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从竞争格局看微电子焊接材料行业发展
发布日期:2022-01-11 11:03:49

从竞争格局看微电子焊接材料行业发展

微电子焊接材料的产业链上游主要是有色金属冶炼行业、化工行业;下游应用领域广泛,电子制造过程中的电子装联环节均要用到微电子焊接材料,微电子焊接材料具有“小产品、大市场”的特点。

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资料来源:普华有策整理

1、微电子焊接材料行业竞争格局

国内的微电子焊接材料行业处于快速成长期,市场空间大,吸引了众多行业参与者,不过行业大部分企业规模偏小,技术积累薄弱,自动化程度较低。而部分具有核心配方技术、先进的技术水平和生产工艺、完善的销售服务体系的企业则在激烈的竞争中脱颖而出,逐步建立并巩固市场份额。尽管当前国内企业整体上与知名外资品牌存在一定的差距,但由于国内企业对于客户的需求响应更及时,服务更为灵活,产品销售价格也具有较为明显的优势。

A、国内锡膏市场份额较为集中,竞争相对激烈,产品不存在完全同质化情形

国内生产锡膏的企业众多,但市场份额较为集中。根据中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会资料显示:目前国内锡膏市场约 50%的市场份额被美国爱法、日本千住、美国铟泰、日本田村为代表的知名外资企业占据。本土代表性企业有唯特偶、升贸科技、同方新材料、及时雨、永安科技、优邦科技、亿铖达等,占据了约 30%的市场份额。总体来看,国内锡膏市场虽然竞争相对激烈,但市场份额主要集中在知名外资企业和内资代表性企业中。

由于锡膏产品的性能关键取决于产品配方,而配方是锡膏生产企业根据下游客户不同的参数要求、多样化的应用场景进行反复调试而得出的,锡膏生产企业的核心能力之一便是能针对不同的客户调试不同的产品配方。锡膏作为电子材料行业重要的基础材料之一,下游应用非常广泛,不同的客户需求千差万别,因此国内市场上不存在完全同质化的锡膏产品。

B、国内焊锡丝、焊锡条的市场份额较为集中,竞争较为激烈,焊锡丝产品

不存在完全同质化情形,焊锡条产品则存在一定的同质化情形国内生产焊锡丝、焊锡条的企业众多,但市场份额相对较为集中。根据中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会资料显示,国内焊锡丝、焊锡条市场中,本土代表性企业主要有锡业股份、千岛锡业、浙江强力、亿铖达、升贸科技、唯特偶、同方新材料等,占据了市场 50%左右的份额;外资企业主要有美国爱法、日本千住、美国铟泰、日本田村等,占据 20%左右的市场份额。

焊锡丝产品的关键性能取决于线径、产品配方,线径的大小取决于企业的技术水平以及生产工艺,产品配方的设计取决于下游客户需求及生产企业的技术能力。因此焊锡丝产品类型众多,不存在完全同质化情形。

焊锡条产品主要原材料为锡锭,虽然不同型号焊锡条的合金比例存在一定的差别,但应用领域相差不大,因此市场上的焊锡条产品存在一定的同质化情形。

C、国内助焊剂、清洗剂的市场份额较为集中,产品不存在完全同质化情形

目前来说,以部分领先企业为代表的国内企业先后建设了标准的化工生产基地,有较强的先发优势,该类企业现有的产品和技术与国外品牌并无较大差别。本土代表性企业有同方新材料、唯特偶、优邦科技、亿铖达等,占据了国内市场约 50%的市场份额,以美国爱法、日本千住、日本田村等为代表的外资企业占据了国内约 20%左右的市场份额。国内助焊剂、清洗剂的市场份额较为集中。

由于助焊剂、清洗剂属于化工类产品,部分产品还属于危险化学品,因此助焊剂、清洗剂市场存在着较为严格的资质壁垒和较高的准入门槛。目前外资企业受成本以及供应周期等因素影响,占据的市场份额相对较小。国内部分中小型企业也存在因环保、安全生产等方面投入不足、考核不达标,资质到期后无法延续等而导致的停业风险。因此,国内助焊剂、清洗剂市场的市场份额将更多地向优质企业集中。

