PCB电镀设备朝高端化、专业化方向应用领域拓展（附报告目录）

1、PCB电镀设备产业链结构分析

PCB 电镀是 PCB生产制作中的必备环节，能够通过对PCB表面及孔内电镀金属来改善材料的导电性能。PCB 电镀设备是PCB湿制程工艺中的关键设备，PCB 电镀设备的性能高低和质量好坏能够在一定程度上决定PCB产品在集成性、导通性、信号传输等特性和功能上的优劣。

PCB 电镀设备制造业的上游行业主要为五金件、电器类、板材、钢材和机械手等。五金件、电器类、板材及钢材行业较为成熟，企业众多，市场化程度较高；机械手生产企业技术壁垒较高，但市场供应较充足，对本行业影响较小。PCB电镀设备制造业的下游行业主要为PCB制造业，作为PCB生产过程中的关键设备，其发展受下游产业的市场规模、技术需求的影响较大，与下游PCB制造业的发展有较强的联动性。

相关报告：北京普华有策信息咨询有限公司《2021-2027年PCB电镀设备行业发展前景预测及投资战略研究分析报告》

PCB电镀设备产业链上下游结构分析

资料来源：普华有策

2、PCB电镀设备向专用化发展

在PCB电镀设备发展早期，PCB 电镀加工主要由龙门式电镀设备完成。龙门式电镀设备具有加工范围广泛、工艺系统完备的特点，并非PCB制造的专用设备。随着PCB产品功能、材料、制造从简单到复杂，龙门式电镀设备已经难以在电镀均匀性、贯孔率等指标上满足PCB的制作需求，PCB 电镀设备也经历了从传统的龙门式电镀设备到PCB电镀专用设备的发展和迭代。

国内PCB电镀专用设备企业起步较晚、规模较小，行业发展初期存在研发能力薄弱、缺乏核心技术等问题，与进口设备相比差距较大。进口设备多采取水平连续或垂直升降式的电镀方法，但由于价格较高，在国内PCB制造企业中的普及度相对较低。

3、高端电镀设备市场巨大，应用领域进一步拓宽

高端PCB产品未来将进入快速增长阶段，对数据传输频率及速度、数据容量的要求会更高，这也推动了PCB的制作工艺向微孔化（直径 0.05mm 或更小）、细线化（线宽/线距 0.05mm 或更小）、多层化（常用多层板层厚平均从 4-6 层变为 8-10 层甚至更多）的方向发展。PCB 电镀设备是PCB湿制程工艺中的关键设备，PCB 电镀设备的性能高低和质量好坏能够在一定程度上决定PCB产品在集成性、导通性、信号传输等特性和功能上的优劣。目前国内能够提供高端 PCB电镀专用设备的企业较少，具备自主研发实力的高端电镀设备制造商会抢得市场先机，在获得巨大市场空间的同时也提高了高端PCB电镀设备行业的自主供应能力。

高效能计算机、服务器、大数据中心、云存储、AI、高端通讯设备等新兴高端领域的迅速成长，也推动了高端PCB电镀设备向不同领域的拓展。电镀设备今后也会向精密化、多元化的方向发展，以东威科技为代表的技术精进、产品多元的高端电镀设备制造商，将助力新兴行业的快速发展。

4、行业发展的有利因素分析

（1）产业政策助力持续发展

高端电镀专用设备行业属于智能制造领域，近年来在“工业 4.0”的时代背景下，政府出台了一系列产业政策和规划，引导和推动智能制造行业的健康、持续发展。公司下游涉及的电子信息产业，是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业。PCB 行业作为电子信息产业中重要的组成部分，未来在政策的助力下预计将持续加速发展，处于其上游的高端电镀专用设备制造业的成长空间也将进一步得到释放。

（2）下游应用市场不断扩大

随着 5G 技术的进步，5G 通信将是PCB行业未来 5 年的核心驱动力，其技术变革将带来 5G 通讯、汽车电子、消费电子等应用领域PCB需求量的爆发式增长。预计 2023 年全球PCB产值将达 770 亿美元，2018-2023 年年均复合增长率约为 4.3%。随着 5G 通讯、汽车电子、消费电子领域的快速增长，国内PCB生产线的投资扩产也将加速，高端电镀专用设备的需求也会迅速提升。

除了PCB行业带来的利好外，高端电镀设备亦将切入发展较为迅猛的新能源电池等新兴领域。出于提高新能源电池的能量密度及安全性的考虑，铜箔极板被通过镀膜技术制造的新材料所替代将成为未来趋势之一，高端电镀设备的应用将在新领域得到进一步延伸，迎来更广阔的发展空间。

（3）绿色生产推动产业升级

环保要求的升级将推动国内PCB及通用五金生产企业不断更新技术工艺，加速淘汰高污染、高能耗的落后装备。对于PCB及通用五金电镀设备来说，具有清洁生产、安全环保特点的产品将日益受到下游行业的青睐。未来电镀设备行业会进一步加大研发投入，节能降耗、绿色生产将成为产品迭代的重要方向，从而推动产业的升级转型。