EDA软件行业面临的机遇及行业重点企业分析（附报告目录）
1、行业未来技术发展展望
EDA工具依托计算机及相关软件平台，实现集成电路的设计综合、仿真验证等功能，极大提高了集成电路的设计效率，已成为集成电路设计师必须掌握和使用的工具。集成电路产业的演进和发展不断促进EDA技术的进步，集成电路产业新的业态模式、新的工艺和设计技术的涌现对EDA工具软件处理新工艺和新设计模式的支持能力、软件性能和容量支撑能力以及系统的集成和自动化能力等提出了新的要求，不断促进EDA工具软件的优化和发展。
在后摩尔时代，由“摩尔定律”驱动的芯片集成度和复杂度持续提升将为EDA工具发展带来新需求。在设计方法学层面，EDA工具的发展方向主要包括系统级或行为级的软硬件协同设计方法、跨层级芯片协同验证方法、面向设计制造与封测相融合的设计方法和芯片敏捷设计方法等方面。此外，在后摩尔时代，芯粒（Chiplet）技术已成为重要的发展方向。芯粒技术将不同工艺节点和不同材质的芯片通过先进的集成技术（如3D集成技术）封装集成在一起，形成一个系统芯片，实现了一种新形式的IP复用。这一过程需要EDA工具提供全面支持，促进EDA技术应用的延伸拓展。
相关报告：北京普华有策信息咨询有限公司《2021-2027年EDA软件行业市场调查及投资前景预测报告》
资料来源：CCID、普华有策
人工智能、万物互联、智能汽车以及虚拟/增强现实等领域的大发展使集成电路生产周期的各阶段半导体公司受益，这些领域的主要参与者高度重视人工智能技术（AI）。具备AI特性的EDA工具可以帮助客户更高效的设计芯片，解决传统EDA工具软件算法中面临的一些效率瓶颈问题，帮助客户更快速、高质量的推出更有竞争力的产品参与市场竞争，从而提高客户的获利能力。
另外，随着全球数字经济的快速发展，系统厂商纷纷踏入集成电路设计领域，从智能手机、家电，到汽车、飞机及各类机械设备，越来越多的系统厂商为了进一步提升自身产品的核心竞争力，不断加入、加大对芯片设计的投入。EDA工具的客户也不再局限于传统的芯片设计公司，而是转变成横跨不同产业的系统供应商。而这些系统厂商因其系统设备的适配要求，需要从系统角度考虑对芯片的架构、程式语言以及可靠性等，也必然推动EDA工具进一步快速发展。
2、EDA行业面临的机遇分析
（1）集成电路产业发展所带来的机遇
目前，全球半导体产业正在经历第三次产业转移的过程，新兴市场、新应用领域得到了进一步发展的新机遇。集成电路产业的发展方向、繁荣程度与其下游产业需求紧密相关。未来，随着新技术和产业的发展成熟，集成电路产品向下游应用领域的扩展，我国集成电路设计业整体市场活力将进一步释放。同时，随着集成电路产品技术的进步，集成电路工艺制程随之持续演进，为集成电路产业的发展提供了持续的驱动力。在国内集成电路产业自主、安全、可控的产业诉求下，也为国内的高端供应商提供了充分的实现自身竞争优势的空间。此外，近年来，我国政府陆续出台了大批鼓励性、支持性政策法规，投入了大量社会资源，为整个集成电路产业的升级和发展营造了良好的政策和制度环境。相关政策性文件的推出，从发展战略及路径、资金储备、税收优惠、知识产权保护、地方专项扶持等多方面进一步明确了集成电路产业集中、技术进步和市场发展的方向。
（2）EDA行业整体发展所带来的机遇
EDA技术依托计算机及相关软件平台，可实现电路设计、仿真验证等功能，极大的提高了集成电路的设计效率，已成为设计师必须掌握和使用的开发工具。集成电路产业新技术和新的设计模式，对EDA工具软件的技术创新能力、系统集成能力和产品交付能力提出了新的要求，促进了EDA产品和技术的不断发展。
随着集成电路产业工艺制程不断发展，EDA供应商作为集成电路细分领域中的关键环节，也获得了进一步发展机遇。EDA工具的开发需要与集成电路设计公司、晶圆制造及封测厂商等产业链环节协同发展。EDA工具依靠理论模型实现设计仿真，这就需要将理论模型与工艺结果之间相互验证。当晶圆制造代工厂开发新的工艺，EDA工具软件厂商就需要获得代工厂新工艺的相关数据，基于这些工艺数据开发新版本的软件。
因此，EDA工具软件要支持最先进工艺节点，就必须与代工厂保持紧密合作，根据代工厂的工艺特点开发相应的算法和模型，在这一过程中实现自身产品和技术的进步。
此外，2021年2月19日，我国提出，加快攻克重要领域“卡脖子”技术，有效突破产业瓶颈，牢牢把握创新发展主动权。
当前国际形势下，逆全球化的潜在风险不断增加，使得工业生产的独立、安全、自主上升到国家安全层面。在这种环境下，国产工业软件的发展具有前所未有的战略性意义。美国对中国高新技术产业的限制逐步加深，给我国的集成电路产业带来了巨大挑战，但这种形势对于国内EDA厂商而言也意味着机遇。
