集成电路测试行业市场规模及发展机遇前景预测
1、集成电路测试行业的重要性分析
从产业链的环节来看，集成电路测试主要包括晶圆测试和芯片成品测试，两者在产业链的位置如下：
集成电路测试在产业链中的位置
资料来源：普华有策
集成电路测试在集成电路产业链中有着举足轻重的作用，集成电路产品开发的成功与失败、产品生产的合格与不合格、产品应用的优秀与不良均需要验证与测试。
晶圆测试可以在芯片封装前把坏的芯片拣选出来，以减少封装和后续测试的成本，同时统计出晶圆上的芯片合格率、不合格芯片的确切位置和各类形式的良率等，用于指导芯片设计和晶圆制造的工艺改进。
芯片成品测试是在芯片封装后按照测试规范对电路成品进行全面的电路性能检测，目的是挑选出合格的成品芯片，保障芯片在任何环境下都可以维持设计规格书上所预期的功能及性能，避免将不合格的芯片交付给下游用户。同时，芯片成品测试环节的数据可以用于指导封装环节的工艺改进。
总之，晶圆测试和芯片成品测试在确保芯片良率、控制成本、指导芯片设计和工艺改进等方面起着至关重要的作用。
2、集成电路测试行业市场规模及前景空间
集成电路测试成本约占设计营收的 6%-8%，假设取中值 7%，结合中国半导体行业协会关于我国芯片设计业务的营收数据测算，2019 年我国集成电路测试市场规模为 214 亿元，同比增长 22%，2020 年我国集成电路测试市场规模为 264 亿元，同比增长 23%。2021 年中国我国的测试服务市场规模为 300 亿元，全球的市场规模为 892 亿元。2025 年，预期全球测试服务市场将达到 1094 亿元，其中，中国测试服务市场将达到 550 亿元，占比 50.3%，5年内存在超过 250 亿元的巨量增长空间。
3、行业发展面临的机遇及前景预测
（1）集成电路产业得到了国家政策的大力鼓励和支持
作为关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，集成电路行业近年来得到了国家政策的大力鼓励和支持。
从 2000 年出台的《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》开始，国家颁布了多项支持集成电路行业发展的产业政策及措施，例如《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》、《集成电路产业“十三五”发展规划》及《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》等，这些优惠政策涉及投融资、税收和进出口等各个领域，为集成电路企业创造了有利的发展环境。
2020 年 8 月 4 日，国务院发布《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》，多维度政策加大对本土集成电路产业的支持，构建新型举国体制推动集成电路产业高质量发展。
（2）芯片设计业和晶圆制造业市场规模的扩大带动测试需求扩大
芯片设计公司是测试服务的最主要买方，2018 年-2020 年我国芯片设计行业的收入增速分别为 21%、22%和 23%，保持了较高的增速，芯片设计行业的快速发展带动了测试需求的快速增长。
在晶圆制造业方面，中兴与华为断供事件促使我国加快了集成电路制造业的国产化进程，国内晶圆建厂潮愈演愈烈，晶圆制造产线规模加速扩张。
2020 年全球将有 18 座晶圆厂开工建设，项目总投资达到 500 亿美元，其中中国新建晶圆厂达到 11 座，总投资达 240 亿美元。随着晶圆制造业市场规模的扩大，为之配套服务的晶圆测试业务也将迎来发展的热潮。
（3）中国大陆封装行业在全球具有较强的竞争力，为测试行业带来更多的全球客户
我国封装行业起步早、发展快，通过多年的积累和兼并收购已经涌现出一批具备国际竞争力的龙头企业。2020 年全球封测产业十强中大陆企业占据 3 席，分别为长电科技、通富微电与华天科技，三家企业在全球的规模占比达 21%，且在先进封装产业化能力方面不输国际一流厂商。封装作为国内半导体产业最为成熟的领域，越来越多的全球客户选择将封装业务外包给中国大陆厂商。由于测试与封装环节的天然具有协同性，中国大陆封装行业在全球具有较强的竞争力，为测试行业带来了更多的全球客户。
（4）芯片的高端化和封装制程的先进化提升了测试费用占比
随着物联网、云计算、人工智能、新能源汽车等领域新型应用终端的涌现，对低功耗、低成本、小尺寸芯片的需求大大上升，高性能 SoC 以及采用 SiP 封装工艺的芯片逐渐成为市场主流。SiP工艺中封装芯片数量较多，找出个别不良芯片的难度提高，这就要求在晶圆阶段进行全面测试，避免不良晶片流入封装环节。除此之外，各芯片间也存在相容性问题，需要通过系统级测试检测其可靠性。
集成电路测试成本约占设计营收的 6%-8%，但是随着芯片设计的高端化和 SoC 芯片成为主流，以及 SiP 封装工艺等先进封装制程的普及，单颗芯片的价值量越来越高，为之配套的测试服务的重要性越发突出，测试难度大幅上升，测试时间也越来越长，从而提高了测试费用在总成本中的比例。
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