1、行业发展态势

近年来中国电解铜箔市场受下游需求驱动，市场规模呈现扩张趋势。在国家新能源汽车产业政策的持续驱动下，新能源汽车对动力电池的需求带动了锂电铜箔市场规模不断扩张。随着 PCB 产业对标准铜箔需求的增长以及中国标准铜箔向高端产品市场逐步渗透，标准铜箔市场也在稳步增长。与此同时，新增产能不断释放，总体出货量呈上涨趋势，国内市场涌现出一批龙头企业。下游行业的波动和竞争态势演变不断向上游铜箔行业传导，将对铜箔产品价格形成一定压力，也对铜箔企业的产能供给及产品品质提出了更高要求，拥有较强研发能力、稳定产能供给及产品品质、规模化优势的电解铜箔厂商更能从竞争中脱颖而出。

新能源汽车的发展要求锂电池具有高能量密度、轻量化、高安全性，使得锂电铜箔需向超薄、高抗拉强度等方向发展，这就给电解铜箔厂商在科研、生产上提出了更高要求。此外，由于 5G、物联网、汽车电子、工业机器人、工业智能化等迅速地发展，对PCB 及 CCL 用铜箔的品质和性能提出了更高的要求，高端标准铜箔的需求在不断增加。铜箔厂商需加强与下游客户的技术沟通及交流，才能充分捕捉下游行业需求变动，在愈加激烈的行业竞争中占领先机。

2、标准铜箔行业概述

标准铜箔是沉积在线路板基底层上的一层薄的铜箔，是 CCL 及 PCB 制造的重要原材料，起到导电体的作用。标准铜箔一般较锂电铜箔更厚，大多在 12-70μm，一面粗糙一面光亮，光面用于印制电路，粗糙面与基材相结合。

CCL 与 PCB 被普遍应用于电子信息产业。PCB 是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，被广泛应用于通讯设备、汽车电子、消费电子、计算机和网络设备、工业控制及医疗等行业，是现代电子信息产品中不可缺少的电子元器件。PCB 具有导电线路和绝缘底板的双重作用，实现电路中各电子元件之间的电气连接，具有减少工作量、缩小整机体积、节约成本、提高电子设备质量与可靠性、易于自动化生产等诸多好处。

CCL 是 PCB 的重要基础材料，是由玻纤布或无纺布等做增强材料，浸以合成树脂，单面或双面覆以铜箔，经加热加压而成的一种产品。对 CCL 上的铜进行图案化设计，再将 CCL 通过显影、刻蚀制程后可形成单层 PCB。多层 PCB 则需要将多个蚀刻好的CCL 加上树脂，再次覆以铜箔，经层压、钻孔、电镀、防焊等多道工序后制备而成。

电子信息产品的不断发展升级，在对 CCL 及 PCB 提出更低成本、更高质量要求的同时，也对铜箔的低成本、高性能、高品质及高可靠性等方面提出更严格的要求。作为PCB 不可缺少的主要原材料，电解铜箔一直随 PCB 技术的发展而得到广泛应用，譬如大功率 PCB 在高档汽车安全性、稳定性方面体现出其独特性能和优势，应用于大功率PCB 的高档电解铜箔也受到汽车行业的高度关注。随着信息传递向数字化和网络化方向发展，PCB 工业亦持续快速进步，同时推动着电解铜箔行业快速向前发展。

3、

（1）行业技术水平

由于我国电解铜箔行业发展相对国际铜箔行业起步较晚，虽然我国铜箔企业在追赶国际先进水平的过程中不断减小与其技术差距，但在添加剂的组分选择及其精确量比、产品在线稳定控制技术、5μm 及以下极薄高性能产品技术等方面仍与国际先进水平存在一定差距。

