析

第一节 半导体测试设备市场推广策略研究分析

一、做好半导体测试设备产品导入

二、做好半导体测试设备产品组合和产品线决策

三、半导体测试设备行业城市市场推广策略

第二节 半导体测试设备行业渠道营销研究分析

一、半导体测试设备行业营销环境分析

二、半导体测试设备行业现存的营销渠道分析

三、半导体测试设备行业终端市场营销管理策略

第三节 半导体测试设备行业营销战略研究分析

一、中国半导体测试设备行业有效整合营销策略

二、建立半导体测试设备行业厂商的双赢模式

 

第十一章 半导体测试设备行业发展因素与投资风险分析预测

第一节 影响半导体测试设备行业发展主要因素分析

一、2019年影响半导体测试设备行业发展的不利因素

二、2019年影响半导体测试设备行业发展的稳定因素

三、2019年影响半导体测试设备行业发展的有利因素

四、2019年我国半导体测试设备行业发展面临的机遇

五、2019年我国半导体测试设备行业发展面临的挑战

第二节 半导体测试设备行业投资风险分析预测

一、2020-2026年半导体测试设备行业市场风险分析预测

二、2020-2026年半导体测试设备行业政策风险分析预测

三、2020-2026年半导体测试设备行业技术风险分析预测

四、2020-2026年半导体测试设备行业竞争风险分析预测

五、2020-2026年半导体测试设备行业管理风险分析预测

六、2020-2026年半导体测试设备行业其他风险分析预测

 

第十二章 2020-2026年半导体测试设备行业投资情况与发展前景预测

第一节 2015-2019年半导体测试设备行业投资情况分析

一、2015-2019年半导体测试设备总体投资结构

二、2015-2019年半导体测试设备投资规模状况分析

三、2015-2019年半导体测试设备投资增速状况分析

四、2015-2019年半导体测试设备分地区投资分析

第二节 半导体测试设备行业投资机会分析

一、半导体测试设备投资项目分析

二、可以投资的半导体测试设备模式

三、2020-2026年半导体测试设备投资机会

四、2020-2026年半导体测试设备投资新方向

第三节 2020-2026半导体测试设备行业发展前景预测

一、2020-2026年半导体测试设备市场的发展前景

二、2020-2026年半导体测试设备市场面临的发展商机


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