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高端电解成套装备国产化需求迫切,推动行业技术发展
发布日期:2024-06-21 09:14:11

高端电解成套装备国产化需求迫切,推动行业技术发展

1、电解成套装备行业概况

电解成套装备目前主要是电解铜箔成套装备,电解铜箔成套装备是指电解铜箔生产所需的一整套关键设备,主要由阴极辊、生箔一体机、表面处理机和溶铜系统等部分组成,其中,阴极辊是高端铜箔生产的关键核心装备。近年来,因电解铜箔下游应用领域持续发展变化,核心设备及操作尚未形成统一的标准。主要设备阴极辊、生箔一体机、表面处理机及溶铜系统等都是非标设备,各家铜箔企业的设备结构和操作技术要点存在一定程度的差异。

在阴极辊的供给端,2019 年以前,全球主要高精度阴极辊由日本新日铁、三船等公司提供,日本阴极辊工艺水平先进,可用于生产高精度的极薄化(6μm 及以下)铜箔,但其产能不足且价格昂贵。2019 年以来,国内设备企业加速阴极辊的进口替代,目前,国内已达到 4-6μm 极薄铜箔生产用阴极辊的制造水平,实现进口替代。

此外,电解铜箔生产线中的生箔一体机、表面处理机和溶铜系统均为定制化产品,各个厂家在设计上存在一定差异,从国产情况来看,国内生箔一体机的生产已日趋成熟,产业链上参与的设备商及配件商也较多,但极薄铜箔生产用生箔一体机还需要与阴极辊、钛阳极协同创新,提升技术水平,如下游行业对电解成套装备提出了大直径、大幅宽、高精度、节能化等性能要求,目前国内具备相关整机供应能力的企业仍较少。表面处理机是电子电路铜箔关键生产设备之一,当前已逐步实现了国产化,但国内在芯片封装用极薄载体铜箔等高端铜箔生产用表面处理关键设备上仍处于研发阶段,仅国外有少数企业掌握相关核心技术。对于高效溶铜系统而言,当前市场普遍使用的是传统溶铜系统,溶铜效率低,铜箔生产运行过程中成本高,与之对应的高效溶铜系统仅以泰金新能为代表的少数厂商具备供应能力,处于市场拓展阶段。

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2、行业技术水平及特点

高端电解成套装备及钛电极产品所处行业属于多学科交叉、知识与资本密集型的高科技领域,技术领域覆盖广、技术创新难度大,具有较高的技术壁垒。

阴极辊的关键参数包括晶粒度、导电性能、直径与幅宽等,2019 年前,国内企业在制造技术、工艺水平、成品质量、维修保养等各方面与日本产品相比还有一定差距,特别是国产阴极辊表面均匀性、一致性不好,晶粒度不高,当时,厚度 6μm 及以下的高精度、极薄铜箔生产用阴极辊仍依赖于进口。2019 年后,国内设备企业加速阴极辊的进口替代,不断地进行技术创新与突破,目前已达到可生产厚度 4-6μm 极薄铜箔的要求。国产阴极辊与日本阴极辊的主要技术水平对比如下:

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生箔一体机的核心关键技术包括铜箔厚度、线速度以及极距的精准控制(阳极与阴极的距离)等方面。在铜箔生产厚度控制方面,我国锂电生箔一体机已实现 3.5μm 锂电铜箔试验,达到国际领先水平;在线速度方面,在确保产品质量稳定性和满足技术要求的条件下 6μm 厚度的锂电铜箔主要生产线速度达到 10-12 米/分钟,4.5μm、5μm 厚度的铜箔线速度达到 8-10 米/分钟,实达到了国际先进水平;在极距方面,最小极距可达6-8mm,属于国际领先水平。

表面处理机的关键核心技术参数包括张力控制精度和运行线速等,目前应用于极薄铜箔表面处理的超微超精表面处理机研发难度极高,是制约芯片封装用极薄载体铜箔生产用关键核心设备的“卡脖子”问题。

溶铜系统中的核心部件是溶铜罐,传统的溶铜罐生产效率低,能耗高,使用成本高,而高效溶铜罐采用特殊的结构设计,更节能、更高效,原料投入少、设备体积小,当前暂无技术迭代。