铜箔行业需要设备等重资产投入，这些设备硬件是连续稳定生产高品质铜箔的关键因素之一。目前，在核心生产设备例如阴极辊的制造等方面，国产厂商的产品在材质和制造方法上与国际先进水平相比，还存在一定的技术差距。近年来我国加大了相关技术研发和投入，与国外的差距在逐步缩小，同时部分铜箔企业也通过自身摸索，总结出一套与国产设备相匹配的生产工艺，从而在一定程度上弥补了生产设备的不足。

（2）行业技术特点

核心技术人员及其对技术的认知对铜箔制造较为重要。铜箔各个生产环节，包括溶铜造液、生箔、表面后处理、分切等核心环节，均须有相当素质的核心人员支撑，以前瞻的眼光预判和防范技术问题的发生，生产流程中操作人员则必须具有一定的熟练程度和专业技能，能够及时发现和正确处置相关技术问题。

铜箔行业没有固定的工艺模板，各家铜箔厂商的技术基本上都是在其自身摸索中形成。各生产工序相互影响，每一生产节点都会影响最终产品品质。从铜材入厂至铜箔生成到包装入库整个周期过程中，原辅材料质量、电解液质量、生箔供液方式、阴极辊构造、表面处理工艺及设备状态、分切及包装防氧化措施、生产环境等，都会影响产品品质。

铜箔厂商需稳定连续生产以满足下游客户需求。下游企业为提高生产效率，逐步要求铜箔厂家增加卷长米数。所以，持续保证单卷长度达到客户要求是考量铜箔企业的一个重要技术水平指标，也对整个铜箔生产过程及环境的管控提出更高要求。