虽然助焊剂、清洗剂的主要成分为无水乙醇、异丙醇等通用化工原料,但其产品的关键性能同样取决于产品配方,配方的不同使得生产出的产品也具有明显差异。因此,助焊剂、清洗剂市场不存在完全同质化情形。

2、行业主要企业

(1)国外主要企业

①美国爱法

美国爱法公司为 Element Solutions Inc 子公司,成立于 1872 年,总部位于美国丹佛,是全球知名的电子焊接材料及装配、电路、半导体等解决方案的供应商,其产品主要涵盖焊料合金、锡膏、预成型焊片、助焊剂、清洗剂等。

②美国铟泰

美国铟泰公司成立于 1934 年,是全球领先的材料制造商和供应商,服务于全球电子、半导体、薄膜和热管理市场。其产品包括焊接材料、助焊剂、导热界面材料、铟镓锗锡等金属和无机化合物,在中国苏州、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国均设有技术支持机构工厂。

③日本千住

千住金属工业株式会社成立于 1938 年,总部位于日本东京,致力于发展电子工业及机械产业相关领域产品,产品包括有铅焊锡、无铅焊锡、助焊剂、轴套、电镀用阳极处理等,涵盖了电器、半导体、汽车等领域。

④日本田村

日本田村公司成立于 1924 年,日本历史最悠久的电气公司之一。主营业务包括电子化学材料(焊锡膏等)、回流设备、LED 照明等,在东莞、天津等地设有分公司。

(2)国内主要企业

①锡业股份

云南锡业股份有限公司成立于 1998 年,注册地位于云南昆明。锡业股份主要产品有锡锭、铅锭、铟锭、银锭、铋锭、铜精矿、锡焊料,锡材、锡基合金、有机锡及无机锡化工产品等,系国内最大的精锡矿、锡合金粉及焊锡丝(条)等锡焊料材料提供商。2020年其营业收入为 447.95 亿元,2020 年锡材类产品销量为 29,701 吨。

②升贸科技

升贸科技股份有限公司成立于 1978 年,注册地位于中国台湾,在中国台湾证券交易所上市(股票代码:3305.TW)。升贸科技主营电子组装锡焊产品的开发、生产以及销售,产品涵盖焊锡棒、锡球、焊锡丝、锡膏、BGA 锡球以及助焊剂等,系中国台湾地区最大的锡焊材料供应商。2020 年其营业收入为 528,058.80 万元(新台币),2020 年焊锡棒、锡膏、焊锡丝等产品销量共计 3,990.99 吨,其中锡膏销量 705.59 吨。

③同方新材料

深圳市同方电子新材料有限公司成立于 1997 年,注册地位于广东深圳,注册资本 7,000 万元。同方新材料从事助焊剂、锡膏、焊锡丝、焊锡条的研发、生产、销售,拥有深圳、东莞、昆山等生产基地。

④晨日科技

深圳市晨日科技股份有限公司成立于 2004 年,注册地位于广东深圳,注册资本 1,100 万元。晨日科技主要从事电子组装及半导体封装材料的研发、生产及销售,产品涵盖锡膏、胶粘剂、封装硅胶等。2020 年其营业收入为 4,828.97 万元。

⑤长先新材

珠海长先新材料科技股份有限公司成立于 2005 年,注册地位于广东珠海,注册资本 6,175.36 万元。长先新材是一家集研发、生产、销售聚苯硫醚(PPS)、环保树脂、绝缘油、三防漆、助焊剂、清洗剂、金属表面处理剂为主的高新技术企业。2020年其营业收入为 9,455.73 万元。

⑥格林达

杭州格林达电子材料股份有限公司成立于 2001 年,注册资本 10,181.55 万元,2020 年于创业板上市(股票代码:300236.SZ)。格林达主要从事超净高纯湿电子化学品的研发、生产和销售业务,产品主要有显影液、蚀刻液、稀释液、清洗液等,下游应用领域主要为显示面板、半导体、太阳能电池等。2020 年其营业收入为 5.84 亿元。