3、行业面临的挑战
（1）国内集成电路产业整体发展水平相对落后
目前，全球半导体产业正经历第三次产业转移。在此过程中，市场需求、技术创新、国家政策和资源配置共同作用，为新兴市场提供了加速发展的机遇。中国集成电路产业正处于高速、蓬勃的发展时期，但在许多细分领域仍存在“短板”，部分领域面临“断供”风险。
在供应链方面，高端半导体材料，比如硅晶片、光刻胶、CMP抛光液以及溅射靶材等大部分市场份额主要被欧美和日韩等国占据；在芯片设计方面，EDA工具软件长期被美国企业垄断；在芯片制造方面，生产所需要的离子注入机、光刻机、薄膜沉积设备、热处理成膜设备等关键设备也由美国、荷兰和日本等国垄断。EDA工具软件作为集成电路产业中的重要一环，其整体发展受到我国集成电路产业整体相对落后的制约。国外EDA企业受益于其发达的集成电路产业环境，能够及时参与或紧随重大技术变革，使其能够持续保持EDA领域的优势地位。
（2）EDA领域专业人才相对缺乏
EDA软件对专业人才有着较高要求。一方面，新一代集成电路技术的加速发展加大了企业对软件开发、集成电路设计及人工智能技术等方面人才的需求；另一方面，EDA工具软件产品和相关的服务需求类型多样，差异较大，企业需要依据客户需求不断研发和改进产品和技术，进一步提高了对专业人才数量和综合素质的要求。
虽然近年来国家对EDA行业给予鼓励和支持，但由于国内企业相比国际领先企业起步相对较晚，专业人才仍然较为缺乏，尤其高端人才更加稀缺，对行业企业人才队伍建设形成了一定的压力。
（3）国际先进产品所形成的用户粘性使得客户端产品的切换成本较高
大量集成电路设计和制造用户长期使用新思科技和楷登电子等EDA领域传统优势企业产品，产品在客户端已形成了一定的用户粘性，这使得客户切换EDA工具产品时具有较高的成本。加上客户对国内外EDA产品技术发展水平的固有认知，一定程度上也造成了EDA工具国产替代的阻力。
4、行业主要企业
（1）国际EDA行业的主要企业
A、楷登电子
楷登电子成立于1988年，总部位于美国加州圣何塞。该公司是世界领先的EDA与IP供应商，其智能设计解决方案覆盖IC设计全流程，包括系统级设计、功能验证、综合及布局布线、模拟信号及射频设计、物理验证、PCB设计和硬件仿真建模等。2020年报显示，楷登电子总资产39.51亿美元，归属于母公司股东权益合计24.93亿美元，营业收入26.83亿美元，归属于母公司股东净利润5.91亿美元。
B、新思科技
新思科技成立于1986年12月，总部位于美国加州山景城。该公司是全球领先的EDA解决方案提供商及芯片接口IP供应商，同时也是信息安全和软件质量的领导企业，为全球电子市场提供技术先进的IC设计与验证平台，致力于复杂的片上系统（SoC）的开发。
2020年报显示，新思科技总资产80.30亿美元，归属于母公司股东权益合计49.07亿美元，营业收入36.85亿美元，归属于母公司股东净利润6.64亿美元。
C、西门子EDA
西门子EDA前身为Mentor Graphics Corporation，成立于1981年4月，总部位于美国俄州威尔森维尔。该公司自成立开始，就关注各细分市场的佼佼者，一步步收购了多家在某些细分领域技术上数一数二的中小型EDA公司，助力自身成为全球EDA领导厂商之一，主要为客户提供完整的软件/硬件设计解决方案，具体包括SoC、IC、FPGA、PCB、SI设计工具和服务，帮助客户以短时间和低成本在市场上推出功能强大的电子产品。
（2）国内EDA行业的主要企业
A、概伦电子
概伦电子成立于2010年3月，是大规模高精度集成电路仿真、高端半导体器件建模、半导体参数测试解决方案厂商。（资料来源：概伦电子网站）
B、华大九天
公司主要从事用于集成电路设计与制造的 EDA工具软件开发、销售及相关服务业务。公司主要产品包括模拟电路设计全流程 EDA工具系统、数字电路设计EDA工具、平板显示电路设计全流程EDA工具系统和晶圆制造EDA工具等 EDA工具软件，并围绕相关领域提供技术开发服务。
C、广立微电子
广立微电子成立于2003年8月，是集成电路EDA工具软件与晶圆级电性测试设备供应商，专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术。
D、国微集团
国微集团创立于2002年1月，其业务主要覆盖安全芯片设计及应用、集成电路电子设计自动化系统研发及应用、FPGA快速原型验证及仿真系统研发及应用以及第三代半导体产品研发和生产等。
E、芯和半导体
芯和半导体创建于2019年，其业务覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。芯和半导体前身为苏州芯禾电子科技有限公司。