第一章 电解铜箔行业相关概述

第一节 电解铜箔行业定义及分类

一、行业定义

二、行业特性及在国民经济中的地位及影响

第二节 电解铜箔行业特点及模式

一、电解铜箔行业发展特征

二、电解铜箔行业经营模式

第三节 电解铜箔行业产业链分析

一、产业链结构

二、电解铜箔行业主要上游“十三五”供给规模分析

三、电解铜箔行业主要上游“十三五”价格分析

四、电解铜箔行业主要上游“十四五”发展趋势分析

五、电解铜箔行业主要下游“十三五”发展概况分析

六、电解铜箔行业主要下游“十四五”发展趋势分析

第二章 电解铜箔行业全球发展分析

第一节 全球电解铜箔市场总体情况分析

一、全球电解铜箔行业的发展特点

二、全球电解铜箔市场结构

三、全球电解铜箔行业市场规模分析

四、全球电解铜箔行业竞争格局

五、全球电解铜箔市场区域分布

第二节 全球主要国家（地区）市场分析

一、欧洲

1、欧洲电解铜箔行业市场规模

2、欧洲电解铜箔市场结构

3、“十四五”期间欧洲电解铜箔行业发展前景预测

二、北美

1、北美电解铜箔行业市场规模

2、北美电解铜箔市场结构

3、“十四五”期间北美电解铜箔行业发展前景预测

三、日韩

1、日韩电解铜箔行业市场规模

2、日韩电解铜箔市场结构

3、“十四五”期间日韩电解铜箔行业发展前景预测

四、其他

第三章 电解铜箔所属行业“十四五”规划概述

第一节 “十三五”电解铜箔行业发展回顾

一、“十三五”电解铜箔行业运行情况

二、“十三五”电解铜箔行业发展特点

三、“十三五”电解铜箔行业发展成就

第二节 电解铜箔行业所属“十四五”规划解读

一、“十四五”规划的总体战略布局

二、“十四五”规划对经济发展的影响

三、“十四五”规划的主要目标

第四章 “十四五”期间行业发展环境分析

第一节 “十四五”期间世界经济发展趋势

第二节 “十四五”期间我国经济面临的形势

第三节 “十四五”期间我国对外经济贸易预测

第四节“十四五”期间行业技术环境分析

第五节“十四五”期间行业社会环境分析

第五章 普华有策对电解铜箔行业总体发展状况

第一节 电解铜箔行业特性分析

第二节 电解铜箔产业特征与行业重要性

第三节 近五年电解铜箔行业发展分析

一、近五年电解铜箔行业发展态势分析

二、近五年电解铜箔行业发展特点分析

三、“十四五”区域产业布局与产业转移

第四节 近五年电解铜箔行业规模情况分析

一、行业单位规模情况分析

二、行业人员规模状况分析

三、行业资产规模状况分析

四、行业市场规模状况分析

第五节 近五年电解铜箔行业财务能力分析与“十四五”预测

一、行业盈利能力分析与预测

二、行业偿债能力分析与预测

三、行业营运能力分析与预测

四、行业发展能力分析与预测

第六章  POLICY对“十四五”期间我国电解铜箔市场供需形势分析

第一节 我国电解铜箔市场供需分析

一、近五年我国电解铜箔行业供给情况

1、我国电解铜箔行业供给分析

2、重点企业供给及占有份额

二、近五年我国电解铜箔行业需求情况

1、电解铜箔行业需求市场

2、电解铜箔行业客户结构

3、电解铜箔行业区域需求结构

三、“十三五”我国电解铜箔行业供需平衡分析

第二节 电解铜箔产品市场应用及需求预测

一、电解铜箔产品应用市场总体需求分析

1、电解铜箔产品应用市场需求特征

2、电解铜箔产品应用市场需求总规模

二、“十四五”期间电解铜箔行业领域需求量预测

1、“十四五”期间电解铜箔行业领域需求产品功能预测

2、“十四五”期间电解铜箔行业领域需求产品市场格局预测

第七章 我国电解铜箔行业运行分析

第一节 我国电解铜箔行业发展状况分析

一、我国电解铜箔行业发展阶段

二、我国电解铜箔行业发展总体概况

第二节 近五年电解铜箔行业发展现状

一、近五年我国电解铜箔行业市场规模

二、近五年我国电解铜箔行业发展分析

三、近五年中国电解铜箔企业发展分析

第三节 近五年电解铜箔市场情况分析

一、近五年中国电解铜箔市场总体概况

二、近五年中国电解铜箔市场发展分析

第四节 我国电解铜箔市场价格走势分析

一、电解铜箔市场定价机制组成

二、电解铜箔市场价格影响因素

三、近五年电解铜箔价格走势分析

四、“十四五”期间电解铜箔价格走势预测

第八章 POLICY对中国电解铜箔市场规模分析

第一节 近五年中国电解铜箔市场规模分析

第二节 近五年我国电解铜箔区域结构分析

第三节 近五年中国电解铜箔区域市场规模

一、近五年东北地区市场规模分析

二、近五年华北地区市场规模分析

三、近五年华东地区市场规模分析

四、近五年华中地区市场规模分析