随着国产化设备技术的不断创新与突破,未来我国将逐步实现高强极薄铜箔制造成套技术和关键装备自主化,逐步实现芯片封装用极薄载体铜箔、高频高速电路用超低轮廓铜箔等高端电子电路铜箔的国产化。同时,铜箔的厚度及均匀性、抗拉强度、延伸率等特性都将直接影响着锂电池的良品率、安全性和寿命等性能,这对用于锂电铜箔生产的关键核心装备也提出更高的标准,需要不断的技术创新。另一方面,随着复合铜箔技术的发展,在特定的领域,PET 复合铜箔也受到下游锂电池厂商的青睐,PET 复合铜箔的基本原理是在 PET 表面沉积上铜层,虽工艺难度大,但 PET 复合铜箔具有高安全性、高能量密度、长寿命和强兼容性四大性能优势,发展前景好,市场空间广阔。

3、行业发展态势

随着以 ChatGPT 为代表的人工智能技术的快速发展,将推动 AI 服务器及人工智能领域产品的大爆发,对电子电路铜箔的品质、高性能、特殊性能提出了更高的要求,尤其是在当前国际竞争大背景下,实现高端电子电路铜箔的进口替代十分迫切,这对电解成套装备提出更高的技术要求;另一方面,动力电池、消费(3C 数码、小动力、电动工具)电池、储能电池是锂电池的三大应用板块,分别从“短期拉动、基本盘稳固、长期增长”共同拉动锂电池、锂电铜箔以及电解成套装备的需求。

(1)高端电子电路铜箔的需求增加,进口依赖的“卡脖子”问题亟待解决,推动国产高强极薄铜箔成套装备实现技术突破,国产化成必然趋势

近年,人工智能应用技术、5G 通信技术、物联网及互联网技术得到快速应用与发展。驱动 PCB 制造技术朝着高速高频化、高耐热化、高导热化、高密度布线化、模块化等方向快速发展,作为高端 PCB 导电材料的高端电子电路铜箔,在性能上也需要不断提升,薄层化、高温延伸率、延展性及高抗剥离强度成为行业发展方向。当前,高端电子电路铜箔的迫切需求主要集中在芯片封装用极薄载体铜箔、高频高速电路用超低轮廓铜箔这两大类产品方面,但这类高端电子电路铜箔仍大量依赖进口,进口依赖的“卡脖子”问题亟待解决。目前,国内相关企业已开展高端“卡脖子”电子电路铜箔的前沿研究,随着国产高强极薄铜箔成套装备技术的突破,下游更多的订单将转向国内企业,未来高端电子电路铜箔的国产化将成为必然趋势,高端电子电路领域对电解成套装备需求也将变得更为迫切。

(2)锂电池性能提升及降本趋势下,电解成套装备需适配更薄铜箔、更高抗拉、更高延伸率需求,实现深度进口替代

高能量密度锂电池成为锂电池生产企业布局的重心,企业可以通过使用高镍三元材料、硅基负极材料、极薄锂池铜箔、碳纳米管等新型导电剂的新型锂电池材料来提升锂电池能量密度。其中,极薄锂电铜箔发展迅速,目前中国锂电铜箔以 6-8µm 为主,为提高锂离子电池能量密度,更薄的 5μm、4.5µm 铜箔成为国内主流锂电铜箔生产企业布局的重心,而 3-3.5μm 铜箔产品主要用于高端消费电池中,相关的开发工作也将加快。2022 下半年以来,以宁德时代为首的电池企业开始大规模采用 5μm 铜箔,其抗拉性能要求>400Mpa,延伸率>5%,高抗拉、高延伸能够提升锂电铜箔的安全性能。根据公开数据显示,2022 年,国内 6μm 锂电铜箔进一步渗透,市场渗透率达到 77.9%,4.5μm锂电铜箔达到近 10%,锂电铜箔越薄,生产难度越大,锂电铜箔技术决定了未来 5 年内电解铜箔设备技术发展方向,其需要适配更薄、更高抗拉、更高延伸性能的铜箔产品。

(3)下游行业提升质效需求迫切,电解成套装备的创新化、集成化进一步加速,不断满足客户转型升级需求

在当前国家高质量发展的背景下,我国提出要加快发展新质生产力,摆脱传统经济增长方式,创新作为主导作用,发展符合新发展理念的先进生产力质态。目前,电解成套装备下游行业存在效率较低、质量不高、高端不足的现象,对提升质效的需求迫切,特别是在芯片封装、高频高速电路等高端应用领域的技术难点尚未完全突破,相关产品仍主要依赖进口;同时,打孔铜箔、复合铜箔等新工艺产品的市场热度不断提升,这对电解成套装备的技术、性能提出了更高的要求,未来电解成套装备将更加智能化、节能化,并朝着高效率、高精度、高性能等方向创新。当前,国内电解成套装备企业集中度较高,在行业技术不断更新过程中形成了较高的技术壁垒,后来者很难赶上,同时,客户渠道优势、原材料价格优势等也将不断得到巩固,这将加速电解成套装备企业往创新化、集成化的龙头装备厂商发展,以不断满足下游客户转型升级的需求。