⑦亿铖达

深圳市亿铖达工业有限公司成立于2000年,注册地位于深圳,注册资本5,000万元,亿铖达主要经营胶粘剂、预成型焊片、锡膏、锡条、锡线、助焊剂、清洗剂产品,在深圳、东莞、昆山等地拥有生产基地。

⑧优邦科技

东莞优邦材料科技股份有限公司成立于 2003 年,注册地位于东莞市,注册资本 7,000 万元,主要从事电子电器的胶粘密封材料的研发、生产与销售,在东莞、苏州等地拥有生产基地。

⑨及时雨

厦门市及时雨焊料有限公司成立于 1997 年,注册地位于厦门市,注册资本2,000 万元,主要从事锡膏、助焊剂的研发、生产、销售,在深圳、东莞、塘厦均有办事处。

⑩永安科技

东莞永安科技有限公司成立于 2007 年,注册地位于东莞市,注册资本 686.49万元,以专业生产、经营各种规格和用途的助焊剂、稀释剂、清洗剂、焊锡条、焊锡丝和焊锡膏为主的电子化工辅料企业。

千岛金属

东莞市千岛金属锡品有限公司成立于 2004 年,注册地位于东莞市,注册资本 2,000 万元,主要从事电子焊料的研发、生产、销售,主要产品包括焊锡条、焊锡线、锡膏、阳极棒、锡球、助焊剂等。

浙江强力

浙江强力控股有限公司成立于 2000 年,注册地位于乐清市,注册资本 13,000万元,主要从事环保焊锡材料、高压电气、电力金具等产品的研发、制造、贸易、服务,主要产品包括焊锡条、焊锡线、锡膏、助焊剂、电缆金具、设备金具、线路金具等。

3、我国微电子焊接材料行业市场空间广阔

受益于国家产业政策的大力扶持、进口替代的进程加快、下游应用环节的需求拉动,我国微电子焊接材料行业市场空间广阔。

A、2020 年我国微电子焊接材料市场规模 300 亿元,且呈现稳步增长态势

根据中国电子材料行业协会锡焊料材料分会统计数据显示,2020 年,我国微电子焊接材料总体市场规模约为300 亿元,市场空间广阔。我国国内整体电子锡焊料(包括焊锡丝、焊锡条、锡合金粉、锡膏、锡球、锡片、助焊剂等)市场的产量由 2015 年的 12.80 万吨增至2019 年的 15.00 万吨,年复合增速 4.04%,整体呈稳步增长态势。

锡膏细分市场,2019年锡膏产量为 1.13 万吨,2020年会员单位锡膏产量为 1.24 万吨,增速约 10%;焊锡丝、焊锡条细分市场,2019年会员单位焊锡丝、焊锡条产量合计 10.64 万吨,2020 年产量增长至 11.08 万吨,同比增长 4.14%;助焊剂细分市场,2019 年国内助焊剂产量约 3.50 万吨,2020年产量为 3.85 万吨,同比增长 10%。

B、国家产业政策的大力扶持为微电子焊接材料行业带来长期的利好支持

国家陆续出台系列产业政策如《重点新材料首批次应用示范指导目录(2019)》、《产业结构调整指导目录(2019 年本)》等,大力支持电子焊接材料的发展,强调将有色金属焊接材料列为鼓励、扶持产业。2020 年 9 月,国家发改委、工信部、财政部、科技部等四部委联合下发《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》,要求围绕微电子等重点制造领域加快在电子封装材料等领域实现突破。政策的大力扶持给微电子焊接材料带来了长期的利好支持。

C、进口替代的发展趋势为国内优势企业带来存量替代的市场空间

随着电子元器件的小型化、精细化发展,SMT 表面贴装技术的应用和发展已成为行业主流,带来的是锡膏产品在微电子焊接材料中的比重逐步提升,行业发展重心也逐步向锡膏产品倾斜。然而国内锡膏市场约 50%的销售份额由美国爱法、日本千住、美国铟泰、日本田村等知名外资企业占据,单一内资企业的市场份额相对较小。

