半导体IP行业细分市场规模及发展趋势分析预测
半导体IP指在集成电路设计中经过验证的、可重复使用的具有特定功能的设计模块。随着芯片集成技术的进步和系统级芯片（SoC）设计需求不断增长，在设计过程中集成已验证的IP，可降低芯片开发难度、缩短开发周期、加快芯片产品上市速度。因此越来越多的集成电路设计以半导体IP为基础开展，IP供应商的重要性不断提高。
半导体IP可分为物理IP与数字IP，物理IP各细分类别为：有线连接接口、嵌入式存储、基础库IP、模拟及数模混合、无线射频通信IP等。
1、半导体IP行业细分市场规模分析及预测
随着集成电路工艺技术不断进步、芯片的性能要求及设计规模不断提升，为有效降低芯片开发成本、缩短开发周期、提升产品竞争力，以IP复用为基础的SoC设计成为集成电路行业的重要发展方向，半导体IP越来越成为集成电路设计工作的关键组成部分。2021年IP整体市场规模为54.51亿美元，预计2026年将达106.85亿美元。
近年来随着互联网、移动通信及人工智能等技术发展，各类电子设备对数据感知、传输、存储、处理的需求不断提高，物理IP迎来持续增长。2021年物理IP在IP整体市场中占比约40%，规模达22.69亿美元，预计2026年物理IP市场规模将达46.13亿美元。其中，有线连接接口IP和嵌入式存储IP的增长速度最快。
2017-2021年半导体IP行业市场规模及物理IP占比情况
资料来源：普华有策
2、半导体IP行业发展面临的机遇
（1）半导体IP国产化需求迫切
近年来，集成电路行业在全球新冠疫情、国际贸易摩擦等多重因素影响下，产业结构发生变革，出现产能供给不足、先进技术出口限制等新形势。面对上述变化，中国集成电路行业所面临的关键技术领域欠缺、进口依赖程度高、国际市场竞争力不足等亟需解决的问题愈发突出。2020年中国本土芯片企业所供给的产品仅能满足国内集成电路市场总需求的5.9%，集成电路国产化任重道远。
半导体IP作为集成电路设计行业的最上游，是构建芯片底层架构的核心要素，具有较高的技术难度和价值含量。中国作为全球最大的物联网市场，在市场需求空间和应用场景类型等各方面都具有天然优势。面向物联网时代，中国集成电路行业的快速发展突破和国际市场地位的有效提升，离不开供应链的安全稳定与底层技术的自主可控，也离不开国产化IP的支持。这一趋势也给国内IP供应商创造了良好的市场空间和发展机遇，IP国产化的需求愈加迫切。
（2）成熟工艺市场需求旺盛，其产品具有良好的市场机遇
先进工艺虽代表了半导体行业最领先的技术发展方向，但其与成熟工艺应用领域不同，并非绝对替代关系。2021年20nm以上晶圆仍占据接近50%的市场份额。成熟工艺主要应用于物联网设备、汽车电子等，先进工艺主要应用于智能手机、CPU等。随着5G、物联网、新能源汽车等热门下游应用市场的发展，成熟工艺的需求稳步提升。
其次，考虑到实际技术需求、制造成本、产品可靠性等，仍有大量射频器件、功率器件等在28nm及以上技术节点的成熟工艺生产线上制造，无需追逐先进工艺。此外，每一代先进工艺成本持续上升，客户需负担更多费用。因此28nm以上的成熟工艺产品仍存在大量需求和市场机遇。
（3）智能制造与传统行业的数字化转型
当前，新一轮科技革命和产业变革深入发展，数字化转型已经成为大势所趋。根据国务院《“十四五”数字经济发展规划》，2020年工业互联网平台应用普及率为14.7%，2025年目标实现45%。建设可靠、灵活、安全的工业互联网基础设施，支撑制造资源的泛在连接、弹性供给和高效配置，加快推进能源、交通运输、水利、物流、环保等领域基础设施数字化改造成为未来的重要发展趋势。
为适应多种工业场景的复杂环境，工业级芯片相较于消费级芯片还需具备更高的可靠性、稳定性与实时性，也对IP的性能提出了更高要求。
（4）汽车半导体朝自动化、智能化发展，芯片集成度不断提高
在新能源汽车、智能化汽车、自动驾驶技术等汽车行业新趋势带动下，半导体在汽车各功能模块中的应用越来越广泛，涵盖车身、仪表/信息娱乐系统、底盘/安全、动力总成与驾驶辅助系统等各板块。2020年全球汽车芯片市场规模约490亿美元，预计2025年将达800亿美元，成为拉动芯片行业增长的主要驱动力。此外，相较于传统燃油车，新能源汽车使用芯片数量逐渐增长。以自动驾驶为例，自动驾驶级别越高，对传感器数量要求越多。L5级别自动驾驶所需传感器芯片从L3级别的8个提升至20个。2022年新能源汽车车均芯片搭载量约1,459个，而传统燃油车车均搭载934个芯片，二者差距不断扩大。
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