4、行业机遇

(1)国家政策支持行业发展

国家先后出台一系列支持专用设备制造行业发展政策,《“十四五”智能制造发展规划》《关于加快推动制造业绿色化发展的指导意见》《促进汽车动力电池产业发展行动方案》等,这些政策对高端电解成套装备的高质量发展提出了相应要求,为行业相关产品的发展提供了机遇。

另一方面,新材料是国家重要的战略新兴产业,国家先后出台一系列支持新材料行业发展政策,《数字经济及其核心产业统计分类(2021)》《产业结构调整指导目录(2024年本)》《重点新材料首批次应用示范指导目录(2024 年版)》《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录(2016 版)》等,将高性能铜箔材料列为鼓励类产业,进而驱动对高端电解成套装备的需求增长及技术革新。

(2)高端电解成套装备国产化需求迫切,推动行业技术发展

我国电解铜箔行业逐步向极薄化、高性能方向发展,这对电解铜箔生产设备的性能、可靠性等指标提出了更高的要求,特别是用于芯片封装用极薄载体铜箔生产的核心装备相关的出口限制,是我国高端铜箔行业发展的“卡脖子”难题。在我国半导体产业快速发展的背景下,高端电解成套装备的国产化需求迫切。在此背景下,国内高端电解成套装备企业进入相关技术发展并实现进口替代的快车道,未来随着国内市场对极薄化锂电铜箔、高端 PCB 铜箔、芯片封装用极薄载体铜箔等需求的增长,高端铜箔电解成套装备行业也将迎来产品升级、赶超国外的最好机遇期。

(3)PET 复合铜箔应用前景广阔,产业链有望迎来新的机会

PET 复合铜箔是一种具有“三明治”结构的微米级复合铜箔,基于安全性高、能量密度高、长寿命和强兼容性等优点,受到了锂电池企业的青睐,但由于其生产工艺难度大,关键核心装备技术仍不成熟,当前 PET 复合铜箔仍处于小批量研制阶段。目前行业已有企业开展 PET 复合铜箔生产用关键核心装备的研发,未来,随着相关技术的逐步成熟,且在“双碳”战略和新能源汽车行业快速发展的背景下,PET 复合铜箔产业化势必将加速,市场应用前景广阔,产业链上游的核心装备生产企业也将迎来新的机遇。

5、行业挑战

(1)高端电解成套装备研发难度大、投入高,失败风险高

近年来,电解铜箔行业经历了快速的技术迭代,前期 12μm 向 8μm 铜箔的过渡时间经历了一个较长周期,而当前 6μm 替代 8μm 铜箔的时间仅短短几年,并且已经出现了 5μm、4.5μm、4μm 等更薄规格的铜箔,这对高强极薄铜箔电解成套装备的技术要求日益提高;另一方面,PET 复合铜箔优异的性能特点让其获得了市场的高度追捧,但相关水平电镀设备、磁控溅射设备的研发难度很高。由于设备类的研发周期较长,且研发投入资金较大,企业产品研发和技术升级面临较大挑战。由于机械设备的研发是一个长周期的过程,涉及方案及图纸设计、关键材料及技术攻关以及整机试制验证等环节,往往需要几年甚至更长时间,因此存在较高的研发失败风险。

(2)新能源行业向上游传导的降价压力较大

在国内新能源汽车市场快速发展的背景下,“价格战”已经成为了市场竞争的常规手段。近期不仅有多家新能源汽车企业陆续宣布价格调整,更多企业也在跟进降价,进一步加剧了“价格战”,而终端汽车厂商“价格战”的后续,将很可能会向产业链上游蔓延,上游企业将不可避免的受到降价的压力。我国电解成套装备企业应克服短期行业洗牌带来的降价压力,通过持续推进技术研发,突破行业内的技术瓶颈,形成核心技术优势及差异化的产品特色,实现我国高端电解成套装备国际领先地位。

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