在近几年中美贸易战的背景下,国家加大了对高科技行业尤其是集成电路、新材料等行业的扶持。在此背景下,以华为、中兴通讯、海康威视等为代表的国内科技企业为防止关键技术或材料受制于国外供应商,保证供应链的安全稳定,也开始遴选和扶持国内优秀微电子焊接材料供应商,加快产品的进口替代,这为国内优势行业企业逐步替代外资企业的市场份额创造了有利的市场环境。

D、光伏行业需求的快速增长带动了本行业市场空间的持续扩大

随着碳达峰、碳中和目标的提出,光伏行业有望迎来爆发式增长。根据国际可再生能源机构的统计,2020 年全球新增装机容量为 126.84GW,中国新增装机容量为 49.36GW,占全球新增装机容量占比接近 40%,中国已成为全球光伏行业的最主要市场之一。未来几年全球光伏新增装机规模将持续快速增长,预计2022 年至 2025 年全球光伏市场复合增长率为 20%左右。微电子焊接材料是光伏行业太阳能电池板等产品的基础焊接材料,因此光伏市场的快速增长将带动微电子焊接材料需求的增长。

4、行业进入壁垒

(1)资质壁垒

助焊剂、清洗剂等辅助焊接材料属于危险化学品,根据法律法规要求,相关生产企业必须取得危险化学品生产许可证、危险化学品经营许可证等诸多资质许可,而取得上述资质的难度较大、时间较长。与此同时,是否具备高规格的研发中心及实验室,也是判断业内企业是否具备较强研发能力、能否获得知名客户认证的的重要标准。因此,微电子焊接材料行业存在较为明显的资质壁垒。

(2)技术与工艺壁垒

微电子焊接材料行业属于技术密集型行业,涉及材料、物理、化学、机械、电子、自动控制等多个学科的交叉综合应用,而成熟的产品配方体系往往需要多年的积累,并且随着通讯、消费电子等下游行业的快速发展,势必要求微电子焊接材料更新换代速度不断加快,这对企业研发技术人员具备多种学科知识及掌握上下游行业的综合性学科知识提出了较高要求。同时随着电子装联行业的新技术、新工艺不断涌现,产品和工艺更新迭代加快,这就要求行业企业必须不断提升技术创新能力、装备水平、工艺水平及精益生产水平,因此本行业具有较为明显的技术与工艺壁垒。

(3)资金和规模壁垒

资金和规模壁垒是限制本行业公司发展壮大的重要壁垒之一。一方面在软硬件配置上,业内企业需要耗用大量的资金建设具有合规资质的厂房以及配备先进设备的研发检测中心及实验室等;另一方面,由于客户数量多,产品需求多样化,为确保及时快速交付,业内企业一般需备货生产,而主要原材料锡锭、锡合金粉等金属材料又需占用大量流动资金;此外,在客户认证、新产品研发过程中也需大量资金支持。因此规模较小或资金实力不足的企业很难满足客户的多样化需求。本行业存在一定的资金和规模壁垒。

(4)客户认证壁垒

作为电子材料行业的重要基础材料之一,微电子焊接材料的细微变化都可能会对终端产品的导电及连接性能产生严重影响,因此下游客户对微电子焊接材料供应商的认证非常严格,知名客户的认证周期通常耗时 1 至 2 年。在通过认证后,客户通常还要通过小批量试产对供应商产品的稳定性与服务能力进行审慎评价,部分客户通过长达 1-2 年小批量验证后才会大批量使用。出于对产品质量稳定性、转换成本等方面的综合考虑,下游客户一般不会轻易更换供应商。因此客户认证,特别是大客户认证对新进入的企业来说设置了较高的准入门槛。

相关行业资料普华有策咨询《2022-2028年中国微电子焊接材料行业专项调研及投资战略分析报告》,同时普华有策咨询还提供产业研究报告、产业链咨询、项目可行性报告、十四五规划、BP商业计划书、产业图谱、产业规划、蓝白皮书、IPO募投可研、IPO工作底稿咨询等服务。