五、近五年华南地区市场规模分析

六、近五年西部地区市场规模分析

第四节 “十四五”中国电解铜箔区域市场前景预测

一、“十四五”东北地区市场前景预测

二、“十四五”华北地区市场前景预测

三、“十四五”华东地区市场前景预测

四、“十四五”华中地区市场前景预测

五、“十四五”华南地区市场前景预测

六、“十四五”西部地区市场前景预测

第九章 普●华●有●策对“十四五”电解铜箔行业产业结构调整分析

第一节 电解铜箔产业结构分析

一、市场细分充分程度分析

二、下游应用领域需求结构占比

三、领先应用领域的结构分析（所有制结构）

第二节 产业价值链条的结构分析及产业链条的整体竞争优势分析

一、产业价值链条的构成

二、产业链条的竞争优势与劣势分析

第十章 电解铜箔行业竞争力优势分析

第一节 电解铜箔行业竞争力优势分析

一、行业整体竞争力评价

二、行业竞争力评价结果分析

三、竞争优势评价及构建建议

第二节 中国电解铜箔行业竞争力剖析

第三节 电解铜箔行业SWOT分析

一、电解铜箔行业优势分析

二、电解铜箔行业劣势分析

三、电解铜箔行业机会分析

四、电解铜箔行业威胁分析

第十一章 “十四五”期间电解铜箔行业市场竞争策略分析

第一节 行业总体市场竞争状况分析

一、电解铜箔行业竞争结构分析

1、现有企业间竞争

2、潜在进入者分析

3、替代品威胁分析

4、供应商议价能力

5、客户议价能力

6、竞争结构特点总结

二、电解铜箔行业企业间竞争格局分析

1、不同规模企业竞争格局

2、不同所有制企业竞争格局

3、不同区域企业竞争格局

三、电解铜箔行业集中度分析

1、市场集中度分析

2、企业集中度分析

3、区域集中度分析

4、集中度格局展望

第二节 中国电解铜箔行业竞争格局综述

一、电解铜箔行业竞争概况

二、重点企业市场份额占比分析

三、电解铜箔行业主要企业竞争力分析

1、重点企业资产总计对比分析

2、重点企业从业人员对比分析

3、重点企业营业收入对比分析

4、重点企业利润总额对比分析

5、重点企业综合竞争力对比分析

第三节 近五年电解铜箔行业竞争格局分析

一、近五年国内外电解铜箔竞争分析

二、近五年我国电解铜箔市场竞争分析

三、我国电解铜箔市场集中度分析

四、国内主要电解铜箔企业动向

五、国内电解铜箔企业拟在建项目分析

第四节 电解铜箔企业竞争策略分析

一、提高电解铜箔企业竞争力的策略

二、影响电解铜箔企业核心竞争力的因素及提升途径

第十二章 普华有策对行业重点企业发展形势分析

第一节 企业五

一、企业概况

二、企业核心竞争力分析

三、企业主要利润指标分析

四、近五年主要经营数据指标

五、“十四五”期间发展战略规划

第二节 企业二

一、企业概况

二、企业核心竞争力分析

三、企业主要利润指标分析

四、近五年主要经营数据指标

五、“十四五”期间发展战略规划

第三节 企业三

一、企业概况

二、企业核心竞争力分析

三、企业主要利润指标分析

四、近五年主要经营数据指标

五、“十四五”期间发展战略规划

第四节 企业四

一、企业概况

二、企业核心竞争力分析

三、企业主要利润指标分析

四、近五年主要经营数据指标

五、“十四五”期间发展战略规划

第五节 企业五

一、企业概况

二、企业核心竞争力分析

三、企业主要利润指标分析

四、近五年主要经营数据指标

五、“十四五”期间发展战略规划

第十三章 普●华●有●策对“十四五”电解铜箔行业投资前景展望

第一节 电解铜箔行业“十四五”投资机会分析

一、电解铜箔行业典型项目分析

二、可以投资的电解铜箔模式

三、“十四五”电解铜箔投资机会

第二节 “十四五”期间电解铜箔行业发展预测分析

一、产业集中度趋势分析

二、“十四五”行业发展趋势

三、“十四五”电解铜箔行业技术开发方向

四、总体行业“十四五”整体规划及预测

第三节 “十四五”规划将为电解铜箔行业找到新的增长点

第十四章 普●华●有●策对 “十四五”电解铜箔行业发展趋势及投资风险分析

第一节 “十三五”电解铜箔存在的问题

第二节 “十四五”发展预测分析

一、“十四五”期间电解铜箔发展方向分析

二、“十四五”期间电解铜箔行业发展规模预测

三、“十四五”期间电解铜箔行业发展趋势预测

四、“十四五”期间电解铜箔行业发展重点

第三节 “十四五”行业进入壁垒分析

一、技术壁垒分析

二、资金壁垒分析

三、政策壁垒分析

四、其他壁垒分析

第四节 “十四五”期间电解铜箔行业投资风险分析

一、竞争风险分析

二、原材料风险分析

三、人才风险分析

四、技术风险分析

五、其他风险分析